Нынешней администрации президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) осталось работать около двумя месяцев, ведь во второй половине января Белый дом займёт Дональд Трамп (Donald Trump). Поэтому чиновники работают в поте лица, чтобы довести задуманное ранее до реализации. Это может сыграть на руку китайской полупроводниковой промышленности — новый пакет санкций против неё, который представят на следующей неделе, может оказаться не столь суровым, как обсуждалось.

Источник изображения: Micron Technology

Как сообщает Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники, новый пакет санкций будет представлен действующим правительством США в ближайший понедельник, и его формированию предшествовали постоянные изменения. В окончательном варианте он учтёт пожелания представителей американской отрасли, а также геополитических партнёров в лице Японии и Нидерландов, которые также поставляют в Китай оборудование и материалы для производства полупроводниковой продукции.

Прежде всего, список китайских компаний, которые попадут под новые санкции США, окажется не таким обширным, как планировалось ранее. Например, под угрозой новых санкций изначально находились не менее шести поставщиков Huawei Technologies, и на примете у американских чиновников оставалось такое же количество поставщиков. Теперь же перечень попадающих под ограничения партнёров Huawei сведётся лишь к нескольким компаниям, причём пытающаяся наладить самостоятельный выпуск памяти типа HBM2 в Китае компания CXMT в него не попадёт. Зато южнокорейские Samsung и SK hynix, а также американская Micron Technology по условиям новых ограничений не смогут поставлять в Китай полный ассортимент своей памяти семейства HBM.

Под санкции попадут два предприятия SMIC, которая поставляет Huawei передовые чипы, выпускаемые по её заказу. Сама SMIC давно находится под различными санкциями США, но теперь американские власти сосредоточатся на более адресных ограничениях. В остальном главными фигурантами нового санкционного списка станут более 100 китайских компаний, которые выпускают оборудование для производства чипов. Накладывать дополнительные ограничения на китайские компании, непосредственно выпускающие чипы, власти США больше не спешат. Наверняка такая позиция вызвана протестом американских поставщиков оборудования, которые на новых условиях сохранят возможность работать с китайскими клиентами. При этом новые американские ограничения сдержат процесс китайского импортозамещения в сфере оборудования для производства чипов.

При существующей политической конъюнктуре Нидерланды и Япония не торопятся вводить новые санкции против Китая, поскольку возвращение Дональда Трампа (Donald Trump) может поменять правила игры уже в январе следующего года. Новые правила экспортного контроля США так и не накладывают на японских и нидерландских поставщиков дополнительных обязательств, поэтому выражение солидарности с американскими властями теперь остаётся на их совести. Что характерно, после появления таких новостей акции многих японских поставщиков оборудования для производства чипов выросли в цене, ведь их выручка сейчас примерно наполовину формируется китайскими клиентами. Акции нидерландской ASML подорожали на 3,6 %, акции японской Tokyo Electron укрепились в цене на 6 %.

Казалось бы, принятое недавно американскими властями решение о выделении Intel по «Закону о чипах» субсидий на сумму $7,86 млрд должно считаться благой вестью для компании, но получение этих денег накладывает на производителя чипов дополнительные обязательства. Intel придётся сохранять контроль над производственным подразделением с точки зрения капитала, даже если оно превратится в самостоятельную компанию.

Источник изображения: Intel

Ограничения, описываемые в официальных документах, на которые ссылается Reuters, вынуждают Intel сохранять за собой не менее 50,1 % акций контрактного подразделения Intel Foundry, если оно получит структурную обособленность, но останется частной компанией. Если же Intel решит вывести данное подразделение на IPO и стать не самым крупным её акционером, никто из прочих акционеров не должен владеть более 35 % акций этой компании. В любом случае, все сделки по продаже акций Intel Foundry материнская компания должна будет согласовывать с Министерством торговли США.

Напомним, что к получателям субсидий по «Закону о чипах» 2022 года в США предъявляются и другие требования. Они должны будут ограничить на несколько лет объёмы инвестиций в свои предприятия на территории Китая, хотя для Intel данное условие не совсем актуально после продажи предприятия по выпуску твердотельной памяти в китайском Даляне. Кроме того, власти США готовы обязать наиболее успешных получателей субсидий делиться «сверхприбылями» с американским бюджетом и не увлекаться возвратом капитала акционерам через выплату дивидендов и выкуп собственных акций.

В сфере производства памяти класса HBM лидируют южнокорейские компании SK hynix и Samsung Electronics, которые сообща контролируют примерно 96 % этого рынка, причём первая серьёзно опережает вторую в сегменте передовой HBM3E. Китайская компания CXMT пытается наладить самостоятельный выпуск HBM2, но американские санкции мешают ей сделать это, а потому серийное производство китайской памяти такого типа будет освоено не ранее 2025 года.

Источник изображения: CXMT

Так считают аналитики, на прогноз которых ссылается издание South China Morning Post. Эксперты TechInsights поясняют, что используемая китайскими разработчиками ускорителей вычислений память класса HBM поступает от южнокорейских SK hynix и Samsung Electronics, поскольку находящаяся под санкциями в Китае американская Micron Technology в этой цепочке поставок участвовать не может.

Деятельность китайской CXMT по разработке методов производства HBM привлекла внимание американских регуляторов, поэтому санкции против этой компании усиливаются, и ей становится всё сложнее следовать намеченной цели. Попытки приступить к производству HBM флагманом китайской промышленности предпринимаются с 2023 года, но они преимущественно ограничены экспериментальной стадией и регистрацией необходимых для организации производства патентов. По словам представителей Morgan Stanley, компания CXMT сотрудничает с одним из китайских игроков рынка услуг по упаковке и тестированию чипов, что совершенно закономерно.

В совокупности, обе китайские компании с 2022 года оформили около 100 патентных заявок, связанных с технологиями производства памяти типа HBM. По мнению аналитиков TechInsights, компания CXMT сможет наладить серийный выпуск HBM2 не ранее 2025 года, причём уровень выхода годной продукции не превысит 30 %, а потому подобная память останется не только дефицитной, но и очень дорогой. CXMT в условиях санкций имеет доступ только к оборудованию, позволяющему работать с 17-нм и 18-нм техпроцессами, тогда как зарубежные конкуренты уже шагнули в диапазон ниже 10 нм. При этом CXMT уже способна контролировать 11 % мировых мощностей по выпуску памяти типа DRAM, за последние пару лет она увеличила объёмы её выпуска почти в четыре раза.

Заслужившая право считаться лидером рынка южнокорейская SK hynix свою память типа HBM2 представила в 2018 году, а чип HBM первого поколения она выпустила первой в мире в 2013 году. Два месяца назад компания запустила массовое производство 12-слойной HBM3E, которая является самой продвинутой в отрасли на данный момент. В следующем году такая память станет самой распространённой в сегменте актуальных ускорителей вычислений. Китайские производители в этом смысле отстают от неё минимум на два поколения продукции, даже если рассуждать об их возможностях чисто теоретически.

Обновить состав управленцев на полупроводниковом направлении Samsung решила ещё в мае, когда на пост руководителя профильного подразделения был назначен Чун Ён Хён (Jun Young-hyun). Всего полгода потребовалось ему, чтобы разделить пост с генеральным директором компании. Одновременно в прямое подчинение Чун Ён Хёну перейдёт подразделение Samsung по выпуску микросхем памяти, являющееся крупнейшей в структуре корейского гиганта.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает Bloomberg, действующий глава бизнеса Samsung по выпуску памяти, Ли Чжун Пэ (Lee Jung-bae), в результате новых назначений оставит свой пост и станет советником. Контрактное подразделение, которое специализируется на выпуске чипов по заказам сторонних клиентов, отныне возглавляет Хан Чин Ман (Han Jinman), который будет совмещать эту должность с постом президента Samsung Electronics.

Одновременно на должность технического директора контрактного подразделения Samsung был назначен Нам Сок У (Nam Seok-woo), который руководил инженерными операциями на предприятиях. Ранее у контрактного подразделения Samsung технического директора не было. Формировать стратегию подразделения Device Solutions также будет новый руководитель — Кван Ким Ён (Kwan Kim Yong).

Перестановки коснулись и финансового сектора. Финансовый директор Пак Хак Гю (Park Hark-kyu) одновременно освободит и пост президента Samsung Electronics, но не покинет компанию, а будет отвечать за поддержку корпоративных клиентов. Нового финансового директора Samsung только предстоит назначить.

Инвесторы по-прежнему с осторожностью относятся к способности Samsung вернуться на рынок чипов памяти HBM, предназначенных для ИИ-ускорителей Nvidia. Процесс сертификации этих чипов у Samsung идёт со скрипом, что дает необычайно длинное окно для конкурентов в лице SK hynix и Micron Technology для занятия позиций на этом прибыльном направлении. Также Samsung по-прежнему страдает от слабых продаж чипов для мобильных устройств, одновременно борясь с растущими поставками чипов из Китая. Наконец, крупнейшая корейская компания не достигла значительного прогресса в борьбе с TSMC в сфере контрактного производства микросхем и сталкивается с жесткой конкуренцией на вялом рынке смартфонов.

Руководитель компании Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong), как поясняет Reuters, на этой неделе заявил, комментируя новые попытки прокуратуры выдвинуть обвинения в его адрес, что он «осведомлён о мрачных прогнозах относительно будущего Samsung». Руководить маркетингом компании на глобальном уровне на этой неделе было поручено Ли Вон Чину (Lee Wonjin). Столь серьёзные перестановки направлены, по всей видимости, на усиление позиций Samsung на рынке, включая сегменты памяти и контрактного производства.

Специфика поддержки национальной полупроводниковой промышленности со стороны властей Южной Кореи до сих пор преимущественно сводилась к агитации представителей бизнеса больше денег вкладывать в данное направление. Приход к власти в США Трампа, однако, заставил правительство Южной Кореи в срочном порядке выделить дополнительные $10 млрд на поддержку отрасли в 2025 году.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает Bloomberg, в эту сумму войдут льготные кредиты, страховое покрытие и поручительство от связанных с властями Южной Кореи организаций. Субсидии местными властями традиционно не приветствуются. Впрочем, правительство готово покрыть значительную часть из $1,3 млрд расходов на создание необходимой при реализации проектов инженерной инфраструктуры типа прокладки силовых линий к месту строительства предприятий на площадке к югу от Сеула.

Данные меры предусмотрены в дополнение к тем $18,6 млрд, что обсуждались властями Южной Кореи в середине года, но будут частично перекрываться ими. Правительство также будет предоставлять компаниям полупроводниковой отрасли налоговые преференции, а ещё собирается к 2030 году построить центр обработки данных стоимостью $2,9 млрд, который будет специализироваться на искусственном интеллекте.

Как отмечается в заявлении южнокорейского правительства, хотя связи с США после прихода к власти Дональда Трампа (Donald Trump) в сфере судостроения и обороны укрепятся, в остальных сферах международного сотрудничества возможны непредвиденные экономические трудности. Строительство предприятий Samsung в Техасе находится под угрозой в свете критики Трампом усилий его предшественника по привлечению на американскую землю зарубежных производителей чипов при помощи щедрых субсидий.

Экономика Южной Кореи в значительной степени зависит от экспорта полупроводниковой продукции, и её немалая часть производится на территории Китая. Усложнение взаимоотношений США и КНР при Трампе может ударить и по южнокорейскому экспорту, поэтому правительство решило предусмотреть дополнительные меры поддержки национальной полупроводниковой отрасли. Трамп уже активно продвигает идею повышения импортных пошлин на товары из Китая, поэтому часть южнокорейской продукции может подорожать после его возвращения в Белый дом в январе следующего года.

Министерство торговли США сообщило во вторник о завершении оформления правительственной субсидии для компании Intel в размере $7,86 млрд. Это заметно меньше суммы в $8,5 млрд, объявленной в марте. Уменьшение госсубсидии связано с тем, что производитель чипов получил отдельный грант в размере $3 млрд от Пентагона.

Выделенная Intel субсидия является крупнейшей из всех, которые будут предоставлены компаниям в рамках принятого в 2022 году «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Он направлен на стимулирование внутреннего производства полупроводников с финансированием в размере $52,7 млрд, включая $39 млрд на производство полупроводников и $11 млрд на проведение исследований.

«Это означает, что впервые за долгое время чипы американской разработки будут производиться и упаковываться американскими рабочими в Соединенных Штатах американской компанией», — сказала министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo). В свою очередь глава Intel Патрик Гелсингер (Patrik Gelsinger) заявил во вторник, что «сильная двухпартийная поддержка восстановления лидерства Америки в области технологий и производства стимулирует исторические инвестиции, которые имеют решающее значение для долгосрочного экономического роста и национальной безопасности страны».

Государственная поддержка будет направлена на реализацию производственных проектов Intel в Аризоне, Нью-Мексико, Огайо и Орегоне на сумму около $90 млрд. Intel уже выполнила некоторые первоначальные этапы проекта и получит по меньшей мере $1 миллиард из выделенной суммы до конца декабря, сообщил журналистам представитель правительства, добавив, что сокращение гранта не связано с более широкими проблемами Intel в этом году.

Как сообщил представитель Министерства торговли США, уменьшение суммы субсидий с $8,5 млрд до $7,86 млрд связано с тем, что грант Пентагона оплачивается из суммы $39 млрд, которую законодатели выделили на субсидии на производство микросхем, а не из бюджета военного ведомства. Ранее сообщалось, что урезание субсидий может быть связано с тем, что Intel отказывается выполнять часть условий — компания отложила ряд проектов по созданию новых производственных мощностей в связи с серьёзным внутренним кризисом.

Вместе с тем компания сообщила во вторник о решении не оформлять государственный кредит в размере $11 млрд с льготной ставкой, поскольку его условия «оказались менее выгодными, чем ожидалось, для акционеров Intel и не соответствуют долгосрочным интересам роста и рынка Intel». Intel заявила, что с нетерпением ждёт взаимодействия с новой администрацией по корректировке положений о кредитном договоре в будущем.

Intel заявила, что также планирует запросить у Минфина США налоговые льготы на инвестиции (Treasury Investment Tax Credit), которые, как ожидается, составят до 25 % от запланированных инвестиций в новые фабрики и расширение существующих производственных мощностей в размере более $100 млрд.

Министр торговли США Джина Раймондо также отметила, что полученная Intel субсидия стала шестой по счету из числа уже выделенных компаниям, и что в ближайшие недели будет завершено оформление субсидий остальным компаниям.

С активизацией действий TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня основное положение производственной стратегии осталось неизменно: первыми передовые техпроцессы осваиваются на территории острова и это даже закреплено законодательно. На юге Тайваня недавно начался монтаж оборудования на втором по счёту предприятии, в будущем способном наладить выпуск 2-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщило издание Economic Daily News, отметившее, что изначально TSMC планировала начать монтаж оборудования на новом предприятии в Гаосюне лишь в третьем квартале следующего года, но ускорила процесс примерно на полгода. Построенное заблаговременно на юге острова, предприятие изначально должно было специализироваться на более зрелых техпроцессах, но в августе 2023 года совет директоров TSMC решил перепрофилировать его под будущий выпуск 2-нм продукции.

Это будет самое продвинутое предприятие TSMC на юге Тайваня, но первым на острове освоить 2-нм техпроцесс должно другое, расположенное на северо-западе страны в Синьчжу. Здесь монтаж оборудования начался ещё в апреле 2024 года, но оба предприятия теперь должны приступить к выпуску 2-нм продукции в течение 2025 года. Не исключено, что в числе клиентов предприятия в Гаосюне окажутся Apple и AMD, которые станут получать от TSMC свою 2-нм продукцию.

На юге острова в Тайнане также сосредоточены предприятия TSMC, в настоящее время выпускающие 3-нм изделия. Если прогресс с освоением 2-нм технологии сохранится на достойном уровне, то они в дальнейшем также могут перейти на выпуск 2-нм продукции.

Компания Xiaomi планирует выпустить однокристальную платформу (SoC) для смартфонов собственной разработки, пишут тайваньские новостные издания UDN и DigiTimes. Аналогичное намерение сетевые источники приписывают компании AMD.

Источник изображения: Notebookcheck / Leonardo.ai

Как сообщается, конкуренция на рынке производителей мобильных процессоров станет острее в 2025-2026 годах, поскольку крупнейшим поставщикам мобильных SoC в лице Qualcomm, MediaTek, Apple и Samsung придётся с новыми игроками.

По слухам, компания Xiaomi будет производить чипы для своих собственных смартфонов, и, возможно, для некоторых моделей своих брендов Redmi и Poco. Китайские СМИ в октябре утверждали, что компания закончила цифровой проект своего первого процессора на базе 3 нм техпроцесса. К запуску массового производства чип должен быть готов в начале 2025 года. Собирается ли Xiaomi использовать его для своей будущей серии флагманских смартфонов — неизвестно.

Xiaomi — не новичок в области разработки SoC для смартфонов. По данным издания The Wall Street Journal, Xiaomi несколько лет назад вела разработку мобильного SoC с кодовым названием Pinecone. Чип базировался на архитектуре Arm и состоял из четырёх ядер Cortex-A73 и четырёх Cortex-A53. Более того, Xiaomi неоднократно использовала в своих смартфонах субпроцессоры собственной разработки, которые выступали в качестве дополнения чипами Qualcomm. Возможно, в этот раз мы снова увидим лишь вспомогательный, а не основной чип.

Что касается AMD, то по слухам её стратегия на рынке мобильных SoC в некоторой степени будет повторять стратегию в сегменте ПК, пишет источник. Компания и здесь попробует предложить решения, аналогичные по производительности решениям конкурентов (MediaTek и Qualcomm), но более привлекательные по стоимости. На данный момент единственным доказательством, указывающим на желание AMD выйти на рынок процессоров для смартфонов, являются слухи о якобы разработке компанией новой платформы на базе Arm с кодовым названием Sound Wave. Однако не исключено, что речь может идти о процессоре Arm для Windows, а не для Android.

Тайваньской компании TSMC удалось в числе первых производителей чипов, строящих предприятия в США, получить гарантии властей страны на выделение субсидий в $6,6 млрд, которые были обещаны ранее. Intel, которой должна была достаться самая крупная сумма в рамках этой инициативы, может столкнуться с её уменьшением, как отмечают осведомлённые источники.

Источник изображения: Intel

На них ссылается издание The New York Times, отмечающее, что с точки зрения американских чиновников Intel не до конца выполняет требования к получателям субсидий по «Закону о чипах». Во-первых, она отложила строительство двух новых предприятий в Огайо с конца 2025 года на вторую половину десятилетия. Во-вторых, усилия Intel по привлечению крупных клиентов к своим услугам по контрактному производству чипов до сих пор остаются преимущественно тщетными, даже несмотря на ходатайство действующего министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo). В прошлом месяце она призналась The New York Times, что обращалась к Google, Microsoft, Amazon и Apple с призывом поручить выпуск своих чипов компании Intel на территории США.

Соответственно, как отмечают источники, вместо обещанных весной $8,5 млрд компания Intel теперь может получить менее $8 млрд безвозвратных субсидий на строительство новых предприятий в США и модернизацию и расширение существующих. Это решение также учитывает уже состоявшееся выделение Intel тех $3 млрд, которые будут направлены на организацию выпуска передовых чипов для оборонных заказчиков. Какой будет судьба льготных кредитов на сумму $11 млрд, которые также причитаются Intel, пока не уточняется. В любом случае, Intel всё ещё остаётся крупнейшим потенциальным получателем финансовой помощи от США по так называемому «Закону о чипах», который президент страны Джозеф Байден (Joseph Biden) подписал в конце 2022 года.

Планы TSMC на ближайшие пару лет остаются преимущественно неизменными — к концу 2025 года компания готовится запустить массовое производство чипов по технологии 2 нм, а в конце 2026 года будет готова технология A16 (класс 1,6 нм), заявил производитель на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме.

Источник изображения: TSMC

TSMC представила на собственном мероприятии в Нидерландах дорожную карту, на которой наглядно показаны её планы по внедрению новых решений. В конце 2025 года планируется развёртывание технологии N2 — она станет первой в 2-нм классе; год спустя за ней последуют усовершенствованные варианты N2P и N2X, после чего настанет черёд A16. Последние три ожидаются к концу 2026 года, уточнили в компании. Прочих подробностей не привели, потому что контрактный производитель не может заранее анонсировать продукты для своих крупнейших клиентов.

Технически у N2, N2P, N2X и A16 много общего — все они основаны на транзисторах с окружающим затвором (Gate-All-Around, GAA). В серии N2 применяются высокопроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal, SHPMIM), которые помогают снизить сопротивление транзистора и тем самым повысить производительность; а в A16 — подача питания с обратной стороны (Backside Power Delivery Network, BSPDN), что обеспечивает ещё более высокие показатели. Но у последнего решения есть и недостаток — дополнительное тепловыделение, с которым приходится считаться.

Таким образом, чипы, произведённые на основе технологии A16 с BSPDN в её текущей реализации больше всего подходят для ускорителей искусственного интеллекта, которые будут применяться в центрах обработки данных. N2P предлагает рост производительности в сравнении с базовой N2 без дополнительных сложностей — эта технология лучше всего подойдёт для мобильных процессоров и чипов для ПК начального уровня. Наконец, N2X означает прирост производительности и более высокие напряжения — это решение является оптимальным для высокопроизводительных центральных процессоров.

В следующем году предприятие «НМ-Тех» из Зеленограда начнёт запускать проекты, посвящённые производству чипов для SIM-карт, токенов электронных подписей, загранпаспортов, банковских и транспортных карт. До 2030 года компания рассчитывает на совокупную прибыль от реализации этой продукции выше 3 трлн рублей — опрошенные «Коммерсантом» эксперты считают эту цель достижимой.

Источник изображения: JERO SenneGs / unsplash.com

На сайте подмосковного завода «НМ-Тех» появилось описание четырёх новых проектов. Это производство микросхем для UHF-меток, которые используются в транспортных и других картах — научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР) по нему стартуют в 2025 году, реализация стартует в 2027 году; ожидаемые продажи — 4,8 млрд руб. Защищённые микросхемы для SIM-карт и M2M-чипов для устройств интернета вещей: НИОКР в 2026 году, реализация в 2028 году, продажи — 7,3 млрд руб. Проект по производству U-чип-микросхем, которые используются в загранпаспортах: НИОКР в 2027 году, реализация в 2029 году, продажи — 3,9 млрд руб. Серийное производство чипов для USB-токенов с поддержкой электронной подписи: НИОКР в 2028 году, реализация в 2030 году, объём реализации — почти 3 трлн руб.

ООО «НМ-Тех» было зарегистрировано в мае 2019 года; доступ к сведениям о его владельцах и руководителях в ЕГРЮЛ закрыт. В 2022 году организация заключила соглашение с ГК «Элемент» на отладку производства чипов для паспортов и банковских карт на предприятии «Ангстрем-Т» (принадлежит «НМ-Тех»). По итогам 2023 года компания получила 231 млн руб. дохода при чистом убытке 3,3 млрд руб. В начале августа компания зарегистрировала два патента на топологию микросхем для SIM-карт и UHF-меток; уставный капитал летом был увеличен вдвое до 238 млрд руб. Завод «Ангстрем-Т» выпускал всю эту продукцию до 2022 года, но из-за санкций производство пришлось приостановить. Оно возобновится в связи с требованием локализации выпуска банковских и SIM-карт, пропусков и других компонентов с 2026 года.

Ежегодный оборот SIM-карт в России оценивается в 100–150 млн штук — их стоимость с начала 2022 года растёт. Сейчас они закупаются преимущественно в Китае, но небольшие партии заказываются и у российских поставщиков, рассказали опрошенные «Коммерсантом» эксперты. Запуск их отечественного производства будет способствовать росту конкуренции на рынке и снижению зависимости от импорта, хотя нельзя пренебрегать такими аспектами как технические требования и финансовые условия поставок. Финансовые ожидания «НМ-Тех» от реализации проектов реалистичны, потому что в России есть спрос на эту продукцию. До начала украинских событий чипы для этой продукции закупались преимущественно у нидерландской NXP Semiconductors, а сейчас Россия сможет их экспортировать — потенциальными покупателями являются государства, находящиеся «под санкционным давлением» и страны Глобального Юга. Поначалу российская продукция будет дороже китайской, но по мере наращивания производства цены будут выравниваться.

Компания Huawei Technologies со следующего квартала запустит серийное производство и начнёт снабжать своих клиентов новейшими ускорителями вычислений Ascend 910C, утверждает Reuters. При этом зарубежные СМИ сообщают, что компания испытывает существенные проблемы из-за крайне высокого уровня брака.

Источник изображения: Huawei Technologies

Ожидается, что выпускать чипы Ascend 910C продолжит компания SMIC по своей 7-нм технологии N + 2, но уровень выхода годной продукции по этой номенклатурной позиции не превысит 20 %. Это значит, что из пяти выпущенных чипов к дальнейшему использованию по прямому назначению будет пригоден только один. Разумеется, на загрузке оборудования SMIC и затратах заказчика в лице Huawei такая ситуация с уровнем брака скажется сугубо отрицательно.

Тогда как при производстве столь сложных полупроводниковых компонентов приемлемым с экономической точки зрения считается уровень выхода годной продукции около 70 %, даже уже «обкатанный» Ascend 910B не может похвастать показателем более 50 %. В таких условиях клиенты Huawei теряют возможность получать ускорители вычислений этой марки в желаемых количествах. Например, создавшая TikTok компания ByteDance заказала в этом году у Huawei более 100 000 ускорителей Ascend 910B, но к июлю получила только 30 000 из них.

От аналогичных проблем страдают и прочие клиенты Huawei, причём компания вынуждена отдавать приоритет удовлетворению запросов правительственных заказчиков или крупных частных компаний. Без EUV-оборудования, поставки которого в Китай полностью запрещены из-за санкций с 2019 года, SMIC крайне сложно наладить выпуск 7-нм чипов по приемлемой себестоимости. Не исключено, что возвращение Дональда Трампа (Donald Trump) в Белый дом потребует от китайских компаний ещё большей изобретательности в обходе санкций.

Когда в начале осени прошлого года Huawei представила смартфон Mate 60 Pro на базе 7-нм процессора, выпущенного в Китае в условиях санкций, многие аналитики заговорили о том, что через пару лет китайские компании научатся выпускать 5-нм чипы. Однако этот прогресс заставил американские власти принять меры, которые действительно замедлят прогресс Huawei и её партнёров, задержав их на текущем уровне развития до 2026 года как минимум.

Источник изображения: Huawei Technologies

Подобной точкой зрения делятся с Bloomberg опрошенные агентством источники, знакомые с положением дел в китайской полупроводниковой промышленности. По их мнению, в ближайшие пару лет Huawei будет вынуждена выпускать все новые процессы по 7-нм технологии, поскольку доступа к более совершенной у неё не будет. Как известно, недавно TSMC заподозрила одного из своих китайских клиентов в получении 7-нм чипов для ускорителей вычислений Huawei, после чего по инициативе американской стороны последовал запрет на поставку 7-нм продукции TSMC любым компаниям из Китая, связанным с сектором искусственного интеллекта. По некоторым данным, южнокорейская Samsung Electronics была вынуждена подчиниться аналогичным запретам.

Как отмечают знакомые с планами Huawei источники, китайской компании в ближайшее время потребуются десятки миллионов 7-нм мобильных чипов для её смартфонов в год, а потребность в 7-нм процессорах для ускорителей вычислений будет измеряться сотнями тысяч экземпляров в год. Учитывая ограниченный набор оборудования для выпуска таких чипов и высокий уровень брака, выйти на эти показатели без доступа к зарубежным технологиям будет сложно. SMIC, которая считается контрактным производителем чипов, снабжающим Huawei 7-нм продукцией, вынуждена прибегать к четырёхкратной экспозиции фотошаблонов, а эта методика формирования чипов не обеспечивает стабильного качества продукции и приемлемой себестоимости.

На 26 ноября намечен анонс флагманских смартфонов семейства Huawei Mate 70. По слухам, они будут использовать 6-нм (то есть улучшенный 7-нм) процессор китайского производства. Чтобы перейти к выпуску 5-нм продукции, китайским производителям придётся улучшить технику многократной экспозиции или разработать собственные системы для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), а на это уйдёт немало времени и средств, как считают аналитики Yole Group.

В условиях стремления некоторых стран и регионов обзавестись собственной достаточно современной полупроводниковой промышленностью активность TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня во многом зависит от субсидий и средств партнёров. Собственных ресурсов у компании не так уж много, в следующем году, например, она будет вынуждена одновременно финансировать строительство десяти новых предприятий.

Источник изображения: TSMC

Как поясняет Economic Daily News, из десяти строящихся предприятий TSMC в 2025 году семь всё равно будут располагаться на территории Тайваня, поэтому зарубежная экспансия этого контрактного производителя чипов будет казаться активной только на фоне исторического уровня. По оценкам аналитиков, капитальные затраты TSMC в следующем году могут превысить исторический максимум, достигнутый в 2022 году. Тогда компания потратила на строительство новых предприятий и модернизацию старых $36,29 млрд.

В следующем году, как ожидается, TSMC может потратить на капитальные нужды от $34 до $38 млрд. Официальные представители компании пояснили, что она пока не раскрывала прогнозируемого диапазона капитальных затрат на 2025 год. Из семи предприятий, которые будут возводиться TSMC на Тайване, четыре будут располагаться в Синьчжу и Гаосюне, они будут предназначены для выпуска 2-нм продукции. Ещё три предприятия будут связаны с тестированием и упаковкой чипов, включая расширение мощностей по работе с CoWoS в Тайчжуне и Цзяи.

Зарубежные проекты TSMC хорошо известны широкой публике. Помимо предприятий в Японии и США, она приступит к строительству совместного предприятия в Германии, которое сосредоточится на выпуске полупроводниковых компонентов по зрелым технологиям для автомобильной промышленности. При этом в Японии в следующем году начнётся строительство второго по счёту предприятия TSMC. До 2023 года включительно компания в среднем одновременно строила по пять предприятий в год, но в текущем она собирается финансировать возведение семи предприятий, а в следующем их количество увеличится до десяти.

Выпуск полупроводниковой продукции остаётся для КНР важной статьёй экспорта, в денежном выражении уступающей только поставке предметов одежды, но при этом опережающей экспорт смартфонов. По итогам октября темпы роста производства интегральных микросхем в Китае замедлились до 11,8 %, но всего с начала года прирост составил 24,8 %.

Источник изображения: SMIC

Данной статистикой со ссылкой на официальные данные государственных органов КНР делится издание South China Morning Post. В натуральном выражении объёмы производства интегральных микросхем на территории Китая по итогам октября увечились на 11,8 % год к году до 35,9 млрд изделий. Последовательно они немного снизились, поскольку в сентябре было выпущено 36,7 млрд изделий. Всего по итогам десяти месяцев этого года китайская промышленность выпустила 353 млрд интегральных микросхем, это на 24,8 % больше итогов аналогичного периода прошлого года.

Кстати, по темпам роста объёмов производства полупроводниковая промышленность Китая в этом году уступила только электромобильной. В октябре объёмы выпуска электромобилей в Китае выросли на 48,6 % до 1,43 млн машин, а всего с начала года они увеличились на 36,3 % до 9,9 млн штук. Китайская робототехника отстаёт от электромобилей и чипов, но в октябре прибавила 13,3 %, а с начала года увеличила объёмы выпуска продукции на 33,4 %. Чёрная металлургия и производство цемента в октябре демонстрировали снижение объёмов выпуска, в итоге общий рост промышленного производства в Китае ограничился 5,3 %.

С января по октябрь Китай поставил на экспорт интегральных микросхем на общую сумму $130,9 млрд, что на 19,6 % больше показателей аналогичного периода прошлого года. Больше обеспечил только экспорт одежды — $131,2 млрд, причём разрыв был незначительным. Импорт чипов в Китай при этом всё равно значительно превышает экспорт, поскольку за десять месяцев этого года он вырос на 11,3 % до $315 млрд. Закупки нефти и железной руды потребовали от субъектов китайской экономики гораздо меньших затрат, для сравнения.