Актуальные темы → MWC 2019
MWC 2019

Ежегодный всемирный мобильный конгресс (Mobile World Congress) проходит в Барселоне, Испания. В последние годы MWC стал ключевым событием для всех производителей мобильных устройств и пользуется все большим интересом как со стороны рядовых пользователей, так и cо стороны игроков рынка и журналистов. Обо всем, что было анонсировано на MWC 2019, вы можете узнать из этого сюжета

Важные новости и обзоры
Выставка Mobile World Congress ежегодно приносит множество самых разнообразных новинок. Часть из них демонстрируют направления, в которых развивается мобильная индустрия. Другие — просто показывают текущее состояние дел в той или иной компании. А есть здесь и устройства, глядя на которые невольно задаёшься вопросом: «Что ты такое?»
Сети пятого поколения развиваются уже очень давно, но после выставки MWC 2019 стало окончательно понятно, что данная технология уже совсем близка к нам, обычным пользователям. Как минимум на это указывает появление смартфонов с поддержкой 5G. Но всё же давайте попробуем разобраться, как скоро мы сможем пользоваться самыми быстрыми мобильными сетями из существующих
Выставка MWC, как и всегда, принесла нам множество различных новинок. Компания LG отличилась анонсом сразу двух новых флагманов G8 ThinQ и V50 ThinQ 5G. Новинки получились весьма интересными, хотя и очень неоднозначными. Мы изучили их и расскажем вам подробнее, чем компания LG решила удивить и порадовать в этом году
Компания Xiaomi провела полномасштабную пресс-конференцию в рамках MWC, а также организовала большой стенд со своими продуктами. Главной новинкой Xiaomi на MWC 2019 стал смартфон Mi Mix 3 5G. Однако наибольший интерес всё же представляет новый флагман Mi 9, которому мы и уделили больше всего внимания
Вернувшаяся из небытия Nokia на MWC уже привычно давит на ностальгию. Если в прошлые годы это делалось через довольно аляповатые реплики заслуженных моделей вроде 3310 и 8110, то теперь дело куда серьезнее. Возвращается PureView – в качестве совершенно новой технологии, способной вторгнуться в разборки новых мастодонтов вроде Samsung или Huawei
В Барселоне компания Huawei показала своё видение смартфона будущего: складной Mate X получился действительно впечатляющим. Кроме футуристического гаджета за 170 тысяч рублей производитель представил новый 14-дюймовый ультрабук и обновил прошлогоднюю модель MateBook X Pro
Новости по теме MWC 2019

MWC 2019: платформа Qualcomm Robotics RB3 поможет в создании «умных» роботов

Компания Qualcomm Technologies на выставке мобильной индустрии MWC 2019 представила платформу Robotics RB3 — своё первое комплексное интегрированное решение для создания роботов разного класса.

Reuters

Reuters

Платформа объединяет аппаратные и программные компоненты, а также инструменты для разработчиков. На базе Robotics RB3 могут проектироваться «умные» машины с интеллектуальными возможностями.

Основой решения является «система на чипе» Qualcomm SDA845/Qualcomm SDM845. Изделие содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. Производственные нормы — 10 нанометров.

Видеоподсистема использует ускоритель Adreno 630. Платформа включает процессор обработки изображений Spectra 280. Роботы могут оснащаться двойной камерой с парой 16-Мп сенсоров или одинарной 32-Мп камерой.

Движок искусственного интеллекта Qualcomm AI Engine обеспечивает функции машинного обучения и компьютерного зрения. Реализована поддержка спутниковой навигации  GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS.

За коммуникационные возможности отвечают адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac Wave 2 и Bluetooth 5.0, а также модем 4G/LTE. В дальнейшем планируется реализовать поддержку сетей 5G.

Qualcomm Robotics RB3 подходит для создания промышленных, коммерческих и потребительских роботов — от крупногабаритных систем до небольших дронов с питанием от аккумулятора. Первые устройства на новой платформе должны появиться в текущем году. 

MWC 2019: Sony показала прототип смартфона Xperia с поддержкой 5G

Помимо смартфонов Xperia 1, Xperia 10, Xperia 10 Plus и Xperia L3, корпорация Sony привезла в Барселону на выставку Mobile World Congress (MWC) 2019 ещё одну новинку — аппарат Xperia 5G.

Фотографии Pocket-lint

Фотографии Pocket-lint

Устройство поддерживает работу в мобильных сетях пятого поколения (5G). В настоящее время смартфон существует в виде прототипа, поэтому полностью его технические характеристики не раскрываются.

Известно, что задействован процессор Qualcomm Snapdragon 855, в состав которого входят восемь ядер Kryo 485 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 640. Поддержку сетей пятого поколения обеспечивает модем Snapdragon X50 5G.

Интернет-источники сообщают, что продемонстрированный аппарат оснащён вытянутым дисплеем с соотношением сторон 21:9. На приведённых фотографиях видно, что у экрана нет ни выреза, ни отверстия. Фронтальная камера располагается над дисплеем.

В компании Sony устройство проходит под кодовым обозначением AG-1. Представители корпорации заявили, что полностью рабочий смартфон Xperia с поддержкой 5G будет создан в ближайшее время.

Наблюдатели полагают, что Sony представит свой коммерческий 5G-аппарат в начале сентября на выставке IFA 2019. Впрочем, пока не ясно, поступит ли он в продажу в текущем году. 

MWC 2019: Xiaomi и Light наделят смартфоны камерами DSLR-уровня

Стартап Light и китайская компания Xiaomi в ходе выставки мобильной индустрии Mobile World Congress (MWC) 2019 объявили о подписании соглашения о сотрудничестве.

Речь идёт о совместной разработке и коммерциализации «новых решений в области формирования изображений для смартфонов». Иными словами, партнёры намерены вывести на рынок передовые технологии для камер мобильных устройств.

Подробностей о проекте, к сожалению, не слишком много. Отмечается лишь, что инициатива предусматривает создание многомодульных камер совершенно нового уровня. Такие системы, как утверждается, по возможностям будут сопоставимы с зеркальными фотоаппаратами (DSLR).

«Xiaomi неустанно работает, чтобы оставаться на передовой инноваций в области смартфонов, и совершенствование фотографических возможностей является одним из ключевых направлений для нас. Мы воодушевлены разработкой устройств с технологией Light, так что наши клиенты смогут делать ещё более потрясающие снимки», — отмечает китайская компания.

Нужно добавить, что ранее стартап Light объявил о сотрудничестве с Sony Semiconductors Solutions: стороны также займутся разработкой многомодульных камер для смартфонов. 

Huawei: «Обвинения США по поводу рисков наших 5G для безопасности не имеют доказательств. Никаких»

Председатель совета директоров компании Huawei Гуо Пин (Guo Ping) выступил сегодня перед участниками выставки MWC 2019 в Барселоне, начав его с горькой шутки: «Никогда не было столь большого интереса к Huawei».

Хотя ситуация у китайской компании вовсе не шуточная, так как президент США Дональд Трамп призвал союзников США не покупать оборудование или сервисы у Huawei. И некоторые страны, включая Австралию, запретили операторам использовать оборудование китайской компании.

В своем вчерашнем выступлении на MWC 2019 еврокомиссар по цифровой экономике и цифровому обществу Мария Габриел дала понять, что исполнительная власть готова вмешаться и принять меры для обеспечения «общего подхода» к вопросу сетевой безопасности. Это позволит избежать риска того, что государства-члены ЕС по отдельности предпримут действия, способные стать причиной замедления развёртывания сетей 5G по всей Европе.

Huawei, похоже, одобряет эту инициативу. «Пусть эксперты решают, являются ли сети безопасными или нет, — заявил Гуо Пин, подразумевая, что Трамп является антиподом эксперта. — У Huawei большой опыт в области обеспечения безопасности, полученный в течение трёх десятилетий. Услугами компании пользуется три миллиарда человек по всему миру. Обвинения США по поводу рисков наших 5G для безопасности не имеют доказательств. Никаких».

По словам Гуо Пина, ирония также заключается в том, что законодательство США позволяет американским организациям получать доступ к данным в других странах.

Забудьте о USB 3.0 и USB 3.1, стандарт USB 3.2 останется единственным «третьим»

На Конгрессе MWC 2019 представители организации USB Implementers Forum (USB-IF) сделали интересное объявление. Кураторы интерфейсов USB решили сделать стандарт USB 3.2 единственным среди стандартов USB третьей версии. Вначале были приняты спецификации USB 3.0, потом USB 3.1 и, наконец, в сентябре 2017 года утверждены спецификации USB 3.2.

В процессе принятия различных версий спецификаций скорость передачи данных по интерфейсу выросла до 5 Гбит/с, потом до 10 Гбит/с и до 20 Гбит/с в случае с USB 3.2. Скорость передачи данных на уровне 5 Гбит/с предписывалась спецификациями USB 3.0 и USB 3.1 Gen 1. Скорость 10 Гбит/с можно было достичь с помощью спецификаций USB 3.1 Gen 2. Спецификации USB 3.2, за счёт использования двух линий для передачи данных в сертифицированном кабеле вместо одной, допускали как обмен на уровне 10 Гбит/с, так и 20 Гбит/с. В случае работы только одной линии, что зависит от версии хост-контроллера, USB 3.2 может работать также со скоростью 5 Гбит/с.

Возможно, USB-IF надоел весь этот «зоопарк» спецификаций в рамках третьего поколения интерфейса USB. В будущем останется только одна версия стандарта ― USB 3.2, хотя градация по пропускной способности будет сохранена. Порты USB 3.2 Gen 1 вберут в себя спецификации USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 и скорость передачи до 5 Гбит/с, порты USB 3.2 Gen 2 поглотят спецификации USB 3.1 Gen 2 и будут отвечать за обмен на уровне 10 Гбит/с, а чистый USB 3.2 станет USB 3.2 Gen 2x2 со скоростью обмена 20 Гбит/с. Тем самым из четырёх версий спецификаций и двух версий скоростей обмена в рамках USB 3.2 останется три наименования, что определённо можно считать упрощением. Впрочем, коммерческие названия для каждой версии остались неизменными: SuperSpeed USB, SuperSpeed USB 10Gbps и SuperSpeed USB 20Gbps. Для обычных людей это понятно и наглядно говорит о возможностях портов USB.

Следующий флагманский чип Snapdragon получит встроенный модем 5G

Не успела ещё толком однокристальная система Snapdragon 855 появиться на рынке, как Qualcomm решила воспользоваться выставкой MWC 2019, чтобы сказать несколько слов о следующем своём флагманском чипе. Большинство ведущих смартфонов на базе Android в этом году оснащаются чипом Snapdragon 855, который имеет только встроенный модем LTE. Это касается и решений с поддержкой 5G вроде Samsung Galaxy S10 5G, Xiaomi Mi Mix 3 5G, ZTE Axon 10 Pro 5G или LG V50 ThinQ 5G. Следовательно, упомянутые устройства нуждаются во внешнем модеме 5G в виде Snapdragon X50.

Но уже в 2020 году это изменится: как сообщила Qualcomm, её следующая передовая однокристальная система для смартфонов под маркой Snapdragon будет иметь встроенный модем 5G — по-видимому, уже следующего поколения, вроде Snapdragon X55. Производиться он будет по-прежнему с соблюдением 7-нм норм, но, вероятно, уже с частичным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Подобный интегрированный чип позволит сделать устройства компактнее, энергоэффективнее и дешевле.

Президент Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon), сказал по этому случаю на презентации: «Интеграция наших прорывных технологий многорежимных модемов 5G и процессоров в единую однокристальную систему станет важным шагом на пути более широкого распространения технологий 5G в разных регионах и категориях устройств».

При этом он отметил, что более 20 производителей смартфонов и сотовых операторов уже в этом году выпустят решения и развернут сети с поддержкой 5G на базе технологий Qualcomm. Часть смартфонов в конце этого года будет оснащаться уже модемами Snapdragon X55 и RFFE 2-го поколения.

Заодно во время презентации было объявлено, что первым аппаратом с грядущей однокристальной системой, который выйдет на рынок, станет смартфон Samsung — очевидно, речь идёт о Galaxy S11, ожидающемся в начале следующего года. «Samsung находится на передовой в деле перехода 5G от концепции к реальному воплощению, — похвалился глава команды Samsung по технологической стратегии Джун Хи Ли (June Hee Lee). — Мы вручаем самые передовые сетевые новации прямо в руки потребителей, чтобы обеспечить максимально возможную скорость передачи данных».

Qualcomm также планирует оснастить поддержкой 5G ноутбуки следующего поколения на базе Windows. Для этой цели компания представила платформу Snapdragon 8cx 5G, которая сочетает в себе 7-нм SoC Snapdragon 8xc в связке с модемом Snapdragon X55 и позволяет производителям ПК выпускать ноутбуки и планшеты на базе Windows 10 ARM следующего поколения.

MWC 2019: Qualcomm наделит автомобили поддержкой Wi-Fi 6

Компания Qualcomm Technologies на выставке MWC 2019, которая сейчас проходит в Барселоне (Испания), анонсировала чип беспроводной связи QCA6696 для подключённых автомобилей.

Представленное решение позволяет организовать в транспортном средстве точку доступа гигабитного класса. Дело в том, что изделие соответствует стандарту Wi-Fi 6, который также известен как 802.11ax.

Чип поддерживает работу в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц. Реализованы технологии Dual-Band Simultaneous (DBS) и Higher Order Modulation (1024 QAM), а пиковая скорость передачи данных достигает практически 1,8 Гбит/с.

Таким образом, пассажиры подключённого автомобиля смогут с комфортом работать с любыми онлайновыми сервисами, включая потоковую передачу видеоматериалов в формате Ultra HD.

Кроме того, изделие QCA6696 обеспечивает поддержку беспроводной связи Bluetooth 5.1. Средства Qualcomm aptX Adaptive Audio отвечают за высококачественную передачу голоса и музыкальных материалов.

Среди прочего упоминаются развитые средства обеспечения безопасности — протокол WPA3.

Пробные поставки решения QCA6696 уже начались, но в коммерческих автомобилях чип пропишется не ранее 2021 года. 

Карточки microSD пошли на взлёт: NVMe, PCIe 3.0, до 1 Гбайт/с и до 128 Тбайт

В рамках мероприятия Mobile World Congress 2019 Ассоциация SD представила обновлённую версию стандарта SD 7.1. По сравнению со стандартом SD 7.0, который принят летом прошлого года, изменение ровно одно ― интерфейс PCI Express 3.1 и протокол NVMe 1.3 стали доступны в формфакторе карт памяти microSD (microSD Express). Ранее эти возможности были только у карт формфактора SD (SD Express). Полноформатные карты SD Express ограничивали область использования «сверхскоростных» карт памяти камерами и другой крупногабаритной электроникой. Формфактор microSD Express ― это вторжение в мир смартфонов. Мобильные устройства получат съёмные накопители памяти, скорость работы которых может оказаться не сильно хуже самых совершенных SSD с поддержкой NVMe для ПК и ноутбуков.

Потребность в скоростных картах microSD Express объясняется растущим интересом к записи видео в разрешении 4K с записью 60 кадров в секунду, записью панорамного видео для VR-гарнитур, к режимам замедленной съёмки и к многоканальной записи с датчиков и камер в автомобилях, как и в случае обширной IoT-инфраструктуры. Во всех этих применениях карты microSD Express удобны своими размерами. Скорость работы и возросшая энергоэффективность ещё добавляют плюсов этому формату.

Карты microSD Express обратно совместимы со слотами microSD, но весь потенциал могут раскрыть только в слотах с поддержкой microSD Express. Отличить новые карты можно по надписи «Express» или по дополнительному второму ряду контактов, которого нет у карт microSD. Выпускаться карты microSD Express будут трёх основных подклассов: SDUC I, SDXC I и SDHC I. Максимальная скорость доступа к карточкам будет достигать 985 Мбайт/с, а максимальная ёмкость будет зависеть от подкласса (и от возможностей индустрии) и достигать, соответственно, 128 Тбайт, 2 Тбайт и 32 Гбайт.

MWC 2019: HTC 5G Hub, или Гибрид хот-спота и развлекательного Android-устройства

На выставке мобильной индустрии Mobile World Congress (MWC) 2019 в испанской Барселоне дебютировало любопытное устройство под названием 5G Hub, разработанное компанией HTC.

Гаджет представляет собой гибрид мобильной точки доступа с поддержкой 5G и развлекательного устройства под управлением операционной системы Android 9.0 Pie с надстройкой HTC Sense.

Новинка подключается к Интернету через сотовую сеть пятого или четвёртого поколения. После этого посредством Wi-Fi к гаджету могут подсоединиться до 20 потребителей.

HTC 5G Hub располагает 5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением HD (1280 × 720 точек), стереофоническими динамиками и микрофоном для распознавания голосовых команд. Предусмотрена возможность вывода изображения на большой экран формата 4К.

Устройство несёт на борту мощный процессор Qualcomm Snapdragon 855, модем Snapdragon X50 5G, 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью 32 Гбайт. Поддерживается беспроводная связь Bluetooth 5.0 и Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ad.

Гаджет имеет размеры 129 × 100 × 43 мм и весит 340 граммов. Питание новинка может получать от электрической сети или от встроенного аккумулятора ёмкостью 7660 мА·ч. Упомянуты слот microSD и порт USB Type-C.

В продажу HTC 5G Hub поступит в следующем квартале. Цена пока не раскрывается. 

Samsung делает всё возможное, чтобы экранная складка Galaxy Fold была незаметной

Грядущий изгибаемый смартфон-планшет Samsung Galaxy Fold не лишён компромиссов. Во-первых, в сложенном состоянии он толще, чем любой другой современный смартфон и может предложить лишь скромный 4,6-дюймовый экран. Вдобавок, из-за изгибания экрана внутрь аппарат также имеет заметный зазор и оказывается толще, чем Huawei Mate X.

Сэм Рутерфорд, Gizmodo

Сэм Рутерфорд, Gizmodo

Но это ещё не всё: как и в случае китайского конкурента, устройство не обошлось без большой и довольно заметной под определёнными углами складки, которая проходит в месте изгиба. На Mobile World Congress 2019 в Барселоне журналисты, по сути, не получили прямого доступа к Galaxy Fold. А детальное 4-минутное знакомство с продуктом компания сняла сама в контролируемом окружении:

Публике Samsung решила продемонстрировать устройство исключительно за стеклом, которое, преднамеренно или нет, сделало изгиб менее заметным. Например, Сэм Рутерфорд (Sam Rutherford) из Gizmodo раскритиковал эту витрину и сказал, что она не позволяет делать фотографии Fold с любого угла, кроме прямого:

 

Сэм Рутерфорд, Gizmodo

Сэм Рутерфорд, Gizmodo

Дополнительные фотографии, снятые главным редактором Phone Scoop Ричем Бромом (Rich Brome) и опубликованые в Twitter прояснили ситуацию: на них отчётливо запечатлена большая и весьма неприятная складка:

На рекламных изображениях, распространяемых Samsung, складок, конечно, не видно (компания также активно избегает ракурсов, на которых хорошо различим зазор в сложенном состоянии). Видимо, Samsung, неслучайно выбрала иллюстрацию с крыльями бабочки, несколько скрывающую складку.

Понятно, что Samsung не хочет привлекать внимание к такому недостатку, который может создать у потенциальных покупателей Galaxy Fold впечатление, что на экране будет выводиться искажённое изображение. Кстати, как и в случае с Mate X, при взгляде на экран под прямым углом проблема почти не видна.

В любом случае, ясно, что по-настоящему массовых изгибаемых аппаратов скоро ждать не приходится. Пока на пути стоят и невероятно высокая цена, ($1980 за Fold и около $2600 за Mate X), и незащищённый стеклом экран (что делает конструкцию Mate X весьма ненадёжной), и возможные программные проблемы, и другие недостатки.

MWC 2019: чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1

Компания Qualcomm Technologies на выставке Mobile World Congress (MWC) 2019, которая в эти дни проходит в Барселоне (Испания), представила передовой чип беспроводной связи QCA6390.

Изделие обеспечивает поддержку самых современных беспроводных сетей. Речь, в частности, идёт о стандарте Wi-Fi 6, или 802.11ax. Он обещает увеличить теоретическую пропускную способность в два раза по сравнению со стандартом 802.11ac Wave-2. Так, пиковая скорость передачи данных заявлена на отметке в 1,8 Гбит/с.

Решение совместимо с упомянутым стандартом 802.11ac Wave-2, а также со стандартами 802.11a/b/g. Поддерживается работа в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц.

Кроме того, чип содержит контроллер Bluetooth 5.1. Этот стандарт обеспечивает новый уровень точности для функций приближения и позиционирования. Устройства будут информированы как о расстоянии до источника сигнала, так и о направлении.

Реализована технология Qualcomm aptX, которая позволяет добиться CD-качества звука при беспроводной передаче музыки (сжатие данных без потерь). Система Qualcomm TrueWireless Stereo Plus, в свою очередь, позволяет телефону подключаться напрямую к обоим наушникам. Это упрощает обычную схему, когда один беспроводной наушник подключается к смартфону и затем отдельно подключается к другому беспроводному наушнику.

Чип Qualcomm QCA6390 производится по 14-нанометровой технологии. Пробные поставки изделия уже начались. 

MWC 2019: недорогой Windows-ноутбук Lenovo 14w Enterprise на платформе AMD

Компания Lenovo приурочила к выставке MWC 2019, которая сейчас проходит в Барселоне (Испания), анонс портативного компьютера начального уровня 14w Enterprise.

Ноутбук рассчитан прежде всего на учащихся, сотрудников офисов, работников различных предприятий и т. п. В качестве программной платформы на новинке применяется операционная система Windows 10.

Модель 14w Enterprise получила 14-дюймовый дисплей на матрице IPS с разрешением 1920 × 1080 пикселей (формат Full HD). Реализована поддержка сенсорного управления. Предусмотрена веб-камера 720р, а клавиатура имеет защиту от случайно пролитой жидкости.

Основой служит двухъядерный процессор AMD A6 с тактовой частотой 3,0 ГГц. Компьютер может нести на борту до 8 Гбайт оперативной памяти. Допускается установка флеш-модуля eMMC вместимостью 128 Гбайт или твердотельного накопителя ёмкостью 256 Гбайт.

Среди доступных разъёмов упомянуты порты USB Type-C, USB Type-A (×2), HDMI 1.4, слот microSD, стандартное аудиогнездо. Заявленное время автономной работы на одной подзарядке аккумуляторной батареи достигает 11 часов. Толщина корпуса составляет 17,7 мм, вес — около полутора килограммов.

В продажу ноутбук Lenovo 14w Enterprise поступит в марте по цене от 300 долларов США. 

MWC 2019: TCL продемонстрировала гибкие панели для смартфонов

Компания TCL привезла в Барселону для презентации на выставке MWC 2019 не только новые мобильные устройства под брендами Alcatel и BlackBerry, но и ряд прототипов смартфонов с гибким экраном, а также прототипы AMOLED-панелей, включая гибкие, которые можно будет использовать в складных устройствах.

Тем самым подтверждаются появившиеся в Сети на прошлой неделе сообщения о работе китайской компании над созданием как минимум пяти устройств с гибкими дисплеями, в числе которых два планшета, два смартфона и гибкий телефон, превращающийся в умные часы. 

На стенде TCL можно увидеть гибкую AMOLED-панель, которая может использоваться для основного экрана в складном телефоне в формфакторе, подобном Samsung Galaxy Fold. Её диагональ составляет 7,2 дюйма, разрешение экрана равно 2048 × 1536 точек, контрастность — 100 000:1, максимальная яркость — 350 нит.

Компания утверждает, что рамки, окаймляющие экран, будут очень узкими, поэтому соотношение площади экрана к плоскости корпуса телефона составит 90,73 %. Сообщается, что на тыльной панели телефона будут размещены четыре камеры.

Выход мобильных устройств TCL с гибкими экранами, возможно, состоится в следующем году. Поэтому появления подробностей о новинках следует ждать во второй половине текущего года.

MWC 2019: гарнитура Sony SBH82D с поддержкой Google Assistant и Siri

Корпорация Sony представила на выставке мобильной индустрии Mobile World Congress (MWC) беспроводную гарнитуру SBH82D, которая поступит в продажу в мае.

Новинка, относящаяся к погружному типу, выполнена в соответствии с концепцией Open-ear. Устройство не блокирует ушной канал, поэтому пользователь может одновременно слушать музыку и оставаться в курсе происходящего вокруг.

Для связи с источником сигнала служит подключение Bluetooth 4.2. Кроме того, реализована поддержка технологии NFC. Заявленный диапазон воспроизводимых частот — от 20 Гц до 20 кГц.

На кабеле длиной 255 миллиметров, который связывает модули для левого и правого уха, имеются органы управления. Весит гарнитура всего 25,5 грамма.

С помощью новинки пользователи смогут взаимодействовать с интеллектуальным голосовым ассистентом Google Assistant или Apple Siri. Разумеется, можно совершать телефонные вызовы.

Заявленное время автономной работы на одной подзарядке аккумуляторной батареи достигает 7,5 часа при прослушивании музыки и 200 часов в режиме ожидания. На подзарядку требуется два часа.

Гарнитура Sony SBH82D будет предлагаться в трёх вариантах цветового исполнения — чёрном, сером и синем. Цена пока не уточняется. 

MWC 2019: Vuzix M400 — одна из первых AR-гарнитур на платформе Qualcomm XR1

Компания Vuzix анонсировала в рамках выставки Mobile World Congress (MWC) 2019, которая проходит в Барселоне (Испания), очки дополненной реальности (AR) под названием M400 Smart Glasses.

Новинка создавалась при поддержке специалистов Qualcomm Technologies. Представленная гарнитура — это одно из первых устройств на аппаратной платформе Snapdragon XR1.

Решение Snapdragon XR1 объединяет центральный многоядерный CPU-узел с архитектурой ARM, векторный процессор, графический ускоритель, а также блок искусственного интеллекта AI Engine.

Платформа обеспечивает поддержку беспроводной связи Bluetooth и Wi-Fi. Возможна работа с изображением в формате 4К с кадровой частотой 30/60 к/с. Устройства на базе Snapdragon XR1 могут оснащаться различными датчиками и камерами.

Полностью характеристики гарнитуры M400 Smart Glasses пока не раскрываются. Но сообщается, что она оборудована портом USB Type-C, а в качестве операционной системы применяется последняя версия Android (9.0 Pie).

Устройство рассчитано на корпоративный сектор. Гарнитура может использоваться на производствах, складах, в инженерной области и пр. Массовый выпуск новинки планируется организовать летом нынешнего года. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥