Ноль сопротивления и в 10 раз компактнее: Microsoft готовит сверхпроводниковую революцию для дата-центров

Microsoft задумалась над созданием более эффективных ЦОД при помощи электропроводящих материалов с нулевым сопротивлением. По мнению компании, появление на рынке относительно доступных так называемых высокотемпературных сверхпроводников может кардинально изменить подход к строительству вычислительной инфраструктуры.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Технологические компании подвергаются усиливающейся критике из-за огромных и постоянно растущих объёмов электроэнергии, которые потребляет искусственный интеллект, задержек с подключением к электросетям и влияния ЦОД на местных жителей. Высокотемпературные сверхпроводники (ВТСП) потенциально могут уменьшить площадь, необходимую для центра обработки данных и линий электропередачи, питающих его.

Сегодняшние ЦОД, как и большая часть энергетической инфраструктуры, используют медные провода, которые довольно эффективно проводят электричество. Однако ВТСП позволят радикально снизит потери энергии и использовать более лёгкие и компактные кабели. ВТСП уже используются в аппаратах МРТ, а в последнее время — на коротких участках линий электропередачи в густонаселённых мегаполисах, включая Париж и Чикаго.

Использование ВТСП пока ограничено, так как такие кабели значительно дороже и сложнее в производстве, чем медные. Для достижения нулевого сопротивления ВТСП необходимо охлаждать до очень низких температур, а основа этих сверхпроводящих кабелей изготавливается из редкоземельных материалов, таких как оксид бария. Производство осложняется тем, что добыча редкоземельных элементов в значительной степени сосредоточена в Китае.

«Microsoft изучает, как эта технология может повысить надёжность электросетей и уменьшить воздействие центров обработки данных на близлежащие населённые пункты», — сообщил генеральный менеджер Microsoft по глобальному маркетингу инфраструктуры Алистер Спирс (Alistair Speirs). В частности, в прошлом году при финансовой поддержке Microsoft компания VEIR продемонстрировала, что использование ВТСП в ЦОД позволит снизить размер и вес кабелей примерно в 10 раз по сравнению с традиционными медными аналогами.

Microsoft также готова сотрудничать с энергетическими компаниями для поддержки строительства линий электропередачи большой протяжённости с использованием ВТСП. Расширение линий электропередачи является одним из самых больших препятствий на пути модернизации энергосети, подключения ЦОД и наращивания энергоснабжения. Благодаря использованию ВТСП площадь, необходимая для прокладки линий электропередачи, значительно сокращается. В то время как воздушные линии электропередачи могут занимать полосу шириной порядка 70, для ВТСП будет достаточно всего двух метров.

Источник изображения: unsplash.com

Профессор MIT Деннис Уайт (Dennis Whyte) уверен в перспективности использования ВТСП. В настоящее время он является одним из руководителей проекта по созданию термоядерной установки SPARC, которая стала результатом сотрудничества MIT и компании Commonwealth Fusion Systems, получившей финансирование от программы Билла Гейтса (Bill Gates) Breakthrough Energy Ventures. Microsoft также заключила сделку с другой компанией, разрабатывающей термоядерную электростанцию ​​в штате Вашингтон. Исследования в области термоядерного синтеза требуют серьёзных объёмов ВТСП, что даёт надежду на расширение производства и снижение цены этих материалов.