Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Аналитика

VIA C7-M, K8T900, S3 Chrome20: новая эпоха на пороге

⇣ Содержание

VIA K8T900 и другие чипсетные новости

 VIA

Что бы там ни говорили о процессорах и графике, но именно производство чипсетов и различных сопутствующих контроллеров для системных плат приносило VIA львиную долю доходов. Последний год не сказать чтобы дела компании в этом секторе были такими радужными как раньше, не помог даже консенсус по кросс-лицензированию шинных патентов, найденный мирным путем с юристами Intel. Сказалась и активизация новых соперников – NVIDIA и ATI, сказались собственные задержки с выводом чипсетов под PCI Express и DDR2.

Нынче VIA намерена отыграться с выпуском новых поколений чипсетов под платформы Intel и AMD, при этом во время презентации были рассказаны многообещающие планы. Начну, пожалуй, последовательно, от нынешнего состояния дел к "гвоздю программы" чипсету VIA K8T900.

Презентация была начата с двух предпосылок. Первый тезис – это предстоящая сегментация рынка, когда 3D графика NVIDIA SLI работает с чипсетами nForce, графика ATI CrossFire – с чипсетами серии Xpress. Представители VIA не против того, чтобы платы на базе логики VIA покупали под решения с двумя картами S3 Graphics MultiChrome, однако наиболее динамично растущим сектором им видится рынок интегрированной графики, где они и планируют взять реванш с новым поколением чипсетов, включающих в свой состав встроенную графику S3 Graphics UniChrome Pro. Второй тезис – утверждение о том, что цены на память DDR2 снизились достаточно, а в некоторых случаях даже упали ниже цен на модули DDR1. Вывод: надо брать, самое время внести сюда свежую струю.

Для совершения прорыва на рынке VIA намерена использовать ряд уже известных и только готовящихся к выпуску решений. Перечислим вкратце уже известные северные мосты и их ключевые характеристики:

VIA P4M800 Pro – системы начального уровня на базе процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Поддержка FSB 800 МГц, технология VIA StepUp, работа с памятью стандартов DDR2 400/533 и DDR 400/333/266, интегрированное графическое ядро S3 Graphics UniChrome Pro IGP с поддержкой расширенного набора мультимедийных функций и шины AGP 8X.

VIA PT880 Ultra – чипсет для систем среднего ценового уровня для плавного перехода на шину PCI Express. Поддержка всех современных процессоров Intel Pentium 4 и Celeron, включая чипы с 1066 МГц FSB, технология VIA StepUp, работа с памятью DDR2 400/533/667 и DDR 400/333/266, шина VIA Flex Express (интерфейс VIA Universal Graphics с поддержкой графики AGP или PCI-Express), более того, поддержка технологии VIA DualGFX Express Graphics, возможность работы с любыми графическими решениями на базе двух графических карт; PCI Express x1 для соединения с южным мостом.

VIA K8M890 – интегрированное решение для массовых настольных решений с перспективной поддержкой следующего поколения ОС Microsoft (Vista ready). Поддержка процессоров AMD Sempron и Athlon 64, интегрированная графика DeltaChrome IGP, полная поддержка шины PCI Express, включая наличие слотов PCI Express x16 и PCI Express x1.

VIA K8N890 – то же самое, что и выше названный чипсет, но предназначенный для создания мобильных платформ на чипах AMD Turion.

Наконец, линейка южных мостов, которые будут актуальны в ближайшее время, выполнена по традиционной архитектуре VIA V-MAP и включает в себя два известных решения и одно новое.

VIA VT8237R – межчипсетная шина Ultra V-Link, до шести винчестеров - два интерфейса IDE и два порта SATA, поддержка RAID 0, 1, 0+1, JBOD, 6-канальный кодек AC’97.

VIA VT8237A практически повторяет набор характеристик VT8237R, только вместо кодека AC’97 – полноценный High Definition Audio.

 VIA

Новинка сезона - южный мост VIA VT8251. Этот чип работает с шиной Ultra V-Link, но обладает двумя собственными линиями PCI-Express. Версия VT8251 поддерживает VIA DriveStation Controller Suite, Fast Ethernet (гигабитный LAN, по словам представителей компании, пока признан для такого решения неперспективным), до восьми портов USB 2.0, до восьми HDD, для чего оборудован двумя интерфейсами IDE и четырьмя портами SATA II с поддержкой NCQ и скорости обмена до 3 Гбит/с.

Есть возможность организации RAID 0, 1, 0+1, JBOD, а также встроенные кодеки VIA Vinyl AC'97 Audio и VIA Vinyl Gold ( High Definition Audio, 7.1-канальный 32 бит/ 192 КГц).



 VIA

Теперь – самое интересное. Продолжая массовые отгрузки чипсетов K8T890 Pro, компания переходит к следующему этапу поддержки процессоров AMD, а именно, анонсирует VIA K8T900.

Новый чипсет полностью электрически совместим с нынешним чипсетом VIA K8T890, что не потребует переделки дизайна плат под нынешнее поколение процессоров AMD.

Честно говоря, во время презентации не прозвучало, а затем у меня "вылетело" уточнить, но мне кажется, что для системных плат с поддержкой Dual-GFX Express, то есть, технологии MultiChrome, будет поставляться что-то вроде версии VIA K8T900 Pro.

В любом случае мне кажется, что суффикс Pro со временем обязательно будет задействован, так почему бы и не под эту функцию? Впрочем, также подойдёт и уточнение Ultra.


 VIA

Официально объявлена поддержка процессоров AMD Opteron, Athlon FX, Athlon 64, Sempron. Разумеется, пока что заявлена поддержка только чипов под Socket 939, 940 754, однако могу сказать, что есть данные о поддержке чипсетом VIA K8T900 нового поколения процессоров AMD под Socket M2. Имеются в виду новые чипы AMD, которые появятся после нового года и которые будут оснащены интегрированным 2-канальным контроллером памяти DDR2 с частотами до 667 МГц.

 VIA

Среди ключевых характеристик VIA K8T900 называют поддержку технологии VIA RapidFire, позволяющей обеспечивать производительный режим работы двух графических карт (подробнее о RapidFire – чуть ниже), архитектуру VIA Flex Express (имеется в виду гибкая поддержка графики), асинхронную шину, технологию VIA Hyper8, то есть, полноценную поддержку 16-битной/1 ГГц шины HyperTransport между процессором и чипсетом. И, разумеется, поддержку унифицированных драйверов VIA Hyperion Pro Unified.

Cеверноый мост VIA K8T900 производится в 933-контактном корпусе BGA (Ball Grid Array) с соблюдением норм 0,15 мкм техпроцесса, питание ядра - 1,5 В.



 VIA

Что же такое технология RapidFire? Под этим термином подразумевается поддержка на плате двух скоростных дуплексных шин PCI Express, конфигурируемых, в зависимости от потребностей как одна шина PCI Express x16 плюс вторая PCI Express x4 или как две шины PCI Express x8. Первая конфигурация, кстати сказать, вполне имеет право на существование: это только у сумасшедших геймеров не хватает производительности, в результате чего и ведутся поиски Multi-GPU решений, а в нормальной жизни бывает востребованной конфигурация с одной высокопроизводительной PCI-E x16 картой и одной недорогой для работы с повседневными приложениями.

 VIA

Таким образом можно обеспечить поддержку до четырех дисплеев и оборудовать системы для финансовых, медицинских, дизайнерских и других приложений. Более того, на шину PCI Express x4 в перспективе можно "повесить" не только графику, но и контроллеры Gigabit Ethernet, HDTV тюнеры, SCSI и RAID адаптеры.

Словом, конфигурация, вполне известная по многим чипсетам конкурентов. Разумеется, в связке с двумя картами S3 класса Chrome S27 технология MultiChrome получит полную сертификацию с чипсетом VIA K8T900.



 VIA

В связке с южным мостом VIA VT8251 чипсет будет обеспечивать суммарное наличие 22 линий PCI Express, то есть, 20 – за счет северного моста и 2 за счет южного.

На снимках ниже - внешний вид референсной платы VIA на связке K8T900 плюс VT8251.


 VIA

 VIA

Теперь – как говорится, держитесь за стул. Результатов тестирования системной платы на чипсете VIA K8T900 у нас пока нет. Очень надеюсь, что образец платы в самое ближайшее время появится в нашей лаборатории и мы сможем проверить результаты тестирования в лаборатории VIA. Приведенные ниже слайды не могут не удивить, здесь референсная плата VIA на связке K8T900 плюс VT8251 просто неприлично (если не сказать хуже) обходит во всех тестах серийный образец ASUS A8N Deluxe на базе чипсета NVIDIA nForce4.


 VIA

 VIA

 VIA

Вы заинтригованы? А что, всякое бывает. Лично мне просто не терпится погонять такую волшебную плату. Во время презентации, к сожалению, удалось только "подержаться" за неё и сделать несколько фото.

Ещё одно интереснейшее фото - показанная в процессе презентации системная плата Gigabyte GA-8VT880P Combo под LGA 775 процессоры Intel Pentium 4 и Celeron. Вот этот чудный переходничок, вставленный в один из разъемов под память, называется Gigabyte GA-DDR2T и служит для установки памяти DDR в слоты под DDR2. Неплохо.


 VIA

 VIA

 VIA

В завершении этой части репортажа хотелось бы сказать вот что. Совсем недавно VIA объявила, что после 31 марта 2006 года, по истечении срока кросс-лицензирования шины Intel, выданной в апреле 2003 года, намерена полностью перейти на использование собственной процессорной шины V4. Несмотря на то, что переговоры с Intel на предмет продления лицензии ещё продолжаются, перспективы там достаточно сомнительны.

Как бы ни была названа новая шина VIA, можно ожидать сокращения и даже сворачивания производства некоторых чипсетов под системы на процессорах Intel. Что касается чипов VIA C7, уже поддерживающих шину V4, вопросов там не будет, ибо эта технология является собственной разработкой VIA.

В такой ситуации компании VIA не остается ничего другого, как сосредоточиться на продвижении своих чипов для мобильных решений и различных видов встраиваемых платформ, а для рынка настольных ПК остается только "продавливание" сектора систем AMD.

Мне трудно сейчас делать какие-то прогнозы, но можно ожидать, что VIA попытается нарушить последние негласно установившийся тандем AMD – NVIDIA. Обратите внимание: на слайдах, где это уместно, в качестве оппонентов везде фигурируют решения NVIDIA, то же будет на слайдах о новых графических решениях. В случае, если VIA предпримет попытки сертифицировать свой чипсет K8T900, нацеленный на рынок систем среднего ценового сегмента, под решения ATI CrossFire, можно ожидать, что от таких действий выгадают и VIA, и ATI. Так ли это будет – поживём, увидим…

 

 

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Облако Vultr привлекло на развитие $333 млн при оценке $3,5 млрд 2 ч.
Разработчик керамических накопителей Cerabyte получил поддержку от Европейского совета по инновациям 3 ч.
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 4 ч.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 9 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 10 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 10 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 18 ч.
Arm будет добиваться повторного разбирательства нарушений лицензий компанией Qualcomm 22 ч.
Поставки гарнитур VR/MR достигнут почти 10 млн в 2024 году, но Apple Vision Pro занимает лишь 5 % рынка 24 ч.
Первая частная космическая станция появится на два года раньше, но летать на неё будет нельзя 21-12 15:47