Сегодня 08 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Конкурсы на 3DNews
Быстрый переход

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Chrome стал получать обновления каждые две недели — ИИ изменил правила в сфере безопасности 41 мин.
«Нет, мы делаем Starfield»: большинство сотрудников Bethesda мечтало заняться The Elder Scrolls VI после Fallout 4, но Тодд Говард решил иначе 45 мин.
Microsoft разгневала пользователей, превратив обои Windows 11 в рекламный щит 46 мин.
Фэнтезийный боевик с духом легендарных аркад прошлого Absolum взял курс на новые платформы 2 ч.
Дата выхода, цена и 15 минут геймплея: Nintendo устроила демонстрацию ремейка The Legend of Zelda: Ocarina of Time для Switch 2 3 ч.
«Google Фото» будут удалять файлы из корзины вдвое быстрее — на передумать оставят 30 дней 3 ч.
Google предупредила о снижении качества поиска в Европе и назвала, кто в этом виноват 4 ч.
«Мы выпустили прекрасную игру»: Riot отказалась признавать ошибкой провальный файтинг 2XKO по League of Legends 5 ч.
Цифровую модель нервной системы плодовой мушки научили играть в Doom и Super Mario 64 5 ч.
Microsoft пообещала ускорить загрузку Windows 11 и улучшить её работу на ПК с 8 Гбайт памяти 6 ч.
Phanteks выпустила корпуса EX5 с отдельными «комнатами» для матплаты, видеокарты и блока питания 27 мин.
SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 35 мин.
Arm анонсировала платформу Neoverse CSS N4 для 128-ядерных серверных процессоров для ИИ ЦОД 2 ч.
«Добро пожаловать в Хогвартс»: Realme представила смартфон Realme 16 Pro Harry Potter и наушники Buds T500 Pro Harry Potter 2 ч.
Китайская Rayson представила ноутбучную память LPDDR5X LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт 2 ч.
IonQ собралась выпускать квантовые компьютеры сотнями — представлена платформа Superion 256 на ионных ловушках 3 ч.
Chieftec показала на IFA 2026 большой корпус Atlas, мощные БП и новые системы охлаждения 4 ч.
Qualcomm разработает для Amazon ускорители инференса ИИ 4 ч.
Аналитики предрекли Apple быструю победу на рынке складных смартфонов 4 ч.
Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV 4 ч.