Теги → массивы

Дисковая корзина Addonics Disk Array 6 позволит установить 6 дисков в отсек 5,25″

Не все пользователи располагают современными системами с поддержкой NVMe, позволяющей загружаться с соответствующих накопителей. Но многие жаждут скорости, которую можно получить путём построения массива RAID 0 из классических SSD с интерфейсом SATA, благо, достаточно современные чипсеты Intel поддерживают в этом режиме TRIM. Или можно построить NAS на основе 2,5-дюймовых HDD, сделав его более компактным, нежели модели, рассчитанные на диски формата 3,5″.

Для тех, кто задумался о таком массиве или системе хранения данных, отлично подойдёт новый продукт Addonics —  дисковая корзина AE6RT25S, называемая также Disk Array 6. Она устанавливается в стандартный внешний пятидюймовый отсек, однако, в отличие от прочих устройств такого рода, рассчитана не на четыре диска, а сразу на шесть, причём отвёртка не требуется: дисковые поддоны используют безвинтовое крепление. На задней части устройства, как и следовало ожидать, имеется шесть разъёмов SATA 3.0.

Хотя в некоторых моделях таких устройств применяется стандарт SFF-8087, здесь он не годится, поскольку один разъём рассчитан на четыре привода, а не на шесть, и, к тому же, требует использования соответствующего кабеля. Для питания дисков используется обычный четырёхконтактный Molex, хотя логичнее было бы увидеть SATA. А за охлаждение отвечает пара 40-миллиметровых вентиляторов, по заявлению производителя, малошумящих. Габариты устройства составляют 146,5 × 177,5 × 42,5 миллиметра, весит оно 771 грамм. Стоимость Addonics Disk Array 6 составляет примерно $76.

Novachips обещает SSD ёмкостью более 16 Тбайт

На последнем Flash Memory Summit компания Samsung Electronics представила твердотельные накопители ёмкостью 16 Тбайт. Казалось бы, это очень много, тем более, что данная цифра больше показателей последних моделей традиционных механических жёстких дисков. Но компания Novachips считает, что и 16 Тбайт — не предел. И у неё уже есть доказательства этому.

Архитектура HLNAND

Архитектура HLNAND

Сама компания производством флеш-памяти не занимается и заказывает готовые пластины с чипами у других производителей, но упаковывает кристаллы специальным образом, позволяющим подключать к одному контроллеру гораздо больше чипов NAND. Это очень удобно в случаях, когда требуется максимальная ёмкость в пересчёте на контроллер.

16-слойный чип HLNAND имеет собственный контроллер

16-слойный чип HLNAND имеет собственный контроллер

Её 16-слойная память с фирменным названием HLNAND имеет собственный контроллер, позволяющий подключать чипы специальным образом — с помощью кольцевой шины (ring bus). Её варианты позволяют добиться скорости передачи данных 800 или 1600 Мбайт/с на кольцо. Такая топология, в теории, не содержит ограничений на количество чипов на канал основного контроллера SSD, что позволяет организовывать огромные массивы флеш-памяти, обслуживаемые единственным контроллером.

Рабочий прототип накопителя на базе HLNAND

Рабочий прототип накопителя на базе HLNAND

Рабочие прототипы таких накопителей компания уже продемонстрировала. Ранее контроллер, разрабатываемый Novachips, демонстрировался в виде FPGA-прототипа, сейчас это уже полноценный ASIC — специализированная микросхема, поддерживающая как память типа ONFi, выпускаемую IMFT и альянсом Intel/Micron, так и память Toggle Mode, на которую делает ставку Toshiba. Чип поддерживает до восьми колец HLNAND, что с учётом цифр производительности, приведённых выше, позволяет создавать весьма производительные решения.

8 Тбайт в привычном форм-факторе

8 Тбайт в привычном форм-факторе

Помимо высокоскоростных сверхъёмких накопителей в форм-факторе карты расширения PCI Express компания также продемонстрировала образцы более привычных SSD с интерфейсом SATA ёмкостью 2 и 4 Тбайт. При толщине 7 миллиметров (сегодняшний стандарт для мобильных накопителей) это самые ёмкие SSD в своём классе. Версия ёмкостью 8 Тбайт также разрабатывается, но она будет использовать более толстый, 15-миллиметровый корпус. С учётом того, что созданием SSD повышенной емкости активно занимается и Samsung, следует ожидать революции в этой области, которая позволит рядовым пользователям широко использовать модели ёмкостью не 256 или 512 Гбайт, как сейчас, а 1 или даже 2 Тбайт.

Samsung начала массовое производство 48-слойной памяти 3D V-NAND

Компания Samsung Electronics объявила о начале коммерческого производства первых в мире многослойных чипов флеш-памяти TLC NAND ёмкостью 256 Гбит. Новые, более ёмкие микросхемы 3D V-NAND помогут компании сделать твердотельные накопители и прочие устройства, использующие флеш-память, более доступными для покупателя, а значит, более популярными, что, несомненно, должно положительно отразиться на рыночной доле Samsung в этом секторе.

Новые чипы ёмкостью 256 Гбит базируются на уже проверенной компанией архитектуре 3D Charge Trap (CTF), в которой ячейки объединены вертикально и формируют 48-слойный массив, сквозь который проходит 1,8 миллиарда соединительных каналов. Отверстия для них формируются специальным методом сухого травления (etching). Каждая микросхема состоит из более чем 85,3 миллиарда ячеек и способна хранить 32 Гбайт данных.

Согласно информации, опубликованной разработчиком, новые 48-слойные микросхемы TLC потребляют на 30 % меньше энергии, нежели их предшественники, имеющие вдвое меньший объём — 128 Гбит. Они также на 40 % меньше, что может говорить о более тонком техпроцессе, но точных цифр в нанометрах Samsung не раскрывает. Естественно, менее крупный, но при этом более ёмкий кристалл означает меньшую себестоимость. Компания надеется, что третье поколение памяти 3D V-NAND позволит сделать доступными для обычных покупателей твердотельные накопители ёмкостью 1 или даже 2 Тбайт. Кроме того, такая память поможет Samsung укрепить свои позиции на корпоративном рынке с новыми, более ёмкими решениями PCIe NVMe и SAS.

Накопитель PM1633a с интерфейсом SAS 12Gbps, предназначенный для крупных ЦОД, уже использует новые микросхемы 3D V-NAND и обладает ёмкостью почти 16 Тбайт, а точнее, 15,36 Тбайт. Плотность упаковки данных на этом устройстве, выполненном в форм-факторе 2,5″, выше, нежели на доступных сегодня традиционных механических жёстких дисках. Более того, в специальном стоечном корпусе высотой 2U можно разместить 48 таких накопителей. Суммарная ёмкость в этом случае составит 768 Тбайт — то, что нужно крупным ЦОД/ЦХД. По аналогии с JBOD (Just a Bunch of Disks) Samsung называет это устройство JBOF — Just a Bunch of Flash, поскольку собственного процессора оно не имеет. Обработка двух миллионов IOPS — именно такой потенциал имеет новый флеш-массив — целиком возложена на внешнюю систему.

Фонд развития интернет-инициатив начнёт финансирование носимой электроники и «Интернета вещей»

Деятельность отечественного Фонда развития интернет-инициатив (ФРИИ), организованного Агентством стратегических инициатив в марте прошлого года, до сих пор была направлена на поддержку в виде инвестирования бюджетных средств исключительно в IT-проекты. Теперь же стало известно, что руководство фонда взялось за расширение технологических границ своей финансовой деятельности. В новую программу ФРИИ войдёт продвижение стартапов, в рамках которых ведётся разработка носимых гаджетов и различного рода продукции, относящейся к категории «Интернета вещей», а также устройств для обработки больших массивов данных. 

Директор ФРИИ во время интервью журналисту издания «Известия» отметил, что в России имеются все ресурсы для появления компании, которая станет отечественным ответом корпорации Apple. Для этого фонд сосредоточит свою помощь вокруг подающих надежду изобретений преимущественно в начальной стадии своей реализации. Важным условием, согласно которому Фонд получает право осуществлять финансирование сторонних организаций, является контроль основной части компании резидентами Российской Федерации.

www.iidf.ru

www.iidf.ru

На данном этапе сложно прогнозировать, на сколько увеличится количество проектируемых под эгидой и на деньги ФРИИ стартапов, охватывающих указанные выше сегменты развивающегося рынка. Можно лишь констатировать, что носимая электроника и «Интернет вещей» находятся на подъёме в ожидании массового бума, о чём говорит растущий быстрыми темпами спрос на продукцию. По крайней мере, ведущие мировые производители объединяют свои усилия для ускорения развития данного направления.

www.oneclickroot.com

www.oneclickroot.com

www.phonearena.com

www.phonearena.com

На поддержку интернет-проектов ФРИИ уже получил 6 млрд рублей, однако, учитывая значительное расширение сфер для потенциальных инвестиций, скорее всего, из бюджета РФ будет выделена дополнительная сумма. Депутат Госдумы Илья Костунов уверен, что принятое руководством Фонда решение участвовать в создании перспективных гаджетов с учётом современного потребительского спроса является абсолютно правильным. Таким образом организация поспособствует укреплению позиций российской продукции на мировом рынке. А кроме того, у пользователей появится альтернатива и право выбрать при покупке технологичных устройств аналогичную по характеристикам модель, но разработанную не американским производителем, а российским. Инвестиции Фонда простимулируют отечественных инженеров и программистов на плодотворную работу и, в конечном итоге, сыграют немаловажную роль в ускорении процесса импортозамещения.

www.intelligenteswohnen.de

www.intelligenteswohnen.de

Тем не менее, ФРИИ обязан при выборе стартапов внимательно отслеживать все актуальные тенденции и решения на мировом рынке современных технологий и выбирать по-настоящему уникальные и перспективные начинания для их последующего развития и серийного производства. Немаловажным станет анализ деятельности и поиск ключевых ошибок как зарубежных корпораций, так и научно-исследовательских центров «Роснано», «Сколково».

thefuturesmuse.com

thefuturesmuse.com

LSI модернизировала накопители Engenio 7900

Модульные накопители среднего класса LSI Engenio 7900 дебютировали в октябре прошлого года, тогда они предлагались с шестнадцатью интерфейсами Fibre Channel 4 Гбит/с и поддерживали до 256 жестких дисков SATA или FC форм-фактора 3,5". Эти устройства послужили базой для SGI IS4600, IBM DS5000 и Sun 6580, известно также, что на этапе подготовки к выпуску своего продукта находится Terradata. Однако LSI не остановилась на достигнутом, и представила модифицированную версию накопителя 7900, характеризующегося увеличенной производительностью ввода-вывода, а также большим количеством и разнообразием поддерживаемых жестких дисков. Модернизированные накопители 7900 оснащены портами FC с пропускной способностью 8 Гбит/с, и теперь могут поддерживать до 448 дисков FC, SATA и Seagate FDE (full disk encryption, технология жестких дисков с шифрованием на уровне устройства). Как отметил производитель, диски FDE позволяют сэкономить ресурсы процессора контроллера массива, в значительной степени разгрузив его от выполнения задач, связанных с шифрованием. Впрочем, поддержке шифрования в любом случае уделено достаточно внимания, что отражено добавлением в комплект поставки SafeStore Encryption Services. Согласно информации LSI, массивы 7900 могут содержать «смесь» из трех уровней накопителей, например, 15 тыс RPM FDE-диски на первом уровне, 10 тыс RPM FC-диски на втором и SATA-диски на третьем. Пока что производитель не предлагает SSD-компоненты в составе своих массивов, но намеревается в будущем применять и эту разновидность устройств хранения. Компания отметила также оживление в сегменте непосредственно подключаемых накопителей (direct-attached storage, DAS), в немалой степени относя данный факт на счет того, что ряд популярных программных продуктов Microsoft, в частности – Exchange, наилучшим образом работают именно с DAS-накопителями. Данная тенденция на руку LSI, поскольку многие производители серверов используют чипы ее производства в своих контроллеров DAS. Материалы по теме: - Intel и LSI займутся RAID-платформой нового поколения;
- Infineon продала бизнес чипов для жестких дисков компании LSI.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥