Новости Hardware
Главная новость

Nintendo Switch выйдет на рынок 3 марта по цене в $300

Nintendo Switch выйдет на рынок 3 марта по цене в $300

Как и ожидалось, сегодня Nintendo объявила ключевую информацию: её новая портативно-стационарная игровая система Nintendo Switch выйдет на международный рынок 3 марта этого года по цене $300 (в США). Устройство не имеет никаких региональных ограничений, так что на ней будут запускаться игры, купленные в любой стране.

Помимо собственно 6,2-дюймового (1280 × 720) планшета, включающего основную аппаратную начинку, в комплект поставки входит правый и левый подсоединяемые контроллеры Joy-Con, держатель Joy-Con (к нему подключаются оба Joy-Con для использования в виде единого контроллера), набор ремешков Joy-Con, док-станцию Nintendo Switch (в ней располагается сама консоль-планшет, производится зарядка и подключение к телевизору), кабель HDMI и блок питания. Пока Nintendo предусмотрела два варианта консоли: версию с набором серых Joy-Con, а также вариант с синим и красным неоновыми контроллерами.

Быстрый переход

Фото дня: NVIDIA готовит портативную консоль Shield 2

NVIDIA на выставке CES 2017 привлекала внимание публики запуском новой приставки Shield на базе Tegra X1, Android TV с поддержкой 4K и со встроенным полноценным помощником Google Assistant. В марте ожидается выход на рынок портативно-стационарной консоли Nintendo Switch на базе чипа NVIDIA. Но, похоже, компания не собирается на этом останавливаться и готовит ещё одну портативную игровую консоль.

Первая Shield Portable представляла собой по сути геймпад с подсоединённым к нему экраном и была основана на чипе Tegra 4. Несмотря на то, что система получила своих поклонников, продажи очевидно были относительно низкими, так что впоследствии NVIDIA сделала выбор в пользу планшетов и стационарных консолей Shield. Но теперь очевидно компания решила вернуться к прежнему формату портативной консоли — на сайте Федеральной комиссии по средствам связи США была замечена система Shield Portable 2. Очевидно, анонс приближается.

Оригинальная Shield была довольно интересным продуктом — хотя для Android-аппаратов и выпускались различные геймпады, полноценных ориентированных на игры Android-устройств выходило мало. Вдобавок у Shield было имя, неплохая производительность и дизайн, так что под эту системы вышли весьма интересные проекты, включая портированную на Android версию Half-Life 2.

К сожалению, сказать о технических характеристиках Shield Portable 2 пока ничего нельзя. С точки зрения внешнего вида устройство недалеко ушло от оригинальной консоли, хотя стало немного больше. Вполне возможно, аппарат будет основан на чипе Tegra K1 или Tegra X1 с пониженными частотами. В целом довольно любопытно, что NVIDIA решила обновить свою собственную портативную консоль накануне запуска Nintendo Switch, воспользовавшись интересом к последней. Но хотя бы без отсоединяемых джойстиков.

Источник:

AMD начала опытные поставки младших Ryzen

О процессорах AMD Ryzen сейчас говорят все, кому не лень, но в основном затрагивают старшие модели SR7 с восемью активными ядрами и включённой технологией SMT. Как оказалось, готовит AMD замену серии FX и в нижнем ценовом сегменте. Если верить опубликованным данным, то на днях компания начала опытные поставки образцов младших чипов Ryzen, которые должны будут составить конкуренцию процессорам Intel Core i3 и Core i5. Напоминаем, первые процессоры Ryzen официально должны быть представлены уже до начала марта этого года.

Интересно, что в отличие от ранее упомянутых SR3, поставляемые образцы младших моделей Ryzen хотя и являются четырёхъядерными, но технология SMT в них отключена, так что исполнять они могут лишь по одному потоку на ядро, как и классические Intel Core i5. Возможно, именно такими и будут розничные версии SR3; самое главное, что больше ни в чём новые чипы не ограничены — они имеют разблокированный множитель и прекрасно разгоняются, если работают совместно с чипсетами B350 или X370. Судьба шестиядерных вариантов пока остаётся за завесой тайны.

Все рекламируемые AMD технологии, включая автоматический разгон XFR с определением мощности системы охлаждения и динамическое управление частотами и напряжениями, остались без изменений. Базовая частота поставляемых образцов, по сообщениям зарубежных источников, находится в районе 3,4 ГГц, но её не следует считать окончательным приговором, поскольку это значение позволило уместить новые процессоры в рамки 45-ваттного теплопакета. Разумеется, ни одному оверклокеру цифра TDP никогда не мешала разгонять процессоры, так что если эти процессоры не являются жёсткой отбраковкой старших восьмиядерных кристаллов Ryzen, частоты порядка 5 ГГц должны покоряться им без особых трудностей.

Источник:

Смартфон Nokia 8 выйдет в двух версиях: характеристики и видео новинки

В распоряжении сетевых источников оказалась довольно подробная информация о флагманском смартфоне Nokia 8, анонс которого ожидается 26 февраля в преддверии выставки мобильной индустрии MWC 2017.

Итак, сообщается, что аппарат предстанет в двух версиях. Старшая получит процессор Snadpragon 835 (восемь ядер Kryo 280 с тактовой частотой до 2,45 ГГц, графический ускоритель Adreno 540 и модем X16 LTE) и 6 Гбайт оперативной памяти. Говорится о наличии 24-мегапиксельной камеры с системой оптической стабилизации изображения (OIS).

Вторая модификация будет нести на борту чип Snapdragon 821 (четыре ядра Kryo с тактовой частотой до 2,4 ГГц, графический ускоритель Adreno 530 и модем X12 LTE) и 4 Гбайт ОЗУ. О параметрах камеры сведений пока нет.

Обе версии получат 5,7-дюймовый дисплей Super AMOLED формата Quad HD (2560 × 1440 точек), 12-мегапиксельную лицевую камеру, два фронтальных динамика, дактилоскопический сенсор, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac (MIMO) и Bluetooth 4.2 LE. Объём встроенной памяти составит 64/128 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD. Операционная система — Android 7.0 (Nougat).

Между тем сетевые источники обнародовали видеоролики с демонстрацией прототипов Nokia 8. На одном из них отлично продемонстрированы различия в работе основной камеры версий с чипом Snapdragon 821 и Snadpragon 835. В случае более мощного аппарата стабилизатор изображения даёт неоспоримые преимущества. 

Источник:

Fasetto представила модульные накопители LINK с облачной интеграцией и объёмом до 2 Тбайт

Облачные сервисы открывают нам доступ к практически безграничному по размерам хранилищу персональных данных. Однако трудности и технические ограничения, с которыми сталкиваются пользователи при попытке выхода в Сеть, могут затруднить доступ к необходимой информации. Выходом из такой ситуации являются универсальные накопители LINK, созданные инженерами компании Fasetto.

Предельно компактное на видео устройство представляет собой гибрид переносного накопителя и беспроводной точки доступа, за счёт чего передача файлов здесь доступна не только через кабель, но и по Wi-Fi или Bluetooth. Fasetto LINK готов взять на себя роль карманного «облака» благодаря реализованной интеграции с существующими облачными ресурсами, а также выступить в роли устройства для резервного копирования — многофункционального накопителя с беспроводными интерфейсами.  

В основе моделей серии LINK лежит память V-NAND — SSD-накопитель с интерфейсом NVMe производства Samsung. Ёмкость носителя в зависимости от выбранной модификации может составлять 256 Гбайт/512 Гбайт/2 Тбайт, а скорость чтения и скорость записи достигать значения 2500 Мбайт/с и 1500 Мбайт/с. Необходимый уровень быстродействия Fasetto LINK обеспечит восьмиядерный процессор Exynos 7420 в тандеме с 4 Гбайт оперативной памяти, гарантирующие стриминг видео в 4К-формате без видимых глазу заминок. 

«Фишка» Fasetto LINK — возможность установки дополнительных модулей, в числе которых значится модем для работы с LTE-сетями, а также дополнительный блок со встроенным аккумулятором вдобавок к родной батарее на 1350 мА·ч. Использование второй батареи с ёмкостью 1120 мА·ч обеспечит прирост автономности с первоначальных пяти часов до восьми часов. В режиме ожидания аналогичный показатель обещает возрасти с двух до четырёх недель. Для быстрой зарядки разработчики оснастили устройство интерфейсом USB-C. 

Вдобавок к выше перечисленным преимуществам Fasetto LINK выделяется своей компактностью: ударопрочный в соответствии с военными стандартами корпус с размерами 5 × 5 × 2,5 см может похвастаться ещё и пыле- влагозащитой, отвечающей требованиям сертификации IP68.

Поставки моделей LINK компания Fasetto планирует начать в апреле этого года. Прайс-лист на накопители с модульной конструкцией следующий:

  • модификация на 256 Гбайт обойдётся в 349$;
  • модификация на 512 Гбайт — в 499$;
  • модификация на 2 Тбайт — в 1149$;
  • дополнительный аккумуляторный модуль — в 29$;
  • LTE-модуль — в 149$. 

Источник:

EVGA: на подходе блоки питания B3 и процессорная СЖО

В послепраздничные дни компания EVGA порадовала поклонников рядом анонсов (в частности, дебютировали материнские платы на чипсете Z270), а также демонстрацией опытных образцов готовящихся продуктов. По данным ресурса Tom's Hardware, американский производитель планирует выпуск новых блоков питания с лаконичным названием B3. Устройства придут на смену актуальным решениям B2. В числе их ключевых особенностей — модульное строение, не самый высокий уровень энергоэффективности (судя по сертификату 80 PLUS Bronze) и довольно низкая стоимость.

Потенциальным покупателям будут предложены модели EVGA B3 номиналом 450, 550, 650, 750 и 850 Вт. Все БП используют OEM-платформу известного тайваньского производителя Super Flower и содержат конденсаторы японских брендов, а также вентилятор на гидродинамическом подшипнике — как правило, более долговечном, нежели обычный подшипник скольжения. Компоненты блоков питания защищены от нештатных условий эксплуатации. В том числе применяется защита от перегрева, что нехарактерно для бюджетных устройств (как, впрочем, и модульный дизайн).

Блок питания EVGA B3

Модели EVGA 450 B3, 550 B3 и 650 B3 будут поставляться с двумя (6+2)-контактными кабелями PCI-E Power, тогда как у старших представителей семейства таковых четыре (750 B3) или шесть (850 B3). К слову, ни один из вышеперечисленных блоков питания не поддерживает подключение второго кабеля EPS12V, что необходимо для ряда материнских плат, предназначенных для любителей разгона.

Блок питания EVGA B3

Трио младших БП серии EVGA B3 (450/550/650 Вт) занимают в длину 150 мм каждый, а 750- и 850-ваттные устройства характеризуются габаритами 160(Д) × 150(Ш) × 86(В) мм. Используемый 120-мм вентилятор может работать в так называемом режиме Eco, который подразумевает остановку «пропеллера» при малой нагрузке. Поставки новых источников питания EVGA B3 Series стартуют в течение первого квартала. Предварительно, они будут оценены производителем в следующие суммы (для рынка США): 450 B3 — $40, 550 B3 — $50, 650 B3 — $60, 750 B3 — $75, 850 B3 — $85.

Блок питания EVGA B3

Опыт EVGA по выпуску процессорных систем охлаждения относительно невелик: можно вспомнить разве что воздушные кулеры на тепловых трубках ACX и mITX ACX, продававшиеся только в некоторых регионах. Тем не менее компания не оставляет надежды закрепиться на рынке СО. По сообщению сайта PCWorld, вендор готовит СЖО с «двойным» (240- или 280-мм радиатором), отсоединяемыми шлангами (технология Quick Connect) и подсвечиваемым водоблоком.

EVGA СЖО
EVGA СЖО

Каких-либо подробностей о прототипе источник не приводит. Очевидно, возможность отсоединения шлангов предусмотрена для того, чтобы пользователи могли подключать к контуру СЖО дополнительные водоблоки. Правда, справится ли с высокой тепловой нагрузкой тонкий «двойной» радиатор? Ответ на этот вопрос дадут независимые тестировщики.

EVGA СЖО

Источники:

Honda представит новый гибридный автомобиль в 2018 году

Компания Honda в рамках Североамериканского международного автосалона в Детройте (штат Мичиган, США) поделилась планами по выпуску электрифицированных автомобилей.

Речь идёт о развитии проекта Honda Electrification Initiative. В долгосрочной перспективе эта программа призвана свести выбросы углекислого газа при движении до нулевого уровня.

В 2016 году Honda представила на рынке автомобиль на водородных топливных элементах Clarity Fuel Cell с нулевыми выбросами вредных газов в атмосферу. В течение текущего года стартуют продажи ещё двух моделей Clarity — полностью электрической Clarity Electric и гибридной Clarity Plug-In Hybrid.

В 2018 году, как сообщается, Honda представит на рынке новый гибридный автомобиль, детали о котором пока держатся в секрете. В перспективе двухмоторный гибридный привод с легковых моделей Honda планируется использовать на лёгких грузовых автомобилях.

К 2030 году две трети всех автомобилей Honda на рынке будут оснащены электроприводом, а к 2050-му общий уровень выбросов углекислого газа компания рассчитывает сократить вдвое по сравнению с 2000 годом. 

Источник:

3DNews Daily: гибкие смартфоны Samsung и LG, флагманский HTC U Ultra, голосовые команды от Adobe

Источник:

Видео: LG обещает влагозащиту, большой экран и компактный корпус G6

Дебют флагманского смартфона LG G6 состоится лишь через полтора месяца, но маркетологи LG уже хотят поделиться с миром подробностями об этом аппарате. Конечно, официально ничего не сообщается, но LG Mobile опубликовала YouTube-ролик, озаглавленный «Список пожеланий для идеального смартфона».

В нём несколько человек перечисляют ключевые для них параметры отличного смартфона. Список пожеланий включает большой экран для многозадачности, при этом более компактный корпус для комфортной работы одной рукой, защиту от воды, продвинутые фотографические и видеовозможности, а также надёжность.

В описании видео написано: «Ваши пожелания относительно идеального смартфона воплотятся в жизнь. Ждите дебюта в феврале 2017 года». Всё недвусмысленно указывает на то, что речь идёт об LG G6 и его особенностях. По-видимому, компания идёт в ногу со временем и помимо прочего её новый смартфон обзаведётся, как и положено современному флагману, корпусом с защитой от воды и пыли.

Согласно слухам, смартфон получит 8-ядерный процессор Snapdragon 835, 5,3-дюймовый экран с разрешением 2560 × 1440 и защитным стеклом с изгибами на краях, двойную тыльную камеру, биометрический сканер, беспроводную зарядку. Дебют LG G6 ожидается в конце февраля на мероприятии Mobile World Congress.

Источник:

Фото дня: загадочная чёрная дыра в «сердце» спиральной галактики

Орбитальный телескоп «Хаббл» ( NASA/ESA Hubble Space Telescope) передал на Землю снимок необычной системы под обозначением RX J1140.1+0307, находящейся на расстоянии приблизительно 1 млрд световых лет от нас.

Запечатлённый объект расположен в созвездии Девы. На первый взгляд он представляет собой обычную спиральную галактику. Однако у этой галактики есть одна загадочная особенность.

Считается, что в центре большинства крупных галактик располагается сверхмассивная чёрная дыра. В «сердце» же RX J1140.1+0307 находится чёрная дыра относительно небольшой массы. При этом наблюдаемый спектр излучения системы не может быть объяснён с точки зрения принятых теорий о строении таких галактик и чёрных дыр. Объяснить подобную особенность RX J1140.1+0307 исследователи пока не могут.

Добавим, что представленный снимок получен при помощи усовершенствованной обзорной камеры ACS (Advanced Camera for Surveys) на борту «Хаббла», которая была установлена во время одной из миссий по обслуживанию телескопа. 

Soft
Hard
Тренды 🔥