Новости Hardware

Meizu бьёт свой рекорд: 22 млн проданных смартфонов в 2016 году

Руководство Meizu, прославившейся своими смартфонами и заявившей о себе на рынке носимой электроники, в ходе пекинской пресс-конференции поведало о финансовых успехах компании. По итогам 2016 года китайский производитель сумел побить свой собственный рекорд и реализовать в общей сложности 22 млн смартфонов. Напомним, что согласно опубликованной статистике за 2015 год, количество проданных смартфонов тогда достигло 20-миллионной отметки.

И хотя Meizu впечатляющими темпами завоёвывает популярность у отечественных пользователей, доля продаж на европейском, индийском и североамериканском рынках составила всего 10 %. Остальные 90 % из заявленных 22 млн приходятся на родной для фирмы из Поднебесной рынок. В любом случае, продажи за пределами КНР у Meizu стабильно растут из года в год, но львиную долю прибыли Meizu по-прежнему приносят именно китайские пользователи. 

Темпы роста продаж Meizu демонстрируют следующую тенденцию: компания поставила своим клиентам в первой половине 2015 года 8,9 млн смартфонов, а за тот же период 2016 года — 11 млн единиц фирменной продукции. И сбавлять обороты, судя по оказавшемуся в Сети «плану развития» Meizu на 2017 год с намерениями презентовать ещё шесть смартфонов, производитель явно не собирается. 

Вдобавок к рекордным показателям Meizu удалось достичь и годовой прибыли, точная цифра которой не была предана огласке. На фоне убытков в размере $43 млн, которые фигурировали в отчётах за первые два квартала 2016 года, компании удалось сделать невозможное — выйти в плюс, доказав успешность выбранной политики развития бренда. 

Если прежде планы Meizu тормозил конфликт с Qualcomm из-за патентных разногласий, то подписанное обеими сторонами лицензионное соглашение «развязало руки» китайской стороне и открыло перспективы по выпуску мобильной продукции с чипами Snapdragon. 

Напомним, что флагманским смартфоном у Meizu на данный момент является модель Meizu PRO 6 Plus. Указанный гаджет с ценником в $435 за базовую версию оснащается:

  • 5,7-дюймовым экраном Super AMOLED с разрешением 2560 × 1440 пикселей, поддерживающим технологию распознавания силы нажатия 3D Press;
  • восьмиядерным чипом Samsung Exynos 8890 с графическим ускорителем Mali-T880 MP12;
  • 4 Гбайт оперативной памяти;
  • флеш-накопителем на 64/128 Гбайт;
  • 12-Мп тыльной камерой на основе сенсора Sony IMX386;
  • 5-Мп фронтальным сенсором;
  • биометрическим сканером, встроенным в кнопку под дисплеем;
  • аккумулятором ёмкостью 3400 мА·ч. 

Источники:

3DNews Daily: новые Nokia на MWC, панель приватности Windows 10 и послание взломщикам NES Mini

Источник:

Флагманский фаблет HTC U Ultra оснащён вспомогательным дисплеем

Компания HTC официально представила флагманский фаблет U Ultra под управлением операционной системы Android 7.0 Nougat с фирменной надстройкой HTC Sense UI.

Аппарат оснащён качественным дисплеем Super LCD 5 с диагональю 5,7 дюйма и разрешением 2560 × 1440 точек (формат Quad HD). Экран версии с 64 Гбайт встроенной флеш-памяти защищён от повреждений стеклом Gorilla Glass 5. Модификация с накопителем ёмкостью 128 Гбайт получила сапфировое стекло.

Над основным дисплеем располагается вспомогательный экран Super LCD 5 размером 2 дюйма с разрешением 1040 × 160 пикселей. На нём отображается актуальная информация. Причём помощник HTC Sense Companion с «искусственным интеллектом» с течением времени будет адаптировать уведомления, подстраиваясь под пользователя.

Фаблет получил процессор Qualcomm Snapdragon 821. Он наделён четырьмя ядрами Kryo с тактовой частотой до 2,4 ГГц, графическим ускорителем Adreno 530 и модемом X12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения.

Объём оперативной памяти составляет 4 Гбайт. В дополнение ко встроенному флеш-модулю можно установить карту microSD (заявлена поддержка носителей вместимостью до 2 Тбайт).

Новинка получила 12-мегапиксельную основную камеру UltraPixel 2: размер пикселя равен 1,55 мкм, максимальная диафрагма — f/1,8. Камера наделена системой оптической стабилизации, двухтоновой светодиодной вспышкой, а также системой фазовой и лазерной автофокусировки. Во фронтальной части установлена 16-мегапиксельная камера с максимальной диафрагмой f/2,0.

Среди прочего можно выделить качественную аудиосистему HTC BoomSound, фронтальный дактилоскопический сенсор, адаптеры Wi-Fi 802.11ac (2,4/5 ГГц) и Bluetooth 4.2, приёмник GPS/ГЛОНАСС, модуль NFC, порт USB 3.1 Type-C.

Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч. Габариты составляют 162,41 × 79,79 × 3,6–7,99 мм, вес — 161 грамм.

Фаблет уже доступен для заказа в нескольких цветовых вариантах (синем, розовом, чёрном, белом) по ориентировочной цене 750 долларов США. 

Источники:

Смартфону Xiaomi Mi 6 приписывают наличие двух версий

В распоряжении сетевых источников оказались «живые» фотографии и новая порция информации о мощном смартфоне Xiaomi Mi 6, анонс которого ожидается 14 февраля, в День святого Валентина.

Если верить обнародованным данным, новинка выйдет в двух версиях — обычной Mi 6 и более дорогой Mi 6 Pro. Обе они получат передовой процессор Qualcomm Snapdragon 835, который объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 280 с тактовой частотой до 2,45 ГГц, графический ускоритель Adreno 540 и сотовый модем X16 LTE со скоростью загрузки данных до 1 Гбит/с. Поддерживается система быстрой подзарядки Quick Charge 4.0.

Ранее говорилось, что размер дисплея составит 5,2 дюйма по диагонали. Теперь уточняется, что стандартная версия Mi 6 будет оснащена обычным плоским экраном, а модификация Mi 6 Pro — панелью, загибающейся на боковые части корпуса. Объём оперативной памяти составит соответственно 4 и 6 Гбайт, вместимостью флеш-модуля — 128 и 256 Гбайт.

Говорится о наличии дактилоскопического сенсора в «домашней» кнопке под экраном и сдвоенной основной камеры. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч.

Цена младшей версии указывается на уровне 300 долларов США, старшей — 360 долларов. 

Источник:

Двухслойный графен ляжет в основу транзисторов следующего поколения

Международной группе учёных удалось систематизировать информацию о двухслойном графене — перспективном материале, который, как ожидается, найдёт применение в электронных и оптических устройствах следующего поколения.

Как сообщается, в работе приняли участие специалисты из Института физико-химических исследований RIKEN (Япония), ИТПЭ РАН, МФТИ, Всероссийского НИИ автоматики и Мичиганского университета (США).

Графен обладает необычными механическими, электрическими и оптическими свойствами. Одна из особенностей материала — высокая подвижность носителей заряда, в десятки раз больше, чем у кремния. Электроны и дырки в графене легко и быстро перемещаются под действием внешнего электрического поля. Но транзистор, построенный на однослойном графене, невозможно эффективно «закрыть». Это связано с тем, что у графена нет запрещённой зоны (запрещённых энергетических состояний для электронов), а значит, через него всегда будет течь ток.

Двухслойный графен. Тип AA — узлы кристаллической решётки слоёв графена находятся точно друг под другом. Тип AB — второй слой графена развёрнут на 60° относительно первого / МФТИ

Двухслойный графен. Тип AA — узлы кристаллической решётки слоёв графена находятся точно друг под другом. Тип AB — второй слой графена развёрнут на 60° относительно первого / МФТИ

В свою очередь, двухслойный графен позволяет локально создавать запрещённую зону и управлять её величиной, прикладывая разность потенциалов перпендикулярно слоям. Это значит, что на его основе может быть построено новое поколение транзисторов, обладающих высокими показателями быстродействия и энергетической эффективности.

«Но говорить о революции в микроэлектронике ещё рано. Получить качественные образцы двухслойного графена намного сложнее, чем однослойного, при этом электрические свойства двухслойного графена (например, подвижность) существенно зависят от качества и точности совмещения слоёв», — говорится в материале МФТИ.

Ожидается, что систематизация информации о двухслойном графене поможет ускорить исследования, связанные с его практическим применением. 

По следам CES 2017: смартфон Hisense A2 в стиле YotaPhone

Компания Hisense, как и ожидалось, продемонстрировала на недавней выставке CES 2017 в Лас-Вегасе (Невада, США) «двуликий» смартфон с лаконичным обозначением A2, выполненный в стиле YotaPhone.

Главная особенность новинки — дисплеи на фронтальной и тыльной сторонах. В лицевой части располагается сенсорная AMOLED-панель с диагональю 5,5 дюйма. Её разрешение составляет 1920 × 1080 точек, что соответствует формату Full HD.

В задней части расположился монохромный экран на основе электронной бумаги E-ink. Его размер равен 5,2 дюйма по диагонали, разрешение — 960 × 540 точек (qHD). Этот дисплей хорошо подходит для чтения или отображения статичной информации. Энергия затрачивается только в момент перерисовки картинки. Оба экрана защищены от повреждений прочным стеклом Gorilla Glass.

В аппарате использован процессор Qualcomm Snapdragon 430: он объединяет восемь ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,4 ГГц, графический ускоритель Adreno 505 и сотовый модем LTE Cat 4. Смартфон будет предлагаться в версиях с 3 и 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью соответственно 32 и 64 Гбайт.

Среди прочего упомянуты камеры с 5- и 16-мегапиксельной матрицами, дактилоскопический сенсор, слот microSD, адаптеры Wi-Fi, Bluetooth, приёмник GPS и инфракрасный порт. Операционная система — Android 6.0.1 Marshmallow.

Новинка поступит в продажу по цене около 350 долларов США. 

Источники:

Panasonic представила милого робота-компаньона в виде огромного яйца

Panasonic привезла на выставку CES 2017 не только зарекомендовавшую себя фотоаппаратуру и аксессуары к ней, проигрыватели Blu-ray с поддержкой 4К, а также ТВ-панели, но и загадочное устройство в виде огромного белого яйца. Диковинный гаджет при более детальном знакомстве оказался вполне дружественной и характеризующейся повышенной общительностью системой — так называемым «роботом-компаньоном» с поддержкой голосовых команд.  

Робот-яйцо разработки Panasonic представляет собой настольное устройство массой 3,7 кг с диаметром 29 см и высотой 49 см. Его скромные габаритные параметры позволят без труда найти системе место на кухне, в гостиной или даже прикроватной тумбе. Механизм оснащается небольшими колёсиками, которые обеспечивают экстравагантному гаджету перемещение со скоростью до 3,5 км/ч за счёт работы четырёх двигателей постоянного тока с широтно-импульсной модуляцией. 

Привлекает к себе внимание творение японских инженеров не только своим внешним видом, но и функциональностью. Фирменные сервоприводы — три серводвигателя с обратной связью — обеспечивают потрясающую плавность движений робота. Они делают «смарт-яйцо» похожим на человека, позволяя устройству копировать свойственные людям движения с поправкой на свои конструктивные особенности.

На представленном ниже промо-видео можно заметить некое сходство с моторикой человека: выдвинувшаяся вверх аппаратная часть «оглядывается по сторонам» и «кивает» так, как это делаем мы с вами благодаря установленным в области условной шеи сервомоторам. 

Чтобы казаться более дружественным и милым, авторы проекта выбрали для общения с человеком тембр синтезатора речи, напоминающий детский голос. Для распознавания слов система использует технологию автоматической обработки языка, в основе которой лежит самосовершенствующийся алгоритм наподобие «искусственного интеллекта». Таким образом робот быстро учится, легко находит контакт с собеседником и может осознано вести разговор, используя уместные в конкретной ситуации фразы.

В перечень электронных компонентов, которыми может похвастаться робот-яйцо, входят модули беспроводной связи Bluetooth/Wi-Fi, камера на 8 Мп, пять инфракрасных датчиков, а также спрятанный под выдвижной крышкой проектор с разрешающей способностью 854 × 480 точек и яркостью 50 люменов. Проекция изображения синхронизируется с репликами голосового ассистента, что создаёт некую иллюзию присутствия умного живого организма внутри конструкции в виде яйца.  

Имея доступ к Сети, робот может по запросу пользователя находить интересующего его информацию и выступить в роли смарт-колонки. За автономность милого «железного компаньона» отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 6600 мА·ч, которой хватит на шесть часов непрерывной работы от одного заряда. 

Источники:

Графические процессоры AMD Vega имеют продвинутую систему кеширования

Попытка выйти за пределы, диктуемые объёмом локальной видеопамяти, не нова — ещё в эпоху становления шины AGP, разработанной компанией Intel, в неё были заложены такие технологии, как DMA и DME, последняя из которых позволяла графическому процессору работать в общем адресном пространстве для локальной и системной памяти. Существовал даже чип, а точнее, целая серия чипов, родоначальником которой является Intel i740, для которой способ хранения текстур в системной памяти ПК был единственным. Но даже в режиме AGP 8x пропускная способность составляла всего 2 Гбайт/с, чего очень быстро стало недостаточно для 3D-графики. Позднее похожий подход использовали некоторые малобюджетные решения NVIDIA, но скорости доступа к локальной видеопамяти уже выросли настолько, что сделали саму затею бессмысленной.

Как оказалось, сама идея не умерла; более того, AMD воплотила её в кремнии в новых графических процессорах Vega и назвала High Bandwidth Cache. На блок-схеме всё выглядит логично; к тому же можно вспомнить NVIDIA с её шиной NVLink, которая, по сути, служит той же цели. Но пропускная способность NVLink составляет 80 Гбайт/с, а у наиболее распространённого сегодня варианта PCI Express версии 3.0 она лишь приближается к 16 Гбайт/с. Таким образом, эффективность использования системной памяти в связке с куда более быстрой памятью на борту современных графических ускорителей находится под вопросом, но у AMD есть за пазухой любопытное решение, позволяющее обойти данное ограничение. Глава подразделения Radeon Technologies Group компании AMD Раджа Кодури (Raja Koduri) заявил, что подавляющее большинство современных игр, охочих до объёма видеопамяти (в качестве примера приведены The Witcher 3 и Fallout 4 в режиме 4K), используют захваченную память чрезвычайно неэффективно — порой в процессе рендеринга задействуется лишь половина объёма, а вторая занимается «на всякий случай».

И разработчики игр, ориентирующиеся на охват как можно более широкого ассортимента графических процессоров, вынуждены поступать так, поскольку перемещение больших массивов данных из видеопамяти и обратно очень негативно отражается на конечной производительности. По сути, они вынуждены страховаться, резервируя дополнительный объём видеопамяти под своеобразный кеш. В состав Vega же входит новый контроллер памяти под названием HBCC (High Bandwidth Cache Controller). Его логика работы чем-то похожа на технологию «умных предсказаний», реализованную в Zen: он способен подгружать в быструю набортную память HBM2 только действительно нужные данные. По словам Кодури, выиграть от этого могут даже уже имеющиеся игры, например, при процедуре переключения задач в ОС, когда игроку нужно переключиться в браузер и обратно — такое действие будет выполняться гораздо быстрее. В теории основная игровая конфигурация Vega 10 с 8 Гбайт HBM2 на борту сможет работать, как будто она оснащена 16 Гбайт памяти, но насколько технология HBC будет эффективна на практике, покажет тестирование в современных играх. Ждать осталось не так уж долго: рабочие карты на базе Vega 10 уже были продемонстрированы публике, а официального их появления стоит ожидать в течение первого полугодия.

Источник:

Thermalright выпустила компактный кулер на тепловых трубках AXP-100RH

Компания Thermalright продолжает эксплуатировать дизайн низкопрофильного кулера AXP-100, который впервые увидел свет ещё в конце 2012 года. Недавно тайваньская компания добавила в свой ассортимент охладитель AXP-100H Muscle с TDP-рейтингом 180 Вт. На укрощение «горячего нрава» столь же «прожорливых» процессоров рассчитана и новая модель AXP-100RH. Её характеризует родство с системой охлаждения AXP-100R (надеемся, читатель ещё не запутался в суффиксах), отличительными чертами которой являются использование вентилятора TY-100R и маскировка верхних концов тепловых трубок декоративными колпачками.

Thermalright AXP-100RH

Металлическая часть конструкции состоит из медного никелированного основания, шести U-образных медных никелированных тепловых трубок диаметром 6 мм и алюминиевого радиатора, набранного пластинами разной длины.

Thermalright AXP-100RH

Запутаться в многообразии систем охлаждения Thermalright серии AXP-100 не так уж и сложно, и тот, кто заполнял спецификацию новинки AXP-100RH на сайте thermalright.de (ресурс в доменной зоне .com на момент подготовки заметки был недоступен), допустил как минимум одну существенную ошибку: высота радиатора AXP-100RH (51 мм) указана как общая высота кулера с учётом толщины вентилятора. На самом деле это значение составляет 65–66 мм. Длина (105 мм) и ширина (121 мм), скорее всего, указаны верно, в отличие от массы. По нашим прикидкам, кулер весит чуть больше AXP-100R — около 400 г против 360 г.

AXP-100RH и AXP-100R (справа)

AXP-100RH и AXP-100R (справа)

Вентилятор TY-100R, благодаря известным размерам (108 × 101 × 14 мм) которого нам удалось определить габариты всей конструкции, «позаимствован» кулером AXP-100RH у вышеупомянутой системы охлаждения AXP-100R. Его производительность достигает 75,65 м³/ч (минимум — 27,2 м³/ч), а уровень шума находится в диапазоне 22–30 дБА. Заметим, что вышеуказанные значения актуальны для нормальной (паспортной) скорости «пропеллера» в 900–2500 об/мин.

Thermalright AXP-100RH

Охладитель Thermalright AXP-100RH официально совместим с настольными платформами Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3 и AMD AM2, AM2+, AM3, FM1, FM2, FM2+. Полная поддержка Socket AM3+, возможно, не заявлена ввиду доступности для материнских плат AM3+ процессоров FX-9370 и FX-9590 с тепловыделением до 220 Вт.

Thermalright AXP-100RH
Thermalright AXP-100RH

Опираясь на текущую стоимость кулера AXP-100R в €45,99 (Германия), можно предположить, что его «подросшая» версия AXP-100RH будет продаваться по цене около €50 за единицу.

Thermalright AXP-100RH

Источник:

MediaTek сосредоточится на высокопроизводительных процессорах и прибыльности

2016 год оказался удачным для тайваньского производителя однокристальных систем MediaTek: за отчётный период его доходы выросли на 29,2 % и достигли $8,6 млрд. Это обусловлено стабильным развитием бизнеса китайских производителей мобильной электроники и увеличивающейся долей MediaTek на рынке чипов для смартфонов.

Как сообщают рыночные наблюдатели, в 2017 году компания будет больше внимания уделять росту показателей прибыльности, чем доли рынка, и представит новые процессоры для мобильных устройств высокого класса.

Несмотря на радужную картину года в целом, в декабре доходы MediaTek составили $668,6 млн, что на 9,2 % ниже ноябрьских показателей и ниже, чем за последние 9 месяцев. В целом выручка за IV квартал выразилась суммой в $2,15 млрд — на 12,4 % хуже результатов третьей четверти года, но несколько лучше прогнозируемого самой компанией уровня.

По показателям доходов в ІІІ квартале MediaTek удалось добиться роста на 8,1 % к предыдущей четверти и на целых 37,6 % по отношению к тому же периоду 2015 года. А уровень валовой прибыли, между тем, упал с 42,7 % годом ранее до 35,2 %. Чистая прибыль в третьем квартале ($245,2 млн) возросла на 18,8 % в сравнении со вторым и упала на 1,6 % по отношению к прошлогодним результатам. А прибыль на акцию выразилась в 15,6 центов.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥