Теги → спецификации
Быстрый переход

Выпущена новая спецификация стандарта USB-C 2.1 — теперь до 240 Вт мощности

Накануне Бенсон Люн (Benson Leung), инженер в Google и тестировщик кабелей USB-C, опубликовал в твиттере сообщение о выпуске новой спецификации стандарта. Она обеспечивает значительно более высокую скорость зарядки для совместимых устройств.

Источник: arstechnica.com

Источник: arstechnica.com

Господин Люн отметил, что новая спецификация разрабатывалась в течение двух лет, но на практике изменений не так много. При сравнении USB-C 2.0 с новым 2.1 можно сказать, что самым большим нововведением стала опциональная спецификация Extended Power Range (EPR), которая предполагает увеличение максимального напряжения до 48 В, что при токе 5 А даёт мощность в 240 Вт. В версии USB-C 2.0 напряжение составляло 20 В, обеспечивая при токе 5 А мощность 100 Вт.

С точки зрения рядового потребителя на физическом уровне ничего нового не появилось: устройства USB-C 2.1 смогут подключаться к портам USB-C 2.0 и наоборот. А вот на техническом уровне обнаружились некоторые изменения: добавлен новый параграф, в котором сказано, что контакты A4-A9 и B4-B9 не должны замыкаться на землю при подключении коннектора в разъём.

Пожалуй, больше всего нового материала в новой спецификации коснулось математических и инженерных выкладок по прогнозированию, обнаружению и снижению дугового разряда при отключении кабелей USB-PD. Возникновение дуги при подключении — это не проблема, поскольку высокое напряжение не подаётся до тех пор, пока кабель не будет полностью подключён. Учитывая, что в новой спецификации напряжение выросло, необходимы соответствующие меры предосторожности.

Повышение мощности питания позволит производителям ноутбуков использовать обновлённый USB-C для зарядных устройств всех линеек лэптопов, в том числе производительных инженерных моделей. А традиционные цилиндрические разъёмы, возможно, со временем уйдут в прошлое.

Вышла спецификация PCIe 6.0 версии 0.7: принятие стандарта ожидается в 2021 году

Организация PCI SIG, отвечающая за развитие основанных на шине PCI стандартов передачи данных, объявила о готовности версии 0.7 спецификации PCIe 6.0. Документ уже доступен участникам PCI-SIG.

В настоящее время идёт развитие инфраструктуры продуктов с поддержкой PCIe 4.0. По сравнению со стандартом третьего поколения данная спецификация предусматривает удвоение пропускной способности — до 16 ГТ/с (гигатранзакций в секунду). Для PCIe 5.0 также обеспечено двукратное увеличение скорости — до 32 гигатранзакций в секунду. Стандарт PCIe 6.0 сохранит данную тенденцию: пропускная способность будет достигать 64 ГТ/с.

С архитектурными особенностями нового стандарта можно ознакомиться в нашем материале. Отметим, что вместо ранее применявшейся передачи последовательности импульсов без возврата к нулю (NRZ, no-return-to-zero) будет реализована схема передачи с амплитудно-импульсной модуляцией (PAM4).

Организация PCI SIG отмечает, что разработка спецификации продвигается в соответствии с графиком. Окончательный вариант стандарта будет представлен в следующем году. Впрочем, коммерческие продукты на базе PCIe 6.0, вероятнее всего, выйдут только в 2023–2024 гг. Кстати, для нового стандарта будет обеспечена обратная совместимость с предыдущими поколениями. 

Вышла спецификация SATA 3.5: пропускная способность не выросла, но шанс на рост производительности есть

Одиннадцать лет назад вышли спецификации SATA Revision 3.0, которые позволили в два раза поднять пиковую скорость одного из самых распространённых интерфейсов для подключения жёстких дисков. А сегодня ревизия спецификации SATA достигла версии 3.5. Предельная скорость обмена осталась неизменной и замерла на уровне 6 Гбит/с. Зато разработчики стандарта обещают повысить общую производительность и улучшить интеграцию с другими стандартами ввода-вывода.

В основном нововведения в SATA Revision 3.5 сводятся к трём дополнительным функциям. Во-первых, это техническая функция Device Transmit Emphasis for Gen 3 PHY. Она позволяет сосредоточиться на передающем устройстве, что уравнивает SATA с другими решениями ввода-вывода при измерении их характеристик. Данная функция должна помочь на этапе тестирования и интеграции интерфейсов новых устройств.

Во-вторых, в спецификациях SATA появилась функция определения упорядоченности команд NCQ или Defined Ordered NCQ Commands. Она даёт возможность хосту указывать отношения между командами в очереди и устанавливает порядок, в котором происходит обработка этих команд.

Третьим новым расширением в SATA Revision 3.5 стала функция ограничения длительности команд Command Duration Limit Features. Она призвана уменьшить задержки, позволяя хосту определять категории качества обслуживания за счёт более детализированного контроля свойств команд. Также эта функция помогает согласовать SATA с требованиями «Fast Fail», установленными Open Compute Project (OCP) и указанными в стандарте Технического комитета INCITS T13. Соответственно, новая ревизия SATA вобрала в себя все последние обновления стандарта T13.

Наконец, спецификации SATA Revision 3.5 включили в себя исправления и уточнения спецификаций SATA 3.4.

Ожидается, что проведенная в новой версии SATA Revision 3.5 оптимизация обработки команд и исправление ошибок помогут сократить число случаев возникновения «заторов» при интенсивной передаче данных по интерфейсу SATA, что можно только приветствовать.

Технология NFC позволит заряжать небольшие гаджеты

Организация NFC Forum объявила о принятии спецификации Wireless Charging Specification (WLC), которая описывает беспроводную передачу энергии между различными устройствами.

Изображения NFC Forum

Изображения NFC Forum

Напомним, что NFC, или Near Field Communication, — это технология беспроводной передачи данных небольшого радиуса действия. Она, к примеру, применяется в системах бесконтактных платежей.

Спецификация WLC предусматривает, что одна и та же антенна будет использоваться и для обмена данными, и для передачи энергии. Мощность при этом составит до одного ватта.

Новая технология позволит при помощи смартфона или другого устройства с поддержкой NFC восполнять запас энергии небольших гаджетов. Это могут быть, скажем, «умные» наручные часы, фитнес-трекеры или полностью беспроводные наушники погружного типа.

Кроме того, как ожидается, новое техническое решение будет востребовано на быстрорастущем рынке Интернета вещей (IoT).

Поддержка WLC в небольших устройствах позволит полностью избавить их от проводов, а следовательно, от всех разъёмов. Это упростит конструкцию и улучшит эксплуатационные характеристики. 

Спецификации PCI Express 6.0 выходят по расписанию: представлена ревизия 0.3

Организация PCI Special Interest Group (SIG) на практике подтвердила свою цель представить чистовую версию спецификаций PCI Express 6.0 в 2021 году. Всё, что для этого необходимо ― это придерживаться ранее утверждённого расписания выпуска черновых (промежуточных) ревизий. Вчера группа разработчиков сделала первый шаг по этому пути ― представила ревизию 0.3 спецификаций PCI Express 6.0.

В погоне за тенью: завершение разработки спецификаций PCI Express 6.0 сдвигается на 2021 год

В погоне за тенью: завершение разработки спецификаций PCI Express 6.0 сдвигается с 2025 года на 2021 год

Для PCI-SIG важно придерживаться расписания по той причине, что выход чистовой спецификации PCI Express 4.0 затянулся на 7 лет, тогда как ранее был выбран темп представлять каждую новую версию раз в три года. Появление на горизонте ИИ и машинного обучения дополнительно подчеркнуло важность повышения скорости обмена по шине PCI Express. Так что спецификации PCI Express 5.0 были приняты в сжатые сроки уже весной этого года, а в июле было объявлено, что рабочие группы PCI-SIG приступили к разработке спецификаций PCI Express 6.0.

Публикация спецификаций PCI Express 6.0 версии 0.3 позволяет начать изучение нового интерфейса и сделать первые шаги по проектированию решений. А что изучать там есть. Несмотря на то, что спецификации PCI Express 6.0 гарантируют обратную совместимость с предыдущими спецификациями PCI Express, они принесут с собой два важных и практически несовместимых с предыдущими спецификациями нововведения (возможно, обратная совместимость потребует сложных механизмов переключения режимов кодирования).

Во-первых, механизм передачи будет изменён с передачи последовательности импульсов без возврата к нулю (NRZ, no-return-to-zero) или 0 и 1 на четырёхуровневое кодирование PAM4 (амплитудно-импульсная модуляция). Дополнительно переход на кодирование PAM4 потребует новых механизмов коррекции ошибок, которым станет избыточная коррекция FEC (requires forward error correction) с прямым исправлением. Обе эти технологии впервые применены для обеспечения работы в рамках сигнального интерфейса PCI Express. Взамен спецификации PCI Express 6.0 обещают удвоить скорость обмена по линиям связи до 64 гигатранзакций в секунду (в пересчёте на 8 линий).

Спецификации PCI Express 6.0 будут готовы через два года

В мае этого года произошло два важных события. Во-первых, компания AMD объявила о выходе первых процессоров с поддержкой интерфейса PCI Express 4.0. Во-вторых, вышли финальные спецификации PCI Express версии 5.0. Эта накладка произошла по причине затянувшего выхода на рынок шины PCIe 4.0. Согласно ранее устоявшейся традиции, каждая новая версия PCI Express должна была выходить раз в три года. Шина PCIe 4.0 нарушила этот порядок и задержалась у разработчиков на семь долгих лет. Выход чистовых спецификаций PCIe 5.0 и PCIe 6.0 должны исправить это положение. Спецификации PCIe 6.0 разработчики обещают принять в окончательном виде в 2021 году и через год–два после этого ожидают на рынке появление решений с этим обновлённым интерфейсом.

Согласно другой традиции, переход к новой версии снова в два раза увеличит скорость передачи данных: теперь с 32 гигатранзакций в секунду до 64 гигатранзакций в секунду (в пересчёте на 8 линий). Для достижения улучшенных показателей разработчики изменят сигнальную структуру интерфейса. Так, вместо передачи последовательности импульсов без возврата к нулю (NRZ, no-return-to-zero) будет реализована схема передачи с амплитудно-импульсной модуляцией (PAM4). На практике вместо последовательности 0 и 1 будет использоваться градация сигнала с четырьмя уровнями. Это очевидным образом увеличит плотность передачи данных и ёмкость канала, но это также чревато увеличением задержек.

В организации PCI Special Interest Group (SIG) пока не определились с уровнем задержек в стандарте PCIe 6.0. По мнению специалистов, латентность составит до десятков наносекунд, как у памяти типа DRAM. Основной вклад в рост задержек принесёт новый способ коррекции ошибок. Технология PAM4 требует перейти на прямое исправление ошибок за счёт избыточности или FEC (requires forward error correction). Обе эти технологии отсутствуют в спецификациях PCIe 5.0. Требование к обратной совместимости устройств с поддержкой PCI Express заставит разрабатывать механизмы переключения между NRZ и PAM4, что явно не сделает решения с поддержкой PCIe 6.0 дешевле и проще.

Другим важным моментом перехода на PCIe 6.0 станет удорожание комплектующих и материалов для плат. С ростом скорости передачи данных эффективная дальность линий снижается. Чтобы компенсировать это, нужны материалы, снижающие взаимные помехи сигналов от разных линий и различные волновые эффекты в линиях. Такое сырьё есть и оно уже используется в решениях для передачи данных по медным кабелям на скоростях свыше 200 Гбит/с. Что касается схемотехники, то с ростом скорости нужно вводить такие элементы как ретаймеры. Это чипы, которые восстанавливают целостность синхроимпульсов в условиях помех или слабого сигнала. Например, дальность передачи сигнала по спецификациям PCIe 4.0 составляет около 30 см без использования разъёмов. Спецификации PCIe 6.0 без специальных решений не смогут передать информацию даже на эту дистанцию.

Потолок становится выше: приняты спецификации PCI Express 5.0

Ответственная за разработку спецификаций PCI Express организация PCI-SIG сообщила о принятии спецификаций в чистовой редакции версии 5.0. Разработка PCIe 5.0 стала рекордом для индустрии. Спецификации были разработаны и одобрены всего за 18 месяцев. Спецификации PCIe 4.0 вышли летом 2017 года. Сейчас у нас почти началось лето 2019 года, и окончательную версию PCIe 5.0 уже можно загрузить с сайта организации (для зарегистрированных участников). Для традиционной бюрократической системы ― это чудо ускорения. Зачем же было так спешить?

Спецификации версии PCIe 4.0 разрабатывались и принимались 7 лет. К моменту одобрения они уже не удовлетворяли новым задачам: машинному обучению, ИИ и другим ресурсоёмким с точки зрения пропускной способности нагрузкам во время обмена данными между процессором, подсистемами хранения и ускорителями, включая видеокарты. Для удовлетворительной поддержки новых рабочих нагрузок требовалось значительное ускорение шины PCI Express. В версии 5.0 скорость обмена снова была увеличена по сравнению с предыдущим стандартом в два раза: с 16 гигатранзакций в секунду до 32 гигатранзакций в секунду (в пересчёте на 8 линий).

Скорость обмена на одну линию, таким образом, теперь составляет около 4 Гбайт/с. Для классической конфигурации из 16 линий, принятой для интерфейсов видеокарт, скорость стала достигать 64 Гбайт/с. Поскольку стандарт PCI Express работает в полнодуплексном режиме, обеспечивая одновременную передачу данных в обе стороны, полная пропускная способность шины PCIe x16 будет достигать 128 Гбайт/с.

Спецификации PCIe 5.0 предусматривают обратную совместимость с устройствами предыдущих поколений, вплоть до версии 1.0. Несмотря на это, монтажный разъём был улучшен, хотя и не потерял обратной совместимости. Улучшена механическая прочность разъёма, как и внесены некоторые изменения в сигнальную структуру интерфейса для обеспечения целостности сигнала (снижение влияния перекрёстных помех).

На рынке устройства с шиной PCIe 5.0 появятся не сегодня и не вдруг. В серверных процессорах Intel, например, поддержка PCIe 5.0 ожидается в 2021 году. Тем не менее, новый стандарт проникнет не только в сектор высокопроизводительных вычислений. Со временем он также пропишется в персональных компьютерах.

Забудьте о USB 3.0 и USB 3.1, стандарт USB 3.2 останется единственным «третьим»

На Конгрессе MWC 2019 представители организации USB Implementers Forum (USB-IF) сделали интересное объявление. Кураторы интерфейсов USB решили сделать стандарт USB 3.2 единственным среди стандартов USB третьей версии. Вначале были приняты спецификации USB 3.0, потом USB 3.1 и, наконец, в сентябре 2017 года утверждены спецификации USB 3.2.

В процессе принятия различных версий спецификаций скорость передачи данных по интерфейсу выросла до 5 Гбит/с, потом до 10 Гбит/с и до 20 Гбит/с в случае с USB 3.2. Скорость передачи данных на уровне 5 Гбит/с предписывалась спецификациями USB 3.0 и USB 3.1 Gen 1. Скорость 10 Гбит/с можно было достичь с помощью спецификаций USB 3.1 Gen 2. Спецификации USB 3.2, за счёт использования двух линий для передачи данных в сертифицированном кабеле вместо одной, допускали как обмен на уровне 10 Гбит/с, так и 20 Гбит/с. В случае работы только одной линии, что зависит от версии хост-контроллера, USB 3.2 может работать также со скоростью 5 Гбит/с.

Возможно, USB-IF надоел весь этот «зоопарк» спецификаций в рамках третьего поколения интерфейса USB. В будущем останется только одна версия стандарта ― USB 3.2, хотя градация по пропускной способности будет сохранена. Порты USB 3.2 Gen 1 вберут в себя спецификации USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 и скорость передачи до 5 Гбит/с, порты USB 3.2 Gen 2 поглотят спецификации USB 3.1 Gen 2 и будут отвечать за обмен на уровне 10 Гбит/с, а чистый USB 3.2 станет USB 3.2 Gen 2x2 со скоростью обмена 20 Гбит/с. Тем самым из четырёх версий спецификаций и двух версий скоростей обмена в рамках USB 3.2 останется три наименования, что определённо можно считать упрощением. Впрочем, коммерческие названия для каждой версии остались неизменными: SuperSpeed USB, SuperSpeed USB 10Gbps и SuperSpeed USB 20Gbps. Для обычных людей это понятно и наглядно говорит о возможностях портов USB.

Смартфон Xiaomi Mi 8 Youth получит 6,26-дюймовый экран с вырезом вверху

В Сети появились сведения о новой версии флагманского смартфона Xiaomi Mi 8 SE, вышедшего в мае этого года и ставшего первым мобильным устройством, оснащённым чипсетом Qualcomm Snapdragon 710. Многие полагали, что это будет «облегчённый» вариант, который пополнит семейство Mi 8, однако, судя по слухам, к нему присоединится модель с довольно крупным экраном.

Первые спецификации готовящегося к анонсу устройства были опубликованы в социальной сети Weibo. Смартфон под названием Xiaomi Mi 8 Youth (возможно, Mi 8X) будет иметь 6,26-дюймовый дисплей и чипсет Qualcomm Snapdragon 710.

Разрешение экрана смартфона равно 2280 × 1080 точек, что означает соотношение сторон 19: 9 и наличие в верхней части выреза для фронтальной камеры и различных датчиков. На борту смартфона имеется 6 Гбайт оперативной памяти и, скорее всего, 64 Гбайт флеш-памяти.

Xiaomi Mi 8 SE

Xiaomi Mi 8 SE

Mi 8 Youth получил двойную тыльную камеру с основным 12-Мп сенсором. Разрешение вспомогательного сенсора может составлять 2 или 5 Мп. Фронтальная камера использует 24-Мп сенсор, что означает нацеленность нового смартфона на молодых людей, которые любят заниматься съёмкой селфи.

Ёмкость батареи равна 3350 мА·ч, и поскольку в смартфоне установлен чипсет Snapdragon 710, список возможностей аппарата наверняка включает поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 3.0. Хотя операционная система в перечне не указана, можно с уверенностью предположить, что смартфон будет поставляться с предустановленной программной оболочкой MIUI 9.6, основанной на Android Oreo.

Презентация Xiaomi Mi 8 Youth, как ожидается, состоится 18–19 сентября 2018 г.

Объявлены характеристики смартфона Bluboo S3 с батареей на 8300 мА·ч

По мере развития технологий производства аккумуляторных батарей и быстрой зарядки производители смартфонов стремятся всё больше увеличить их ёмкость. Рост ёмкости батареи в итоге приводит к увеличению толщины смартфона. К тому же растёт вес мобильного устройства. Вместе с тем демонстрировавшийся на выставке MWC 2018 смартфон Bluboo S3 отличается относительно совершенным балансом между ёмкостью батареи, составляющей 8300 мА·ч, и его ощущением в руке.

Компания официально раскрыла спецификации новинки. Смартфон Bluboo S3 оснащён 6-дюймовым дисплеем производства Sharp с соотношением сторон 18:9, основанным на технологии In-Cell. Главной особенностью аппарата является батарея ёмкостью 8500 мА·ч, поддерживающая технологию быстрой зарядки MTK PE 3.0 (12 В / 2 A). Зарядка телефона c 0 до 100 % занимает всего 2,5 часа. При умеренном использовании продолжительность автономной работы устройства от одного заряда составит не менее 6 дней.

Несмотря на мощную батарею толщина металлического корпуса смартфона равна всего 12 мм. Для сравнения, у смартфона Ulefone Power3 с батареей ёмкостью 6030 мА·ч толщина корпуса равна 10 мм. Bluboo S3 превосходит его по ёмкости батареи на 40 %, хотя всего на 20 % толще. Для того, чтобы смартфон более удобно располагался в руке, его боковые грани со стороны тыльной панели имеют дугообразную форму.

В нижней части корпуса смартфона размещён симметричный порт USB Type-C с поддержкой функции OTG. Что более важно, поддержка функции обратной зарядки позволяет использовать Bluboo S3 в качестве внешнего аккумулятора.

Компания сообщила, что Bluboo S3 выйдет в следующем месяце, а его цена будет ниже $200. Более полную информацию о новинке можно получить по этой ссылке: www.bluboo.hk.

На сайте TENAA раскрыты спецификации двух версий смартфона Huawei Honor 7C

На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) появилась информация о двух версиях нового смартфона: LND-TL40 и LND-TL30. Предполагается, что речь идёт о Huawei Honor 7C, который «засветился» в базе данных регулятора в начале февраля.

 

Судя по изображениям на сайте TENAA, смартфон Honor 7C получил металлический корпус со сканером отпечатков пальцев, размещённым на тыльной панели. Размеры корпуса равны 158,3 × 76,7 × 7,8 мм, вес — 164 г. Ожидается, что аппарат будет доступен в трёх цветовых вариантах: чёрном, золотистом и синем. Новинка отличается полноэкранным дизайном с диагональю дисплея 5,99 дюйма и разрешением 1440 × 720 точек, что соответствует формату HD+. Соотношение сторон экрана составляет 18:9.

Модель LND-TL30 имеет 3 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель ёмкостью 32 Гбайт, тогда как версия LND-TL40 оснащена 4 Гбайт оперативной и 32 Гбайт флеш-памяти. Обе модели основаны на восьмиядерном процессоре с тактовой частотой 1,8 ГГц. Также сообщается о слоте для карт памяти microSD и батарее ёмкостью 2900 мА·ч.

 

Обе модели оснащены сдвоенными тыльными камерами с 13- и 20-Мп сенсорами и светодиодной вспышкой. Что касается фронтальной камеры, то у версии LND-TL30 камера основана на двух 8-Мп сенсорах, а у LND-TL40 — на одном. В качестве операционной системы в смартфоне используется Android 8.0 Oreo. С учётом того, что предшественник Honor 6C вышел в апреле 2017 года, можно предположить, что релиз Honor 7C состоится в апреле 2018 г.

Опубликованы спецификации UFS 3.0: флеш-память смартфонов удвоит скорость

Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016 года). Но на тот момент скорость обмена по шине UFS осталась без изменения. Версия UFS 2.0, принятая в начале октября 2013 года, предписывала скорость обмена по одной линии интерфейса на уровне 600 Мбайт/с. Всего шина UFS содержит две линии с последовательной передачей данных. Скорость интерфейса в такой конфигурации предполагала передачу данных на уровне 1,2 Гбайт/с. В версии UFS 3.0 скорость обмена увеличена до 11,6 Гбит/с на линию или до 2,4 Гбайт/с на обе линии интерфейса.

Шина UFS пока прописалась преимущественно во флагманских моделях смартфонов, хотя она также ориентирована на использование в персональных компьютерах (ноутбуках). Данный интерфейс занимает промежуточное положение между памятью eMMC и SSD-накопителями. Добавим, ориентация на мобильные устройства вылилась в то, что в качестве физического уровня доступа для интерфейса UFS выбрана сигнальная структура альянса MIPI (Mobile Industry Processor Interface). Если точнее, интерфейс UFS 3.0 опирается на версию MIPI M-PHY v4.1 и транспортный уровень MIPI UniProSM v1.8.

Стандарт UFS также описывает возможность использования съёмных карт памяти с этим интерфейсом или UFS Card Extension. Скорость обмена с картами памяти пока не повышена и использует физический уровень M-PHY HS-Gear3, хотя версия стандарта для карт расширения получила обновление до версии 1.1. Также номер увеличился у спецификаций UFS Host Controller Interface (UFSHCI) до версии 3.0. Сообщается, что внесённые в стандарт изменения упростят проектировщикам разработку контроллеров.

Карты памяти Samsung в формфакторе UFS (не совместимы с microSD)

Карты памяти Samsung в формфакторе UFS (не совместимы с microSD)

Отметим, что интерфейс UFS демонстрирует хорошее соотношение производительности к потреблению, что приобретает важность не только для носимой электроники, но также для автомобильной. Ожидается, что шина UFS окажется востребованной в автомобилях. В версии UFS 3.0 стандарта для этого предусмотрели два «автомобильных» нововведения. Во-первых, для контролеров предусмотрен расширенный рабочий температурный режим от −40 °C до 105 °C. Во-вторых, введён режим обновления команд, что призвано улучшить механизмы контроля концентраторов и способствовать улучшению надёжности в работе с данными.

Однокорпусные SSD Toshiba с шиной UFS 2.0

Однокорпусные SSD Toshiba с шиной UFS 2.1 для автомобильных систем

Разработка контроллеров с поддержкой спецификаций UFS 3.0 стартовала несколько месяцев назад. В коммерческих устройствах интерфейс UFS 3.0 обещает появиться к концу текущего года или в первой половине следующего года.

Обнародованы характеристики Core i7-8809G с GPU Radeon на борту

В ноябре мы довольно подробно разбирали готовящиеся процессоры Intel семейства Kaby Lake-G, предназначенные для производительных систем в сборе — в частности, NUC Hades Canyon и Hades Canyon VR. С первых дней нового года старшая модель Core i7-8809G уже пребывает в статусе серийного продукта: её характеристики появились на сайте компании Intel в разделе оверклокерских процессоров.

В нижеприведённом списке Core i7-8809G разместился между моделями LGA1151 (Coffee Lake-S) и LGA2066 (Kaby Lake-X). Это не имеет особого значения, поскольку, во-первых, в иерархии Intel Coffee Lake-S должны быть выше Kaby Lake-X, а во-вторых, сравнивать Core i7-8809G имеет смысл только с собратьями (Core i7-8705G) ввиду наличия у Kaby Lake-G производительного встроенного GPU, с которым не сравнится ни одно из ядер Intel HD Graphics.

В спецификации Core i7-8809G указан «целевой TDP» в 100 Вт — общий для вычислительных ядер и графической составляющей. От конкретного приложения будет зависеть «вклад» CPU и iGPU в общее тепловыделение. Например, в играх можно ожидать соотношения 1:2 (33,3 и 66,7 Вт).

По совокупности характеристик x86-составляющая процессора с индексом 8809G весьма напоминает мобильный процессор Core i7-7920HQ. Посудите сами: количество ядер и потоков обработки данных у обоих чипов равняется 4 и 8 шт. соответственно, номинальная частота составляет 3,1 ГГц, объём кеш-памяти третьего уровня — 8 Мбайт. Кроме того, оба CPU содержат интегрированную графику Intel HD 630 (у Core i7-8809G она дополняет основную Radeon RX Vega M GH) и двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4-2400.

Спецификация процессора Core i7-7920HQ

Спецификация процессора Core i7-7920HQ (Kaby Lake-H)

Учитывая зависимость от тепловыделения графического ядра, блок x86-ядер может немного уступать Core i7-7920HQ в отдельных приложениях, но в целом стоит ориентироваться на уровень производительности последнего — это 800–900 очков в Cinebench R15 и 1200–1300 очков во встроенном бенчмарке утилиты Intel XTU. Ближайшим настольным аналогом Core i7-8809G является экономичный (35 Вт) процессор Core i7-7700T семейства Kaby Lake-S с номинальной частотой 2,9 ГГц и boost-частотой 3,8 ГГц.

Из названия «Radeon RX Vega M GH» следует, что кристалл графики AMD Radeon, взаимодействующий с памятью HBM2 (оба видны невооружённым глазом) и x86-составляющей процессора, относится к семейству Vega и, соответственно, пятому поколению GCN. Из более ранних сообщений следует, что RX Vega M GH оперирует 1536 потоковыми процессорами и 96 текстурными блоками, а объём буферной памяти HBM2 равен 4 Гбайт. С учётом увеличения пропускной способности памяти и значительного уменьшения задержек относительно дуэта Polaris 10 и микросхем GDDR5, можно предположить, что уровень производительности графической подсистемы процессора Core i7-8809G будет примерно соответствовать таковому у дискретной видеокарты AMD Radeon RX 570.

Прототип платы для NUC Hades Canyon (VR)

Прототип платы для NUC Hades Canyon (VR)

Расширенная спецификация модели с индексом 8809G на сайте intel.com пока не приводится.

Новый планшет Huawei MediaPad M5 засветился в сертификационных документах

В Сети появились сведения о новом планшете Huawei MediaPad M5, который пополнит серию M MediaPad китайского производителя. Согласно сертификационным документам Bluetooth SIG, компания перейдёт сразу к выпуску модели MediaPad M5, отказавшись от наименования MediaPad M4. Сообщается, что планшет получит номера моделей SHT-W09 и SHT-AL09.

Судя по просочившейся информации, Huawei MediaPad M5 получит 8,4-дюймовый дисплей с разрешением 2560 × 1600 точек.

Как указано в документах, планшет оснащён адаптером беспроводной связи Bluetooth 4.2 и работает под управлением операционной системы Android 8 Oreo. Ожидается, что в нём будет использоваться система на кристалле с восьмиядерным процессором Hisilicon Kirin 960. Для сравнения, существующий планшет MediaPad M3 предлагается с чипсетом Kirin 950.

Информации об остальных характеристиках нового планшета, таких как объём оперативной памяти и ёмкость флеш-накопителя, пока нет. Скорее всего, спецификации MediaPad M5 будут близки к характеристикам существующей модели, включая датчик отпечатков пальцев, поддержку LTE Cat 4 и, возможно, алюминиевый корпус, обработанный с использованием станков с ЧПУ.

Стоимость существующей модели MediaPad M3 составляет около $350. Примерно такую цену следует ждать и у MediaPad M5.

Из кареты в тыкву: привлекательность Radeon RX 560 тает на глазах

Грязные или, как минимум, странные маркетинговые приёмы использовала компания AMD для продвижения бюджетной видеокарты Radeon RX 560. В этом можно убедиться, проследив за характеристиками данного адаптера во времени. О пересмотре спецификации в худшую сторону первым сообщил ресурс Heise, и действительно — так скверно, как сейчас, параметры RX 560 ещё не выглядели.

Изначально самой невинной уловкой стала разная информация об объёме памяти Radeon RX 560 в день формального анонса (строго 4 Гбайт) и ближе к релизу (варианты с 2 и 4 Гбайт GDDR5). Подобное прежде встречалось в исполнении как «красных», так и «зелёных», и останавливаться на этом, наверное, не стоит.

Недавние изменения более существенны: вместо 16 вычислительных блоков (compute units, CU) теперь указано количество «16 или 14», количество потоковых процессоров в 1024 шт. изменено на «1024 или 896», количество текстурных блоков в 64 шт. теперь выглядит как «64 или 56», кроме того, гарантированная частота ядра снижена с 1175 до 1150 МГц.

Поскольку на странице Radeon RX 560 на gaming.radeon.com вовсе не упоминается модель RX 560D с 896 шейдерными и 56 текстурными блоками, можно сделать вывод, что «плавающие» прикладные характеристики — не её либо не только её атрибут. Также заметим, что пропускная способность памяти «до 7 Гбит/с» на контакт оставляет AIB-партнёрам AMD лазейку для дополнительного снижения производительности. Диапазон энергопотребления в 60–80 Вт и ряд других параметров указывались для Radeon RX 560 и прежде.

В условиях повышенного спроса на Radeon RX 580 и RX 570 со стороны добытчиков криптовалют многие поклонники AMD и Radeon Technologies Group останавливались на относительно доступных видеокартах RX 560, но теперь геймерам стоит быть особенно внимательными при выборе адаптеров данного класса — особенно тех, что привлекают своей дешевизной.

Напомним, что конфигурация GPU с 896 шейдерными блоками и 56 TMU была стандартной для одной из карт Radeon предыдущего поколения — RX 460 (чип Polaris 11), несмотря на физическое присутствие в составе последнего 1024 шейдерных блоков и 64 TMU, которые впоследствии были активированы у RX 560 (Polaris 21). Откат к «плавающему» количеству блоков вряд ли добавит популярности как RX 560, так и бренду AMD в целом.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥