Новости Hardware
Главная новость

Шестиядерный Ryzen 5 1600X обошёл Core i5-7600K в тесте CPU-Z

Шестиядерный Ryzen 5 1600X обошёл Core i5-7600K в тесте CPU-Z

По последней информации, процессоры Ryzen для настольной платформы AMD AM4 будут представлены уже 2 марта, и возглавит семейство восьмиядерный CPU Ryzen 7 1800X с 16 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и частотой от 3,6 ГГц до 4,0 ГГц. Почти на 30 % дешевле ($389 против $499) обещает быть вторая по старшинству модель Ryzen 7 1700X (3,4/3,8 ГГц), которой мы недавно посвятили отдельную заметку. Тем временем всё больше опытных (ES) и предсерийных (QS) образцов процессоров с 14-нм микроархитектурой Zen оказываются в руках энтузиастов. Благодаря китайским любителям новинок, в Сеть просочились снимки экрана программы CPU-Z, на которых перечислены характеристики квалификационных семплов Ryzen 5 1600X и Ryzen 5 1300.

Спецификация образца с маркировкой ZD3301BBM6IF4_37/33_Y, предварительно, соответствует параметрам серийной модели Ryzen 5 1600X. Из кодового обозначения процессора следует, что он относится к категории предсерийных образцов, имеет шесть физических ядер, частотную формулу 3,3/3,7 ГГц (обычный режим/турбо) и тепловой пакет 65 Вт. Кроме того, из скриншота CPU-Z следует, что тестовый экземпляр Ryzen содержит 16 Мбайт кеша третьего уровня и поддерживает технологию Simultaneous multithreading (SMT), обрабатывая данные в 12 потоков.

Быстрый переход

Blackview BV7000 Pro станет одним из самых тонких смартфонов с сертификацией IP68

Компания Blackview, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску защищённый смартфон BV7000 Pro под управлением операционной системы Android.

Известно, что новинка станет одним из самых тонких в мире аппаратов с сертификацией IP68, означающей защиту от воды и пыли. Толщина корпуса составит 12,6 миллиметра.

Основой смартфона послужит процессор MediaTek MT6750, который насчитывает восемь ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,5 ГГц. Графическая подсистема полагается на интегрированный контроллер Mali-T860. Объём оперативной памяти составит 4 Гбайт.

Известно, что аппарат получит сенсорный дисплей с прочным стеклом Gorilla Glass 3. Размер составит 5 дюймов по диагонали, разрешение — 1920 × 1080 пикселей (формат Full HD). Характеристики камер пока не раскрываются.

Среди прочего упомянуты флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт, дактилоскопический сенсор для идентификации пользователей по отпечаткам пальцев, поддержка сетей четвёртого поколения LTE и аккумуляторная батарея ёмкостью 3500 мА·ч.

Смартфон Blackview BV7000 Pro будет предлагаться в трёх вариантах цветового оформления. Информации о цене пока нет. 

Источник:

TrendForce: мировой рынок планшетов в 2017 году ожидает дальнейший спад

Компания TrendForce оценила расстановку сил на мировом рынке планшетных компьютеров по итогам 2016-го, а также сделала прогноз на текущий год.

По оценкам, в течение прошлого года по всему миру было отгружено приблизительно 157,4 млн планшетов. Это на 6,6 % меньше по сравнению с 2015-м, когда объём рынка составлял 168,5 млн единиц.

Крупнейшим игроком в 2016-м оставалась Apple с 42,5 млн реализованных iPad. При этом продажи «яблочной» компании сократились в годовом исчислении на 14,1 %. В итоге Apple заняла 27,0 % мирового рынка.

Второе место удерживает Samsung с 27,0 млн отгруженных планшетов. Спрос на устройства этой компании снизился на 19,4 %, а доля составила 17,2 %.

Замыкает тройку лидеров Amazon с 11,0 млн реализованных устройств. Причём спрос на планшеты этой компании подскочил на внушительные 99,4 %. Доля Amazon оказалась равной 7,0 %.

Кроме того, в список ведущих поставщиков вошли Lenovo, Huawei, Microsoft и ASUS, которые по итогам 2016 года заняли соответственно 6,9 %, 6,2 %, 2,5 % и 2,2 % мирового рынка планшетов.

В текущем году спрос на планшеты продолжит падать, что объясняется высокой популярностью фаблетов. Аналитики TrendForce полагают, что рынок планшетов сократится на 6,1 % — до 147,8 млн единиц. 

Источник:

У кроссовера KIA Niro появится полностью электрическая версия

В следующем году у кроссовера KIA Niro появится полностью электрическая модификация. Об этом сообщают сетевые источники, ссылаясь на заявления представителей компании.

Niro — один из первых шагов KIA Motors на пути реализации долгосрочной программы по разработке автомобилей с альтернативными типами силовых установок. Около года назад компания представила этот кроссовер в гибридной версии. Двигатель семейства Kappa с рабочим объёмом 1,6 литра и непосредственным впрыском топлива GDI имеет мощность 105 л. с. и крутящий момент 147 Н·м. Он работает в паре с 32-киловаттным электродвигателем, питание которого осуществляется от полимерной литий-ионной аккумуляторной батареи.

Полностью электрическая модификация Niro, как сообщается, унаследует силовую установку у модели Hyundai Ioniq Electric. Речь идёт об электромоторе с максимальной мощностью в 120 л. с. (88 кВт), который работает в связке с одноступенчатым редуктором. Крутящий момент составляет 295 Н·м, максимальная скорость — 165 км/ч.

В составе Hyundai Ioniq Electric силовая установка получает питание от блока литий-полимерных аккумуляторов ёмкостью 28 кВт·ч. Заявленный запас хода на одной подзарядке достигает 250 км. 

Источник:

Мини-ПК ECS LIVA Z вышел в версии с процессором Pentium N4200

Производитель материнских плат Elitegroup Computer Systems (ECS) уже несколько лет выпускает мини-компьютеры LIVA, которые постепенно становятся визитной карточкой тайваньской компании. В настоящее время пользователи могут выбрать между двумя похожими системами с разной «начинкой» — LIVA Z и LIVA Z Plus. В пользу версии с приставкой Plus говорит применение производительных процессоров Kaby Lake-U (вплоть до Core i5-7300U) и комплекса технологий Intel vPro. В свою очередь, обычные системы LIVA Z характеризуются наличием экономичных двух- и четырёхъядерных SoC Apollo Lake.

Мини-ПК ECS LIVA Z

На днях стало известно о выходе на рынок модели мини-компьютера ECS LIVA Z с процессором Intel Pentium N4200. На фоне устройств с чипами Celeron N3350 и Celeron N3450 он выделяется своей производительностью, которая, однако, уступает показателям SoC Pentium J4205. Разница заключается в том, что J4205 греется больше (10 Вт против 6 Вт у N4200) и нуждается в активном охлаждении, если говорить непосредственно о мини-ПК LIVA Z с его габаритами 128(Д) × 117(Ш) × 33(В) мм.

LIVA Z с процессором Celeron N3350

LIVA Z с процессором Celeron N3350

Pentium N4200 работает на частотах от 1,1 ГГц до 2,5 ГГц, содержит четыре вычислительных ядра Goldmont, 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, гибридный двухканальный контроллер DDR4/DDR3 и графический блок Intel HD 505. Согласно данным ресурса NotebookCheck, SoC N4200 набирает в среднем 165 очков в тесте Cinebench R15, что является неплохим результатом.

Мини-ПК ECS LIVA Z

Помимо Pentium N4200, внутри нового LIVA Z также находятся 4 или 8 Гбайт оперативной памяти DDR3L, eMMC-накопитель объёмом 32 или 64 Гбайт и сетевой адаптер Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth 4.0. Отметим, что на плате в том числе имеется разъём M.2 для SSD типоразмера 22 × 42 мм. Радиатор системы выполнен в виде цельной алюминиевой пластины с медной контактной площадкой.

Мини-ПК ECS LIVA Z

Перечень интерфейсных разъёмов невелик, но используемое сочетание вполне соответствует тому, что потребитель ждёт от современного мини-компьютера. Справа от кнопки Power находятся порты USB 3.0 Type-A (3 шт.), USB 3.0 Type-C и гнездо для наушников. На другой боковой стенке корпуса LIVA Z размещены видеовыходы Mini DisplayPort и HDMI 1.4, пара разъёмов RJ-45 (Gigabit Ethernet) и гнездо для 19-В адаптера питания. Последний включён в комплект поставки и имеет номинал 65 Вт (по крайней мере, так указано в спецификации). С системой также поставляется крепление VESA 75 × 75/100 × 100 мм.

Мини-ПК ECS LIVA Z

ECS рекомендует установить на LIVA Z операционную систему Windows 10 или Ubuntu 16.04 LTS. Цены пока известны только для японского рынка: вариант с Windows 10 Home стоит ¥32 800 (эквивалент 16 900 руб.), а модель без ОС — ¥29 800 (15 370 руб.).

Мини-ПК ECS LIVA Z

Источники:

Компания EIZO приостановила производство монитора ColorEdge CG2730

О мониторе EIZO ColorEdge CG2730 мы уже рассказывали нашим читателям. Эта модель, рассчитанная на профессиональное применение в области дизайна, полиграфии, обработки фото и видеоматериалов, снабжена встроенным калибратором и блендой для защиты от бликов. Разрешение у монитора по нынешним меркам скромное, всего 2560 × 1440, зато обеспечивается практически полный (99 и 98 % соответственно) охват цветовых пространств Adobe RGB и DCI-P3.

EIZO ColorEdge CG2730

EIZO ColorEdge CG2730

Из-за участившихся случаев брака производство и продажи данной модели были приостановлены 16 февраля. Со стороны EIZO это логичный шаг, поскольку она имеет репутацию поставщика высококачественных профессиональных решений с бескомпромиссным уровнем качества. В настоящее время команда разработчиков исследует причины и источники брака ColorEdge CG2730. Компания надеется решить проблему быстро и планирует возобновить поставки данной модели уже 10 марта.

LG UltraFine 5K

LG UltraFine 5K

Приятно видеть такое пристальное внимание к качеству продукции и собственной репутации. Мы считаем, что действия EIZO могли бы служить неплохим примером для производителей и поставщиков обычных, непрофессиональных мониторов и прочей компьютерной периферии пользовательского класса. Напоминаем, что аналогичным образом поступила компания Apple, обнаружившая проблему с функционированием монитора LG UltraFine 5K при наличии определённого рода радиопомех. Персонал магазинов получил указания не убирать данную модель со стендов, но продажи были приостановлены. Ожидается, что они возобновятся через 5 или 6 недель.

Источник:

Samsung и SK Hynix увеличивают инвестиции в производство 3D NAND на 27%

Начало строительства в Китае крупных производственных кластеров для выпуска памяти 3D NAND и DRAM пока можно рассматривать как призрачную угрозу международному рынку памяти. Реальной она станет не раньше, чем через пять-семь лет. До этого за рынок памяти будут бороться действующие лидеры — компании Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. Обе южнокорейские компании, как сообщает корейское издание BusinessKorea со ссылкой на организацию Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), намерены совершить упреждающие действия, которые укрепят их позиции на рынке памяти.

Согласно данным источника, в 2017 году инвестиции Samsung Electronics и SK Hynix в полупроводниковый бизнес составят $14 млрд (15,97 трлн вон). Это на 27,3 % больше, чем в 2016 году ($11 млрд или 12,55 трлн вон). В частности, Samsung инвестирует в заводы $10 млрд (11,41 трлн вон) или на 25 % больше, чем в прошлом году. Компания SK Hynix инвестирует в развитие $6,13 млрд (7 трлн вон), из которых только на заводы пойдёт $4 млрд (4,6 трлн вон). Остальные лидирующие компании полупроводникового сектора, если верить источнику, в 2017 году последовательно сократят капитальные расходы на сотни миллионов долларов США.

Производственный комплекс SK Hynix M14

Производственный комплекс SK Hynix M14

Основная масса капитальных инвестиций Samsung и SK Hynix придётся на увеличение производства многослойной энергонезависимой памяти 3D NAND. Источник подчёркивает, что основным видом деятельности обеих компаний на рынке памяти будет оставаться производство оперативной памяти типа DRAM (включая мобильную для серверов и другую). Так, пропорция производства DRAM/NAND у компании Samsung равна 6/4, а у компании SK Hynix — 7/3. Запланированные на 2017 год инвестиции в линии по производству 3D NAND должны изменить эти соотношения в пользу NAND-флеш, что также означает продолжение дефицита DRAM и дальнейший рост цен на оперативную память.

Производственный комплекс SK Hynix M14

Компьютерное изображение нового завода Toshiba Fab 6 в Йоккаити

Изменения также будут в структуре поставок памяти NAND. Пропорция будет смещаться в сторону многослойной памяти 3D NAND, которая приносит больше выручки производителям. В частности, Samsung в первом полугодии намеревается приступить к производству 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC (64-слойная 256-Гбит 3D NAND TLC пошла в производство в прошлом году), а компания SK Hynix начнёт во втором квартале выпуск 72-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC и планирует начать выпуск 72-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC в четвёртом квартале.

Благодаря запланированным инвестициям Samsung и SK Hynix в производство 3D NAND общемировые инвестиции в производство NAND-флеш в 2017 году вырастут на 14 %: с $14 млрд в прошлом году до $16 млрд в текущем году. Тем самым южнокорейским производителям в 2017 году будет принадлежать свыше 70 % рынка DRAM и свыше 45 % рынка NAND.

Источник:

Готовятся обзоры разгона AMD Ryzen с применением жидкого азота

Поскольку AMD в настоящее время рассылает представителям компьютерной прессы тестовые образцы новых процессоров Ryzen, неудивительно, что они уже вовсю проходят процессы тестирования и проверки возможностей. Кто-то непременно должен был попытаться использовать настоящий серийный процессор для разгона с применением жидкого азота и это, разумеется, произошло. Первые данные поступили с ресурса HWBattle, в распоряжении которого имеется как процессор, так и плата на базе чипсета X370.

Модель процессора неизвестна, поскольку образцы рассылаются AMD в плоских пластиковых коробочках с золотым логотипом, а не в розничных упаковках, зато известна модель системной платы — это Biostar Racing X370 GT7. Об этой плате наши читатели знают по одной из предыдущих новостных заметок. Модель формата ATX является старшей в серии и имеет 14-фазный стабилизатор питания ЦП, что может пригодиться при столь экстремальных методах разгона. Все конденсаторы на плате твердотельные, она имеет три слота PCIe 3.0 x16 и четыре — PCIe x1.

Никаких рекордов ещё не установлено, но на одном из снимков видна загрузка Windows 10 и одновременно в кадре присутствует электронный термометр, на котором отображается температура минус 29 градусов по Цельсию. Ресурс сообщает, что новый образец лишён проблемы типа cold bug, которая не позволяет системе запускаться, если по показаниям датчиков температура процессора имеет отрицательную величину. Похоже, пока «экипаж» HWBattle проводит «разминочные заезды», готовясь получить и опубликовать настоящие результаты к моменту официального анонса AMD Ryzen, который состоится 2 марта.

Другой популярный ресурс, VideoCardz, опубликовал любопытный скриншот того, что может быть предварительной версией фирменной утилиты AMD, предназначенной специально для разгона Ryzen. Скриншот подвергнут тщательной цензуре, но виден ряд ползунков, что говорит о возможности подстройки нескольких параметров, а также экраны утилиты CPU-Z, которая, похоже, уже умеет в новой версии корректно работать с Ryzen. Верхний экран тщательно зацензурен, но на нижнем видно, что чипсет X370 предоставляет лишь 8 линий PCIe 3.0 даже при установке одной видеокарты. Возможно, это следствие использования ранней версии BIOS, поскольку с одной картой и вторым свободным слотом полноценный режим x16 должен быть доступен. С другой стороны, все проведённые в последние годы тесты показывают, что пропускной способности 8 линий PCIe 3.0 достаточно любой современной видеокарте и разница в 3D-производительности между 8 и 16 активными линиями интерфейса либо крайне мала, либо отсутствует вовсе.

Источник:

Модули Team DARK ROG DDR4 используют отборные чипы Samsung

Разгон оперативной памяти — занятие не столь популярное, как аналогичная процедура, применяемая по отношению к процессорам и видеокартам, но всё же некоторые бескомпромиссные энтузиасты желают иметь в своей системе и самую высокочастотную память. Для них предназначены новые модули Team DARK ROG DDR4. Они получили сертификацию ASUS ROG 16 февраля и скоро должны появиться в продаже. Представлено будет два цветовых варианта: чёрно-красный и чёрно-серый.

Номинальная гарантированная рабочая частота у новых полноразмерных модулей DIMM составляет 3 ГГц, поставляться они будут в комплектах по два модуля каждый ёмкостью 8 Гбайт. Параметры латентности у новинки следующие: CL16‒18‒18‒38, номинальное напряжение питания 1,35 вольта. В SPD новых модулей прошиты режимы, соответствующие спецификации Intel XMP 2.0. Производитель предоставляет пожизненную гарантию.

Стоимость DARK ROG DDR4 пока неизвестна, но ожидается, что она будет существенно выше стоимости аналогичных модулей DDR4 за счёт того, что в данной серии используются чипы DRAM производства Samsung, прошедшие тщательный отбор. Поскольку новинка явно предназначена для оверклокеров, она снабжена неплохим алюминиевым радиатором, состоящим из четырёх частей. По мнению производителя, компании Team Group, такая система охлаждения примерно на 8 % эффективнее обычной.

Источник:

ELSA готовит к выпуску однослотовую модель GeForce GTX 1050 Ti

Компактные версии видеокарт GeForce GTX 1050 и GTX 1050 Ti уже не новость — ряд производителей представил низкопрофильные модели карт на базе чипа GP107. Но несмотря на низкопрофильность, все они имеют двухслотовую по высоте систему охлаждения, а в некоторых случаях, напротив, допустима полная высота печатной платы, а вот кулер должен быть однослотовым, иначе карта не поместится в корпус. Похоже, ELSA GeForce GTX 1050 Ti 4GB SP будет первой картой такого типа. Компания планирует начать её продажи 24 февраля, стоить такая необычная карта будет порядка $200.

Взгляду, уже привыкшему к обязательным двухслотовым кулерам, эта модель ELSA кажется необычной. Сравнить её можно либо с давними моделями видеокарт, когда графические процессоры ещё не были миниатюрными печками, либо с некоторыми профессиональными NVIDIA Quadro. Но это вполне обычная GeForce GTX 1050 Ti с 4 Гбайт памяти GDDR5 на борту и частотной формулой графического ядра 1290/1390 МГц. Богатством коммутационных возможностей, конечно, пришлось пожертвовать и у карты всего три разъёма: двухканальный DVI, HDMI 2.0b и DisplayPort, то есть больше четырёх мониторов к этой модели подключить нельзя в принципе.

Графический процессор работает в полной конфигурации с 768 активными процессорами CUDA, о его частотах было упомянуто выше, и они совпадают с эталонными значениями NVIDIA. Эквивалентная частота памяти составляет 7 ГГц. Самое интересное в новинке — система охлаждения. ELSA не использовала радиальный вентилятор, но установила довольно большой осевой. Радиатор имеет довольно развитую поверхность, несмотря на то, что толщина карты составляет всего 19 мм. Она отлично подойдёт для компактных корпусов HTPC, где имеется всего один слот, но нет ограничения по высоте печатной платы. Внешнего питания карта не требует, довольствуясь силовой частью разъёма PCI Express.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥