Компания Asus представила обновлённую необслуживаемую систему жидкостного охлаждения Ryujin III 360 ARGB Extreme. Производитель отмечает, что новинка специально оптимизирована с учётом изменившихся точек нагрева новейших процессоров Intel Core Ultra 200S. Напомним, что у новых чипов Intel на несколько миллиметров сместилась так называемая Hotspot — эпицентр нагрева чипа.

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

В помощь студенту: обзор российских ИИ-сервисов для учёбы и закрепления знаний

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Обзор смартфона Google Pixel 11 Pro: когда надо выпустить хоть что-то

Компьютер месяца — сентябрь 2026 года

Источник изображений: Asus

Производитель оптимизировал Ryujin III 360 ARGB Extreme для процессоров Intel Core Ultra 200S за счёт конструкции подвижного кронштейна. В составе водоблока Ryujin III 360 ARGB Extreme используется новая помпа Asetek Emma Gen 8 V2. В водоблок встроен небольшой вентилятор, который помогает в охлаждении не только жидкости в контуре СЖО, но и модулей ОЗУ.

На водоблок установлен 3,5-дюймовый цветной дисплей с разрешением 640 × 480 пикселей, на который выводится полезная информация о системе в реальном времени. Кроме того, дисплей может отображать различный пользовательский контент. Все настройки дисплея доступны через фирменную утилиту Asus Armoury Crate.

Радиатор типоразмера 360 мм, входящий в состав Ryujin III 360 ARGB Extreme, охлаждается тремя вентиляторами с магнитными креплениями для более простой установки. Толщина вентиляторов составляет 30 мм. Кроме того, вентиляторы объединены в цепь, что снижает количество проводов при их установке.

Ранее сообщалось, что актуальные модели систем охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 1700 будут совместимы с новым сокетом LGA 1851 для настольных процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Однако, как стало известно, эффективность актуальных моделей систем жидкостного охлаждения при работе с новыми чипами Intel может быть снижена из-за конструктивных особенностей этих процессоров.

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

В помощь студенту: обзор российских ИИ-сервисов для учёбы и закрепления знаний

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Компьютер месяца — сентябрь 2026 года

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор смартфона Google Pixel 11 Pro: когда надо выпустить хоть что-то

Источник изображения: Wccftech

Будущие процессоры Intel Arrow Lake-S предназначены для установки в новый процессорный разъём LGA 1851. И хотя габариты нового сокета и теплорассеивающей крышки CPU остались практически такими же, как в случае LGA 1700, между платформами всё же есть небольшие, но важные отличия. Они связаны не с самим разъёмом, а с кристаллами Arrow Lake-S.

Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI

О некоторых конструктивных особенностях процессоров Arrow Lake-S рассказал глава компании Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман Der8auer Хартунг (Roman Hartung). По его словам, у чипов Arrow Lake-S для LGA 1851 изменилось расположение так называемой Hotspot — самой горячей точки чипа. С каждым поколением новых процессоров расположение этой точки у процессоров слегка сдвигалось. Причём разница наблюдалась иногда даже в рамках одного семейства (см. фото выше).

Hotspot, как правило, находится на кристалле там, где расположены вычислительные ядра процессора. Поэтому производители систем жидкостного охлаждения выпускают для каждого поколения процессоров новые решения, в которых учитывается этот момент.

По сравнению с процессорами для LGA 1700 новая горячая точка процессоров Arrow Lake-S будет смещена в северную (верхнюю) часть процессора. Для сравнения, у Raptor Lake она расположена ближе к центру кристалла, что позволяет одинаково эффективно снимать тепло с процессора водоблоком СЖО независимо от его ориентации.

В случае же Arrow Lake-S разворот контактной площадки водоблока СЖО на 90 или 180 градусов может снизить эффективность теплоотвода, поскольку при этом изменится взаимное расположение hotspot и входных/выходных патрубков водоблока, и жидкость начнёт взаимодействовать с охлаждаемой поверхностью по-другому. Именно поэтому Der8auer отмечает, что более эффективное охлаждение Arrow Lake-S будет обеспечиваться в том случае, если входной штуцер водоблока будет расположен в верхней части процессора, а выходной — в нижней.

Поскольку большинство выпускаемых воздушных систем охлаждения имеет симметричное основание, для них ориентация на процессорном гнезде роли не играет. А вот для водоблоков расположение hotspot важно иметь в виду, вплоть до того, что неправильная установка может привести к существенному повышению температуры процессора. Более того, какие-то водоблоки, спроектированные для процессоров прошлого поколения могут оказаться плохо применимы для Arrow Lake-S из-за того, что hotspot будет оказываться в «мёртвой зоне», плохо обтекаемой охлаждающей жидкостью, при любом расположении.