Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Аналитика

Главные события прошедшей недели. Выпуск №51

Основным ньюсмейкером прошедших семи дней стала компания AMD, которая не только официально объявила о выпуске бюджетных видеокарт Radeon HD 4550 и Radeon HD 4350, но также представила сведения о своих грядущих 45-нм центральных процессорах, при помощи которых она планирует бороться с "засильем" продукции Intel на мировом рынке. Начнем мы с графических новинок компании, ведь они призваны обострить и без того приятную для потребителей ситуацию на рынке видеокарт, поскольку за довольно скромную сумму покупатель получит в свое распоряжение адаптер, способный дать фору любой интегрированной графике. Основой для двух видеокарт - Radeon HD 4550 и Radeon HD 4350 - выступили интегральные микросхемы, изготовленные по 55-нм техпроцессу, и базирующиеся на уже знакомой архитектуре, свойственной представителям плат серии HD 4800. Однако в данном случае разработчики значительно урезали возможности новинок. Микрочипы Radeon HD 4550 имеют лишь 80 потоковых процессоров, их графическое ядро функционирует на частоте 600 МГц, а микросхемы памяти (общий объем которых может составлять 256 или 512 Мб) - на частоте 800 МГц. Главными же функциями, которые должны привлечь покупателей, являются поддержка API DirectX 10.1 и возможность работы видеокарт с HD-видео. Не стоит забывать и о поддержке интерфейса HDMI, что делает платы неплохим выбором для желающих собрать современный мультимедийный компьютер, в том числе для работы с видео высокого разрешения. Что же касается производительности в современных компьютерных играх, то высоких результатов ожидать было бы наивным. Тем не менее, не самым требовательным пользователям будет достаточно и скромных возможностей HD 4550, которых хватает на достижение 30 fps в таких играх, как Call of Duty 4 (при разрешении 1280x1024 пикселей) и Devil May Cry 4 (при разрешении 1024x768 пикселей). Кстати, по сравнению с платами NVIDIA GeForce 9400 GT, новички AMD выглядят очень неплохо, показывая, в среднем, на 20% более высокую производительность. Разумеется, видеокарты Radeon HD 4350 не способны тягаться с указанными платами NVIDIA, ведь разработчики AMD значительно упростили подсистему графической памяти, оснастив адаптеры микросхемами стандарта DDR2 объемом 256 Мб, работающими на частоте 500 МГц. В результате, пропускная способность памяти снижена с 12,8 Гб/с (Radeon HD 4550) до 8,0 Гб/с (Radeon HD 4350). Но и на $20 снижена стоимость видеокарт - отнюдь не самый последний фактор для сектора бюджетной графики.
 Radeon HD 4550
Важной особенностью новых видеокарт компании AMD является и крайне невысокое тепловыделение, что позволяет не только устанавливать простенькие кулеры для охлаждения видеочипов, но и ограничиваться пассивной, а значит, бесшумной системой охлаждения. Здесь наиболее показательным является сравнение с конкурентами и более производительными видеокартами в плане потребляемой мощности. Radeon HD 4550 и Radeon HD 4350 потребляют не более 20 Вт, что в восемь раз ниже аналогичного показателя для производительных плат серии 4800, но самое главное - более чем вдвое ниже потребления 9400 GT. Другими словами, Radeon HD 4550 - явный лидер в секторе графических плат стоимостью около $60. Если же каждая копейка на счету, а более высокая производительность попросту окажется ненужной, то в этом случае покупатель должен обратить внимание на модель Radeon HD 4350. Более того, пока из неофициальных источников поступает информация о возможности снижения стоимости новеньких видеокарт AMD в случае агрессивной ценовой политики со стороны конкурента. Кстати, в продаже Radeon HD 4550 и Radeon HD 4350 появятся уже в октябре. Несмотря на явный успех на рынке графических адаптеров, приоритетным для компании AMD все же остается рынок центральных процессоров, и в большей мере - рынок серверных микрочипов. Именно здесь в конце 2008 года ожидаются существенные подвижки, а именно - выпуск 45-нм интегральных микросхем, основанных на ядре Shanghai. Ранее выпуск указанных решений планировался только на начало следующего года, однако необходимость срочного изменения сложившейся ситуации, в частности, выхода из затянувшегося финансового кризиса, потребовала пересмотра первоначальных планов в сторону ускорения выпуска процессоров Shanghai. К тому же, на руку чипмейкеру сыграл и неожиданно высокий уровень выхода годного продукта, что позволило существенно сократить процедуру отладки технологического процесса и раньше начать собственно серийное производство новой продукции. В данный момент можно смело утверждать, что AMD уже запустила первые кремниевые пластины в производство, а значит, через 60-90 дней первая партия готовых устройств должна сойти с конвейера. Тем не менее, перенос срока анонса можно трактовать двояко. С одной стороны, налицо более ранний выход первых 45-нм процессоров; с другой стороны, компания AMD традиционно отставала от Intel в "гонке нанометров" на двенадцать месяцев, но выпуск 45-нм микрочипов в следующем году увеличил бы временное отставание, а значит, AMD изначально выбивалась из графика. Более того, нынешний CEO компании, Дирк Мейер (Dirk Myer), еще в далеком 2006 году обещал общественности сократить отставание от главного конкурента до полугода. Обещание так и не было выполнено, а значит, о каком-либо серьезном достижении AMD, выпускающей 45-нм микрочипы в конце 2008 года (годом позже выхода аналогичных решений Intel), говорить не приходится - отставание так и осталось прежним, разве что удалось не допустить его увеличения.
 Планы AMD в отношении 45-нм процессоров
 45-нм процессоры
Разумеется, AMD не рассчитывает добиться успеха, только лишь освоив новый техпроцесс. Помимо технологии изготовления микросхем, модификации подверглась и архитектура процессоров: увеличилась втрое кэш-память L3 - до 6 Мб, что позволяет компании AMD утверждать о достижении 20-процентного роста производительности, по сравнению с чипами Barcelona. Не менее важным станет и повышение частотного потенциала 45-нм процессоров - согласно имеющимся сведениям, новинки смогут работать на частоте до 3 ГГц, нельзя исключать и появления более скоростных модификаций. Это позволит увеличить производительность процессоров еще на 15 процентов, а значит, общий прирост вычислительной мощности, по сравнению с чипами Barcelona, должен составить, как минимум, 30 процентов. К сожалению, среди первых 45-нм микросхем Shanghai ни одна модель не доберется до пресловутой отметки в 3 ГГц - планируется выпуск вариантов, работающих "лишь" на частотах до 2,7 ГГц. Однако следующий год должен принести появление "топовых" версий Shanghai. Если же рассматривать грядущие 45-нм новинки AMD на фоне конкурирующих решений компании Intel, то здесь стоит отметить еще одну особенность Shanghai - относительно невысокое энергопотребление, позволяющее ограничить TDP процессоров в рамках 55, 75 и 105 Вт, в зависимости от производительности устройств. Но самое интересное, что запланированные на 2009 год шестиядерные микрочипы Istanbul, несмотря на 50-процентное увеличение количества ядер, также будут потреблять не более 105 Вт. Это явно ниже максимальных 170 Вт, характерных для процессоров Dunnington, а значит, грядущие новинки AMD смогут дать бой своим конкурентам в тех приложениях, где на ведущие роли выходит экономичность микрочипов, а не только рекордная производительность. Одним из постоянных партнеров AMD, который может даже получить заказ на изготовление интегральных микросхем Fusion, является тайваньский чипмейкер TSMC. И на прошедшей неделе внимание общественно было приковано и к нему, причем повод был весьма существенный - подготовка новой технологии изготовления интегральных микросхем. Речь идет о 32- и 28-нм техпроцессах, причем здесь не обошлось без неприятного сюрприза - официально было сообщено об отказе от использования металлических материалов и материалов с высоким значением диэлектрической константы (high-k-материалы) при производстве 32-нм микрочипов. Подобная техника будет впервые использована лишь в первом квартале 2010 года, когда будет готов 28-нм техпроцесс, пока же планируется ограничиться традиционным соединением - оксинитридом кремния. В своем официальном заявлении компания TSMC сообщает, что, используя привычную SiON-технологию, способна добиться значительного снижения такого параметра, как емкость затвора транзистора. Результатом этого станет заметное снижение потребляемой интегральными микросхемами мощности, причем влияние указанного эффекта сильнее, нежели снижение токов утечки. Другими словами, компания TSMC пока не видит крайней необходимости в применении новейших материалов, и вполне способна добиваться усовершенствования технологии изготовления микросхем путем модернизации уже разработанных технологий. Тем не менее, полностью отказаться от high-k-материалов не получится, ведь они позволяют формировать транзисторы меньших размеров, что, в свою очередь, приводит к ряду полезных эффектов: миниатюризации микросхем, снижению размеров проводящих слоев, соединяющих транзисторы, а также снижению такого эффекта, как емкость нагрузки. По заявлению вице-президента исследовательского центра IBM Semiconductor Гарри Патона (Gary Patton), сравнение микросхем, изготовленных с применением SiON и high-k-материалов, показывает, что именно последние характеризуются меньшим энергопотреблением. Таким образом, сегодня наметились две конкурирующие теории - о необходимости оптимизации техпроцесса с использованием оксинитрида кремния и как можно скорейшего перехода на high-k-материалы. Обе стороны приводят достаточно сильные доводы в свою защиту, и дискуссия TSMC и IBM, в том числе, и в технологическом плане, обещает быть интересной сторонним наблюдателям. Не менее интересной сегодня выглядит и конкуренция на рынке устройств хранения информации, где нарастает соперничество жестких дисков и флэш-накопителей. Прошедшая неделя принесла известия из обоих лагерей - на рынке SSD-устройств появились новинки компании Super Talent Technology, флэш-накопители объемом до 128 Гб, поддерживающие интерфейс SATA II. Главной особенностью устройств является их стоимость - на решения вместительностью 128 Гб производитель установил цены на отметке $300, а за $180 покупатель получит в свое распоряжение накопители объемом 64 Гб. С одной стороны, прогресс налицо, с другой - разработчики жестких дисков также не стоят на месте. Подтверждением сказанному является официальное сообщение компании TDK, сотрудникам которой удалось установить новый рекорд плотности размещения информации на магнитном диске - 803 Гбит/дюйм2. В результате, становится возможным выпуск 1,8-дюймовых накопителей, оснащенных единственным двусторонним магнитным диском, позволяющим записывать до 260 Гб пользовательских данных. Следующей отметкой, которую рассчитывают покорить разработчики, занятые модернизацией головок считывания информации, работающих на основе туннельного магниторезистивного эффекта, является планка в 1 Тбит/дюйм2. По всей видимости, исследователям вполне под силу дальнейшая модернизация TMR-элементов, однако в необходимости этих усилий наблюдатели сомневаются - гораздо меньших усилий может потребовать развитие CPP-GMR-технологии, позволяющей не только заметно увеличить плотность размещения информации, но и не жертвовать при этом скоростью считывания данных.
 Прототип TMR-головки
Закончить же сегодняшний рассказ хочется сообщением о возможной крупной сделке, касающейся именно рынка жестких магнитных дисков - на этой неделе появились сообщения об интересе Western Digital к соответствующему подразделению Fujitsu. Разумеется, пока все сведения носят неофициальный характер, а представители обеих сторон от комментариев отказываются. Покупка для WD интересна возможностью существенно укрепить свои позиции на рынке 2,5-дюйм накопителей, где особенно сильна конкуренция между Western Digital и Seagate. К тому же ожидается, что этот сектор станет одним из первых пострадавших от популяризации твердотельных накопителей, и сегодня производители HDD крайне заинтересованы в снижении такого показателя, как стоимость единицы дискового пространства. А это невозможно без серьезных финансовых вложений в R&D-сектор, производственные мощности. И именно Fujitsu имеет в своем арсенале целый ряд наработок, связанных с новейшими технологиями, призванными увеличить плотность записи информации на магнитные диски. Именно с этой точки зрения, а также возможности укрепить собственные позиции на рынке мобильных, настольных и серверных винчестеров, для Western Digital покупка Fujitsu выгодна. И цена в $662-945,5 млн, которую придется заплатить покупателю, не выглядит завышенной. Тем не менее, еще раз напомним, что все заявления пока носят неофициальный характер, и потенциально возможная сделка может не состояться по целому ряду причин.
- Обсудить материал в конференции


 
 
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 4 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 4 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 5 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 13 ч.
Arm будет добиваться повторного разбирательства нарушений лицензий компанией Qualcomm 17 ч.
Поставки гарнитур VR/MR достигнут почти 10 млн в 2024 году, но Apple Vision Pro занимает лишь 5 % рынка 19 ч.
Первая частная космическая станция появится на два года раньше, но летать на неё будет нельзя 20 ч.
В США выпущены федеральные нормы для автомобилей без руля и педалей 21 ч.
Для невыпущенного суперчипа Tachyum Prodigy выпустили 1600-страничное руководство по оптимизации производительности 22 ч.
Qualcomm выиграла в судебном разбирательстве с Arm — нарушений лицензий не было 21-12 08:39