Сегодня 23 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

FSP выпустила блок питания MEGA TI мощностью 1350 Вт

Компания FSP представила новую премиальную серию блоков питания MEGA TI для высокопроизводительных игровых ПК. Старшая модель серии предлагает мощность 1350 Вт.

 Источник изображений: FSP

Источник изображений: FSP

Новинка имеет сертификат эффективности 80 Plus Titanium и соответствует всем последним стандартам питания, включая ATX 3.1 и PCIe 5.1. Для модели FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт это означает наличие двух 12+4-контактных разъёмов питания 12V-2x6 для видеокарт, каждый из которых может передавать на GPU 600 Вт мощности.

Блок питания FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт оснащён одной силовой линей +12 V на 112,5 А. Среди прочих особенностей новинки: система активной коррекции коэффициента мощности (PFC), топология DC-to-DC и набор наиболее распространённых защит от повышенного/пониженного напряжения, перегрузки, перегрева и короткого замыкания.

Схема подключения кабелей у БП полностью модульная. Компоненты блока питания охлаждаются 135-мм вентилятором на базе гидродинамического подшипника. Новинка поддерживает ECO Mode, позволяющий БП при низкой нагрузке не запускать вентилятор. Длина блока питания FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт составляет 180 мм. Производитель заявляет для него 10-летнюю гарантию.

Стоимость блока питания FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт пока не сообщается.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В России разрешат искать экстремистские материалы в интернете, но только учёным и правоохранителям 14 мин.
«Не все изменения окончательны»: разработчики Slay the Spire 2 отреагировали на панику фанатов из-за первого обновления баланса игры 49 мин.
Capcom заинтриговала фанатов Dragon’s Dogma 2 — на иллюстрации ко второй годовщине игры углядели тизер крупного DLC 2 ч.
Microsoft нашла виноватого в проблемах с доступом к диску C на ноутбуках Samsung, и это не обновление Windows 11 3 ч.
Марк Цукерберг создаёт ИИ-гендира: агента, который поможет ему руководить Meta 3 ч.
Samsung научила смартфоны Galaxy S26 передавать файлы на iPhone через AirDrop 3 ч.
Ошибочка вышла: разработчики Crimson Desert попались на использовании генеративного ИИ, но пообещали всё исправить 4 ч.
Тодд Говард объяснил, почему Bethesda не спешит выпускать The Elder Scrolls VI 5 ч.
«Ждал этого пять лет»: ролевой экшен Minecraft Dungeons в духе Diablo всё же получит продолжение, причём уже скоро 5 ч.
Microsoft пообещала сделать Windows 11 «более расслабленной и спокойной» 14 ч.
DDoS нового уровня: Curator нейтрализовала длительную атаку в 2 Тбит/с на платформу онлайн-ставок 5 мин.
Обновлённый Xiaomi SU7 оказался популярнее предшественника — электромобиль уже собрал более 30 000 заказов 54 мин.
Сначала Kyber, потом Feynman: NVIDIA раскрыла планы по выпуску ИИ-решений до 2028 года 2 ч.
На фоне войны на Ближнем Востоке Samsung и SK hynix задумались о закупках гелия в США и России 3 ч.
Мини-ПК ASUS ExpertCenter PN55 получил чип AMD Ryzen AI 400 с ИИ-производительностью до 91 TOPS 3 ч.
ASRock Industrial выпустила компактную рабочую станцию AI Box-A395 на основе AMD Ryzen AI Max 3 ч.
Крепкие, но нежные руки: DHL расширяет услуги логистики для ИИ ЦОД 5 ч.
Samsung уже разрабатывает HBM5 — в ней будут даже 2-нм кристаллы 5 ч.
HPE представила узлы на базе NVIDIA Vera для платформы Cray Supercomputing GX5000 5 ч.
Doogee S300 Plus — сверхпрочный смартфон на Dimensity 8300 с 1 Тбайт памяти и программируемой Mini-LED-подсветкой 5 ч.