Новости Hardware

Смарт-часы HTC вновь попали в объектив инсайдеров

Первые упоминания о смарт-часах HTC появились в Сети ещё в начале 2016 года. Тогда авторитетные инсайдеры уверяли, что официальный релиз носимого устройства должен состояться в середине апреля, а затем предполагаемой датой анонса значилось шестое июня. Вскоре блогер Эван Бласс (Evan Blass), озвучивший предварительные сроки, поведал мировой общественности о решении тайваньской компании повременить с выпуском гаджета

Первые смарт-часы в ассортименте HTC, если верить октябрьским фотоутечкам, должны были получить круглый дисплей и встроенный датчик для измерения частоты сердечного ритма. Однако компания-разработчик отказалась от осеннего анонса, перенеся выпуск носимой электроники на неопределённый срок. Многие посчитали, что гаджет так и не обзаведётся коммерческим образцом, так как HTC бросила все усилия на обновление модельного ряда фирменных смартфонов и проектирование шлема виртуальной реальности Vive 2

На днях же близкие к производству HTC источники в очередной раз обратили внимание на проект Halfbreak — те самые смарт-часы HTC, для создания которых привлекалась специализирующаяся на выпуске одежды и аксессуаров фирма Under Armour. Согласно последним сведениям, гаджет получит дисплей с разрешающей способностью 360 × 360 точек, две физические кнопки на правом торце, а также коннектор для подключения гаджета к зарядной док-станции. На представленных снимках часы комплектуются силиконовым ремешком.

Запечатлённый на фото прототип HTC Halfbreak функционирует под управлением ОС Android Wear 1.3. С большой долей вероятности смарт-часы презентуют в ходе барселонской выставки Mobile World Congress 2017, которая откроется 27 февраля. 

Источники:

Foxconn рассматривает возможность строительства завода в США стоимостью $7 млрд

Крупнейший в мире контрактный производитель электроники Foxconn Technology Group сейчас оценивает возможность строительства в США завода по производству дисплеев. Об этом заявил в минувшее воскресенье председатель компании и главный исполнительный директор Терри Гоу, уточнивший, что инвестиции в новый проект могут превысить $7 млрд.

Thomas Lee/Bloomberg

Thomas Lee/Bloomberg

По словам Гоу, реализация проекта, в котором будет участвовать Sharp Corp, зависит от многих факторов, таких как инвестиционные условия, которые должны быть согласованы на уровне штатов и на федеральном уровне США.

Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co) является одним из крупнейших частных работодателей в Китае, где на заводах компании трудится более миллиона работников. Правительство Китая уже выразило озабоченность по поводу возможного оттока инвестиций. В связи с этим Терри Гоу заявил, что компания продолжит активную деятельность в Китае, опровергнув сообщения о том, что Пекин оказывает давление Foxconn. Гоу также сообщил журналистам, что считает американский протекционизм неизбежным, и предупредил, что это несёт угрозу для экономического развития.

Перспективные планы Foxconn относительно размещения производства в США по-прежнему находятся на стадии обсуждения. «Существует такой план, но это не обещание. Это желание», — подчеркнул Гоу. По его словам, планируемый объект стоимостью около $7 млрд может обеспечить работой от 30 до 50 тысяч человек. Благодаря этому производство iPhone и iPad станет ближе к крупнейшему рынку сбыта. Очевидно, что это будет полезно для Apple, сотрудничество с которой приносит Foxconn около половины дохода. По данным Nikkei Asian Review, Apple тоже может инвестировать в этот проект.

Источники:

В России планируется создать летающий автомобиль

Фонд перспективных исследований (ФПИ), по сообщению сетевого издания «РИА Новости», планирует создать «летающий внедорожник» — транспортное средство, способное к почти вертикальному взлёту и посадке на пересечённой местности.

Предполагается, что новый аппарат будет использоваться как для транспортировки грузов, так и для перевозки пассажиров. В зависимости от модификации летающий автомобиль сможет брать на борт до одной тонны груза.

«Речь идёт о полноценном летательном аппарате, но с транспортной и пилотируемой доступностью автомобиля. До сих пор существует большая разница между пилотом и водителем автомобиля. Эту разницу надо стереть — такая сверхзадача», — сообщили представители ФПИ.

Кадр из фильма

Кадр из фильма "Назад в будущее"

По замыслу организаторов проекта, транспортное средство сможет садиться на площадке с размерами 50 × 50 метров. Предполагается, что такой аппарат будет задействован для спасательных операций. Летающий автомобиль получит систему автоматического управления.

Отбор предложений на «лучший демонстратор летательного аппарата вертикального или сверхкороткого взлёта и посадки» проводится до 28 апреля 2017 года. Объём финансирования аванпроекта — до 3 миллионов рублей на срок до 12 месяцев. 

Источник:

Thermaltake выпустит кулер Contac Silent 12

Производители систем охлаждения, как правило, стараются привлечь внимание прессы и потенциальных покупателей к топовым или необычным продуктам. Тем не менее фанаты разгона и любители тишины (иногда в одном лице) зачастую делают выбор в пользу кулеров с привлекательным соотношением цены и производительности и минимумом изысков. Ориентируясь на практичную публику, компания Thermaltake подготовила сравнительно недорогой процессорный охладитель Contac Silent 12 на тепловых трубках. По результатам внутреннего тестирования, он способен рассеивать до 150 Вт тепла.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Конструкция занимает 75,3 мм в длину, 127 мм в ширину и 153 мм в высоту. Масса кулера составляет около 700 г.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Основание Thermaltake Contac Silent 12 сформировано четырьмя U-образными медными никелированными теплотрубками диаметром 6 мм. Прижимная пластина, выступы которой заполняют собой промежутки между тепловыми трубками, изготовлена из алюминия и имеет небольшой рельеф на «спинке».

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Радиатор состоит из алюминиевых пластин одинаковой толщины (0,4 мм), но разной длины. Нижние десять рёбер немного короче верхних, что обусловлено необходимостью оставить место для радиаторов на элементах VRM. Две центральные трубки изогнуты сильнее и, соответственно, находятся ближе к центру пластин, чем пара крайних. Концы тепловых трубок обходятся без декоративных колпачков, что свидетельствует об экономии производителя на необязательных деталях.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Штатный вентилятор типоразмера 120 × 120 × 25 мм крепится к радиатору с помощью проволочных скоб, в его основе лежит гидродинамический подшипник. Скорость вращения крыльчатки варьируется от 500 до 1500 об/мин. Её можно ограничить до 400–1100 об/мин, использовав переходник-резистор Low Noise Cable (LNC). Производительность вентилятора достигает 126,4 м³/ч, уровень шума — 28,8 дБА (при использовании переходника — 22,1 дБА). Срок наработки «пропеллера» на отказ составляет 40 000 часов.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Перечень поддерживаемых моделью Contac Silent 12 платформ включает Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3 и AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

В некоторых западноевропейских магазинах новинка уже предлагается для предварительного заказа. Её текущая минимальная стоимость равна €29,95. По мнению журналистов Cowcotland, после фактического начала продаж цена кулера снизится примерно до €25.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Источники:

Оверклокер Der8auer представил инструмент для скальпирования Kaby Lake

Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20‒30 градусов, и это без замены основной термопасты и какой-либо модификации уже имеющейся системы охлаждения! Соответствующий эксперимент был проделан и в нашей тестовой лаборатории.

Процедура «скальпирования» процессоров Intel довольно опасна для новичков: легко повредить кристалл или прорезать текстолит упаковки, который в новых процессорах стал заметно тоньше. Неудивительно, что на рынке стали появляться разнообразные устройства, облегчающие этот процесс. Новинку в этой области представил оверклокер Der8auer. Новый инструмент получил название Delid-Die-Mate 2 и он полностью совместим с процессорами серии Kaby Lake. Продажи новинки начнутся 22 февраля. Стоимость неизвестна, но устройство обещает быть доступным подавляющему большинству энтузиастов.

Конструкция инструмента выглядит очень продуманной: он не только позволяет легко снять крышку теплораспределителя с процессора без угрозы повреждения кристалла или его корпуса, но и установить крышку обратно точно по центру, если планируется закрепить её намертво с помощью клея или «холодной сварки». Корпус устройства выполнен из толстого алюминия, габариты инструмента составляют всего 70 × 70 × 60 миллиметров. Его можно использовать для «скальпирования» процессоров Ivy Bridge, Haswell, Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake. С процессорами с разъёмами LGA 1366 и LGA 2011 Delid-Die-Mate 2 несовместим: в них используется припой и попытка «скальпирования» просто оторвёт кристалл от подложки. Процессоры AMD Ryzen, судя по всему, в подобной процедуре нуждаться не будут.

Источник:

ZTE готовит недорогой смартфон с 5,5-дюймовым дисплеем

Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) рассекретил новый смартфон, который готовит к выпуску компания ZTE.

Аппарат фигурирует под обозначением BA602. Он получит неназванный процессор с четырьмя вычислительными ядрами: тактовая частота составит 1,3 ГГц. Покупатели смогут выбирать между версиями с 1, 2 и 3 Гбайт оперативной памяти и с флеш-модулем вместимостью 8, 16 и 32 Гбайт.

Говорится о 5,5-дюймовом дисплее формата 720р (1280 × 720 точек). На тыльной стороне корпуса расположится 8-мегапиксельная камера со светодиодной вспышкой. За видеотелефонию и съёмку автопортретов будет отвечать фронтальная камера с 2-мегапиксельной матрицей.

Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч. Габариты — 153,3 × 77 × 8,6 мм, вес — 168 граммов.

На тыльной стороне корпуса установлен дактилоскопический сенсор для идентификации пользователей по отпечаткам пальцев. На протестированном образце применялась операционная система Android 6.0 Marshmallow. Смартфон будет предлагаться в различных вариантах цветового оформления, в том числе чёрном, золотистом, синем и сером. 

Источник:

Для испытаний робомобилей в США выделено десять полигонов

Министерство транспорта США определило ряд регионов и специализированных полигонов, на которых автопроизводители и IT-компании смогут испытывать транспортные средства с системами самоуправления.

Ford

Ford

В настоящее время робомобили испытываются как на закрытых территориях, так и на дорогах общего пользования в отдельных населённых пунктах. Чтобы ускорить внедрение передовых систем автопилотирования, американские власти официально назвали десять площадок для тестирования робомобилей. Они рассредоточены по стране, что должно помочь участникам рынка максимально эффективно реализовывать совместные проекты.

В частности, испытания роботизированных транспортных средств будут проводиться в Питтсбурге (штат Пенсильвания), в Техасе, на полигоне American Center for Mobility (штат Мичиган) и других площадках — полный список доступен здесь

Volvo

Volvo

Предполагается, что внедрение технологий автономного управления позволит сократить количество дорожно-транспортных происшествий, а также разгрузить дороги, оптимизировать трафик и снизить уровень загрязнения окружающей среды. При этом автомобилисты получат возможность с большей пользой проводить время в поездке — скажем, посвящать высвободившиеся часы общению с близкими, рабочим делам или просмотру медиаконтента. 

Источник:

Плата ASUS X99-E-10G WS имеет два порта 10GBASE-T

Серия системных плат WS, выпускаемая компанией ASUS, высоко ценится энтузиастами. Во-первых, они ничем не уступают платам игровых серий. Во-вторых, лишены не слишком нужных большинству серьёзных пользователей «свистков и колокольчиков» вроде RGB-подсветки. В-третьих, упор в этой серии делается на надёжность и стабильность, поскольку WS в названии плат означает WorkStation.

Иными словами, изначально эти модели предназначены для сборки качественных и мощных рабочих станций. В них часто встречается такое редкое явление, как полноценный коммутатор PCI Express, решающий проблему нехватки слотов расширения. Оснащаются иногда такие платы и 10-гигабитными портами Ethernet. В новой плате X99-E-10G WS таких портов целых два. Сама же плата во многом напоминает описанную ранее X99-E WS.

Новинка ASUS имеет форм-фактор CEB (305 × 267 мм), базируется на чипсете Intel X99 и совместима со всеми существующими процессорами Intel с разъёмом LGA 2011-3. Сам разъём на плате отличается от стандартного наличием дополнительных контактов питания. Возможна установка как последних версий Core i7 в варианте HEDT, так и Xeon E5-1600/2600 v3 или v4. На плате установлено 8 слотов DDR4 DIMM, максимальный объём оперативной памяти зависит от установленного процессора, стандартное значение составляет 128 Гбайт.

Поддерживаются модули с частотой до 3333 МГц. Имеется 10 портов SATA 6 Гбит/с, порт U.2 и порт M.2. Слотов расширения у платы семь, все они имеют конструктив PCIe x16 и снабжены усилительной металлической «рубашкой». На плате явно установлен коммутатор PCI Express, поскольку слоты могут работать в режиме x16/x8/x16/x8/x16/x8/x16. При использовании процессоров с 28 линиями PCIe некоторые слоты неработоспособны, но четыре из них всё равно могут функционировать в режиме x16.

Таким образом, ASUS X99-E-10G WS полностью поддерживает четырёхпроцессорные графические комплексы NVIDIA SLI и AMD CrossFireX. Подсистема питания выполнена в лучших традициях оверклокерских плат ASUS и базируется на технологиях DIGI+ и TPU; последняя наделяет новинку всеми функциями разгона. Предусмотрено множество разъёмов для подключения вентиляторов и помп СЖО, причём поддерживаются и модели с высоким рабочим током. Технология Fan Xpert 4 позволяет точно управлять всеми подключенными вентиляторами. Не обошлось без поддержки USB 3.1 Gen2, то есть поддерживается скорость 10 Гбит/с.

Имеется порт типа С. Звуковая подсистема Crystal Sound 3 снабжена экраном, для неё заявлено соотношение сигнал/шум 112 дБ, но установить более качественную дискретную звуковую карту несложно — лишний слот для неё почти всегда найдётся. От своей прародительницы, платы X99-E WS, новая модель отличается наличием набортного сетевого контроллера Intel X550-AT2, а значит, поддерживает стандарт 10GBASE-T и таких портов у неё два. Единственным недостатком здесь видится то, что сочетание порта 10GBASE-T с разъёмом SFP+ был бы удобнее, поскольку последний очень распространён на рынке и востребован не только профессионалами, но и домашними энтузиастами высокоскоростных сетей. Стоимость новинки в Японии составляет 97 тысяч иен, то есть около $850, но покупатель получает то, за что платит — одну из самых функциональных однопроцессорных плат с разъёмом LGA 2011-3 и поддержкой 10-гигабитных сетей.

Источник:

Super Flower обновила платформу для новых блоков питания

Компьютерные блоки питания постоянно совершенствуются: если первые модели мощностью 1000 ватт были огромными и часто состояли из двух одинаковых 500-ваттных модулей, то сейчас легко найти и более мощные модели в стандартном форм-факторе, который, к примеру, не перекрывает места для установки донного вентилятора в корпусе. Компания Super Flower, чьи схемотехнические решения являются основой для блоков питания многих производителей, решила обновить основную платформу для массовых моделей БП. Новая платформа получила имя Double Forward Platform (DFP), она имеет эффективность уровня 80 Plus Bronze.

Это решение предназначено для создания БП начального и среднего класса мощностью от 400 до 850 ватт; предусмотрена возможность модульной конструкции. В платформе используется ШИМ-контроллер Fairchild 4800 и контроллер блока коррекции мощности того же производителя, МОП-транзисторы Infineon серии High Performance, реле Fujitsu, самовосстанавливающиеся предохранители STMicroelectronics, диоды Шоттки производства Taiwan Mospec, конденсаторы Teapo (рассчитаны на работу при t до 105° C), и высококачественные оптимизированные трансформаторы. Дизайн предусматривает простор внутри корпуса БП, что гарантирует оптимальный воздушный поток и высокую эффективность охлаждения.

Новая платформа будет использовать как в решениях под брендом Super Flower, так и в различных блоках, поставляемых ОЕМ-партнёрами компании. Первым увидит свет вариант мощностью 450 ватт — его появление на рынке ожидается в промежутке между первым и вторым кварталом этого года. Речь идёт об OEM-продукции, блоки самой Super Flower появятся позже. Новая платформа Super Flower DFP обещает стать одной из самых популярных на рынке недорогих блоков питания. В ней, как было указано выше, применяются высококачественные компоненты, а вот насколько хорошо новая конструкция покажет себя на практике, мы постараемся выяснить, как только один из новых блоков питания на базе этой платформы попадёт в тестовую лабораторию 3DNews.

Источник:

Samsung не будет проводить презентацию Galaxy S8 на MWC 2017

Технологический гигант Samsung Electronics не планирует анонсировать смартфон Galaxy S8 на выставке Mobile World Congress (MWC) 2017, стартующей 27 февраля в Барселоне. Это означает, что новая флагманская модель южнокорейской компании будет представлена позже в этом году, чем её предшественник, который был анонсирован на MWC 2016. Следует отметить, что последние три года Samsung использовала выставку MWC для анонса своих флагманских моделей.

Samsung Galaxy S7

Samsung Galaxy S7

Сообщивший об этом руководитель мобильного подразделения Дон-джин Кох (Dong-jin Koh) не стал уточнять возможную дату анонса Galaxy S8, первого смартфона класса премиум, который выйдет после провала Galaxy Note7, связанного с проблемами с безопасностью.

Samsung Galaxy S7

Samsung Galaxy S7

Именно из-за фиаско Galaxy Note7 южнокорейская компания решила не спешить с релизом нового флагмана. Немногим ранее Samsung провела в Сеуле пресс-конференцию, на которой сообщила результаты расследования причин перегрева и возгорания Note7. В расследовании также участвовали три независимых компании. Как выяснилось, причины заключаются в проблемах с батареями, а не конструкцией смартфона. Для того, чтобы избежать повторения подобных инцидентов в будущем, компания ввела 8-ступенчатый контроль качества. В новых моделях будет больше пространства для аккумуляторного отсека, а также будут использоваться новые защитные крепёжные скобы.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥