Сетевые источники обнародовали ключевые технические характеристики производительного смартфона Nokia 8 Pro, который готовит к выпуску компания HMD Global.

В ходе недавней выставки MWC 2018, напомним, дебютировал аппарат Nokia 8 Sirocco. Он получил 5,5-дюймовый дисплей с разрешением 2560 × 1440 точек, процессор Qualcomm Snapdragon 835, 6 Гбайт оперативной и 128 Гбайт встроенной флеш-памяти. В тыльной части установлена сдвоенная камера на основе сенсоров с 12 и 13 млн пикселей. Разрешение фронтальной камеры — 5 млн пикселей.

Аппарат Nokia 8 Pro получит более мощный чип Snapdragon 845, о чём сообщают сетевые источники. Этот процессор содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Обработкой графики занят высокопроизводительный контроллер Adreno 630.

Смартфон сможет функционировать в беспроводных сетях Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5. Объём оперативной памяти составит 6 или 8 Гбайт, вместимость флеш-модуля — 64 или 128 Гбайт.

Раскрыты характеристики экрана. Его размер — около 6 дюймов по диагонали, разрешение — 2160 × 1080 точек (формат FHD+). Таким образом, будет применена панель с соотношением сторон 18:9.

Что касается камер, то в тыльной части расположится сдвоенный блок с 16-мегапиксельными сенсорами, во фронтальной — традиционный одинарный модуль с 13-мегапиксельным датчиком.

Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч. Упомянут симметричный порт USB Type-C. По всей видимости, будет реализована поддержка беспроводной подзарядки по стандарту Qi. Гнезда 3,5 мм для наушников у новинки не будет.

В конце 2016 года дебютировал производительный смартфон Meizu X с процессором Helio P20, 3/4 Гбайт оперативной памяти и экраном Full HD размером 5,5 дюйма по диагонали. Ходили слухи, что в конце 2017 года у данного аппарата появится преемник, но этого не произошло. Теперь ситуацию прояснил вице-президент Meizu Ли Нан (Li Nan).

По его словам, смартфон Meizu X2 действительно находится в разработке, но его выход на рынок задерживается. Связано это, в частности, с тем, что в новинке планируется использовать передовую электронную «начинку».

Так, основой аппарата, по заявлениям руководителя Meizu, послужит мощный процессор Qualcomm Snapdragon 845. Напомним, что чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 630, модуль обработки изображений Spectra 280 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE.

Очевидно, будет применён дисплей с популярным нынче соотношением сторон 18:9. В тыльной части, вероятнее всего, расположится сдвоенная камера.

Ли Нан добавил, что презентация Meizu X2 состоится ближе к концу текущего года. В продажу новинка поступит по ориентировочной цене от 470 долларов США.

По оценкам IDC, в четвёртом квартале 2017 года в глобальном масштабе было реализовано 403,5 млн смартфонов. Это на 6,3 % меньше показателя за аналогичный период 2016 года, когда объём поставок равнялся 430,7 млн штук.

Интернет-источники опубликовали предполагаемые технические характеристики смартфона Xiaomi Mi 7, анонс которого ожидается в начале второго квартала текущего года.

Фотографии Reuters

Мощный аппарат якобы получит дисплей размером 5,6 дюйма по диагонали. Будет применена панель формата FHD+ с разрешением 2160 × 1080 точек и соотношением сторон 18:9.

«Мозговым центром» послужит флагманский процессор Qualcomm — чип Snapdragon 845. Он содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 630, модуль обработки изображений Spectra 280 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE.

Покупатели смогут выбирать между версиями Xiaomi Mi 7 с 6 и 8 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью 64 и 128 Гбайт соответственно. Упомянута сдвоенная основная камера на базе 16-мегапиксельных сенсоров.

Наконец, говорится об использовании довольно мощной аккумуляторной батареи ёмкостью 4480 мА·ч. В тыльной части корпуса расположится дактилоскопический сенсор для считывания отпечатков пальцев.

В четвёртом квартале в глобальном масштабе, по оценкам IDC, было реализовано 403,5 млн смартфонов. Это на 6,3 % меньше показателя за аналогичный период 2016 года. Xiaomi находится на четвёртом месте в списке ведущих производителей с 28,1 млн реализованных аппаратов и долей в 7,0 %.

Компания Samsung, по информации интернет-источников, вскоре выпустит смартфон SM-W2018 в раскладывающемся корпусе. Особенностью этого аппарата, как утверждается, станет электронная «начинка» топового уровня.

Droid Life

Если верить обнародованным данным, «сердцем» новинки послужит процессор Snapdragon 835, который содержит восемь ядер Kryo 280 с частотой до 2,45 ГГц и графический ускоритель Adreno 540. Интегрированный модем X16 LTE теоретически обеспечивает скорость загрузки до 1 Гбит/с.

Аппарат якобы получит 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 2300 мА·ч; упомянута поддержка беспроводной подзарядки.

Сообщается, что на внешней и внутренней сторонах верхней крышки расположатся сенсорные дисплеи размером 4,2 дюйма по диагонали. Разрешение каждого из них составит 1920 × 1080 точек — формат Full HD.

Основная камера будет использовать 12-мегапиксельный сенсор; упомянута система оптической стабилизации изображения OIS. Во фронтальной части расположится 5-мегапиксельная камера для видеотелефонии и селфи-съёмки.

Роль операционной системы сыграет программная платформа Android, но насчёт версии ясности пока нет. Что касается цены, то она, по слухам, составит внушительные 2000 долларов США.

Компания Xiaomi, по сообщениям сетевых источников, в скором времени может представить довольно мощный, но при этом компактный смартфон, фигурирующий сейчас под обозначением Mi S.

Судя по обнародованным данным, аппарат получит процессор Snapdragon 821 с четырьмя ядрами Kryo (2,35 ГГц) и графическим ускорителем Adreno 530. Объём оперативной памяти составит 4 Гбайт. Упомянут флеш-модуль UFS 2.0 вместимостью 128 Гбайт.

Смартфон якобы будет оснащён качественным 4,6-дюймовым дисплеем формата Full HD (1920 × 1080 точек). Говорится о 94,4-процентном охвате цветового пространства NTSC и контрастности 1500:1.

Упомянута основная 12-мегапиксельная камера с сенсором Sony IMX378, фазовым автофокусом, максимальной диафрагмой f/2,0 и двойной светодиодной вспышкой. Поддерживается запись 4K‑видео со скоростью 30 кадров в секунду. Во фронтальной части установлена 4-мегапиксельная камера.

Среди прочего названы модуль NFC, двухдиапазонный адаптер Wi-Fi 802.11ас, ультразвуковой дактилоскопический сканер, порт USB Type-C, аккумулятор ёмкостью 2600 мА·ч с функцией быстрой подзарядки Quick Charge 3.0. Габариты — 128,3 × 64,2 × 8,2 мм.

Компания Meizu, по сообщениям сетевых источников, наметила на 13 сентября специальное мероприятие, на котором дебютирует мощный смартфон Pro 7 в стиле Samsung Galaxy S7 Edge.

Известно, что аппарат получит сенсорный дисплей, загибающийся на боковые части корпуса. Размер экрана составит 5,5 дюйма по диагонали, разрешение — 2560 × 1440 точек (QHD).

Основой новинки послужит процессор Samsung Exynos 8890 с восемью вычислительными ядрами и графическим контроллером ARM Mali-T880. Встроенный LTE-модем обеспечит скорость загрузки данных до 600 Мбит/с.

Смартфон будет нести на борту 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт, основную 12-мегапиксельную камеру и фронтальную камеру с 5-мегапиксельным сенсором. Операционная система — Android 6.0.1 Marshmallow.

Сетевые источники добавляют, что внешне новинка может быть похожа на смартфоны iPhone последнего поколения. Аппарат придёт на смену модели Meizu Pro 6, которая дебютировала в апреле нынешнего года. Это устройство, напомним, наделено процессором MediaTek Helio X25 с десятью ядрами, 4 Гбайт оперативной памяти и 5,2-дюймовым дисплеем Super AMOLED с разрешением 1920 × 1080 точек (Full HD).

Сетевые источники обнародовали «живые» фотоснимки ещё не представленного официально смартфона LeEco, который в настоящее время фигурирует под обозначением LEX720.

Аппарат заключён в металлический корпус Unibody. Во фронтальной части располагается сенсорный дисплей 2.5D с узкими боковыми рамками. Размер экрана не называется, но уточняется его разрешение — 1920 × 1080 пикселей (формат Full HD).

На задней стороне смартфона размещён модуль двойной камеры с двойной светодиодной вспышкой. Этот блок внешне напоминает человеческое лицо. Кроме того, в тыльной части установлен дактилоскопический сенсор для идентификации пользователей по отпечаткам пальцев.

По предварительным данным, смартфон комплектуется процессором Qualcomm Snapdragon 821: это улучшенная версия чипа Snapdragon 820, который содержит четыре 64-битных вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 530 и модем X12 LTE. В случае решения Snapdragon 821 максимальная тактовая частота повышена до 2,4 ГГц.

Новинка LeEco будет предлагаться в модификациях с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-модуля составит не менее 32 Гбайт. Другие технические характеристики, к сожалению, пока не раскрываются.

Компания Elephone, по сообщениям сетевых источников, готовит один из первых смартфонов на платформе MediaTek Helio P20: аппарат фигурирует под соответствующим обозначением P20.

Напомним основные характеристики решения Helio P20. Это восемь 64-битных вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,3 ГГц. Графическая подсистема полагается на встроенный контроллер Mali-T880, функционирующий на частоте до 900 МГц.

Сообщается, что новинка Elephone получит 6 Гбайт оперативной памяти. Смартфон сможет работать в мобильных сетях LTE Cat-6 с максимальной скоростью передачи данных до 300 Мбит/с (в сторону абонента).

Упомянута также основная камера с максимальной диафрагмой f/1,7. Судя по просочившимся в Интернет изображениям, аппарат получит металлический корпус и безрамочный дизайн.

Другие детали о новинке, равно как и сроки официальной презентации, пока, к сожалению, не раскрываются.

28 июня в Пекине (столица Китая) состоится презентация флагманского смартфона Nubia Z11, который составит компанию аппаратам Nubia Z11 Mini и Nubia Z11 Max.

Новинка, как сообщают сетевые источники, получит сенсорный дисплей с диагональю 5,5 дюйма. Разрешение составит 1920× 1080 точек, что соответствует формату Full HD. Говорится о безрамочном дизайне.

«Сердце» устройства — мощный процессор Snapdragon 820 разработки Qualcomm. Этот чип, напомним, содержит четыре 64-битных вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, а также производительный графический контроллер Adreno 530. Присутствует модем X12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения.

Смартфон будет нести на борту 4 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-модуля составит 64 Гбайт; дополнительно пользователи смогут установить карту формата microSD.

В оснащение войдёт тыльная камера с 16-мегапиксельным сенсором и светодиодной вспышкой. Для съёмки автопортретов и видеотелефонии пользователи смогут задействовать фронтальную 8-мегапиксельную камеру.

Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 2900 мА·ч. Указывается толщина корпуса аппарата — 7,75 мм. В качестве программной платформы будет использоваться операционная система Android 6.0.1.

Китайская компания LeEco, ранее известная как LeTV, готовит новый флагманский смартфон, о чём сообщают сетевые источники.

Новинка, как отмечается, должна стать первым на рынке аппаратом, оснащённым мощным процессором Snapdragon 823. Это более производительная версия чипа Snapdragon 820, который объединяет четыре 64-битных вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, производительный графический контроллер Adreno 530, модем X12 LTE, контроллер памяти LPDDR4, цифровой сигнальный процессор Hexagon 680 DSP и сопроцессор обработки изображений Spectra ISP.

По сравнению со Snapdragon 820 процессор Snapdragon 823 будет характеризоваться более высокими рабочими частотами. Есть сведения, что максимальный показатель составит 2,6 ГГц.

Другие технические характеристики смартфона пока, к сожалению, не раскрываются. Но можно предположить, что аппарат, как и нынешняя флагманская модель LeEco Le Max 2, получит экран формата Quad HD, не менее 4 Гбайт оперативной памяти и передовые камеры.

Анонс нового флагмана LeEco ожидается на предстоящем мероприятии Mobile World Congress Shanghai, которое пройдёт в Шанхае (Китай) с 28 июня по 1 июля.

Шведская компания Koenigsegg проектирует передовой двигатель внутреннего сгорания, который при небольшом рабочем объёме сможет обеспечивать впечатляющую мощность.

Чуть больше года назад Koenigsegg представила гибридный мегакар Regera. В нём использован бензиновый битурбированный агрегат V8 с рабочим объёмом 5,0 литра, который выдаёт 1100 лошадиных сил мощности при 7800 оборотах в минуту. В связке с ДВС работают три электрических мотора суммарной отдачей 700 «лошадей». Общая мощность гибридной силовой установки достигает 1500 лошадиных сил, крутящий момент — 2000 ньютон-метров. С 0 до 100 км/ч мегакар разгоняется всего за 2,8 секунды.

Новый двигатель проектируется совместно с китайским производителем автомобилей Qoros. В основу агрегата планируется положить те же принципы, что применяются в ДВС упомянутого суперкара Regera.

Разрабатывающийся мотор получит только четыре цилиндра, а его рабочий объём составит 1,6 литра. При этом, как утверждается, мощность будет достигать 400 лошадиных сил или более.

Новый двигатель позволит создавать автомобили с потрясающей динамикой и небольшим расходом топлива. Впрочем, пока о серийном производстве передового мотора речь не идёт. Проект в данный момент носит скорее исследовательский характер.

Сетевые источники раскрыли технические характеристики и опубликовали рендеры мощного смартфона Cubot S9, анонс которого ожидается в ближайшее время.

Основой аппарата, как сообщается, послужит ещё не представленный процессор Snapdragon 823 — более производительная версия флагманского изделия Qualcomm Snapdragon 820. Новая однокристальная система, как и оригинальное решение, получит четыре вычислительных ядра Kryo 100 (с повышенными частотами), графический контроллер Adreno 530, а также сотовый модем X12 LTE (скорость загрузки — до 600 Мбит/с). Говорится о поддержке технологии быстрой зарядки Quick Charge 3.0.

Объём оперативной памяти составит 6 Гбайт; вместимость флеш-модуля — 128 Гбайт. Сенсорный дисплей, изготовленный компанией Sharp, имеет диагональ 5,5 дюйма, но его разрешение пока не уточняется.

На тыльной стороне корпуса расположится камера с двумя 16-мегапиксельными модулями и двойной светодиодной вспышкой. Селфи-съёмка и видеотелефония — задачи фронтальной камеры с 8-мегапиксельным сенсором.

Питание обеспечит несъёмная аккумуляторная батарея ёмкостью 2800 мА·ч. Габариты аппарата — 149 × 70 × 6,5 мм. Говорится о безрамочном дизайне, наличии дактилоскопического сенсора и интерфейсе USB Type-C. В качестве программной платформы будет использоваться операционная система Android 6.0 Marshmallow.

В базе данных бенчмарка AnTuTu появилась информация о мощном смартфоне Oppo Find 9, который увидит свет в текущем году.

Если верить опубликованным сведениям, в аппарате (фигурирует под обозначением X9007) применён процессор Qualcomm Snapdragon 820, который объединяет четыре 64-битных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц и производительный графический контроллер Adreno 530. В состав чипа входит сотовый модем X12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения, обеспечивающий возможность загрузки данных со скоростью до 600 Мбит/с.

Протестированный образец смартфона располагал 3 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью 32 Гбайт. Называется разрешение дисплея — 1920 × 1080 точек, а вот его размер не уточняется. Кроме того, говорится о 16-мегапиксельной основной камере и фронтальной камере с 4-мегапиксельным сенсором. Применена операционная система Android 6.0 Marshmallow.

Очевидно, что у модели Find 9 будут и другие модификации. Наблюдатели, в частности, полагают, что аппарат будет предлагаться в версии с 4 или даже 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем на 64 или 128 Гбайт. Кроме того, может быть выпущен вариант с 2K-дисплеем.

Обнародованы изображения и данные о характеристиках мощного смартфона Oukitel K6000 Premium под управлением операционной системы Android 6.0 Marshmallow.

В основе аппарата — процессор Mediatek Helio X20. Напомним, что этот чип имеет десять ядер, сгруппированных в три вычислительных блока. Наиболее производительный кластер объединяет два ядра Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц. Кроме того, присутствуют два блока с четырьмя ядрами Cortex-A53: один из них характеризуется частотой 1,4 ГГц, другой — 2,0 ГГц. В состав процессора также входят ядро-компаньон Cortex-M4 для обработки информации от датчиков и графический контроллер ARM серии Mali T800.

Oukitel K6000 Premium будет нести на борту 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт. Говорится о возможности использования microSD-карты ёмкостью до 128 Гбайт.

Сенсорный AMOLED-экран имеет диагональ 5,5 дюйма и обладает разрешением 1920 × 1080 точек (Full HD). Основная камера наделена 13-мегапиксельным сенсором Sony IMX258, фазовым автофокусом и двойной светодиодной вспышкой. Во фронтальной части располагается ещё одна 13-мегапиксельная камера с LED-вспышкой. Есть дактилоскопический сенсор для идентификации пользователей по отпечаткам пальцев.

Новинка может похвастаться не только мощной электронной «начинкой», но и ёмкой аккумуляторной батареей — 6000 мА·ч. О цене аппарата пока ничего не сообщается.

Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) рассекретил новый смартфон, готовящийся к выпуску компанией Vivo. Аппарат фигурирует под обозначением X6S.

Известно, что новинка получит процессор с восемью вычислительными ядрами, функционирующими на тактовой частоте до 1,8 ГГц. По всей видимости, речь идёт о чипе Snapdragon 652 (переименованное изделие Snapdragon 620), который содержит графический ускоритель Adreno 510, а также сотовый модем X8 LTE.

В оснащение Vivo X6S войдут 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт. Сенсорный дисплей, выполненный по технологии AMOLED, обладает разрешением 1920 × 1080 точек (формат Full HD) при диагонали 5,2 дюйма.

Традиционно присутствуют адаптеры беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth, приёмник навигационной системы GPS, FM-тюнер. Основная камера выполнена на основе 13-мегапиксельной матрицы. Во фронтальной части располагается 8-мегапиксельная камера. Габариты составляют 147,9 × 73,75 × 6,56 мм, вес — 140,5 г.

На смартфон инсталлирована операционная система Android 5.1 Lollipop. Поддерживается работа в мобильных сетях LTE. Вероятно, новинку можно будет увидеть на предстоящей выставке Mobile World Congress (MWC), которая с 22 по 25 февраля пройдёт в испанской Барселоне.