Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), лидирующий мировой производитель полупроводников, объявил о начале строительства двух новых фабрик для разработки и изготовления чипов, основанных на передовом 2-нанометровом техпроцессе (N2). Дополнительно ведутся подготовительные работы для строительства третьей фабрики, которое предстоит начать после получения одобрения от правительства Тайваня.

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Источник изображения: TSMC

Марк Лю (Mark Liu), председатель совета директоров TSMC, поделился планами компании во время разговора с аналитиками и инвесторами, выразив уверенность в начале массового производства чипов с использованием 2-нм техпроцесса уже в 2025 году. Он также упомянул о стремлении компании развернуть несколько производственных площадок в научных парках Хсинчу и Каосюн для удовлетворения растущего спроса.

Первая фабрика будет размещена вблизи Баошаня в Хсинчу, недалеко от исследовательского центра R1, который был специально создан для разработки 2-нм технологии. Ожидается, что фабрика приступит к массовому производству 2-нм полупроводников уже во второй половине 2025 года. Вторая фабрика, также предназначенная для производства 2-нм чипов, будет находиться в научном парке Каосюн, входящем в состав Южного научного парка Тайваня. Её запуск планируется на 2026 год.

Дополнительно, TSMC активно работает над получением разрешений от властей Тайваня на строительство ещё одной фабрики в научном парке Тайчжун. Если строительство этого объекта начнётся в 2025 году, он сможет начать свою работу уже в 2027 году. С вводом в строй всех трёх фабрик, способных выпускать чипы с использованием 2-нм техпроцесса, TSMC существенно укрепит свои позиции на мировом рынке полупроводников, предложив клиентам новые мощности для производства чипов нового поколения.

В планах компании на ближайшее будущее — начало массового производства с применением 2-нм техпроцесса, включающего использование транзисторов с нанолистами и круговыми затворами (GAA) во второй половине 2025 года. К 2026 году предполагается внедрение усовершенствованной версии этого техпроцесса, который, как ожидается, будет предусматривать подачу питания с обратной стороны кристалла, расширяя таким образом возможности массового производства.

Обсуждение планов TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня вчера преимущественно свелось к новостям о задержке со строительством второй фабрики в Аризоне, но в действительности руководство компании на отчётном мероприятии подробно говорило и о проектах в других странах. В частности, в Японии может появиться второе предприятие TSMC, которое освоит выпуск 7-нм чипов.

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Источник изображения: TSMC

Представители компании на отчётной конференции сочли нужным напомнить, что первое производство TSMC в Японии, которое будет эксплуатироваться совместно с партнёрами в лице Sony и Denso, уже построено и готово начать серийный выпуск продукции в четвёртом квартале текущего года. На 24 февраля намечена торжественная церемония его открытия. Руководство TSMC пояснило, что на этом предприятии будет выпускаться продукция по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм технологиям.

Председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) отметил, что сейчас серьёзным образом рассматривается возможность строительства в Японии второго предприятия. По крайней мере, активные переговоры с японскими властями уже ведутся, и местное правительство демонстрирует высокую готовность к сотрудничеству. Какой на новом предприятии будет использоваться техпроцесс, пока не решено окончательно, но выбирать предстоит из сочетания 7-нм, 12-нм и 16-нм. Попутно представитель TSMC заявил, что тайваньская фабрика компании в Гаосюне, которое первым освоило выпуск продукции по 28-нм и 7-нм технологиям, сейчас модернизируется для выпуска 2-нм изделий.

Относительно первого завода TSMC в Аризоне было сказано, что выпуск продукции по технологии N4 на нём планируется начать в первой половине 2025 года. Представители компании уверены, что эта площадка сможет обеспечить такой же уровень качества продукции, как и предприятия на Тайване.

В Европе TSMC намеревается при поддержке местных промышленных партнёров построить предприятие по контрактному производству чипов с использованием зрелых техпроцессов. Власти Германии, по словам представителей TSMC, по-прежнему демонстрируют готовность оказать всемерную поддержку данному проекту на всех уровнях, с этой точки зрения ничего не изменилось. Строительство немецкого завода TSMC планируется начать в четвёртом квартале текущего года.

Безусловно, при этом TSMC продолжает активно инвестировать в развитие своих производственных мощностей на Тайване. В соответствии с ростом спроса расширяется выпуск 3-нм продукции. Следующим этапом в 2025 году станет выпуск изделий по техпроцессу N2. В технопарках Синьчжу и Гаосюна планируется ввести в строй несколько предприятий или корпусов, специализирующихся на выпуске 2-нм продукции.

Дополнительно финансовый директор TSMC Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) пояснил, что из запланированных на 2024 год капитальных вложений в размере от $28 до $32 млрд на освоение передовой литографии планируется потратить от 70 до 80 % указанной суммы, на долю зрелых техпроцессов останется от 10 до 20 %, а производство масок, упаковка и тестирование чипов сообща будут довольствоваться 10 % данной суммы. В текущем году амортизационные расходы компании вырастут на 30 %, поскольку переход на 3-нм технологию потребует быстрее обновлять эксплуатируемое оборудование.