Теги → встраиваемая система
Быстрый переход

Видеокарты AMD Radeon E9550/E9260 предназначены для встраиваемых систем

Графические процессоры AMD Polaris 10 и Polaris 11 уже стали основой нескольких моделей видеокарт для массового покупателя — Radeon RX 480, RX 470 и RX 460 с разным объёмом памяти. Полагаем, что и официальный анонс их мобильных аналогов не заставит себя долго ждать. Параллельно Polaris 10/11 проникают в корпоративный сегмент рынка. Для встраиваемых систем, являющихся частью цифровых вывесок (digital signage), игровых автоматов, медицинского и иного оборудования, компания AMD выпустила видеокарты Radeon E9550 и E9260. Первая призвана прийти на смену модели Radeon E8950 (Tonga XT), а более скромное решение Radeon E9260 заменит собой Radeon E8870 (Bonaire).

Видеоадаптеры AMD Radeon E9550/E9260

Карта Radeon E9550 выполнена в «ноутбучном» форм-факторе MXM, а её «младшая сестра» E9260 будет доступна для заказа как в формате MXM, так и в обычном PCI Express. Заметим, что новые встраиваемые GPU позволяют получить примерное представление о будущих видеоадаптерах Polaris для ноутбуков.

В арсенале старшего решения значатся 2304 потоковых процессора GCN 4-го поколения и 256-разрядная шина памяти, как и у настольной видеокарты Radeon RX 480. Количество текстурных блоков (TMU) и блоков рендеринга (ROP), скорее всего, также «позаимствовано» у полноценного Polaris 10 — 144 и 32 шт. соответственно. Буферная память GDDR5 общим объёмом 8 Гбайт тактуется на номинальных 1750 (7000) МГц, тогда как у RX 480 микросхемы работают на 2000 (8000) МГц. Ядро карты Radeon E9550 функционирует на частоте от 1,12 до 1,26 ГГц.

К пресс-релизу AMD приложила фото Radeon E8950 с чипом Tonga

К пресс-релизу AMD приложила фото Radeon E8950 с чипом Tonga

Среди неоспоримых преимуществ модели E9550 — малое энергопотребление (95 Вт) и поддержка вывода изображения на шесть дисплеев одновременно. По аналогии с предложениями бизнес-класса, плата Radeon E9550 будет доступна для заказа в течение длительного времени. В данном случае — до сентября 2021 года включительно.

В свою очередь, пребывание на рынке Radeon E9260 ограничено тремя годами. Устройство содержит 896 потоковых процессоров и 128-разрядную шину памяти в составе GPU Polaris 11 (у пока не вышедшей полной версии этого чипа — 1024 шейдера), а также 4 Гбайт локальной памяти GDDR5 с пропускной способностью 7 Гбит/с на контакт. По информации ресурса AnandTech, новинка работает с частотой ядра около 1,4 ГГц в boost-режиме. Энергопотребление версий Radeon E9260 в форм-факторах MXM и PCI-E не превышает 50 Вт. Оба устройства поддерживают подключение пяти дисплеев (посредством специальных адаптеров).

AMD Embedded
Видеоадаптеры AMD Radeon E9550/E9260

Поставки новых видеокарт Radeon E9550/E9260 для встраиваемых систем начнутся в четвёртом квартале, то есть уже совсем скоро.

ASRock IMB-157: первая серийная плата для процессоров Apollo Lake

На днях компания Intel представила новое семейство экономичных SoC Apollo Lake (BGA1296), которое со временем заменит собой процессоры Braswell. ASRock первым из производителей материнских плат поддержал релиз новых 14-нм чипов, выпустив для них системную плату IMB-157. Продукт будет распространяться по схеме B2B («бизнес для бизнеса»), благодаря чему заказчики смогут выбрать «свой» процессор Apollo Lake, в том числе исходя из задач и имеющегося бюджета. Вариантов у клиентов ASRock немало — начиная с двухъядерного SoC Celeron N3350 (1,1/2,4 ГГц, 6 Вт) и заканчивая четырёхъядерным Pentium J4205 (1,5/2,6 ГГц, 10 Вт).

Материнская плата ASRock IMB-157

Модель ASRock IMB-157 соответствует форм-фактору Thin Mini-ITX (170 × 170 мм, высота узлов до 20 мм) и формально относится к категории комплектующих для промышленных ПК. Часть платы, а именно область BGA-площадки для SoC, накрыта алюминиевым радиатором. Пока не до конца ясно, будет ли данный охладитель устанавливаться на все процессоры или только на модели с определённым уровнем TDP (6 или 10 Вт).

Для оперативной памяти типа DDR3L предусмотрено два слота SO-DIMM. Частота модулей не должна превышать 1866 МГц, объём — до 16 Гбайт. Для карт расширения Mini PCI-E (половинной высоты) и PCI-E x1, накопителей M.2 и SATA 6 Гбит/с имеются соответствующие разъёмы. Среди прочих компонентов платы IMB-157 стоит выделить два контроллера гигабитной проводной сети Realtek RTL8111G, внутренние разъёмы eDP, LVDS, D-Sub (VGA), USB 2.0 (2 шт. — 4 канала), COM (6 шт.), TPM, комбинированный GPIO/LPT и разъём питания SATA Power.

Материнская плата ASRock IMB-157
Спецификация ASRock IMB-157

Спецификация платы ASRock IMB-157

На панели I/O находятся видеовыходы HDMI (до 4096 × 2160 при 24 Гц) и D-Sub (до 1920 × 1200). С ними соседствуют разъём DC-In для адаптеров питания 19–24 В, четыре USB 3.0, пара RJ-45, гнёзда для наушников и микрофона.

Заявку на приобретение новинки можно оформить прямо на странице её описания. Кроме использования в качестве основы промышленных ПК, ASRock IMB-157 подходит для терминалов различного назначения, игровых автоматов и роботизированных устройств.

Отметим, что помимо ASRock свою материнскую плату для процессоров Intel Apollo Lake уже показала компания ECS. Правда, речь пока идёт только о прототипе, продемонстрированном на выставке Computex 2016 несколько месяцев назад. Изображённый на фото ниже продукт будет использоваться в компактных компьютерах ECS APL-Mini.

Материнская плата ECS с SoC Apollo Lake

Gigabyte выпустила плату GA-H110TN-Z форм-фактора Thin Mini-ITX

В своё время компания Gigabyte Technology была первым производителем материнских плат (после Intel), который решился наладить массовое производство моделей форм-фактора Thin Mini-ITX, примечательных малой высотой узлов и радиаторов — не более 25 мм. Сегодня ассортимент плат Gigabyte данного формата насчитывает десятки устройств. Их область применения ограничена лишь фантазией сборщика: модели Thin Mini-ITX размером 17 × 17 см подходят для моноблоков, встраиваемых систем, мини-ПК с внешним питанием и т. д.

Материнская плата Gigabyte GA-H110TN-Z

Устройство Gigabyte GA-H110TN-Z является развитием серии компактных и тонких встраиваемых (англ. embedded) материнских плат на чипсете Intel H110. Новинка отличается от версии с суффиксом «M» немногими элементами, однако изменения по своей сути существенны: в этот раз не нашлось места разъёму mSATA для SSD-накопителей, видеовыходам HDMI и DisplayPort. Взамен матплата получила четыре штырьковых разъёма COM вместо двух. Вывод изображения в H110TN-Z возможен лишь посредством подключения шлейфов к штырьковым разъёмам LVDS и D-Sub на текстолите.

Материнская плата Gigabyte GA-H110TN-Z

Новая плата поддерживает процессоры Intel Skylake-S с тепловым пакетом 35–65 Вт (от Celeron G3900TE до Core i7-6700), до 32 Гбайт оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2133, карты расширения PCI Express x4 и Mini PCI-E, а также подключение двух SATA-накопителей. Гнездо LGA1151 запитано от четырёх фаз, установленный процессор может охлаждаться низкопрофильным кулером, в том числе СО с центробежным вентилятором (примером в этом плане может служить продукция Giada). Разъём Mini PCI-E рекомендовано использовать для карты Wi-Fi. Пропускная способность разъёмов SATA составляет 6 Гбит/с.

Материнская плата Gigabyte GA-H110TN-Z

При наличии в системе внутреннего блока питания стандарта ATX плату можно запитать от разъёма ATX12V. Мощность системного динамика может достигать 3 Вт: разъём для него «подкреплён» усилителем. Кроме того, Gigabyte GA-H110TN-Z имеет аудиокодек Realtek ALC887 и контроллер гигабитной проводной сети от Intel. На задней панели находятся: гнездо для внешнего адаптера питания, четыре порта USB 3.0, единичный RJ-45, аудиовыход и разъём для микрофона.

Официально поддерживаются операционные системы Windows 7 (32- и 64-бит), Windows 8.1 и 10 (64-бит). Драйверы для Linux рекомендовано загружать со сторонних ресурсов. Страница с описанием новой материнской платы доступна по ссылке. Цены на материнские платы Gigabyte серии H110TN в России начинаются с отметки в 8110 руб.

Анонсированы новые встраиваемые решения AMD Radeon

Графическое подразделение Advanced Micro Devices представило новую линейку графических встраиваемых решений Radeon. Эти продукты предназначены для использования в различных системах специального назначения и профессиональных приложениях. Среди новинок интерес представляет AMD Embedded Radeon E8950 — модуль формата MXM, в котором используется столь давно ожидаемый энтузиастами процессор Tonga XT, он же Antigua XT. Таким образом, анонс игровой карты Radeon R9 380X теперь является лишь вопросом времени.

Как и полагается графическим чипам AMD с приставкой XT в названии, процессор работает в полной конфигурации с 2048 активными процессорами GCN. Он также может похвастаться наличием 128 текстурных блоков и 32 блоков RBE. Шина памяти, как уже известно нашим читателям, сохранена 256-битная. Графический процессор использует новейшую на сегодня версию GCN 1.2 и совместим с широким набором последних версий API: DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL, Mantle и Vulkan. В нём реализована и поддержка аппаратного декодирования видео сверхвысокого разрешения в форматах H.264 и H.265. Теплопакет удалось удержать в рамках 95 ватт.

Несмотря на компактный форм-фактор, на борту Embedded Radeon E8950 установлено 8 Гбайт видеопамяти GDDR5 и реализована полноценная поддержка мультидисплейных конфигураций — одновременно карта может обслуживать до шести устройств отображения графической информации. Пиковая производительность в режиме вычислений одинарной точности заявлена на уровне 3 терафлопс. Это самое мощное встраиваемое решение AMD на сегодняшний день, пригодное к использованию в игровых автоматах, медицинском оборудовании и даже аэрокосмической технике. Помимо E8950, компания представила менее мощные модули: Radeon R8870MXM и Radeon E8870PCIe (768 ядер GCN), а также Radeon E6465MCM, E6465MXM и E6465PCIe (128 ядер GCN).

Системная плата ASRock SBC-220 оснащена процессором Intel Braswell

Компания ASRock анонсировала новую любопытную системную плату класса «всё-в-одном», укомплектованную процессором Intel Braswell. Она рассчитана на встраиваемые приложения, соответствует промышленному стандарту PC104 и имеет стандартные габариты 146 × 102 миллиметра. Плата, в зависимости от желания заказчика, может оснащаться разными моделями Braswell, по умолчанию она поставляется с процессором Celeron N3150.

Этот 14-нанометровый чип имеет четыре ядра с базовой частотой 1,6 ГГц (2,08 ГГЦ в турборежиме) и кеш объёмом 2 Мбайт. Он поддерживает до 8 Гбайт памяти DDR3L-1600 в двухканальном режиме и имеет теплопакет всего 6 ватт, правда, на плате предусмотрен всего 1 разъём SO-DIMM. Интегрированная графика класса Intel Gen8 имеет 12 исполнительных блоков и поддерживает вывод одновременно на три дисплея.

Плата оснащена как раз тремя дисплейными интерфейсами: D-Sub, HDMI и LVDS (заявлена поддержка разрешений до 1920 × 1200). Кроме того, на ней имеется слот расширения mini-PCIe x1 и два контроллера Gigabit Ethernet Realtek RTL8111G. Для подключения твердотельных накопителей предусмотрен разъём mSATA. Поскольку во встраиваемых приложениях часто используется стандарт RS-232, на плате реализованы четыре внутренних порта (COM1 поддерживает RS-422/485), а также разъём GPIO. SBC-220 может питаться от источников питания с напряжением от 12 до 24 вольт постоянного тока.

Advantech UBC-220: мини-компьютер для «Интернета вещей»

До конца июля в продажу поступит миниатюрный компьютер Advantech UBC-220, предназначенный для использования во встраиваемых системах и платформах для «Интернета вещей».

В устройстве применён двухъядерный процессор Freescale i.MX6 DualLite с тактовой частотой до 1 ГГц. Обработкой графики занят интегрированный контроллер Vivante GPU с поддержкой OpenGL ES 2.0 3D и OpenVG 1.1. Объём оперативной памяти DDR3-800 равен 1 Гбайт.

Мини-компьютер наделён 4 Гбайт флеш-памяти и слотом для SD-карты. Присутствует гигабитный сетевой контроллер. В два слота расширения mini-PCIe могут быть установлены различные дополнительные модули — карта беспроводной связи Wi-Fi/Bluetooth, ресивер спутниковой навигационной системы GPS, модем для работы в мобильных сетях 3G и пр.

Устройство оснащено портами Micro-USB и USB, а также цифровым интерфейсом HDMI для подключения дисплея. Габариты составляют 142 × 101 × 30 мм, вес — 310 граммов.

На компьютере может использоваться операционная система Embedded Linux 3.0.35 или Android 4.2.2. Цена новинки будет объявлена позднее. 

Семейство процессоров AMD G-Series пополнится шестью моделями

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о шести новых процессорах AMD G-Series, предназначенных для использования во встраиваемых системах. Чипы носят обозначения GX-208VF, GX-216HC, GX-218PF, GX-222GC, GX-224PC и GX-410VC.

Изделия GX-208VF и GX-218PF выполнены на архитектуре Jaguar, в то время как четыре других процессора базируются на более современной архитектуре Puma. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии в зависимости от модели варьируется от 5 до 25 Вт.

Чип GX-410VC снабжён четырьмя вычислительными ядрами и 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня. Все другие изделия получили два ядра и 1 Мбайт кеша L2.

Процессоры GX-216HC и GX-410VC характеризуются расширенным диапазоном рабочих температур — от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия. Модели GX-208VF, GX-218PF, GX-222GC и GX-224PC могут работать при температурах от 0 до 90 градусов.

Нужно также отметить, что интегрированный графический контроллер есть только у двух из шести новых процессоров — у GX-216HC и GX-222GC.

Более подробные технические характеристики чипов приведены в таблице ниже: 

Intel представила два новых процессора Core i7 семейства Broadwell

Корпорация Intel без громких анонсов расширила ассортимент процессоров для встраиваемых систем, анонсировав два новых чипа — Core i7-5700EQ и Core i7-5850EQ.

Изделия относятся к поколению Broadwell. При их производстве применяется 14-нанометровая технология с применением трёхмерных транзисторов Tri-Gate. Процессоры наделены четырьмя вычислительными ядрами с возможностью одновременного выполнения восьми потоков инструкций и общим кешем L3 объёмом 6 Мбайт.

Тактовая частота Core i7-5700EQ составляет 2,6 ГГц, частота в режиме «турбо» — 3,4 ГГц. Чип снабжён интегрированным графическим контроллером Intel HD Graphics 5600 с частотой 300 МГц (повышается до 1 ГГц).

Модель Core i7-5850EQ, в свою очередь, работает на частоте 2,7 ГГц с возможностью увеличения до тех же 3,4 ГГц. А вот графический контроллер здесь совсем другой — Intel Iris Pro Graphics 6200 (300 МГц / 1 ГГц).

Процессоры поддерживают технологии VT-x и VT-d, Trusted Execution, AVX 2.0, TSX и другие. Возможно использование памяти DDR3L-1600 объёмом до 32 Гбайт. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии равно 47 Вт с возможностью уменьшения до 37 Вт. 

ARM-процессоры AMD Hierofalcon выйдут в текущем полугодии

Компания AMD, по сообщениям сетевых источников, в ближайшие месяцы представит процессоры с кодовым именем Hierofalcon.

Названные изделия станут первыми 64-битными чипами AMD с архитектурой ARM, рассчитанными на рынок встраиваемых устройств. Процессоры получат до восьми вычислительных ядер ARM Cortex-A57 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и 4 Мбайт кеша второго уровня. Производственные нормы — 28 нанометров.

Hierofalcon — это «система на чипе», в состав которой, помимо CPU-ядер, войдут высокопроизводительный двухканальный контроллер памяти с поддержкой DDR3/DDR4 и сетевой контроллер 10G Ethernet (10-Gigabit Ethernet). Плюс к этому упомянуты шина PCI Express 3.0, криптографический движок ARM TrustZone и поддержка таких интерфейсов, как SPI, UART и I2C.

Новые чипы будут выпускаться в упаковке SP1 BGA. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии в зависимости от модели составит от 15 до 30 Вт.

Сообщается, что AMD организует поставки Hierofalcon в текущем полугодии. Чипы найдут применение в коммутационном оборудовании, устройствах для центров обработки данных и пр. 

SSD-накопители Super Talent DuraDrive ZT4 рассчитаны на встраиваемые системы

Компания Super Talent Technology анонсировала твердотельные накопители серии DuraDrive ZT4, выполненные в форм-факторе 1,8 дюйма.

Устройства хранения данных рассчитаны на установку в различные встраиваемые системы, аэрокосмическое и медицинское оборудование, промышленные компьютеры и оборудование корпоративного класса. Накопители используют интерфейс IDE/ZIF-40. Благодаря небольшим габаритам, составляющим 51,8 × 69,8 × 5,0 мм, они могут использоваться в системах с ограниченным внутренним пространством.

При изготовлении DuraDrive ZT4 применяются микрочипы флеш-памяти NAND, выполненные по технологии многоуровневых ячеек (MLC). Вместимость варьируется от 16 до 256 Гбайт. Заявленная скорость передачи информации в режимах чтения и записи достигает соответственно 110 и 90 Мбайт/с.

Накопители характеризуются неприхотливостью к условиям эксплуатации. Диапазон рабочих температур составляет от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия; среднее время наработки на отказ превышает 1 млн часов.

Цена устройств серии DuraDrive ZT4 не раскрывается. 

Предварительные данные о характеристиках процессоров Intel Xeon D

Ресурс CPU World опубликовал информацию о характеристиках и сроках выхода процессоров Xeon D (ранее Broadwell-DE), относящихся к поколению 14-нанометровых изделий.

Чипы Xeon D найдут применение в микросерверах, встраиваемых устройствах и сетевом оборудовании. Процессоры данной линейки получат до восьми вычислительных ядер, блок ввода-вывода и логику Platform Controller Hub (PCH).

Среди ключевых характеристик платформы Broadwell-DE можно выделить контроллер 10 Gigabit Ethernet, 24 линии PCI-Express 3.0, поддержку шести портов SATA 3 (6 Гбит/с) и восьми портов USB, четыре из которых соответствуют стандарту 3.0. Кроме того, упомянуты средства виртуализации VT-x и VT-d, расширения AES и AVX2.

Итак, сообщается, что для сегмента микросерверов Intel поначалу предложит три модификации Xeon D — с четырьмя, шестью и восемью ядрами. У последней версии также будет модификация с урезанными сетевыми возможностями. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) всех чипов составит 45 Вт.

Кроме того, Intel готовит шесть чипов Xeon D и одну модель Pentium для встраиваемых устройств. Два топовых изделия Xeon D в этом подсемействе получат восемь ядер, а их показатель TDP составит 35 и 45 Вт. Ещё один 35-ваттный чип Xeon D будет иметь шесть ядер. Наконец, Intel выпустит две версии Xeon D с четырьмя ядрами и показателем TDP 35 и 25 Вт, а также двухъядерный чип с TDP в 25 Вт.

Что касается двухъядерного Pentium, то его максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составит менее 20 Вт.

Выход процессоров намечен на второй-третий кварталы 2015 года. 

Spansion вошла в ряды поставщиков флеш-памяти NAND MLC

Официальным пресс-релизом компания Spansion сообщила о начале поставок своих первых микросхем флеш-памяти NAND MLC. По-хорошему, это надо было сделать десять лет назад. Но вышло так, как вышло. Как сложилось исторически, Spansion проявила себя в качестве лидера по выпуску флеш-памяти NOR-типа. В свои золотые годы Spansion являлась совместным предприятием компаний AMD и Fujitsu. После начала доминирования на рынке памяти микросхем NAND-типа (как более плотных), компания Spansion оказалась на грани банкротства, и партнёры предпочли избавиться от убыточного бизнеса. Тем не менее, компания не только выжила, но также пытается найти своё место на рынке современных типов энергонезависимой памяти.

Весной 2012 года Spansion приступила к поставкам своей первой памяти NAND SLC. Уточним, слово первой надо брать в кавычки. Производителем кристаллов NAND SLC для неё стала южнокорейская компания SK Hynix. Компания Spansion получала пластины с кристаллами и дальше самостоятельно резала, упаковывала и тестировала чипы. Подобная совместная деятельность планировалась до 2017 года и включала выпуск NAND SLC компанией SK Hynix вплоть до 20-нм топологии. Можно предположить, что анонсированная Spansion память NAND MLC тоже выпускается компанией SK Hynix. Но пока на этот счёт официальных подтверждений нет.

Новая продукция Spansion в виде 8-Гбайт и 16-Гбайт e.MMC-микросхем предназначена для встраиваемого применения. Прежде всего — для использования в производственном и автомобильном оборудовании, где требуется выдержать рабочий диапазон температур от –40 градусов по Цельсию до +85 градусов. В этом секторе у Spansion давние клиенты ещё по рынку NOR-флеш. Отметим, компания SK Hynix получила доступ к неплохому куску рынка. Отчасти это помогает ей выдерживать конкуренцию со стороны компаний Samsung и Toshiba.

Интерфейс модулей e.MMC Spansion — это e.MMC 4.51. Частично поддерживается новый стандарт e.MMC 5.0. Базовый набор команд из стандарта e.MMC 4.51. Из последней версии стандарта работает удалённая загрузка микрокода, самодиагностика, фоновое выполнение операций и ряд других расширений. В планах Spansion также значится выпуск микросхем NAND MLC объёмом 32, 64 и 128 Гбайт. Надо понимать, это будут многокристальные упаковки. Стоит ли поздравлять компанию Spansion с выходом на новый для неё рынок? Мы бы поздравили компанию SK Hynix и, как всегда, есть надежда, что увеличение объёмов поставок со временем приведёт к снижению цен на продукцию.

Intel расширила семейство процессоров Atom E3800 для встраиваемых устройств

Корпорация Intel без громких анонсов пополнила линейку процессоров Atom E3800 новой моделью, получившей обозначение Atom E3805.

Изделие относится к поколению Bay Trail-I. Эти однокристальные системы созданы на базе микроархитектуры Silvermont с использованием 22-нанометровой производственной технологии с трёхмерными транзисторами Tri-Gate. Среди ключевых характеристик чипов Atom E3800 производитель выделяет широкие возможности подключения устройств ввода/вывода, интегрированный контроллер памяти, виртуализацию, код коррекции ошибок (ECC) и встроенные функции обеспечения безопасности.

Процессор Atom E3805 имеет два вычислительных ядра с тактовой частотой 1,33 ГГц без возможности динамического увеличения. Поддерживаются 64-битные инструкции и память DDR3L-1066. Объём кеша второго уровня равен 1 Мбайт.

У чипа Atom E3805 нет интегрированного графического контроллера. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составляет всего 3 Вт.

Решения Atom E3800 предназначены для встраиваемых систем. Это, по заявлениям Intel, могут быть цифровые табло с безопасным предоставлением контента, интеллектуальные торговые автоматы, банкоматы, POS-терминалы, портативные медицинские устройства, промышленные системы управления и информационно-развлекательные автомобильные системы. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥