CeBIT'07, день первый

Стенд компании Foxconn

Стенд компании Foxconn – грандиозное событие, и в коротком репортаже совершенно невозможно описать даже малую толику представленных на нём экспонатов. Посему, представив лишь самые интересные из них, стоит оставить место для выводов о будущем компьютерной индустрии по результатам общения с менеджерами Foxconn. Самый, пожалуй, интересный вывод из общения заключается в том, что да, действительно, компьютер превратился из этакой диковинки в привычный предмет домашнего обихода множества семей и совсем скоро он будет столь же привычным явлением быта как, скажем, пылесос или телефон. Как бы это не выглядело при этом просто, понятно и доступно, но компьютер был и остаётся сложнейшим устройством из сотен совместно и одновременно работающих деталей. Иными словами, при всём многообразии дизайнерских исполнений корпусов, многовариантности «начинки», различного назначения и уровня производительности ПК кто-то должен всё это не только вовремя производить, но также обеспечивать надёжность и совместимость. Понятное дело, что древний «отвёрточный способ» сборки ПК давным-давно обеспечивает лишь мизерные доли процента потребностей рынка при сомнительной надёжности результата, в то время как «на повестке дня» - растущий спрос на многие миллионы бытовых ПК с надёжностью, не уступающей тому же пресловутому пылесосу. Даже крупным системных интеграторам не всегда вовремя удаётся пройти весь цикл разработки, обкатки, сертификации и начала массового производства нового поколения ПК, что уж там говорить про мелких сборщиков. В таких условиях компания Foxconn, будучи крупнейшим поставщиком интегрированных решений, пытается разработать систему производства, тестирования и логистики, облегчающую жизнь партнёрам любого уровня. Что можно улучшить на данном этапе? Например, пополнить список и без того беконечный список компонентов, выпускаемых собственными силами, ещё одним ключевым пунктом. Итого, к сравнительно недавно анонсированному производству графики добавляется выпуск модулей памяти. Знакомьтесь – новый бренд Oxxco, где-то чем-то созвучный с названием основного бренда, но в таком виде ни в коем случае не ущемляющий гордость ни одного партнёра. Получается, что теперь, работая с партнёрами, компания Foxconn может предложить решения «под ключ» на базе собственных, проверенных на совместимость компонентов. Более того, скажем, barebone-системы теперь можно собирать, тестировать и упаковывать в «фирменные» упаковки заказчиков непосредственно в Китае. Заказчику остаётся лишь установить в такие заведомо проверенные системы процессор и накопитель, партия востребованных компьютеров подготавливается к продаже в максимально короткий срок. Такие схемы, кстати, уже работают с некоторыми партнёрами. Впрочем, это лишь одно из направлений, над которым сейчас работают в Foxconn. Ещё один неожиданный пример новаторства: как только стало понятно, что подавляющее большинство современных ПК не нуждается в мощном отводе тепла, инженеры компании тут же предложили нетрадиционные способы размещения блока питания внутри привычных корпусов форм-факторов ATX и MicroATX. В результате оказываются доступными совершенно неожиданные функции таких корпусов и открываются скрытые возможности. Об инновациях Foxconn можно говорить долго, поскольку очень часто привычные по внешнему виду вещи на поверку оказываются наполненными совершенно неожиданными возможностями. В рамках этого быстротечного репортажа всё же переключимся на самые необычные новинки Foxconn. Пожалуй, самое интересное – это системные платы на базе нового поколения чипсетов Intel с рабочим названием Bearlike. Вкратце напомню: чипсеты Bearlike будут комплектоваться южными мостами серии ICH9, поддерживать новое поколение 45 нм процессоров Intel Penryn и к тому же работать с новым поколением оперативной памяти DDR3. Разумеется, со временем на рынке появится вся гамма решений семейства Bearlike – от наиболее производительного, который нынче носит рабочее название P35, и мультимедийного Q35 до дискретной и интегрированной mainstream-версий P33 и G33 соответственно. Именно такие платы привлекают на выставке CeBIT’07 максимальное внимание посетителей. На стенде Foxconn представлена полная гамма таких плат, в том числе демонстрируются работающие образцы. Разумеется, на стенде компании имеются платы на множестве современных перспективных чипсетов под процессоры AMD и Intel от всех производителей чипсетов – NVIDIA, SiS, VIA, некоторые из них также пока не объявлены официально.