Аналитика

VIA Technologies сегодня и завтра

⇣ Содержание
В начале этой недели в Москве состоялась встреча журналистов с Ричардом Брауном (Richard Brown), вице-президентом компании VIA Technologies, Inc. по маркетингу. Надо ли уточнять, что встреча прошла достаточно насыщенно и острых вопросов было задано более чем достаточно, ведь визиты представителей VIA в Москву, особенно столь высокого ранга, в последнее время стали достаточно редким событием.
 Ричард Браун (Richard Brown), вице-президент компании VIA Technologies
Тем не менее, мне не хотелось бы в традиционном репортажном стиле пересказывать ключевые позиции доклада господина Брауна, хотелось бы представить вашему вниманию финальное видение бизнеса и перспектив VIA, пропущенное, так сказать, через призму моих собственных представлений об этой компании, с уже "рассортированными" по полочкам ключевыми аспектами. Как-никак, но последние годы я пристально слежу за судьбой VIA Technologies и её подразделений, так что, надеюсь, рассказ будет максимально объективным и детальным.
Прежде всего, давайте попробуем ответить на один ключевой вопрос: с какой именно продукцией прежде всего ассоциируется у вас упоминание компании VIA Technologies? Практикующие специалисты, не один год занятые в компьютерном бизнесе, ни секунды не колеблясь однозначно ответят на этот вопрос так: "чипсеты для настольных систем".
Интересно отметить, что приезд Ричарда Брауна в Москву совпал по времени с анонсом нового чипсета компании для мобильных и ультрамобильных ПК - VIA VN896 PCI Express. Северный мост нового чипсета (VIA VN896 Digital Media Mobile IGP) поддерживает шину PCI Express, оснащён интегрированной графикой VIA Chrome9 HC с поддержкой DirectX 9.0 и технологии Chromotion 3.0, поддерживает до трёх устройств отображения информации одновременно - LVDS (VIA VT1637), TV-выход до 1080p HDTV (VT1625/VT1623).
 VIA VN896 PCI Express
VIA VN896 PCI Express
Чипсет изначально сертифицирован для работы с 32/64-битными ОС Microsoft Windows Vista. Объявлена поддержка процессоров VIA C7-M и Intel Pentium M/Core Solo/Core Duo/Core2 Duo с FSB 800/667/533/400 МГц, 16х и 1х слотов PCI Express, памяти DDR2 667/533/400 или DDR 400/333 объёмом до 4 Гб. Применение шины V-Link позволяет использовать VN896 с южными мостами класса VT8237A и VT8237R Plus, что в свою очередь обеспечивает поддержку 5.1/7.1-канального звука (VIA Vinyl Gold), до двух устройств Serial ATA с поддержкой V-RAID 0, RAID 1, and RAID 0+1 и JBOD, до 4 устройств PATA133/100/66, до 8 портов USB 2.0, плюс 10/100 Mbps Ethernet и опционально - VIA Velocity Gigabit Ethernet (с дополнительным чипом).
 VIA VN896 PCI Express
VIA VN896 PCI Express
Чипсет, по нынешним временам, не сказать уж чтобы хватал звёзды с неба, но при продуманной ценовой политике вполне имеет шансы отхватить свою долю рынка. Главное, как обычно – не затягивать время между анонсом и началом поставок.
Действительно, долгое время мы связывали имя этой компании с успешными наборами логики для процессоров AMD и Intel, при этом VIA Technologies держала неплохую долю рынка чипсетов, даже в годы так называемых "патентных войн". Между тем, ещё в те времена, когда на рынке "гремели" чипсеты как KT133A, KT266A, P4X266A, P4X400 и им подобные, компания VIA не сидела сложа руки, но диверсифицировала свой бизнес в совершенно необычном для большинства тайваньских компаний направлении. Без особой помпы была приобретена компания по выпуску 3D графики S3 Graphics, на базе ряда патентных прав путём слияния Cyrix и Centaur Technology была основана собственная компания по разработке x86 процессоров.
В этом обзорном материале никак не обойтись без упоминания нынешней ситуации с 3D графикой компании S3 Graphics, подразделения VIA Technologies. В прошлом году, помнится, мы много писали на эту тему и даже проводили тестирование системы на двух видеокартах S3 Chrome C27 (см. Максимум от S3 - две видеокарты S27 в режиме MultiChrome). Между тем, графика S3 так и не появилась на российских прилавках – ни в виде старших карт Chrome C27, ни в виде low-end Chrome C25. Между тем, как выяснилось, графика S3 Chrome продаётся там, где изначально и планировалось – на китайском рынке. Выпуском этих карт по-прежнему занимается с десяток китайских компаний, полностью работающих на внутренний рынок. Честно говоря, по результатам общения на стенде VIA в рамках выставки CeBIT 2006 что-то подобное мне и предполагалось, поскольку среди производителей графики на чипах S3 мне не встретилось практически ни одного знакомого названия.
 S3 Chrome
Кстати, в начале февраля линейка продуктов S3 Graphics Chrome получила сертификацию Windows Vista Premium, и компания представила драйверы под Vista для карт на чипах Chrome S27 и Chrome S25. А что же перспективы, что будет с поддержкой DirectX10? Рассказ Ричарда Брауна на эту тему можно свести к двум ключевым пунктам. Планы VIA изначально предусматривали реализацию 2D/3D решений с поддержкой DX9 и производительностью, достаточной для использования в качестве графических ядер в интегрированных чипсетах, это их основное применение. Анонс решений VIA/S3 с поддержкой DirectX10, по словам Ричарда Брауна, можно ожидать ближе к лету, примерно в дни выставки Computex 2007.
Вернёмся к предыстории. В своё время к собственным процессорам и графическим решениям компании - дискретным и интегрированным в чипсеты, добавились многочисленная периферия для всего мыслимого спектра современных компьютерных нужд, как разработанная самостоятельно, в стенах VIA, так и купленная в виде готовых решений и патентов (вроде аудио чипа Envy24, полученного вместе с приобретением компании IC Ensemble). Именно в те времена был заложен фундамент нынешней платформенной стратегии компании. Наш сегодняшний материал не подразумевает рассказ об истории компании VIA, тем более, что в самое ближайшее время на страницах 3DNews наши читатели смогут ознакомиться с исчерпывающим исследованием на эту тему. И всё же история компании имеет непосредственное отношение к сегодняшней теме, как минимум, по двум причинам. Во-первых, историческая перспектива очень важна для понимания современных реалий бизнеса VIA Technologies. Во-вторых, формальным поводом для пресс-конференции Ричарда Брауна как раз послужила круглая дата в истории компании, а именно 5-летие платформы EPIA.
 VIA EDEN EX
VIA EDEN EX
 VIA EDEN EX
VIA EDEN EX
Почти пять лет назад, в далёком апреле 2002 года подразделение VIA Platform Solutions Division (VPSD) компании VIA представило первые системные Mini-ITX платы серии EPIA. Нынче бренд EPIA – это множество компактных экономичных систем, работающих не в домашних настольных ПК, а преимущественно в составе тонких клиентов, киосков, автоматических точек продаж и оплаты, сетевых устройств, автомобильных ПК, цифровых идентификационных систем и пр. Впрочем, систем EPIA на базе процессоров VIA C7 и компактных материнских плат различных форм-факторов – от Mini-ITX до Nano-ITX и даже Pico-ITX, хватает и в составе компьютерных бытовых систем, правда, это, как правило, Мини ПК или популярные нынче UMPC.
 VIA EDEN NX
VIA EDEN NX
Вот именно с этой стороны мне и хотелось подойти к рассказу о сегодняшних реалиях VIA. Дело в том, что нынче рынок чипсетов для настольных систем значительно изменился, VIA играет на нём совсем не ту ведущую роль, какая была ей присуща в былые годы. В связи с этим получилось так, что VIA Technologies частично "выпала" из потока новостей компьютерной тематики, и у российского потребителя вполне могло сложиться мнение, что компания свернула свою былую активность. Это совершенно не соответствует действительности, но для понимания реальной ситуации придётся обратиться к цифрам. Давайте посмотрим на свежие финансовые отчёты компании: в январе 2007 года чистый доход VIA составил NT$1,31 млрд., или $39,65 млн., что несколько выше дохода, полученного месяцем ранее ($33,66 млн.). Не углубляясь в бухгалтерию отмечу, что примерно такими же были ежемесячные обороты VIA Technologies несколько лет назад. То есть, компания по-прежнему чувствует себя прекрасно. Что же изменилось? На практике оказывается, что в результате диверсификации и влияния некоторых внешних факторов сместились акценты приложения бизнеса, но сам бизнес, как видите, вполне жив и здоров. Дело в том, что с некоторых пор политика VIA Technologies по проведению так называемого "платформенного бизнеса", то есть, по разработке и поставке готовых компьютерных платформ со всеми необходимыми компонентами, что называется, "под ключ", перешла из фазы "вспомогательного хозяйства" в основной бизнес компании. Иными словами, если раньше VIA получала львиную долю доходов от продаж чипсетов, процессоров, периферийных чипов, то сейчас в большинстве случаев эти решения продаются комплексно, в рамках платформенной стратегии EPIA или других платформенных идей, подробнее о которых чуть ниже. Опытный читатель в этом месте воскликнет: позвольте, мы прекрасно знаем характеристики нынешнего поколения процессоров VIA – С7-М, в целом нам памятны характеристики "ходовых" чипсетов VIA и большинства продукции этой компании. Если говорить о производительности, энергопотреблении и ряде других ключевых характеристик процессоров VIA, то аналогичная продукция AMD и Intel по большинству параметров уже обогнала чипы VIA, то же самое в большинстве случаев справедливо с чипсетами. В большинстве случаев производители процессоров и чипсетов обладают на порядки большими оборотами и капвложениями в исследования и производство.
В процессе общения с Ричардом Брауном мы, конечно же, поинтересовались причинами, по которым VIA "сдала позиции" в секторе высокопроизводительных чипсетов. Как выяснилось, компании не так то просто получить лицензию, например, на технологию SLI. Мы все прекрасно знаем, что на практике рыночная доля компьютеров с реализованной поддержкой той же SLI не так уж и высока, но, увы, законы жанра таковы, что для удержания лидерства на рынке чипсетов для настольных ПК любой компании недостаточно предлагать mainstream и low-end решения, в портфолио обязательно должно присутствовать этакая top-end изюминка. В целом же можно сказать, что над чипсетным бизнесом VIA последние годы довлеет этакий злой рок. Сначала эта многолетняя патентная война с Intel, теперь вот SLI… Опять же, необходимо признать факт, что в своё время компания не очень удачно стартовала с чипсетами под PCI Express. В то время, как вы помните, бизнесом по выпуску чипсетов заинтересовались очень "зубастые" компании, что стоило VIA потери определённой доли этого рынка. Не сказать, что сейчас ситуация с чипсетами VIA ухудшается. Скорее, стабилизировалась на определённом уровне. По крайней мере, все актуальные чипсеты компании - VIA K8M890, VIA P4M900, VIA K8N890, VIA CN896, VIA VN896 для платформ Intel, AMD и VIA C7 своевременно прошли сертификацию Windows Vista Logo. Более того, чипсеты VIA пользуются определённым спросом у системных интеграторов, а среди последних пресс-релизов компании этого года можно упомянуть анонс Fujitsu Siemens Computers об использовании набора логики VIA PT890 в линейках домашних ПК SCALEO P и J на базе процессоров Intel Core 2 Duo. Тем не менее, это нынешняя реальность, в которой по неведомым причинам также нет места даже чипсету K8T900. Перспективы чипсетного бизнеса VIA и вовсе пока туманны, поскольку, наряду с выше упомянутыми патентными вопросами, есть информация, что сейчас в компании наблюдается дефицит профильных специалистов.
В чём же в таком случае преимущества и уникальность платформенной продукции VIA, как они вообще умудряются выживать в столь сложных условиях? Вот этому и была посвящена основная часть доклада Ричарда Брауна, именно здесь и кроется ответ на ключевой вопрос: как же с такими скромными – по меркам нынешних "китов" IT-индустрии средствами можно оставаться на плаву и продолжать предлагать конкурентоспособные товары.

Познакомимся подробнее с платформенными разработками VIA, которые нынче имеют для компании первостепенное значение. О некоторых из этих разработок мы уже писали ранее, и теперь посмотрим, как изменилась ситуация в последнее время. Кое-какие разработки VIA реализованы недавно, практически с нуля.

Платформа pc1 - VIA pc1 Empowered Connectivity Initiative

 VIA pc1 Empowered Connectivity Initiative Инициатива VIA pc1 была подробно рассмотрена в нашем материале, представленном осенью 2005 года (см. Встреча с Ричардом Брауном: об инициативе PC1 и других планах VIA). Напомню, что инициатива VIA pc1 представляет собой идею обеспечения жителей развивающихся стран недорогими компьютерами в возможно короткие сроки. Основной посыл идеологии pc1 сформулирован таким образом: "Оказать поддержку следующему миллиарду "цифровых неофитов" в доступе к качественной технике для вычислений, развлечений и доступа в интернет путем разработки архитектуры рациональной и масштабируемой платформы". Иными словами, предложение VIA pc1 заключается в поставке недорогих ПК в развивающиеся страны. Что-то подобное до недавнего времени разрабатывалось компанией AMD под маркой PIC, однако платформа VIA pc1 всё же представляет собой классический ПК с использованием монитора, а не приставку к телевизору, как в случае AMD PIC.
 VIA pc1
В основу компьютеров программы VIA pc1 закладываются простые, проверенные временем и в целом недорогие компоненты – с таким расчётом, чтобы производительности было достаточно для учёбы, работы и сёрфинга в интернете, а финальная цена устройства оставалась разумной. Таким образом предполагалось, что, например, полностью укомплектованный школьный класс на пять-десять рабочих мест обойдётся в небольшие деньги, тысячу-две долларов. В какой-то степени инициатива VIA pc1 сродни сверх-популярной ныне идее OLPC – ноутбука за сто долларов каждому ребёнку, хотя, предложение VIA видится лично мне более разумным.  VIA C7-D Первоначально VIA разработала два типа платформ, pc1000 и pc1500, оба на базе решений серии EPIA-M, то есть, процессора C3 и чипсета CLE266, однако к нынешнему моменту платформа претерпела значительные изменения. Так, в современной версии платформы, pc2500, используется процессор VIA C7-D, обладающий TDP порядка 20 Вт и энергопотреблением в ждущем режиме порядка 500 мВт; с расширенной аппаратной технологией защиты VIA PadLock, шиной V4 (FSB 400 МГц), тактовой частотой до 2,5 ГГц, 128 Кб кэша L1 и 128 Кб кэша L2, поддержкой SSE, SSE2 и SSE3; выполненный по нормам 90 нм техпроцесса с соблюдением "зелёного" стандарта RoHS в конструктиве nanoBGA2 габаритами 21x21 мм. В качестве чипсета используется связка VIA CN700 + VT8237R Plus, с интегрированной графикой, поддержкой памяти DDR/DDR2, многоканального аудио и пр. Получается такая вполне взвешенная платформа - может быть, не с пиковой производительностью, но зато полностью интегрированная, экономичная и относительно недорогая. По поводу экономии расхода энергии в докладе приводились расчёты для различных развивающихся стран, некоторые из них впечатляют.
 VIA pc1
Предположительно к марту 2007 года платформа pc1 будет насчитывать четыре референсных дизайна системных плат: pc1000 (C3 800 МГц), pc1500 (C3 1 ГГц), pc2500 (C7-D, 1,5 ГГц), pc3500 (C7-D, 1,5 – 2,0 ГГц), в форм-факторах Mini-ITX и Micro-ATX. На базе этих платформ выпускаются и будут выпускаться системы VIA pc-1 самых различных конфигураций – от компактных настольных систем и тонких клиентов до приставок для школ и интернет-кафе с самыми замысловатыми способами питания, вплоть до использования солнечной энергии.
 VIA pc1
Более того, в рамках инициативы pc1 уже разработаны референсные дизайны ноутбуков c 12,1-дюймовыми XGA или 15,4-дюймовыми WXGA экранами на базе процессоров VIA C7-M, габаритами 357 x 272 x 24 мм, весом 2 –2,7 кг.
 VIA pc1
С инициативой pc-1 тесно переплетается ещё одна маркетинговая идея VIA – так называемый Carbon Free PC, то есть, компьютер, потребляющий минимум энергии и тем самым сохраняющий планету от излишних парниковых газов, образующихся в процессе выработки энергии, главным образом, углекислоты. В основе Carbon Free PC – тот же процессор VIA C7-M, сетевой адаптер с высоким КПД, память DDR2, разумный компактный отвод тепла, и всё это стандартизировано по ISO 14000.
 Carbon Free PC
 Carbon Free PC
На нашем сайте уже делались попытки исследования вопросов создания недорогих массовых ПК – см. материал IT-байки: О смерти AMD PIC и о будущем бюджетных ПК, равно как и рассказать о техногенной подоплёке изменения климата - см. IT-байки: Поговорим о глобальном изменении климата?. В обоих случаях о реализации идеи недорогого ПК и экономии энергии применительно к России приходится говорить с огромным скептицизмом: в первом случае, сдаётся, идея компьютеризации страны и подключения к интернету каждой школы уже просчитана какими-то другими путями. Во втором случае, об экономии десятков-сотен ватт на бытовом уровне в России начнут говорить не раньше, чем в каждой семье избавятся от пожирателей электричества в виде старинных холодильников ЗИЛ, плюс, вкрутят экономичные лампы вместо нынешних 100-свечёвых ламп накаливания. Бедная или богатая страна Россия – вопрос не для этой статьи, но экономить у нас до сих пор не научились, и учится пока не спешат – факт. Вот вам и ответ на вопрос, поставленный ещё в начале статьи: почему в последнее время о VIA Technology в России слышно так мало? Вероятно, потому, что несмотря на нынешний статус развивающейся страны, россияне предпочитают приобретать более-менее мощные компьютеры. Между тем, VIA вполне успешно работает в других странах. Так, в январе 2006 года был открыт центр разработок в Индии, неплохо идут дела в Китае, в Египте с помощью VIA внедряется государственная программа PC for Every Home (ПК в каждый дом), во Вьетнаме открыт центр разработки VIA pc-1. Системы VIA pc-1 продвигаются в ЮАР, а на Самоа в августе 2006 года даже реализован информационный центр на базе решений VIA pc-1 с питанием от 2 х 175 Вт солнечных батарей. Словом, с этой точки зрения можно отметить, что VIA Technology, по сути не имеющая возможности вкладывать миллиарды долларов в разработки сверхновых идей, с умом использует уже имеющиеся технологии и находит для их реализации новые бизнес-сегменты.

VIA Ultra Mobile Platform

Сравнительно новое явление на рынке мобильных ПК – так называемые UMPC, то есть, ультрамобильные ПК. Бурное развитие идеи UMPC, взявшее старт в прошлом году, обычно связывают с появлением на рынке экономичных процессоров Intel Core и инициативой Microsoft Origami, однако компания VIA также вполне успешно предлагает производителям свои решения. В основу ультрамобильной платформы VIA положена линейка Ultra Low Voltage (ULV) процессоров VIA C7-M с индексами 775, 772, 770 и 779, с тактовыми частотами 1,5 ГГц, 1,2 ГГц, 1,0 ГГц и 1,0 ГГц, с TDP 7,5 Вт, 5 Вт, 5 Вт и всего 3,5 Вт соответственно. Кроме малого энергопотребления процессоры также обладают крошечными размерами 21 x 21 мм, что позволяет конструировать совершенно уж компактные и лёгкие системы. Второй компонент ультрамобильной платформы VIA - чипсет VIA VX700, сочетающий в едином корпусе северный и южный мосты. Энергопотребление VX700 также не превышает 3,5 Вт, при этом чипсет имеет габариты всего 35 x 35 мм. Возможности чипсета включают поддержку FSB 533 МГц, до 4 Гб памяти DDR2 533/400 или DDR400/333/266 SDRAM, встроенную графику VIA UniChrome Pro с аппаратным акселератором MPEG-2, MPEG-4 и WMV9, поддержку DuoView+, LVDS/DVI трансмиттер, аудио VIA Vinyl HD Audio, до двух устройств Serial ATA, до 2 устройств PATA133/100/66, до 6 портов USB 2.0.
 VIA VX700
VIA VX700
Габариты референсной платформы, собранной на процессоре ULV VIA C7-M и чипсете VIA VX700, можно сравнить с размерами портсигара или, если вам угодно, с размерами среднестатистического КПК. Таким образом, нет ничего удивительного в том, что при всём богатстве выбора именно такой компактный и экономичный дизайн был выбран основой для производства множества представленных на рынке UMPC от разных компаний – известных и не очень. В пример можно привести Ultra-Mobile PC производства компании Samsung - Q1b, выполненный на связке VIA C7-M ULV и VIA VX700, оснащённый 60 Гб винчестером, модулями Wi-Fi, Bluetooth 2.0 и HSDPA/WiBro, при этом обеспечивающий до пяти часов автономной работы от одного заряда батарей.
 Samsung  Q1b
Samsung Q1b
 Samsung  Q1b
Samsung Q1b
Особенно следует подчеркнуть, что Samsung Q1b оснащён 7-дюймовым сенсорным экраном и работает под управлением Microsoft Windows XP Tablet PC Edition. В настоящее время ультракомпактный ПК Samsung Q1b – не единственная разработка на базе процессора ULV VIA C7-M и чипсета VIA VX700, ещё больше впечатляет, например, компактный компьютер OQO model 02 на базе VIA C7-M ULV с тактовой частотой 1,5 ГГц и VIA VX700 с 5-дюймовым Wide VGA экраном, 1 Гб памяти, 60 Гб винчестером, весом 520 граммов, и, главное, представленный вариантом под управлением Windows Vista! Поставки этой модели в США ожидаются в ближайшие пару месяцев.
 OQO model 02
OQO model 02
 OQO model 02
OQO model 02
На японском рынке ожидаются продажи модели PBJ SmartCaddie на 1,0 ГГц процессоре VIA C7-M ULV в связке с чипсетом VIA VN800 + VIA VT8237A, с 7-дюймовым XGA экраном, 512 Мб памяти, 40 Гб винчестером, весом 860 граммов, под управлением Windows XP TabletPC Edition 2005. На южнокорейском рынке будет представлен 695-граммовый ПК UREN V1 от компании Innowell, на связке 1,0 ГГц VIA C7-M ULV + VIA VX700, с 7-дюймовым сенсорным экраном, 512 Мб памяти, 40 винчестером, под Windows XP Tablet PC Edition 2005 или Windows Vista.
 Innowell UREN V1
Innowell UREN V1
Это далеко не полный перечень компактных новинок, обладающих габаритами КПК, но при этом мощью x86 процессоров под управлением привычных ОС Windows. Не буду утруждать вас дальнейшим перечислением подобных примеров, лишь отмечу, что при случае мы с удовольствием возьмём что-либо подобное на тестирование в нашей лаборатории и ознакомим наших читателей с возможностями UMPC на базе платформы VIA при первом же удобном случае.
 Medion UMPC
Medion UMPC
 MoBitS VX3
MoBitS VX3
 DualCor cPC
DualCor cPC
 TabletKiosk eo UMPC v7110
TabletKiosk eo UMPC v7110

Послесловие

К сожалению, уместить все новости в рамки одной статьи, как всегда, нереально. Однако надеюсь, что мне удалось донести до наших читателей главную идею по итогам этой пресс-конференции: VIA частично ушла с горизонта производителей компонентов для настольных ПК по вполне понятной причине: ввиду диверсификации бизнеса компании компания теперь гораздо интереснее, и, вероятно, выгоднее, заниматься плотным продвижением компактных интегрированных систем. В завершение не могу не поделиться своим главным впечатлением от этой встречи. Чем меня всё время поражает компания VIA и почему я всегда с удовольствием пишу о её идеях и разработках. Казалось бы, с их финансовыми возможностями просто нереально противостоять в современной технологической гонке и выдавать сравнительно современные решения. И, главное, просто невероятной кажется попытка поддержания "на плаву" сразу всех ключевых подразделений - по выпуску процессоров, чипсетов, графики, вспомогательной логики, так, чтобы в сумме удавалось предлагать законченную компьютерную платформу под ключ. И всё же получается! Разумеется, процессорам VIA пока не хватает прыти, они недавно перебрались на 90 нм нормы, однако, они экономичны, компактны, и, по словам Ричарда Брауна, OEM-сотрудничество с IBM стабильно, чипы заказываются в необходимых количествах без задержек. Увы, современные 3D чипы S3 Chrome звёзд с неба не хватают, но они есть, они поддерживают DX9 и вполне годны для основного назначения – работы в качестве интегрированной графики в чипсетах. Наконец, платформенные решения VIA в чём-то даже уникальны, поскольку миниатюризация – от форм-факторов Mini-ITX и Nano-ITX до Pico-ITX, проводится последовательно, с завидным упорством. Вот так, после подробного общения и знакомства с документами VIA, в голову, знаете ли, закрадываются этакие "крамольные мысли": а может быть, в некоторых случаях применительно к IT-индустрии действительно справедливо высказывание "лучшее враг хорошего"? Может быть, неспешный, но уверенный путь VIA – это такая непривычная, но достаточно мудрая стратегия ведения бизнеса? Вспоминая истории множества компаний, начинавших несравненно энергичнее, но шагнувших слишком широко, а к нынешнему моменту, образно говоря, "порвавших штаны" и исчезнувших бесследно, понимаешь, что такие мысли не лишены здравого смысла… P.S. В завершение материала - несколько интересных перспективных концептуальных дизайнерских разработок VIA, в которых вы узнаете и дамскую пудреницу, и мужской бумажник, и множество других привычных аксессуаров, вдруг по совместительству превращённых в карманные ПК. Что интересно, реализации таких моделей на практике можно ждать уже в самое ближайшее время...
 VIA UMPC Concept
 VIA UMPC Concept
 VIA UMPC Concept
 VIA UMPC Concept

 
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
⇣ Комментарии
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Анонс Steam-версии Crash Bandicoot 4: It’s About Time и тизер новой части серии спрятали на коробке из-под пиццы 22 мин.
«Это безумие»: средневековое приключение A Plague Tale: Requiem оказалось на удивление требовательным к современному железу 56 мин.
DLSS на страже FPS: разработчик Atomic Heart рассказал о Denuvo, оптимизации на консолях и продолжительности 3 ч.
Разработку новых Silent Hill подтвердил неожиданный источник 4 ч.
Toyota сообщила о возможной утечке данных 296 тысяч клиентов сервиса T-Connect 5 ч.
У приложения Meta Horizon Worlds так много проблем, что им не пользуются даже разработчики 5 ч.
В бета-версии Windows 11 появилась поддержка виджетов сторонних разработчиков и новая функция в приложении «Чат» 5 ч.
«Мы не расскажем, как найти альтернативные пути»: создатель Dead Space раскрыл продолжительность хоррора The Callisto Protocol 8 ч.
ЕС выяснит, как поглощение Activision Blizzard компанией Microsoft скажется на игровом бизнесе конкурентов 8 ч.
Хакеры украли у Binance криптовалюту на $100 млн — транзакции на криптобирже приостановлены 9 ч.
Электрическая «ГАЗель» поступила в продажу по цене от 6 млн рублей 32 мин.
Google планирует продать более 8 млн смартфонов Pixel 7 — компания намерена удвоить продажи 56 мин.
Google запустила оптоволоконный подводный кабель Grace Hopper — между США и Европой появился канал на 350 Тбит/с 4 ч.
Власти США ввели новые ограничения на экспорт чипов в Китай — под подозрением 31 компания 4 ч.
Учёные обнаружили пару звёзд, в которой малая поглощает большую 4 ч.
На технологии автопилота ушло уже $100 млрд, а значимых результатов нет и пока что не будет 4 ч.
Инженер NVIDIA показал прототипы систем охлаждения и вентиляторов GeForce RTX 4090 5 ч.
Amazon уберёт с улиц роботов-курьеров Scout — проект полностью закрыт 5 ч.
Thermaltake обновила блоки питания Toughpower SFX — до 1000 Вт и поддержка стандартов ATX 3.0 и PCIe 5.0 5 ч.
Дефицит мощностей в российских ЦОД привёл к росту цен в местных облаках 6 ч.