Теги → спецификации
Быстрый переход

Объявлены характеристики смартфона Bluboo S3 с батареей на 8300 мА·ч

По мере развития технологий производства аккумуляторных батарей и быстрой зарядки производители смартфонов стремятся всё больше увеличить их ёмкость. Рост ёмкости батареи в итоге приводит к увеличению толщины смартфона. К тому же растёт вес мобильного устройства. Вместе с тем демонстрировавшийся на выставке MWC 2018 смартфон Bluboo S3 отличается относительно совершенным балансом между ёмкостью батареи, составляющей 8300 мА·ч, и его ощущением в руке.

Компания официально раскрыла спецификации новинки. Смартфон Bluboo S3 оснащён 6-дюймовым дисплеем производства Sharp с соотношением сторон 18:9, основанным на технологии In-Cell. Главной особенностью аппарата является батарея ёмкостью 8500 мА·ч, поддерживающая технологию быстрой зарядки MTK PE 3.0 (12 В / 2 A). Зарядка телефона c 0 до 100 % занимает всего 2,5 часа. При умеренном использовании продолжительность автономной работы устройства от одного заряда составит не менее 6 дней.

Несмотря на мощную батарею толщина металлического корпуса смартфона равна всего 12 мм. Для сравнения, у смартфона Ulefone Power3 с батареей ёмкостью 6030 мА·ч толщина корпуса равна 10 мм. Bluboo S3 превосходит его по ёмкости батареи на 40 %, хотя всего на 20 % толще. Для того, чтобы смартфон более удобно располагался в руке, его боковые грани со стороны тыльной панели имеют дугообразную форму.

В нижней части корпуса смартфона размещён симметричный порт USB Type-C с поддержкой функции OTG. Что более важно, поддержка функции обратной зарядки позволяет использовать Bluboo S3 в качестве внешнего аккумулятора.

Компания сообщила, что Bluboo S3 выйдет в следующем месяце, а его цена будет ниже $200. Более полную информацию о новинке можно получить по этой ссылке: www.bluboo.hk.

На сайте TENAA раскрыты спецификации двух версий смартфона Huawei Honor 7C

На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) появилась информация о двух версиях нового смартфона: LND-TL40 и LND-TL30. Предполагается, что речь идёт о Huawei Honor 7C, который «засветился» в базе данных регулятора в начале февраля.

 

Судя по изображениям на сайте TENAA, смартфон Honor 7C получил металлический корпус со сканером отпечатков пальцев, размещённым на тыльной панели. Размеры корпуса равны 158,3 × 76,7 × 7,8 мм, вес — 164 г. Ожидается, что аппарат будет доступен в трёх цветовых вариантах: чёрном, золотистом и синем. Новинка отличается полноэкранным дизайном с диагональю дисплея 5,99 дюйма и разрешением 1440 × 720 точек, что соответствует формату HD+. Соотношение сторон экрана составляет 18:9.

Модель LND-TL30 имеет 3 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель ёмкостью 32 Гбайт, тогда как версия LND-TL40 оснащена 4 Гбайт оперативной и 32 Гбайт флеш-памяти. Обе модели основаны на восьмиядерном процессоре с тактовой частотой 1,8 ГГц. Также сообщается о слоте для карт памяти microSD и батарее ёмкостью 2900 мА·ч.

 

Обе модели оснащены сдвоенными тыльными камерами с 13- и 20-Мп сенсорами и светодиодной вспышкой. Что касается фронтальной камеры, то у версии LND-TL30 камера основана на двух 8-Мп сенсорах, а у LND-TL40 — на одном. В качестве операционной системы в смартфоне используется Android 8.0 Oreo. С учётом того, что предшественник Honor 6C вышел в апреле 2017 года, можно предположить, что релиз Honor 7C состоится в апреле 2018 г.

Опубликованы спецификации UFS 3.0: флеш-память смартфонов удвоит скорость

Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016 года). Но на тот момент скорость обмена по шине UFS осталась без изменения. Версия UFS 2.0, принятая в начале октября 2013 года, предписывала скорость обмена по одной линии интерфейса на уровне 600 Мбайт/с. Всего шина UFS содержит две линии с последовательной передачей данных. Скорость интерфейса в такой конфигурации предполагала передачу данных на уровне 1,2 Гбайт/с. В версии UFS 3.0 скорость обмена увеличена до 11,6 Гбит/с на линию или до 2,4 Гбайт/с на обе линии интерфейса.

Шина UFS пока прописалась преимущественно во флагманских моделях смартфонов, хотя она также ориентирована на использование в персональных компьютерах (ноутбуках). Данный интерфейс занимает промежуточное положение между памятью eMMC и SSD-накопителями. Добавим, ориентация на мобильные устройства вылилась в то, что в качестве физического уровня доступа для интерфейса UFS выбрана сигнальная структура альянса MIPI (Mobile Industry Processor Interface). Если точнее, интерфейс UFS 3.0 опирается на версию MIPI M-PHY v4.1 и транспортный уровень MIPI UniProSM v1.8.

Стандарт UFS также описывает возможность использования съёмных карт памяти с этим интерфейсом или UFS Card Extension. Скорость обмена с картами памяти пока не повышена и использует физический уровень M-PHY HS-Gear3, хотя версия стандарта для карт расширения получила обновление до версии 1.1. Также номер увеличился у спецификаций UFS Host Controller Interface (UFSHCI) до версии 3.0. Сообщается, что внесённые в стандарт изменения упростят проектировщикам разработку контроллеров.

Карты памяти Samsung в формфакторе UFS (не совместимы с microSD)

Карты памяти Samsung в формфакторе UFS (не совместимы с microSD)

Отметим, что интерфейс UFS демонстрирует хорошее соотношение производительности к потреблению, что приобретает важность не только для носимой электроники, но также для автомобильной. Ожидается, что шина UFS окажется востребованной в автомобилях. В версии UFS 3.0 стандарта для этого предусмотрели два «автомобильных» нововведения. Во-первых, для контролеров предусмотрен расширенный рабочий температурный режим от −40 °C до 105 °C. Во-вторых, введён режим обновления команд, что призвано улучшить механизмы контроля концентраторов и способствовать улучшению надёжности в работе с данными.

Однокорпусные SSD Toshiba с шиной UFS 2.0

Однокорпусные SSD Toshiba с шиной UFS 2.1 для автомобильных систем

Разработка контроллеров с поддержкой спецификаций UFS 3.0 стартовала несколько месяцев назад. В коммерческих устройствах интерфейс UFS 3.0 обещает появиться к концу текущего года или в первой половине следующего года.

Новый планшет Huawei MediaPad M5 засветился в сертификационных документах

В Сети появились сведения о новом планшете Huawei MediaPad M5, который пополнит серию M MediaPad китайского производителя. Согласно сертификационным документам Bluetooth SIG, компания перейдёт сразу к выпуску модели MediaPad M5, отказавшись от наименования MediaPad M4. Сообщается, что планшет получит номера моделей SHT-W09 и SHT-AL09.

Судя по просочившейся информации, Huawei MediaPad M5 получит 8,4-дюймовый дисплей с разрешением 2560 × 1600 точек.

Как указано в документах, планшет оснащён адаптером беспроводной связи Bluetooth 4.2 и работает под управлением операционной системы Android 8 Oreo. Ожидается, что в нём будет использоваться система на кристалле с восьмиядерным процессором Hisilicon Kirin 960. Для сравнения, существующий планшет MediaPad M3 предлагается с чипсетом Kirin 950.

Информации об остальных характеристиках нового планшета, таких как объём оперативной памяти и ёмкость флеш-накопителя, пока нет. Скорее всего, спецификации MediaPad M5 будут близки к характеристикам существующей модели, включая датчик отпечатков пальцев, поддержку LTE Cat 4 и, возможно, алюминиевый корпус, обработанный с использованием станков с ЧПУ.

Стоимость существующей модели MediaPad M3 составляет около $350. Примерно такую цену следует ждать и у MediaPad M5.

Из кареты в тыкву: привлекательность Radeon RX 560 тает на глазах

Грязные или, как минимум, странные маркетинговые приёмы использовала компания AMD для продвижения бюджетной видеокарты Radeon RX 560. В этом можно убедиться, проследив за характеристиками данного адаптера во времени. О пересмотре спецификации в худшую сторону первым сообщил ресурс Heise, и действительно — так скверно, как сейчас, параметры RX 560 ещё не выглядели.

Изначально самой невинной уловкой стала разная информация об объёме памяти Radeon RX 560 в день формального анонса (строго 4 Гбайт) и ближе к релизу (варианты с 2 и 4 Гбайт GDDR5). Подобное прежде встречалось в исполнении как «красных», так и «зелёных», и останавливаться на этом, наверное, не стоит.

Недавние изменения более существенны: вместо 16 вычислительных блоков (compute units, CU) теперь указано количество «16 или 14», количество потоковых процессоров в 1024 шт. изменено на «1024 или 896», количество текстурных блоков в 64 шт. теперь выглядит как «64 или 56», кроме того, гарантированная частота ядра снижена с 1175 до 1150 МГц.

Поскольку на странице Radeon RX 560 на gaming.radeon.com вовсе не упоминается модель RX 560D с 896 шейдерными и 56 текстурными блоками, можно сделать вывод, что «плавающие» прикладные характеристики — не её либо не только её атрибут. Также заметим, что пропускная способность памяти «до 7 Гбит/с» на контакт оставляет AIB-партнёрам AMD лазейку для дополнительного снижения производительности. Диапазон энергопотребления в 60–80 Вт и ряд других параметров указывались для Radeon RX 560 и прежде.

В условиях повышенного спроса на Radeon RX 580 и RX 570 со стороны добытчиков криптовалют многие поклонники AMD и Radeon Technologies Group останавливались на относительно доступных видеокартах RX 560, но теперь геймерам стоит быть особенно внимательными при выборе адаптеров данного класса — особенно тех, что привлекают своей дешевизной.

Напомним, что конфигурация GPU с 896 шейдерными блоками и 56 TMU была стандартной для одной из карт Radeon предыдущего поколения — RX 460 (чип Polaris 11), несмотря на физическое присутствие в составе последнего 1024 шейдерных блоков и 64 TMU, которые впоследствии были активированы у RX 560 (Polaris 21). Откат к «плавающему» количеству блоков вряд ли добавит популярности как RX 560, так и бренду AMD в целом.

Обнародована спецификация PCI Express 4.0

Организация PCI SIG, отвечающая за развитие основанных на шине PCI стандартов передачи данных, объявила о готовности финальной (версия 1.0) спецификации PCI Express 4.0.

Спецификация нынешнего стандарта PCI Express 3.0 была представлена около семи лет назад — в ноябре 2010 года. Интерфейс обладает пропускной способностью до 8 ГТ/с — гигатранзакций в секунду.

Стандарт PCI Express 4.0 предусматривает удвоение пропускной способности — до 16 ГТ/с. Это означает скорость на уровне 2 Гбайт/с для одной линии, в то время как слоты PCI Express 4.0 x16, предназначенные для графических карт, сверхскоростных SSD или сетевых контроллеров, смогут обеспечить скорость до 32 Гбайт/с.

Спецификация PCI Express 4.0 предполагает также ряд других улучшений, связанных с масштабируемостью, виртуализацией и пр. Подробную информацию можно найти здесь.

Между тем организация PCI SIG продолжает работу над стандартом PCI Express 5.0. Он предусматривает дальнейшее удвоение пропускной способности — до 32 ГТ/с. Сейчас готова редакция 0.3 этой спецификации, а её окончательный вариант планируется разработать ко второму кварталу 2019 года. 

USB 3.2 удвоит скорости обмена данными

Организация USB 3.0 Promoter Group, которая курирует разработки спецификаций стандарта USB 3.0, сообщила о значительном обновлении спецификаций одноимённого интерфейса. Рабочей группой организации подготовлен черновик спецификаций версии USB 3.2. Формальная публикация чистового варианта спецификаций ожидается в сентябре — в дни проведения мероприятия USB Developer Days 2017, где приглашённые смогут ознакомиться со всеми нововведениями. Главной особенностью версии USB 3.2 станет удвоение пропускной способности интерфейса.

В случае сертификации SuperSpeed USB скорость обмена данными будет увеличена с 5 Гбит/с до 10 Гбит/с, а при сертификации SuperSpeed USB 10 Гбит/с скорость обмена поднимется с 10 Гбит/с до 20 Гбит/с. Уточним, речь идёт о кабелях с разъёмами USB Type-C. Что важно, ощутить подъём скорости обмена смогут все пользователи, которые уже являются владельцами кабелей с соответствующей сертификацией. Иными словами, для удвоения скорости обмена по интерфейсу USB 3.0 с поддержкой спецификаций USB 3.2 новые сертифицированные кабели USB Type-C покупать не придётся. Обновления подразумевают, что гарантируется совместимость со всеми уже выпущенными кабелями USB Type-C. Увы, в продаже есть масса несертифицированных недорогих кабелей неизвестного происхождения, гарантировать работу которых на повышенных скоростях никто не будет.

Также следует понимать, что удвоение скорости обмена будет осуществимо только в том случае, если хост (концентратор) и устройство поддерживают спецификации USB 3.2. По всей видимости, разработчикам понадобится лишь обновить микрокод контролеров, где это будет возможным, поскольку в физический уровень стандарта USB 3.0 никаких изменений вноситься не будет. Предусмотрена лишь небольшая доработка концентраторов для поддержки нового режима обмена.

Строение кабеля USB Type-C (Belkin)

Строение кабеля USB Type-C (Belkin)

«Фишка» нововведения в том, что кабели USB Type-C с поддержкой USB 3.2 будут переводиться в двухканальный режим работы. Современные кабели USB Type-C с поддержкой USB 3.1 работают в одноканальном режиме, в которому данные передаются либо со скоростью 5 Гбит/с, либо 10 Гбит/с. Обмен происходит по тонкому коаксиальному кабелю. В «режиме» USB 3.2 кабель начнёт работать в двухканальном режиме, удваивая максимальную скорость обмена данными. Для этого в составе кабеля изначально был предусмотрен второй проводник, который до этого не использовался.

Ещё одним улучшением в спецификациях USB 3.2 станет режим быстрой зарядки аккумуляторов «USB Power Delivery». Детали о новых режимах разработчики обещают рассказать в сентябре на профильном мероприятии.

Первые спецификации Ryzen 3 1200 опубликованы ASRock

До сегодняшнего дня Advanced Micro Devices не раскрывала характеристики массовых процессоров серии Ryzen 3, но, как это часто бывает в наши дни, впереди паровоза оказалась компания ASRock — пожалуй, самый бесстрашный экспериментатор среди производителей системных плат. Этот производитель не только предлагает уникальные решения, но и часто идёт поперёк воли производителей процессоров.

В спецификациях системной платы AB350M-HDV в списке поддерживаемых процессоров оказался AMD Ryzen 3 1200. Из них можно узнать номер его модели: YD1200BBM4KAE, базовую тактовую частоту, составляющую 3,1 ГГц, объём кеша 2 Мбайт (речь явно идёт о кеше L2, который в базовом модуле Summit Ridge как раз и составляет по 512 Кбайт на ядро, соответственно на четыре ядра приходится 2 Мбайт), ревизию B1 и теплопакет 65 ватт. Поддерживается этот чип всеми версиями BIOS.

Схема отключения четырёх ядер в Ryzen 5

Схема отключения четырёх ядер в Ryzen 5

Неизвестными остаются следующие параметры: наличие активированной поддержки SMT и технологии динамического разгона AFR. Ожидается, что серия процессоров Ryzen 3 будет массово выпущена в продажу во второй половине текущего года. Обратит ли AMD внимание на то, что ASRock раскрыла большинство спецификаций ещё не выпущенного процессора? Вряд ли. Ничего особенного в них нет, а сама AMD в последнее время придерживается политики максимальной открытости и охотно идёт навстречу как пользователям, так и партнёрам — и по выпуску системных плат, и разработчикам игр.

Спецификации DDR5: некоторые подробности

Совсем недавно мы писали о том, что комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC), в числе прочего ответственный за разработку спецификаций новых поколений полупроводниковой памяти DRAM, планирует завершить подготовку стандарта DDR5 в 2018 году. Но DDR5 — это не просто более высокая скорость передачи данных в сравнении с DDR4, основным стандартом оперативной памяти сейчас. Это ещё и ряд новых технологий на стыке DRAM и энергонезависимой памяти; такое сочетание уже получило устоявшееся название NVDIMM, хотя текущие реализации далеки от идеала.

Технически объявленное «удвоение характеристик» означает создание чипов DDR5 ёмкостью 32 Гбит со скоростью передачи данных 4266‒6400 мегатранзакций в секунду на контакт. Если модули DDR5 сохранят разрядность шины 64 бита на модуль, это означает появление односторонних модулей DDR5-6400 ёмкостью 32 Гбайт со скоростью передачи данных 51,2 Гбайт/с. «Дружественный пользователю интерфейс» может означать новую, более удобную систему фиксации модуля в системной плате. На сегодня в этом плане сложно придумать что-то действительно новое, но, возможно, инженерам JEDEC удастся всех удивить.

JEDEC обещает решить и проблему падения эффективности подсистем памяти, которая в пересчёте на канал падает по мере увеличения количества каналов, но пока не известно, как именно это будет сделано. Более подробная информация ожидается на мероприятии Server Forum, которое состоится в Санта-Кларе, штат Калифорния, США, и начнётся 19 июня. В числе планируемых к 2018 году стандартов относится и новое поколение энергонезависимых модулей памяти NVDIMM-P, которое не будет ограничено объёмом, диктуемым технологиями DRAM. Ёмкость таких модулей может достигать единиц терабайт, но при этом в жертву приносится латентность, составляющая сотни наносекунд.

Обсуждаются спецификации SATA 4.0

Сегодня стало известно, что Serial ATA International Organization, организация, ответственная за развитие и внедрение стандарта SATA, обсуждает возможность принятия спецификаций SATA 4.0, которые призваны сделать данный интерфейс, впервые представленный 7 января 2003 года, действительно соответствующим требованиям времени. Ведь если даже родственный ему интерфейс SAS на сегодня успешно достиг скоростей передачи данных на уровне 12 Гбит/с и способен работать в полнодуплексном режиме, эволюция SATA, по сути, остановилась на уровне 6 Гбит/с.

В этом раунде побеждает NVMe, но бой ещё не окончен!

В этом раунде побеждает NVMe, но бой ещё не окончен!

Как мы знаем, современные твердотельные накопители уже давно преодолели этот предел и Serial ATA является для них узким местом, но и у NVMe есть свои недостатки — в частности, современная системная плата имеет не больше одного-двух портов M.2, из которых только один может развивать скорости до 32 Гбит/с, в то время как портов SATA на одной плате может быть и 8, и 10. Теоретически, самая популярная на сегодня ревизия SATA 3.2 позволяет работать со скоростями до 16 Гбит/с и имеет поддержку современных SSD, на практике этот режим не используется.

SATA хорошо подходит для владельцев систем с большим количеством накопителей

SATA хорошо подходит для владельцев систем с большим количеством накопителей

Согласно имеющимся данным, в спецификации 4.0 интерфейс SATA должен сравняться возможностями со своим старшим собратом, SAS-4, спецификации которого также ещё не опубликованы и подразумевают скорость обмена данными до 22,5 Гбит/с. Получит SATA, наконец, и полнодуплексный режим, хотя сохранит механическую и электрическую совместимость с накопителями предыдущих ревизий. Точных сроков SATA-IO не называет, да и информацию можно отнести, скорее, к разряду слухов, но речь идёт о 2017 годе. Поддержат ли инициативу производители твердотельных накопителей или предпочтут вложиться в развитие инфраструктуры NVMe, сказать на данный момент трудно.

Спецификация оперативной памяти DDR5 будет готова в 2018 году

Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) сообщил о том, что разработка стандарта оперативной памяти DDR5 (Double Data Rate 5) быстро продвигается вперёд.

HPE

HPE

Память DDR5 по сравнению с предыдущими реализациями предложит ряд преимуществ. Благодаря вдвое более высокой плотности микрочипов вырастет ёмкость модулей, а следовательно, увеличится объём ОЗУ в компьютерах и серверах.

Отмечается, что по сравнению с нынешней памятью DDR4 решения следующего поколения предложат в два раза более высокую пропускную способность. Кроме того, повысится энергетическая эффективность.

Сетевые источники добавляют, что поначалу память DDR5 появится в серверах и настольных игровых системах класса high-end. Затем она выйдет на массовый рынок ПК и ноутбуков.

ASUS

ASUS

В JEDEC сообщили, что подробности о новом стандарте будут раскрыты 19 июня нынешнего года на специальном мероприятии в Санта-Кларе (Калифорния, США). Публикация финальной спецификации DDR5 намечена на 2018 год.

Ожидается, что постепенный переход от DDR4 на память нового поколения начнётся только в конце текущего десятилетия — ориентировочно в 2020 году. 

Последние сведения об AMD Radeon RX Vega

Самым интригующим проектом Advanced Micro Devices на сегодняшний день, пожалуй, можно назвать графический процессор Vega и видеокарту на его основе — Radeon RX Vega. В своё время с чипом Fiji, в котором впервые в мире дебютировала многослойная память в качестве видеопамяти, AMD не удалось добиться первенства в секторе флагманских видеокарт, хотя серия Fury и показала себя неплохо, а модель Nano даже стала выдающейся по ряду факторов, таких как сочетание производительности и габаритов. Radeon RX Vega должен стать для графического подразделения компании тем, чем стал Ryzen для процессорного. И с каждым днём мы узнаём всё больше деталей о новом графическом ядре AMD.

Vega 10 с двумя сборками HBM2

Vega 10 с двумя сборками HBM2

Во-первых, партнёры AMD в области производства графических карт получат возможность менять объём видеопамяти по своему желанию. Казалось бы, ничего особенного в этом нет, но ведь HBM2 является составной частью графического процессора. Тем не менее, различные варианты Vega 10 могут нести на борту 16, 8 или 4 Гбайт памяти HBM2 благодаря использованию модулей 2-Hi, 4-Hi или 8-Hi объёмом 1 Гбайт на слой. Глава игрового отдела AMD Скотт Херкельман (Scott Herkelman) подтвердил это официально, так что для недовольных тем, что на борту основной модели RX Vega будет всего 8 Гбайт видеопамяти, всегда останется возможность приобрести более дорогой вариант с 16 Гбайт, хотя с «умным кешированием» в случае с новинкой в этом и не будет особой нужды в большинстве случаев.

Сравнительные спецификации графических решений AMD

Сравнительные спецификации графических решений AMD (по данным WCCFTech)

Во-вторых, младший чип в семействе, Vega 11, получит всего 1 модуль HBM2. Сделано это будет для максимального упрощения соединительной подложки (interposer). Это одна из самых сложных и хрупких частей в конструкции чипов с HBM, а значит, решения на базе Vega 11 удастся сделать более дешёвыми как за счёт упрощения подложки, так и за счёт увеличения выхода годных корпусов — в данном случае речь идёт не о кристаллах, а именно о корпусах, поскольку при исправном главном ядре и сборках HBM дефект может скрываться в соединительной подложке и вряд ли подлежит исправлению даже в заводских условиях. К тому же компактность сделает Vega 11 более подходящей для применения в мобильных устройствах. То, что архитектура Vega появится в ноутбуках, также официально подтверждено.

Рекламный плакат AMD Vega, посвящённый шутеру Prey

Рекламный плакат AMD Vega, посвящённый шутеру Prey

Наконец, в-третьих, самое волнующее: сроки анонса. Ожидается, что AMD анонсирует Radeon RX Vega в промежутке между 30 мая и 3 июня на Computex 2017. Обновление серии Polaris с новыми модельными номерами Radeon RX 500 состоится, по данным из достаточно надёжных источников, уже в апреле. В числе главных особенностей Vega 10 значатся:

  • Четырёхкратное увеличение энергоэффективности;
  • Двукратное увеличение удельной производительности;
  • Новая уникальная система кеширования;
  • Двукратное увеличение пропускной способности видеопамяти в пересчёте на контакт;
  • Восьмикратное увеличение ёмкости на сборку благодаря использованию HBM2;
  • Виртуальное адресное пространство объёмом 512 Тбайт;
  • Новый вычислительный движок;
  • Новый пиксельный движок;
  • Новый геометрический конвейер с поддержкой шейдерных примитивов (Primitive Shaders);
  • Оптимизация вычислительного движка под высокие частоты;
  • Поддержка Rapid Packed Math (ускорение расчётов FP16, востребовано при отрисовке волос, меха и т.п.);
  • Поддержка Draw Stream Binning Rasterizer (эффективное отсечение невидимых пикселей).

Компания не стесняется рекламировать своё будущее детище и в настоящее время флаг Vega вывешен над проектом Prey — будущим фантастическим шутером, который в настоящее время разрабатывается студией Bethesda. AMD уже объявила о том, что игра будет оптимизирована с учётом особенностей Ryzen и Vega. Насколько хороши окажутся все оптимизации и нововведения — покажут, конечно же, лишь тесты.

Точные спецификации системы крепления AM4

Компания AMD славится своей тягой к сохранению совместимости, что иногда приводит к путанице, как в случае с процессорами с разъёмом PGA 940 (AM2/2+/3/3+), когда чипы с одинаковым числом контактов были несовместимы со всеми системными платами, поскольку ряд из них поддерживал память DDR2, а более новые модели — более прогрессивную DDR3. В случае с AM4 мы видим, что сохранились размеры и расположение зубцов для крепления кулера.

Новые штатные кулеры AMD сохранят «зубастое» крепление

Новые штатные кулеры AMD избавятся от «зубастого» крепления

Если в системе на базе AM3+ или более ранней платформы AMD имеется соответствующий кулер, его можно без каких-либо проблем переставить и на платформу AM4, благо процессоры Ryzen используют продвинутые технологии и не отличаются особой прожорливостью, а значит, и горячим нравом. Надёжность такого крепления под вопросом, а четырёхточечное крепление AM4 хоть и немного, но отличается от аналогичного, реализованного в AM3 и более ранних разъёмах AMD.

При необходимости пластину для четырёхточечного крепления AM4 сделать очень просто

При необходимости пластину для четырёхточечного крепления AM4 сделать очень просто

Для тех, чей кулер или система жидкостного охлаждения уже не поддерживается производителем, мы публикуем точные размеры пластины поддержки, устанавливаемой с обратной стороны системной платы. Любой энтузиаст-оверклокер может сделать такую пластину сам, причём как в варианте исключительно для AM4, так и в универсальном, благо расположение отверстий у AM3 и AM4 различается несильно. Главное — проследить за тем, чтобы металлическая пластина не вызывала каких-либо замыканий на системной плате и позаботиться о наличии изолирующего слоя.

5G — новый логотип и официальное имя сетей следующего поколения

На днях организация 3GPP официально сообщила, что 5G станет официальным именем следующего поколения коммуникационных технологий, которые придут на смену современным сетям 4G, таким как LTE или LTE-Advanced.

Заодно 3GPP представила и новый официальный логотип стандарта связи. Как можно заметить, волны похожи на присутствующие в существующем логотипе 4G (хотя их форма немного изменена), причём был выбран зелёный цвет, который соответствует стандарту LTE-Advanced Pro. Эти символы радиоволн дополнены понятной и лаконичной надписью 5G — ничего экстраординарного в логотипе нет.

Этот логотип организация предлагает использовать для спецификаций 5G, соответствующих Release 15 и более поздним версиям стандарта. При разработке логотипа ставилась цель сохранить узнаваемый привычный чёрный текст и более заметные псевдообъёмные волны, но при этом сделать изображение более чётким и лаконичным.

Использование логотипа 5G призвано помочь информировать индустрию и потребителей о начале внедрения нового стандарта связи. Разработка спецификации 5G Phase 1 Release 15 будет завершена во второй половине 2018 года, а в 2020 году закончится работа над спецификациями 5G Phase 2, Release 16. Предполагается, что логотип будет использоваться и для более поздних версий стандарта. О принципах его правильного использования можно узнать из специального руководства (PDF).

Опубликованы спецификации стандарта HDMI 2.0b

Стандарт цифровой передачи видео HDMI прочно завоевал своё место в телевизорах, проекторах и прочей домашней и профессиональной видеоаппаратуре. Хотя DisplayPort не требует отчислений и предлагает лучшие характеристики, вытеснить HDMI в ближайшие годы ему вряд ли удастся. Совсем недавно организация, отвечающая за развитие стандарта HDMI, опубликовала спецификации версии 2.0b. По сравнению с версией 2.0a в новом стандарте были расширены возможности по передаче видео с расширенным динамическим диапазоном (HDR).

Замена кабелей не потребуется

Замена кабелей не потребуется

Стандарт HDMI 2.0b поддерживает передачу такого видео как в стандарте HDR10, описанном ещё в версии 2.0a, так и в стандарте HLG (Hybrid Log-Gamma), разработанном корпорациями BBC и NHK. Максимальная скорость передачи данных выросла до 18 Гбит/с, что позволяет выводить видео в разрешении 2160p с частотой 60 Гц. Видеопоток может сопровождаться 32 звуковыми каналами с максимальной общей полосой пропускания 36,8 Мбит/с.

Гамма-кривые в стандартах SDR и HDR HLG

Гамма-кривые в стандартах SDR и HDR HLG

Поддерживается одновременная синхронная передача двух видеопотоков для нескольких зрителей с раздельными экранами. Улучшена поддержка формата 21:9, существенно дополнен протокол HDMI CEC, позволяющий управлять всеми устройствами с единого пульта дистанционного управления. Что особенно приятно, HDMI 2.0b не потребует замены кабелей — вполне подойдут уже имеющиеся. Но всё же следует помнить, что стандарт DisplayPort уже успел заметно уйти вперёд, предлагая пропускную способность 32,4 Гбит/с, что заметно выше 18 Гбит/с у HDMI 2.0b.