Сегодня 20 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → электроника для людей с ограниченными возможностями

Производитель микроэлектроники «Элемент» выйдет на биржу до конца мая — это позволит привлечь до 15 млрд рублей на развитие

Крупнейший российский производитель микроэлектроники группа компаний «Элемент», созданная в 2019 году на базе активов ПАО АФК «Система» и «Ростеха», объявила о планах провести первичное размещение акций на СПБ Бирже. Проведение IPO и запуск торгов ценными бумагами группы ожидается в конце мая или начале июня.

 Источник изображения: Alexandre Debiève/unsplash.com

Источник изображения: Alexandre Debiève/unsplash.com

«Таким образом, ПАО “Элемент” станет первой публичной компанией среди разработчиков и производителей радио- и микроэлектроники в России», — указано в пресс-релизе группы.

Принять участие в IPO смогут как квалифицированные, так и неквалифицированные инвесторы-физлица, а также институциональные инвесторы, которым будут предложены только акции, выпущенные в рамках допэмиссии. Напомним, что в мае Банк России зарегистрировал допвыпуск акций АО «Элемент», преобразованного в ПАО 15 мая. Всего было выпущено 100 млрд 660 млн 365 тыс. 008 обыкновенных акций номинальной стоимостью 0,05 рублей.

По словам источника Forbes, группа может привлечь благодаря IPO до 15 млрд руб. и получить оценку рыночной стоимости в 100–150 млрд руб. Доля её акций в свободном обращении по итогам IPO может достичь 10 % и более.

В сообщении ГК «Элемент» указано, что привлечённые в ходе IPO средства будут направлены на финансирование программы развития группы. Президент «Элемента» Илья Иванцов отметил, что ближайшие годы группе «предстоит реализовать ряд масштабных проектов, которые включают расширение существующих и запуск новых производственных мощностей, а также разработку и вывод в серийное производство высокотехнологичной продукции».

Также ГК «Элемент» сообщила, что приобретение публичного статуса является «естественным этапом развития бизнеса группы», который позволит повысить узнаваемость среди потенциальных клиентов и партнёров, усилить деловую репутацию, а также расширит её возможности по привлечению в дальнейшем капитала для достижения стратегических целей.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Решает проблемы с пугающей скоростью»: новый геймплейный ролик Warhammer 40,000: Space Marine 2 показал в действии разрушительный тяжёлый болтер 5 ч.
Новая статья: Concord — нормально, но не нужно. Предварительный обзор 5 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой Zenless Zone Zero и Kunitsu-Gami: Path of the Goddess 5 ч.
Глобальный сбой Windows породил волну дезинформации и фейков 6 ч.
Вышел первый трейлер киберпанкового экшена .45 Parabellum Bloodhound, вдохновлённого Parasite Eve — игроки в восторге 6 ч.
«Хотел такой мод с самого релиза игры»: энтузиаст вернул в The Witcher 3: Wild Hunt систему репутации, вырезанную CD Projekt Red 7 ч.
Повторение – мать учения: Devolver анонсировала тактический роглайт в стиле кунг-фу Forestrike 9 ч.
Ubisoft ответила на резкую критику нового геймплея Star Wars Outlaws 11 ч.
В Telegram появятся магазин приложений и проверка публичных аккаунтов 11 ч.
Google удалит тысячи приложений из «Play Маркет» — грядёт чистка от «некачественного» софта 11 ч.
AMD заявила, что её процессоры Ryzen AI 300 быстрее Apple M3 Pro 3 ч.
Watercool представила огромные радиаторы MO-RA IV для систем жидкостного охлаждения 3 ч.
Не виноватый ИИ: Google заявила, что развитие ИИ-сервисов на самом деле не так уж сильно повлияло на её выбросы углекислого газа 5 ч.
Xiaomi представила флагманский смартфон за $360 — Redmi K70 Extreme Edition с чипом Dimensity 9300+, ёмкой батареей и 144-Гц OLED 9 ч.
Xiaomi представила наушники-полувкладыши Xiaomi Buds 5 с поддержкой aptX Lossless 9 ч.
Представлен смарт-браслет Xiaomi Smart Band 9 — автономность на 21 день и цена от $35 9 ч.
Xiaomi представила умные часы Watch S4 Sport в титановом корпусе с сапфировым стеклом 10 ч.
Xiaomi представила первый смартфон-раскладушку Mix Flip — Snapdragon 8 Gen 3, камеры Leica и цена от $825 11 ч.
Xiaomi представила тонкий и лёгкий складной смартфон Mix Fold 4 с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и камерами Leica 11 ч.
G.Skill представила флагманские модули памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo для AMD Ryzen 9000 — до 8000 МТ/с 12 ч.