Сегодня 17 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Foxconn 975X7AB-8EKRS2H на Intel 975X

⇣ Содержание

Плата Foxconn 975X7AB-8EKRS2H

Фактически дизайн платы не имеет недостатков; сборщики будут довольны. Отметим то, что основной и дополнительный разъемы питания установлены по краям платы, а защелки слотов DIMM не блокируются видеокартой.


 Foxconn 975X7AB-8EKRS2H

Некоторое неудобство может возникнуть при подключении дополнительного силового кабеля к дополнительному Molex-коннектору (который установлен около слотов расширения). Но его нужно задействовать только при установке очень мощных видеокарт.

Рядом с процессорным разъемом установлен 4-контактный разъем CPU_FAN для соответствующего кулера.


 Foxconn 975X7AB-8EKRS2H

Кроме него на плате установлено еще три 3-контактных разъема: FAN около северного моста, PWR_FAN - около слотов DIMM и SYS_FAN около микросхемы BIOS. В итоге пользователю доступны только два последних разъема, поскольку к разъему FAN подключен кулер на северном мосту.


 Foxconn 975X7AB-8EKRS2H

Под мостом установлено четыре 240-контактных слота DIMM для модулей памяти DDR2. Они разбиты на две группы по два слота. Первые два слота относятся к первому каналу контроллера, последние два - ко второму каналу.


 Foxconn 975X7AB-8EKRS2H

Отметим, что плата поддерживает память стандарта DDR2-400/533/667/800; а общий объем памяти равен 8 Гб.

На плате установлено два слота PCI Express x16 (с защелками), которые предназначены для видеокарт.


 Foxconn 975X7AB-8EKRS2H

Кроме перечисленных слотов на плате Foxconn 975X7AB-8EKRS2H установлено еще два "обычных" PCI слота, а также два слота PCI Express x1.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Wear OS 7 дебютировала на смарт-часах Google Pixel Watch 8 мин.
Внедрение ИИ позволило Samsung сократить время на тестирование изделий в семь раз до двух дней 12 мин.
Ещё на раннем этапе освоения техпроцесса 14A компания Intel добилась уровня брака в 50 % 35 мин.
BYD, Google, AMD и Tesla активно интересуются возможностью изготовления чипов на мощностях Samsung 2 ч.
Snap представила AR-очки Specs с электрохромными линзами, автономностью до 20 часов и защитой приватности 2 ч.
В конце следующего года Apple представит AirPods с камерами, юбилейный iPhone и складной смартфон второго поколения 4 ч.
Intel приступила к опытному производству чипов по технологии 18A-P 4 ч.
Новая статья: Обзор ультрабука ASUS Zenbook A16 (UX3607OA) с Copilot+ PC: ИИ на марше 9 ч.
Sandisk представила Optimus GX PRO 850P — SSD ёмкостью до 8 Тбайт специально для PS5 9 ч.
Qualcomm представила процессор Snapdragon Reality Elite для умных очков, AR- и XR-гарнитур 10 ч.