Главные события прошедшей недели. Выпуск 69

Минувшая неделя, в отличие от нескольких предыдущих, сместила главные акценты с "кризисных" сообщений от ведущих производителей электроники и полупроводниковых устройств к процессорным новинкам. На этот раз основными действующими лицами стали два главных конкурента на рынке ЦП. AMD официально представила миру свои новые микрочипы с разъемом Socket AM3 и поддержкой оперативной памяти стандарта DDR3. А Intel рассказала много увлекательного о новейшем 32-нм технологическом процессе, по которому уже в конце года будут изготовляться интегральные микросхемы следующего поколения. Впрочем, начнем разговор мы с официального анонса процессоров Phenom II X4, являющихся частью настольной платформы AMD Dragon. Первыми моделями с разъемом Socket AM3 стали пять ЦП: четырехъядерные AMD Phenom II X4 910 (рабочая частота 2,6 ГГц), Phenom II X4 810 (рабочая частота 2,6 ГГц, по сравнению с 910-моделью снижен объем кэш-памяти с 6 Мб до 4 Мб и TDP с 125 Ватт до 95 Ватт), Phenom II X4 805 (рабочая частота 2,5 ГГц), а также трехъядерные модификации AMD Phenom II X3 720 Black Edition (рабочая частота 2,8 ГГц) и Phenom II X3 710 (рабочая частота 2,6 ГГц). За подробностями об архитектуре устройств и тестированием новинок отсылаем читателя к статье "AMD Phenom II X4 810: первый AM3 процессор с поддержкой DDR3", здесь же мы уделим основное внимание перспективам процессоров в конкурентной борьбе с продукцией компании Intel. Для наглядности предлагаем читателям ознакомиться с таблицей, в которой представлены конкурирующие центральные процессоры от обоих ведущих производителей. Представленные в таблице данные красноречиво указывают на то, что компания AMD значительно усилила свои позиции в секторе центральных процессоров стоимостью от $100 до $200. Все новички в плане характеристик и стоимости выглядят вполне конкурентоспособными на фоне двухъядерных/четырехъядерных процессоров компании Intel. Тестирование производительности центральных процессоров AMD Phenom II X4 показывает, что новинки вполне могут составить конкуренцию своим противникам из стана Intel. Впрочем, последняя всегда может ужесточить ценовую борьбу в секторе массовых решений, однако нынешняя непростая экономическая ситуация заставляет производителей крайне осторожно манипулировать ценами - любой неосторожный шаг (читай - резкое снижение цен на модели) может привести к существенным финансовым потерям в ближайшем будущем. Ответом компании Intel на официальный релиз центральных процессоров AMD Phenom II X4 с разъемом Socket AM3 можно считать анонс 32-нм интегральных микросхем - готовность новой технологии сомнений уже не вызывает, и первые серийные 32-нм продукты появятся ближе к концу 2009 года. Итак, встречаем центральные процессоры семейства Westmere, которые по своей архитектуре не имеют существенных отличий от уже присутствующих на рынке микрочипов Nehalem - их главной особенностью является использование более прецизионной технологии. В секторе решений для настольных компьютеров нас ждет появление следующих конфигураций: двухъядерные процессоры Clarkdale (для настольных ПК) и Arrandale (для мобильных компьютеров), поддерживающие обработку до четырех потоков одновременно. Процессорное ядро, по сравнению с предшественниками, особых изменений не претерпит, но зато новинки получат дополнительный "кристалл", который будет выполнять функции графического ядра и контроллера оперативной памяти. Дополнительная интегральная микросхема изготавливаемая, кстати, по 45-нм техпроцессу, будет устанавливаться в одном корпусе с микрочипом Westmere, а обмен информацией планируется осуществлять с помощью высокопроизводительного интерфейса Quick Path Interconnect. Впрочем, пока точные характеристики работы последнего - ширина и тактовая частота - остаются неизвестными. Отметим также, что и Clarkdale, и Arrandale будут поддерживать работу с наборами микросхем пятой серии, причем по очевидным причинам из состава чипсета выведут микросхему "северного моста". Для установки процессоров нового поколения на материнскую плату будет использоваться 1156-контактный разъем LGA1156, причем он будет применяться как для двухъядерных, так и для грядущих четырехъядерных решений. Что же касается графической составляющей, то на первых порах будет использоваться урезанная версия ядра GMA X4500. Пока дополнительные сведения разработчиками не предоставляются, но известно, что основной акцент инженеры сделают на снижении размеров интегральных микросхем и повышении экономичности устройств. Разумеется, высокой производительности от встроенной в центральный процессор графики добиться будет невозможно, а значит, более требовательным пользователям все же придется оснащать свой компьютер дополнительным графическим адаптером. Согласно обещаниям разработчиков, особых проблем, связанных с апгрейдом системы, не возникнет - процедура установки видеокарт практически ничем не будет отличаться от таковой в случае интегрированного в чипсет видео. В следующем году компания Intel рассчитывает существенно расширить список 32-нм центральных процессоров, в том числе и за счет выпуска "топовых" решений с шестью процессорными ядрами, призванными стать самыми производительными ЦП для рынка персональных компьютеров. Что важно, добавление еще двух ядер не приведет к необходимости замены процессорного разъема, а значит, платформа ПК останется прежней - на базе НМС серии Intel 5. Кодовое обозначение только готовящихся продуктов - Gulftown. Впрочем, и в 2009 году нас ждут интересные релизы, в частности, процессоры Lynnfield и Clarksfield, изготовленные по 45-нм технологическому процессу. Эти ЦП будут представлять собой четырехъядерные интегральные микросхемы, способные обрабатывать восемь потоков одновременно. И если Lynnfield предназначены для настольных компьютеров, то Clarksfield ориентированы на портативные ПК, в том числе и ультрамобильные компьютеры. В случае десктопов платформа получила обозначение Piketon и Kings Creek, а в случае ноутбуков - Calpella. Теперь же стоит уделить внимание собственно новому технологическому процессу, по которому уже начиная с четвертого квартала 2009 года компания Intel будет изготавливать самые высокотехнологичные процессоры. Прежде всего стоит отметить, что при создании 32-нм микросхем применяются те же материалы, наработки и инструменты, что и для 45-нм. В частности, речь идет о high-k-диэлектрике и металлическом затворе - изменились лишь такие параметры, как толщина диэлектрика (с прежнего 1,0 нанометра до 0,9 нанометра) и ширина затвора (с 35 нанометров до 30 нанометров). Но даже такие, казалось бы, незначительные изменения привели к заметным результатам: производительность транзисторов повышена на 22%, а технология формирования слоя high-k-диэлектрика металлического затвора второго поколения позволила снизить токи утечки. А значит, для переключения транзисторов теперь требуется меньшее количество энергии, следовательно, снижается общее энергопотребление интегральной микросхемы. Сколь значительное внимание новому техпроцессу отводит компания Intel, говорит информация о грядущих инвестициях ведущего мирового чипмейкера в развитие производственных мощностей. Согласно последним данным, в течение ближайших двух лет, даже несмотря на всю сложность макроэкономической ситуации в мире, Intel потратит на расширение производственной базы около $7 млрд. Вся сумма будет инвестирована в фабрики, которые будут выпускать именно 32-нм интегральные микросхемы - всего планируется модернизировать четыре фабрики, находящиеся на территории США. В список предприятий входят следующие фабрики: D1D в Орегоне, которая уже выпускает 32-нм микрочипы; D1C, серийное изготовление соответствующих микросхем на которой стартует в четвертом квартале 2009 года; а также Fab 32 и Fab 11X, расположенные в Аризоне и Нью-Мексико. Этот факт говорит нам о том, что переход на выпуск новейших полупроводниковых устройств будет стремительным, и они в короткие сроки займут в общем ассортименте продукции Intel значительную долю. Напоследок стоит представить информацию о новейшей совместной разработке компаний SanDisk и Toshiba - интегральных микросхемах флэш-памяти, основанных на так называемой многослойной архитектуре (MLC). Новейшие устройства получили обозначение X4, и не зря - ячейка памяти в данном случае позволяет хранить до 4 бит информации. Микросхемы изготавливаются по 43-нм проектным нормам, причем на момент появления на мировом рынке эти микросхемы станут наиболее емкими - информационная емкость будет составлять рекордные 64 Гбит. Некоторым недостатком решений является относительно невысокая скорость записи - около 7,8 Мб/с. По всей видимости, главным предназначением новинок станут устройства хранения информации для портативных электронных устройств, где не столь важны скоростные характеристики памяти. Еще одним любопытным решением является 32-нм флэш-память X3 (хранение трех бит информации на ячейку памяти). Как отмечают разработчики, на создание уникального продукта специалистам потребовалось полтора года с момента создания первого поколения флэш-памяти X3, изготавливаемой с применением 56-нм техпроцесса. Согласно ожиданиям разработчиков, основным применением устройств должны стать сменные носители информации для портативной электроники - карт памяти, главным образом, формата microSD. Уменьшение размеров интегральных микросхем позволит резко увеличить вместительность устройств хранения информации, а значит, в ближайшее время стоит ожидать анонсов и релизов новейших карт памяти рекордного объема.