VIA Technologies сегодня и завтра

Познакомимся подробнее с платформенными разработками VIA, которые нынче имеют для компании первостепенное значение. О некоторых из этих разработок мы уже писали ранее, и теперь посмотрим, как изменилась ситуация в последнее время. Кое-какие разработки VIA реализованы недавно, практически с нуля.

Платформа pc1 - VIA pc1 Empowered Connectivity Initiative

Инициатива VIA pc1 была подробно рассмотрена в нашем материале, представленном осенью 2005 года (см. Встреча с Ричардом Брауном: об инициативе PC1 и других планах VIA). Напомню, что инициатива VIA pc1 представляет собой идею обеспечения жителей развивающихся стран недорогими компьютерами в возможно короткие сроки. Основной посыл идеологии pc1 сформулирован таким образом: "Оказать поддержку следующему миллиарду "цифровых неофитов" в доступе к качественной технике для вычислений, развлечений и доступа в интернет путем разработки архитектуры рациональной и масштабируемой платформы". Иными словами, предложение VIA pc1 заключается в поставке недорогих ПК в развивающиеся страны. Что-то подобное до недавнего времени разрабатывалось компанией AMD под маркой PIC, однако платформа VIA pc1 всё же представляет собой классический ПК с использованием монитора, а не приставку к телевизору, как в случае AMD PIC. В основу компьютеров программы VIA pc1 закладываются простые, проверенные временем и в целом недорогие компоненты – с таким расчётом, чтобы производительности было достаточно для учёбы, работы и сёрфинга в интернете, а финальная цена устройства оставалась разумной. Таким образом предполагалось, что, например, полностью укомплектованный школьный класс на пять-десять рабочих мест обойдётся в небольшие деньги, тысячу-две долларов. В какой-то степени инициатива VIA pc1 сродни сверх-популярной ныне идее OLPC – ноутбука за сто долларов каждому ребёнку, хотя, предложение VIA видится лично мне более разумным. Первоначально VIA разработала два типа платформ, pc1000 и pc1500, оба на базе решений серии EPIA-M, то есть, процессора C3 и чипсета CLE266, однако к нынешнему моменту платформа претерпела значительные изменения. Так, в современной версии платформы, pc2500, используется процессор VIA C7-D, обладающий TDP порядка 20 Вт и энергопотреблением в ждущем режиме порядка 500 мВт; с расширенной аппаратной технологией защиты VIA PadLock, шиной V4 (FSB 400 МГц), тактовой частотой до 2,5 ГГц, 128 Кб кэша L1 и 128 Кб кэша L2, поддержкой SSE, SSE2 и SSE3; выполненный по нормам 90 нм техпроцесса с соблюдением "зелёного" стандарта RoHS в конструктиве nanoBGA2 габаритами 21x21 мм. В качестве чипсета используется связка VIA CN700 + VT8237R Plus, с интегрированной графикой, поддержкой памяти DDR/DDR2, многоканального аудио и пр. Получается такая вполне взвешенная платформа - может быть, не с пиковой производительностью, но зато полностью интегрированная, экономичная и относительно недорогая. По поводу экономии расхода энергии в докладе приводились расчёты для различных развивающихся стран, некоторые из них впечатляют. Предположительно к марту 2007 года платформа pc1 будет насчитывать четыре референсных дизайна системных плат: pc1000 (C3 800 МГц), pc1500 (C3 1 ГГц), pc2500 (C7-D, 1,5 ГГц), pc3500 (C7-D, 1,5 – 2,0 ГГц), в форм-факторах Mini-ITX и Micro-ATX. На базе этих платформ выпускаются и будут выпускаться системы VIA pc-1 самых различных конфигураций – от компактных настольных систем и тонких клиентов до приставок для школ и интернет-кафе с самыми замысловатыми способами питания, вплоть до использования солнечной энергии. Более того, в рамках инициативы pc1 уже разработаны референсные дизайны ноутбуков c 12,1-дюймовыми XGA или 15,4-дюймовыми WXGA экранами на базе процессоров VIA C7-M, габаритами 357 x 272 x 24 мм, весом 2 –2,7 кг. С инициативой pc-1 тесно переплетается ещё одна маркетинговая идея VIA – так называемый Carbon Free PC, то есть, компьютер, потребляющий минимум энергии и тем самым сохраняющий планету от излишних парниковых газов, образующихся в процессе выработки энергии, главным образом, углекислоты. В основе Carbon Free PC – тот же процессор VIA C7-M, сетевой адаптер с высоким КПД, память DDR2, разумный компактный отвод тепла, и всё это стандартизировано по ISO 14000. На нашем сайте уже делались попытки исследования вопросов создания недорогих массовых ПК – см. материал IT-байки: О смерти AMD PIC и о будущем бюджетных ПК, равно как и рассказать о техногенной подоплёке изменения климата - см. IT-байки: Поговорим о глобальном изменении климата?. В обоих случаях о реализации идеи недорогого ПК и экономии энергии применительно к России приходится говорить с огромным скептицизмом: в первом случае, сдаётся, идея компьютеризации страны и подключения к интернету каждой школы уже просчитана какими-то другими путями. Во втором случае, об экономии десятков-сотен ватт на бытовом уровне в России начнут говорить не раньше, чем в каждой семье избавятся от пожирателей электричества в виде старинных холодильников ЗИЛ, плюс, вкрутят экономичные лампы вместо нынешних 100-свечёвых ламп накаливания. Бедная или богатая страна Россия – вопрос не для этой статьи, но экономить у нас до сих пор не научились, и учится пока не спешат – факт. Вот вам и ответ на вопрос, поставленный ещё в начале статьи: почему в последнее время о VIA Technology в России слышно так мало? Вероятно, потому, что несмотря на нынешний статус развивающейся страны, россияне предпочитают приобретать более-менее мощные компьютеры. Между тем, VIA вполне успешно работает в других странах. Так, в январе 2006 года был открыт центр разработок в Индии, неплохо идут дела в Китае, в Египте с помощью VIA внедряется государственная программа PC for Every Home (ПК в каждый дом), во Вьетнаме открыт центр разработки VIA pc-1. Системы VIA pc-1 продвигаются в ЮАР, а на Самоа в августе 2006 года даже реализован информационный центр на базе решений VIA pc-1 с питанием от 2 х 175 Вт солнечных батарей. Словом, с этой точки зрения можно отметить, что VIA Technology, по сути не имеющая возможности вкладывать миллиарды долларов в разработки сверхновых идей, с умом использует уже имеющиеся технологии и находит для их реализации новые бизнес-сегменты.

VIA Ultra Mobile Platform

Сравнительно новое явление на рынке мобильных ПК – так называемые UMPC, то есть, ультрамобильные ПК. Бурное развитие идеи UMPC, взявшее старт в прошлом году, обычно связывают с появлением на рынке экономичных процессоров Intel Core и инициативой Microsoft Origami, однако компания VIA также вполне успешно предлагает производителям свои решения. В основу ультрамобильной платформы VIA положена линейка Ultra Low Voltage (ULV) процессоров VIA C7-M с индексами 775, 772, 770 и 779, с тактовыми частотами 1,5 ГГц, 1,2 ГГц, 1,0 ГГц и 1,0 ГГц, с TDP 7,5 Вт, 5 Вт, 5 Вт и всего 3,5 Вт соответственно. Кроме малого энергопотребления процессоры также обладают крошечными размерами 21 x 21 мм, что позволяет конструировать совершенно уж компактные и лёгкие системы. Второй компонент ультрамобильной платформы VIA - чипсет VIA VX700, сочетающий в едином корпусе северный и южный мосты. Энергопотребление VX700 также не превышает 3,5 Вт, при этом чипсет имеет габариты всего 35 x 35 мм. Возможности чипсета включают поддержку FSB 533 МГц, до 4 Гб памяти DDR2 533/400 или DDR400/333/266 SDRAM, встроенную графику VIA UniChrome Pro с аппаратным акселератором MPEG-2, MPEG-4 и WMV9, поддержку DuoView+, LVDS/DVI трансмиттер, аудио VIA Vinyl HD Audio, до двух устройств Serial ATA, до 2 устройств PATA133/100/66, до 6 портов USB 2.0. Габариты референсной платформы, собранной на процессоре ULV VIA C7-M и чипсете VIA VX700, можно сравнить с размерами портсигара или, если вам угодно, с размерами среднестатистического КПК. Таким образом, нет ничего удивительного в том, что при всём богатстве выбора именно такой компактный и экономичный дизайн был выбран основой для производства множества представленных на рынке UMPC от разных компаний – известных и не очень. В пример можно привести Ultra-Mobile PC производства компании Samsung - Q1b, выполненный на связке VIA C7-M ULV и VIA VX700, оснащённый 60 Гб винчестером, модулями Wi-Fi, Bluetooth 2.0 и HSDPA/WiBro, при этом обеспечивающий до пяти часов автономной работы от одного заряда батарей. Особенно следует подчеркнуть, что Samsung Q1b оснащён 7-дюймовым сенсорным экраном и работает под управлением Microsoft Windows XP Tablet PC Edition. В настоящее время ультракомпактный ПК Samsung Q1b – не единственная разработка на базе процессора ULV VIA C7-M и чипсета VIA VX700, ещё больше впечатляет, например, компактный компьютер OQO model 02 на базе VIA C7-M ULV с тактовой частотой 1,5 ГГц и VIA VX700 с 5-дюймовым Wide VGA экраном, 1 Гб памяти, 60 Гб винчестером, весом 520 граммов, и, главное, представленный вариантом под управлением Windows Vista! Поставки этой модели в США ожидаются в ближайшие пару месяцев. На японском рынке ожидаются продажи модели PBJ SmartCaddie на 1,0 ГГц процессоре VIA C7-M ULV в связке с чипсетом VIA VN800 + VIA VT8237A, с 7-дюймовым XGA экраном, 512 Мб памяти, 40 Гб винчестером, весом 860 граммов, под управлением Windows XP TabletPC Edition 2005. На южнокорейском рынке будет представлен 695-граммовый ПК UREN V1 от компании Innowell, на связке 1,0 ГГц VIA C7-M ULV + VIA VX700, с 7-дюймовым сенсорным экраном, 512 Мб памяти, 40 винчестером, под Windows XP Tablet PC Edition 2005 или Windows Vista. Это далеко не полный перечень компактных новинок, обладающих габаритами КПК, но при этом мощью x86 процессоров под управлением привычных ОС Windows. Не буду утруждать вас дальнейшим перечислением подобных примеров, лишь отмечу, что при случае мы с удовольствием возьмём что-либо подобное на тестирование в нашей лаборатории и ознакомим наших читателей с возможностями UMPC на базе платформы VIA при первом же удобном случае.

Послесловие

К сожалению, уместить все новости в рамки одной статьи, как всегда, нереально. Однако надеюсь, что мне удалось донести до наших читателей главную идею по итогам этой пресс-конференции: VIA частично ушла с горизонта производителей компонентов для настольных ПК по вполне понятной причине: ввиду диверсификации бизнеса компании компания теперь гораздо интереснее, и, вероятно, выгоднее, заниматься плотным продвижением компактных интегрированных систем. В завершение не могу не поделиться своим главным впечатлением от этой встречи. Чем меня всё время поражает компания VIA и почему я всегда с удовольствием пишу о её идеях и разработках. Казалось бы, с их финансовыми возможностями просто нереально противостоять в современной технологической гонке и выдавать сравнительно современные решения. И, главное, просто невероятной кажется попытка поддержания "на плаву" сразу всех ключевых подразделений - по выпуску процессоров, чипсетов, графики, вспомогательной логики, так, чтобы в сумме удавалось предлагать законченную компьютерную платформу под ключ. И всё же получается! Разумеется, процессорам VIA пока не хватает прыти, они недавно перебрались на 90 нм нормы, однако, они экономичны, компактны, и, по словам Ричарда Брауна, OEM-сотрудничество с IBM стабильно, чипы заказываются в необходимых количествах без задержек. Увы, современные 3D чипы S3 Chrome звёзд с неба не хватают, но они есть, они поддерживают DX9 и вполне годны для основного назначения – работы в качестве интегрированной графики в чипсетах. Наконец, платформенные решения VIA в чём-то даже уникальны, поскольку миниатюризация – от форм-факторов Mini-ITX и Nano-ITX до Pico-ITX, проводится последовательно, с завидным упорством. Вот так, после подробного общения и знакомства с документами VIA, в голову, знаете ли, закрадываются этакие "крамольные мысли": а может быть, в некоторых случаях применительно к IT-индустрии действительно справедливо высказывание "лучшее враг хорошего"? Может быть, неспешный, но уверенный путь VIA – это такая непривычная, но достаточно мудрая стратегия ведения бизнеса? Вспоминая истории множества компаний, начинавших несравненно энергичнее, но шагнувших слишком широко, а к нынешнему моменту, образно говоря, "порвавших штаны" и исчезнувших бесследно, понимаешь, что такие мысли не лишены здравого смысла… P.S. В завершение материала - несколько интересных перспективных концептуальных дизайнерских разработок VIA, в которых вы узнаете и дамскую пудреницу, и мужской бумажник, и множество других привычных аксессуаров, вдруг по совместительству превращённых в карманные ПК. Что интересно, реализации таких моделей на практике можно ждать уже в самое ближайшее время...