Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Lenovo придумала ThinkPad с «растущим» экраном, который ещё и загнут на изнанку
07.01.2026 [04:00],
Владимир Мироненко
Компания Lenovo демонстрирует на выставке CES 2026 серию концептов, которые отражают её подход к дизайну и экосистеме устройств с поддержкой ИИ, предназначенных для повышения производительности и улучшения пользовательского опыта. Концепт ThinkPad Rollable XD Concept представляет собой переосмысление ноутбука, расширяющее пространство экрана и повышающее комфортность использования устройства. 
Источник изображений: Lenovo Как сообщает Lenovo, концепт ThinkPad Rollable XD Concept представляет собой одно из первых в мире складывающихся устройств, сочетающее внутренний расширяющийся вертикально экран с внешним экраном на крышке. Точнее это один дисплей, загнутый на внешнюю сторону крышки и программно разделённый надвое. По словам компании, такая конструкция обеспечивает работу в режиме многозадачности, совместную работу и персонализацию, «как никогда раньше».  Созданный на основе накопленного Lenovo опыта в области передовых разработок ПК, таких как ThinkPad X1 Fold, первый в мире складной ПК, и ThinkBook Plus Gen 6 Rollable AI, этот концепт можно трансформировать из компактного 13,3-дюймового устройства в гаджет с почти 16-дюймовым рабочим пространством, обеспечивающим многозадачность и адаптивные рабочие процессы. Концепт позволяет пользователю увеличивать более чем на пятьдесят процентов площадь экрана ноутбука без необходимости носить с собой громоздкую модель с большим 16-дюймовым экраном.  Для защиты экрана от повреждений используется прочное стекло Corning Gorilla Glass Victus 2, обеспечивающее угол обзора 180° и разработанное совместно специалистами компаний Lenovo и Corning. Также сообщается, что механизмы, обеспечивающие складывание-раскладывание ноутбука и расширение экрана отличаются надёжностью и долговечностью. Используя жесты, такие как свайп (Swipe to X touch) и голосовое управление пользователи ThinkPad Rollable XD Concept смогут легко запускать приложения или переключать режимы разными способами.  Благодаря таким ИИ-функциям, как перевод в режиме реального времени, голосовой ассистент, мультимодальный режим, и поддержке работы с использованием внешнего экрана при закрытом ноутбуке, ThinkPad Rollable XD Concept открывает новые возможности для использования в различных отраслях и для различных сценариев взаимодействия сотрудников. Lenovo показала умные очки с ИИ — они подсказывают, переводят и читают текст перед глазами
07.01.2026 [04:00],
Владимир Мироненко
Lenovo продемонстрировала на выставке CES 2026 своё видение носимого устройства в формате смарт-очков. Представленный компанией концепт Lenovo AI Glasses Concept, как утверждается, преобразует взаимодействие пользователей с окружающей средой и объединяет их рабочий процесс, предлагая сочетание использования ИИ, управления мультимедиа и интеграции с несколькими устройствами. 
Источник изображений: Lenovo Будущие смарт-очки Lenovo будут обладать интуитивно понятным сенсорным интерфейсом и поддержкой голосового управления. Их можно будет использовать для воспроизведения музыки, а также в качестве телесуфлера для презентаций и выступлений, читая текст, проецируемый на экран перед глазами. Также есть функция громкой связи.  Смарт-очки получат поддержку беспроводной связи, благодаря чему можно будет использовать возможности ИИ-ассистента Lenovo Qira, установленного на подключённом смартфоне или компьютере. Lenovo Qira обеспечит перевод в реальном времени с точностью до долей миллисекунды того, что пользователь услышит и интеллектуальное распознавание увиденных им изображений — всё это будет передаваться для обработки ИИ на сопряжённом устройстве с использованием микрофонов и камеры.  В начале дня пользователи смогут быстро ознакомиться с направленной им информацией благодаря функции Catch Me Up, которая отображает сводку уведомлений с нескольких устройств.  Смарт-очки Lenovo AI Glasses Concept обладают небольшим весом — всего 45 г, что обеспечивает их комфортное использование в течение длительного времени. Продолжительность автономной работы носимого устройства без подзарядки достигает 8 часов. По словам компании, Lenovo AI Glasses Concept воплощают в себе концепцию носимого устройства, обеспечивающего бесперебойное и комфортное использование ИИ на протяжении всего дня. ИИ, который живёт дома: Lenovo показала локальное ИИ-облако Personal AI Hub на базе Nvidia Grace Blackwell
07.01.2026 [04:00],
Владимир Мироненко
Компания Lenovo демонстрирует на выставке CES 2026 ряд концептов умных устройств, обеспечивающих пользователям расширенные возможности благодаря применению ИИ-технологий. В их числе — Lenovo Personal AI Hub Concept (Project Kubit). 
Источник изображения: Lenovo Lenovo Personal AI Hub Concept представляет собой персональный облачный ИИ-хаб для использования на периферии, предназначенный для поддержки ИИ-приложений в экосистеме потребителя, охватывающей множество устройств, включая ПК, смартфоны, носимые устройства и решения для умного дома. Lenovo Personal AI Hub Concept построен на базе двух рабочих станций ThinkStation PGX, каждая из которых использует суперчип Nvidia GB10 Grace Blackwell, объединяющий графический процессор с архитектурой Blackwell и 20-ядерный центральный Arm-процессор Grace. Спецификации ThinkStation PGX также включают 128 Гбайт унифицированной оперативной памяти LPDDR5x, объёма которой достаточно для работы с ИИ-моделями с 200 млрд параметров. Две станции ThinkStation PGX объединяются с помощью адаптера Nvidia ConnectX-7, благодаря чему обеспечивается работа с моделями с до 405 млрд параметров. ИИ-хаб собирает данные с различных платформ, обеспечивая высокопроизводительные персональные вычисления с использованием ИИ и предоставляя пользователям доступ к новым уровням аналитики и приложениям с поддержкой ИИ. Развиваясь вместе с пользователями, Lenovo Personal AI Hub расширяет границы использования интеллектуальных технологий для всех, сообщила компания. ИИ-хаб поддерживает управление как с помощью касаний экрана, так и голосом. Intel собрала гигантский ИИ-чип из 16 вычислительных кристаллов и 24 стеков HBM5
26.12.2025 [23:05],
Николай Хижняк
Intel первой разработала явно дезагрегированную чиплетную архитектуру — серверные GPU Ponte Vecchio для приложений ИИ и высокопроизводительных вычислений состояли из 47 чиплетов. Этот продукт до сих пор удерживает рекорд по количеству элементов в многослойной архитектуре, но Intel Foundry планирует нечто гораздо более экстремальное: многочиплетный корпус, объединяющий не менее 16 вычислительных элементов на восьми базовых кристаллах и 24 стека памяти HBM5. 
Источник изображений: Intel Предполагается, что такая конструкция будет иметь возможность 12-кратного масштабирования до самых больших чипов для ИИ на рынке (12-кратный размер фотошаблона, превосходящий 9,5-кратный размер фотошаблона TSMC).  Концептуальный многочиплетный корпус Intel 2.5D/3D демонстрирует 16 больших вычислительных элементов (движков искусственного интеллекта или процессоров), изготовленных по технологическому процессу Intel 14A или даже более сложному 14A-E (1,4 нм, расширенные возможности, транзисторы RibbonFET 2 второго поколения с круговым затвором, улучшенная система питания PowerVia Direct с обратной стороны). Вычислительные элементы расположены поверх восьми (предположительно, размером с фотошаблон) базовых вычислительных кристаллов, изготовленных по техпроцессу 18A-PT (1,8 нм, повышенная производительность за счёт сквозных кремниевых соединений TSV и системы питания с обратной стороны), которые могут либо выполнять дополнительную вычислительную работу, либо содержать большой объём кэш-памяти SRAM для «основных» вычислительных кристаллов, как показано в примере Intel.  Базовые кристаллы в такой конструкции соединены с вычислительными блоками с помощью передовой технологии упаковки Foveros Direct 3D, использующей сверхплотное гибридное соединение медных контактов толщиной менее 10 мкм для обеспечения максимальной пропускной способности и энергоэффективности верхних кристаллов. Базовые кристаллы используют EMIB-T (улучшенная версия Embedded Multi-Die Interconnect Bridge с TSV), а сверху — UCIe-A для боковых (2.5D) межсоединений между собой и с кристаллами ввода-вывода, изготовленными по технологии 18A-P (1,8 нм, с улучшенной производительностью), а также с изготовленными по заказу того или иного клиента базовыми кристаллами, что позволяет разместить до 24 стеков памяти HBM5.  Примечательно, что Intel предлагает использовать EMIB-T с интерфейсом UCIe-A для подключения специализированных модулей HBM5, а не стеки HBM5 стандарта JEDEC с традиционным отраслевым интерфейсом, что, возможно, призвано повысить производительность и ёмкость. Учитывая концептуальный характер разработки, использование специализированных стеков HBM5 не является обязательным требованием проектирования. Это лишь способ показать, что Intel также может интегрировать такие чипы. Весь пакет также может поддерживать PCIe 7.0, интерфейс 224G SerDes, некогерентные коммутационные сети, содержать оптические модули и собственные ускорители для таких задач, как безопасность, а также память LPDDR5X для увеличения ёмкости DRAM. Intel Foundry продемонстрировала два концепта: «среднего масштаба» с четырьмя вычислительными блоками и 12 модулями HBM и «экстремальный» — с 16 блоками и 24 стеками HBM5, о котором говорится в данной заметке. Даже конструкция среднего масштаба достаточно продвинута по сегодняшним стандартам, и Intel может производить её уже сегодня. Что касается экстремального варианта, он может появиться к концу десятилетия, когда Intel усовершенствует не только технологию 3D-упаковки Foveros Direct, но и свои производственные узлы 18A и 14A. Возможность производить такие корпуса чипов экстремального размера к концу десятилетия поставит Intel на один уровень с TSMC, которая планирует нечто подобное и даже ожидает, что по крайней мере некоторые клиенты будут использовать её решения для интеграции компонентов размером с целую кремниевую пластину примерно в 2027–2028 годах. Lenovo покажет на CES 2026 ноутбук ThinkPad Rollable XD Concept со сворачивающимся вертикально OLED-экраном
22.12.2025 [00:02],
Николай Хижняк
Помимо игрового ноутбука Legion Pro Rollable 16 с гибким сворачивающимся горизонтально дисплеем компания Lenovo также покажет на выставке CES 2026 в январе концептуальный ноутбук ThinkPad Rollable XD Concept с гибким дисплеем, сворачивающимся вертикально. Первой информацией об устройстве и его изображениями поделился портал Windows Latest. 
Источник изображений: Windows Latest Если экран Legion Pro Rollable 16 имеет диагональ 16 дюймов и может увеличиваться до 24 дюймов, то дисплей ThinkPad Rollable XD Concept обладает изначальным размером 13,3 дюйма и может увеличиваться до 16 дюймов. Однако у новинки имеется ещё одна особенность — задняя крышка, частично выполненная из прозрачного защитного стекла Corning Gorilla Glass Victus 2, которое демонстрирует OLED-дисплей, когда он свёрнут внутрь.  Более подробной информации о дисплее и технических характеристиках ThinkPad Rollable XD Concept пока нет. По данным источников Windows Latest, покрытие Corning Gorilla Glass Victus 2 разработано Lenovo и Corning совместно, и, хотя стекло известно своей прочностью, оно предназначено для демонстрации сложной работы сворачиваемого экрана.  В свёрнутом состоянии дисплей может отображать информацию. Судя по имеющимся слайдам, можно предположить, что открытая часть дисплея может отображать чат-бот Lenovo с искусственным интеллектом, уведомления календаря и другую информацию.  По данным Windows Latest, ThinkPad Rollable XD Concept поддерживает управление жестами и голосовое управление, с помощью которых можно запускать приложения или переключать режимы. Lenovo позиционирует ThinkPad Rollable XD Concept в качестве устройства для профессионалов, желающих попробовать новый подход к рабочим процессам. Источники издания не сообщили ни о стоимости, ни предполагаемой даты поступления ThinkPad Rollable XD Concept в продажу. Учитывая наличие слово «концепт» в названии, данный ноутбук в принципе может не добраться до полок магазинов. Джони Айв и Сэм Альтман создали прототип совместного ИИ-устройства, но никому его не показали
24.11.2025 [20:14],
Сергей Сурабекянц
Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) и бывший дизайнер Apple Джони Айв (Jony Ive) приподняли завесу тайны над первым загадочным устройством OpenAI — похоже, они уже определились с его дизайном. В интервью Лорен Пауэлл Джобс (Laurene Powell Jobs) на презентации её некоммерческой организации Emerson Collective 2025 они рассказали, что в настоящее время активно разрабатывают прототип устройства, которое может появиться «менее чем через два года». 
Источник изображения: Emerson Collective Пока информация о разрабатываемом устройстве OpenAI крайне скудна — по слухам, оно будет «размером примерно со смартфон», но без экрана. Альтман описал дизайн будущего устройства как «простой, красивый и игривый». «Был прототип, который нас очень воодушевлял, но у меня не возникло ощущения: “Хочу взять эту штуку и откусить”, а потом, наконец, мы внезапно достигли цели», — рассказал он об их совместном с Айвом творческом процессе. Айв подчеркнул одновременную простоту и причудливость загадочного прототипа: «Мне нравятся решения, которые кажутся почти наивными в своей простоте, и мне также нравятся невероятно интеллектуальные, сложные продукты, которые хочется трогать, не испытывая страха, и хочется использовать почти беззаботно, почти не задумываясь, словно это всего лишь инструменты». «Я надеюсь, что, когда люди увидят это, они скажут: “Вот оно!“», — предположил Альтман. «Да, так и будет», — подтвердил Айв. 
Источник изображения: openai.com В июле 2025 года компания OpenAI официально закрыла сделку по поглощению io — стартапа, специализирующегося на разработке устройств, одним из учредителей которого являлся Айв. Сумма сделки составила около $6,5 млрд. Honor живьём показала Robot Phone с камерой на роборуке — официальный анонс намечен на март
19.11.2025 [17:02],
Павел Котов
Ранее китайский производитель Honor впервые показал Robot Phone. Концептуальный смартфон с камерой, закреплённой на роботизированном манипуляторе на задней панели, будет официально представлен в марте на выставке MWC 2026. Пока же устройство ещё раз продемонстрировали на мероприятии Honor User Carnival в Китае. 
Источник изображений: Honor Компания предложит Honor Robot Phone в чёрном, белом и золотистом цветах — в зависимости от расцветки задняя крышка получит покрытие из искусственной кожи или из стекла. Тыльная сторона устройства выполнена в стиле Apple iPhone 17 Pro; корпус изготовлен из алюминия, а под модулем камеры имеется стеклянное окошко.  Камера с подвесом выдвигается из углубления в модуле камеры. Honor Robot Phone, как ожидается, получит множество функций искусственного интеллекта, которые будут управлять стабилизатором камеры, выдвигать роботизированный манипулятор и взаимодействовать с объектами съёмки.  Производитель так и не ответил на вопрос, поступит ли уникальный Robot Phone в серийное производство, или он так и останется концептом. Возможно, ситуация прояснится в ближайшие месяцы, или Honor расскажет об устройстве подробнее на выставке MWC 2026.  Представлен бескабельный компьютер BTF 3.0 — даже у блока питания нет проводов
11.11.2025 [17:04],
Николай Хижняк
Основатель проекта DIYApe, создатель концепта материнских плат BTF (Back To The Future) с разъёмами питания на обратной стороне, представил третью версию своей разработки. BTF 3.0 выводит идею отсутствия кабелей в ПК на новый уровень. Свою идею он уже представил таким компаниям, как Asus, MSI и Colorful, которые стали ключевыми партнёрами продуктов BTF первого и второго поколений. 
Источник изображений: YouTube / DIYAPE Назвать проект BTF успешным, конечно, пока сложно, но важно, что за ним стоят несколько крупных производителей компьютерных комплектующих. Если бы проект был ограничен одним брендом, то, вероятно, так и не вышел бы за рамки прототипа. Разработка открыта для любого бренда, который захочет её использовать, поэтому в продаже уже есть совместимые с BTF материнские платы, видеокарты и корпуса, скрывающие большую часть проводов внутри ПК.  Одной из последних разработок в рамках концепции BTF стала флагманская видеокарта Asus ROG Matrix RTX 5090. Производитель объединил в ней новый силовой интерфейс GC-HPWR с привычной схемой питания через разъём 12V-2x6, что позволяет достичь максимальной мощности 800 Вт для GPU. В рамках первого поколения концепта BTF разъёмы питания и порты для передней панели были просто перенесены на обратную сторону материнских плат. Многие производители пытались реализовать эту идею по-своему, но только сейчас она приблизилась к единой спецификации благодаря производителям корпусов, которые выпускают свои решения, готовые к скрытым разъёмам. Во втором поколении на материнских платах появились контактные площадки питания для видеокарт с поддержкой BTF, что избавило от необходимости использовать видимые кабели питания PCIe в совместимых корпусах.  BTF 3.0 заимствует идею разъёма на задней панели из BTF 2.0 и превращает её в полноценную спецификацию для всей системы. Процессор, видеокарта и материнская плата используют один разъём питания с позолоченными контактами на задней панели материнской платы, рассчитанный на мощность до 2145 Вт, при этом 1680 Вт зарезервировано для процессора и GPU.  Разъёмы ввода-вывода на передней панели, такие как USB-C, USB 3.0, аудиоразъёмы и т.д., объединены в один блок, который тоже располагается на обратной стороне платы и подключается к корпусу одним жгутом проводов. Дополнительные 4-контактные разъёмы на задней панели платы обеспечивают питание до четырёх накопителей SATA, заменяя отдельные кабели питания SATA.  Система питания также переработана благодаря блоку питания без кабелей. Блок питания BTF 3.0 использует ножевой разъём с позолоченными контактами вместо 24-контактных разъёмов и PCIe. При этом сохраняется возможность подключения стандартных устройств ATX 3.0 через адаптер.  Блок питания BTF 3.0 расположен в системе справа от материнской платы, что позволяет согласовать схемы питания процессора и оставить место для установки верхнего радиатора СЖО. Видеокарты построены по гибридной модели: они сохраняют боковые разъёмы питания (12V-2x6), но могут быть оснащены небольшой платой-адаптером с ножевым разъёмом для сборок BTF. За счёт этого видеокарты будут совместимы не только с системами BTF, но и с обычными материнскими платами формата ATX.  Компьютерный корпус согласно концепту BTF 3.0 должен поддерживать как особенности BTF-разъёмов, так и установку стандартного оборудования, поддерживать системы жидкостного охлаждения BTF с короткими трубками, а также обеспечивать чёткую прокладку кабелей от процессорного блока.  Корпус также должен предусматривать поддержку установки вентиляторов «без видимых» кабелей питания за счёт наличия предустановленных разъёмов питания для последних, а также RGB-концентраторов. Также есть опциональный вариант подключения питания вентиляторов полностью без проводов. Такая схема подойдёт, например, для установки передних вентиляторов.  Чтобы доказать, что BTF 3.0 — это больше, чем просто слайды, основатель DIYAPE продемонстрировал полностью собранный инженерный образец системы. Первый полноценный концептуальный ПК, соответствующий новой спецификации, помогли собрать компании Colorful и Segotep, предоставившие совместимые видеокарту, корпус и блок питания. 
 По словам Ape, система уже почти соответствует стандарту «отсутствие видимых кабелей», которым он когда-то восхищался в компьютерах Mac Pro от Apple. Реализация схемы питания для вентиляторов — это последнее, чего не хватает перед тем, как сборка достигнет своей цели. BTF 3.0 пока остаётся лишь предложением. Его принятие теперь зависит от того, сколько брендов заинтересуются идеей и решат поставлять совместимые платы, видеокарты, блоки питания, корпуса, кулеры и вентиляторы. На данный момент концептуальный ПК Colorful — это первое публичное доказательство того, что концепция полной сборки системы без проводов может быть реализована в потребительском игровом ПК. Qualcomm показала сверхтонкие мини-ПК на Snapdragon X2 Elite с пьезоэлектрическими кулерами AirJet
25.09.2025 [17:31],
Николай Хижняк
Компьютеры на базе новых процессоров Qualcomm Snapdragon X2 Elite с Windows для ARM на борту ожидаются в первой половине 2026 года. Однако компания Qualcomm уже показала пару компактных эталонных платформ, которые могут лечь в основу потребительских систем. 
Источник изображения: VideoCardz Первое устройство представляет собой мини-ПК в форме диска, толщиной чуть больше стопки компакт-дисков. Оно больше похоже на беспроводное зарядное устройство, чем на настольный компьютер. Тем не менее, в его составе используется полноценный чип Snapdragon X2 Elite, а сам ПК может питать внешний монитор через порт USB-C/DisplayPort. 
Источник изображений: HotHardware  Второе устройство представляет собой моноблок с модульной конструкцией квадратной формы и примерно той же толщины. Его предлагается использовать для установки на монитор. В рамках демонстрации Qualcomm показала монитор с основанием, в котором для такого мини-ПК предусмотрено посадочное место. Компьютер может быть отсоединён для замены компонентов, что отличает его от стандартных мини-ПК других производителей, устанавливаемых на мониторы. 
Источник изображения здесь и ниже: PCMag Оба мини-ПК от Qualcomm оснащены системами охлаждения AirJet компании Frore Systems. Это решение заменяет традиционные вентиляторы очень тонкими пьезоэлектрическими мембранами, проталкивающими воздух через крошечные вентиляционные отверстия. Qualcomm отмечает, что AirJet — лишь один из возможных вариантов системы охлаждения. OEM-производители могут также использовать вентиляторы или полностью пассивное охлаждение в подобных системах. 
 Представленные Qualcomm мини-ПК являются референсными моделями, а значит, в нынешнем виде они могут никогда не выйти на рынок. Однако чёрные варианты этих систем также были показаны в официальных рекламных материалах для Snapdragon X2 Elite (изображение ниже). 
Источник изображения: Qualcomm Qualcomm подтвердила сотрудничество с несколькими тайваньскими OEM-производителями, поэтому некоторые варианты этих ультратонких систем могут появиться в 2026 году вместе с первой волной устройств на процессорах Snapdragon X2 Elite. Lenovo показала концепт ноутбука ThinkBook VertiFlex с поворотным дисплеем
05.09.2025 [09:00],
Павел Котов
Компания Lenovo продемонстрировал на выставке IFA 2025 в Берлине концепт ноутбука с поворотным дисплеем, который может принимать вертикальное положение. В некоторых задачах такое решение представляется перспективным. 
Источник изображения: Lenovo Проект получил название Lenovo ThinkBook VertiFlex Concept — это, как заявляет производитель, один из первых в отрасли 14-дюймовых ноутбуков с поворотным дисплеем. Большинство технических характеристик в компании не озвучили, но известно, что устройство обещает быть достаточно тонким (17,9 мм) и лёгким (1,39 кг). Переведя экран ноутбука в вертикальный режим, владелец может упростить себе работу в ряде случаев, например, когда требуются расширенные функции многозадачности с разделением экрана, а также при просмотре программного кода и работе с документами. Ещё один сценарий комфортной работы с вертикально ориентированным дисплеем — подключение смартфона через Lenovo Smart Connect для вывода изображения с мобильного устройства и передачи файлов. Lenovo регулярно демонстрирует интересные концепты компьютеров. Ранее она показывала проекты ноутбуков с крупным раскладывающимся экраном, а также с 3D-дисплеем и парой колец AI Ring для управления объёмным интерфейсом. Как и в случае с другими подобными проектами, о намерении наладить выпуск Lenovo ThinkBook VertiFlex Concept производитель пока не заявлял — ноутбук с поворотным дисплеем может так и остаться концептом. Купе Audi Concept C навеяло ностальгию о снятом с производства Audi TT
03.09.2025 [08:52],
Алексей Разин
Концепт-карты автопроизводители нередко используют для «обкатки» тех или иных дизайнерских решений, которые в будущем должны найти применение в серийных моделях. В этом отношении Audi Concept C объединяет ностальгические нотки с вполне актуальной внешностью и умеренным консерватизмом в компоновке интерьера. 
Источник изображений: Engadget, Tim Stevens Своим именем концепт обязан гоночному прототипу Type C второй половины тридцатых годов прошлого века, отсылка к той эпохе прослеживается в развитых крыльях и узкой вертикальной фальшрадиаторной решётке. Приземистый силуэт с «глухим» скатом крыши также играет на ретронотках, но проблему обзора сзади подобные машины в наши дни решают за счёт трансляции картинки с камеры заднего вида на зеркало со встроенным дисплеем. Концепт подразумевает наличие складного сегмента твёрдой крыши, но не факт, что в серийном варианте возможность трансформации будет реализована.  Заявлен привод на заднюю ось и использование электрической силовой установки, а это значит, что особых технических трудностей с реализацией полного привода не возникнет. Скорее всего, платформой с таким купе, если оно и появится в серии, поделится родственный Porsche 718 в электрическом исполнении. Купе Audi Concept C идеологически близко к снятому с производства в 2023 году Audi TT, и вполне возможно, что на фоне засилья однообразных электромобилей подобная яркая по своему дизайну машина найдёт своих покупателей в случае выхода на рынок. Производитель пока такие перспективы не очерчивает даже отдалённо.  В оснащении салона Audi также демонстрирует не совсем типичный для новинок последних лет подход. Лаконичная приборная панель соседствует с трансформируемым сенсорным дисплеем типоразмера 10.1 дюйма, который прячется в панели лишний раз не «мозолит глаз». Видимый минимализм в размещении органов управления, как отмечает Engadget, на самом деле подразумевает активное использование физических кнопок и переключателей, а также скрытное размещение сенсорных клавиш, которые подсвечиваются в случае необходимости, а в остальное время никак себя не выдают. Realme представила тонкий аккумулятор на 15 000 мА·ч и первый в мире смартфон с термоэлектрическим кулером
27.08.2025 [15:14],
Николай Хижняк
Компания Realme представила передовой тонкий аккумулятор для смартфонов ёмкостью 15 000 мА·ч с рекордной плотностью накопления энергии. Также производитель представил первый в мире смартфон с активной системой охлаждения на базе термоэлектрического кулера (TEC). 
Источник изображений: Realme В составе аккумулятора Realme ёмкостью 15 000 мА·ч используется 100-процентный кремниевый анод, обеспечивающий беспрецедентную плотность энергии 1200 Вт·ч/л — максимальный показатель, когда-либо реализованный в смартфонах. Решение позволяет сохранить компактные размеры батареи несмотря на столь высокую ёмкость. Аккумулятор обеспечивает до четырех суток работы без подзарядки, 18 часов видеосъемки и 53 часа воспроизведения видео.  Компания также представила Chill Fan Phone — первый смартфон с системой активного охлаждения. Устройство оснащено 6,7-дюймовым OLED-экраном, процессором MediaTek Dimensity 7300, 12 Гбайт оперативной и 256 Гбайт постоянной памяти. В комплект смартфона входит быстрая зарядка SuperVOOC на 80 Вт.  В состав системы охлаждения смартфона входит испарительная камера площадью 7700 мм2, миниатюрный внутренний вентилятор, а также термоэлектрический охладитель (ТЕС), ранее использовавшийся только во внешних системах. По словам Realme, система охлаждения снижает температуру процессора смартфона на 6°C при интенсивном использовании.  Другой интересной особенностью смартфона является его задняя панель IceSense Ultra меняющая цвет с белого на синий, когда температура телефона падает с 45º C до 38º C. Отмечается, что система охлаждения позволяет запускать более 20 популярных игр, включая Honkai: Star Rail и Genshin Impact, c высокой частотой кадров без троттлинга.  На данный момент неизвестно, когда Chill Fan Phone поступит в массовое производство. Tecno представила концепт трёхстворчатого складного смартфона Phantom Ultimate G Fold
17.07.2025 [15:00],
Павел Котов
Tecno представила уникальный концепт смартфона Phantom Ultimate G Fold — устройство с трёхстворчатой складной конструкцией. Складывающийся внутрь основной экран может похвастаться диагональю 9,94 дюйма и повышенной прочностью. 
Источник изображений: Tecno В сложенном состоянии толщина смартфона составляет 11,49 мм, в раскрытом — всего 3,49 мм. Устройство, как утверждает производитель, задаёт новый стандарт в отрасли, являясь самым тонким в мире трёхстворчатым складным смартфоном. Концепт Tecno Phantom Ultimate G Fold отличает уникальная конструкция, обеспечивающая внутреннему экрану полную защиту от царапин и ударов, когда он не используется. Для повседневных задач достаточно второго внешнего дисплея.  Конструкция включает малый шарнир, позволяющий правой части экрана складываться внутрь без зазоров, и большой шарнир, полностью закрывающий смартфон сверху. Дополнительную надёжность обеспечивает самоблокирующийся механизм. Большой шарнир также позволяет использовать смартфон в частично раскрытом состоянии, превращая Tecno Phantom Ultimate G Fold в своего рода компактную рабочую станцию.  В полностью раскрытом виде внутренний экран имеет диагональ 9,94 дюйма и отличается минимально заметными складками. В сложенном виде толщина конструкции составляет 11,49 мм, что сопоставимо с аналогичным показателем традиционных двухстворчатых устройств. В полностью разложенном состоянии толщина корпуса равна всего 3,49 мм — это делает устройство самым тонким трёхстворчатым складным смартфоном в мире.  Производитель добился таких показателей, применив передовые решения в области дисплеев, шарниров и материалов: в конструкции шарниров использована сталь с пределом прочности 2000 МПа, а задняя крышка выполнена из сверхпрочного титанового волокна толщиной всего 0,3 мм. При этом устройство сохраняет флагманские технические характеристики: в нём установлен неназванный мощный процессор и аккумулятор ёмкостью более 5000 мА·ч. Tecno планирует продемонстрировать концепт Phantom Ultimate G Fold на выставке MWC 2026. Bentley показала EXP 15 — люксовое трёхместное электрическое купе с длинным капотом
14.07.2025 [09:37],
Алексей Разин
Производители люксовых авто по мере экспансии электромобилей оказались в неловком положении. Если раньше они могли добавить к роскошной отделке салонов своих машин обеспечиваемую мощными ДВС динамику, то моментная характеристика большинства электродвигателей нивелировала это преимущество. Bentley только недавно раскрыла внешность своего электрического купе EXP 15, которое может выйти в следующем году. 
Источник изображений: Bentley По сути, EXP 15 всё ещё является концептом, который ближе к старту серийного производства лишится каких-то экстравагантных функций, но марка Bentley привыкла выступать в том ценовом сегменте, где они как раз должны сохраняться на товарных машинах. Особенностью EXP 15 является трёхместный салон, в котором комфорту пассажиров заднего ряда уделяется традиционное повышенное внимание.  Водитель тоже не обделён комфортом, но поскольку он чаще всего работает по найму, особо над заботой о нём никто не трудился. Традиционное для британской марки праворульное исполнение купе подразумевает, что слева от водителя вместо пассажирского кресла размещается площадка для хранения багажа с ремнями, позволяющими его фиксировать для перевозки.  Заднее левое кресло сделано поворотным, оно за счёт сервопривода облегчает выход и посадку в салон. Впрочем, подобные функции уже можно обнаружить на китайских минивэнах куда более скромной ценовой категории, и здесь Bentley нельзя назвать первопроходцем.  Теоретически, в машине подобной компоновки можно с комфортом путешествовать на дальние расстояния, но технических подробностей о ней пока нет, а потому сложно судить, каким запасом хода обладает её электрическая силовая установка. Вдохновляясь дизайном модели Bluet Train почти столетней давности, дизайнеры Bentley наделили EXP 15 длинным капотом, хотя технической необходимости в этом не было, ведь под ним более не требуется размещать объёмный двигатель внутреннего сгорания. По большому счёту, это компромисс в угоду стереотипу о «расстоянии престижа» между передней колёсной аркой и проёмом передней двери.  К 2030 году Bentley рассчитывает перевести весь свой модельный ряд на электротягу, но и традиционные конкуренты не отстают, не говоря уже о появляющихся с пугающей интенсивностью новых. Rolls-Royce хоть и обладает богатой историей в сфере разработки ДВС различного назначения, например, при анонсе электрической модели Spectre делал упор именно на интерес основателей марки к электротяге в начале прошлого века. Производителям роскошных авто приходится работать в условиях растущей конкуренции со стороны китайских марок, и не факт, что даже за пределами Китая им удастся обойтись без потерь. Škoda вернулась к истокам, представив концепт электрического мотоцикла Slavia B
10.05.2025 [17:12],
Павел Котов
Известный на весь мир чешский автопроизводитель Škoda начал свою историю 130 лет назад с выпуска велосипедов и мотоциклов. Представленный компанией концепт Slavia B может означать, что она готова вернуться к своим корням. 
Источник изображений: skoda-storyboard.com Škoda Slavia B — футуристическая реинкарнация одной из первых двухколёсных моделей компании, датированной ещё 1899 годом. Концепт разработан в рамках программы Modern Solid — попытки представить, как традиционный дизайн транспортных средств может быть переосмыслен и адаптирован к современным реалиям.  Автором проекта стал французский дизайнер Ромен Бюкай (Romain Bucaille). Slavia B относится к типу кафе-рейсеров — мотоциклов, в которых комфорт приносится в жертву скорости и управляемости. Гарантий того, что Škoda запустит эту модель в серийное производство, конечно, нет, но проект может служить сигналом: компания готова на это, если решит обратиться к своему двухколёсному прошлому.  Мотоцикл обладает характерными для кафе-рейсеров чертами: одиночное седло и низко расположенный руль сочетаются с футуристическими элементами — светодиодными фарами, острыми гранями и чёткими линиями корпуса. На корпусе также присутствует эмблема Laurin & Klement, отсылающая к прежнему названию компании и её основателям — Вацлаву Лаурину (Václav Laurin) и Вацлаву Клементу (Václav Klement).  Оригинальный Slavia B был одним из первых моторизованных велосипедов компании, а в новом воплощении он получил более смелые, даже мускулистые очертания в духе современных дизайнерских тенденций. Данью уважения к прошлому стали коричневая кожа на седле и рукоятках, а также кожаный бардачок — небольшая сумка для инструментов.  Škoda Slavia B — концепт электрического мотоцикла, однако технические характеристики авторы проекта не раскрыли. Поэтому пока рано судить о мощности двигателя, размере колёс, запасе хода на одной зарядке и других деталях. Если чешская компания действительно решит дополнить свою линейку четырёхколёсных транспортных средств двухколёсными, она обязательно даст ответы на эти вопросы. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
