Теги → 1156

Обнаружен загадочный Intel Xeon SoMa, состоящий из четырёх кристаллов

Компания Intel, похоже, проявляла интерес к процессорам с многокристальной компоновкой не только во времена Core 2 Quad. Во всяком случае, в Сети появились изображения загадочного процессора Intel SoMa-B3, состоящего из четырёх кремниевых кристаллов, и скорее всего относящегося к серверным чипам Xeon.

Но, прежде чем приступить к «разбору полётов» отметим, что Intel никогда не упоминала, что работает над процессорами с многокристальной компоновкой. Соответственно, нельзя исключать, что это может быть всего лишь фейк. Однако согласно данным с Reddit, таких процессоров было произведено до 100 000 единиц, и их можно без проблем найти на eBay. Так что куда более вероятно, что Intel всё же работала над многокристальными настольными процессорами, но либо забросила этот проект, либо отложила его до лучших времён. Либо это были специальные заказные решения.

Внешне процессор SoMa выглядит именно так, как должен выглядеть процессор Intel. Расположение контактов со внутренней стороны подложки указывают на то, что данный процессор выполнен в довольно старом корпусе LGA 1156. В то же время металлическая крышка скорее напоминает процессоры Skylake. Продавцы на eBay отмечают, что процессор на самом деле не совместим ни с одним из существующих на сегодняшний день разъёмов Intel.

Но даже если бы он и был совместим, вряд ли бы он смог работать. Отсутствие различных электронных компонентов на нижней стороне процессора указывает на то, что это всего лишь демонстрационный образец. На это также указывает и странное название SoMa и отсутствие логотипа Intel Confidential, используемого на инженерных образцах. Серийный номер на крышке указывает на то, что произведён чип был сравнительно недавно — в 2014 году. Как видно по маркировке, процессор был собран в Малайзии. Но не уточняется, на каком из трёх заводов, что также весьма странно.

Как и упоминалось в начале, под крышкой процессора расположилось сразу четыре визуально одинаковых кристалла. По размерам они напоминают двухъядерные кристаллы Skylake. Соответственно, подобный процессор с четырьмя кристаллами мог бы нести до восьми ядер. То есть, у Intel вполне мог быть восьмиядерный процессор ещё до того, как это стало мейнстримом силами AMD. Однако «синие» не стали выпускать его в массы, по причинам, о которых мы никогда не узнаем.

Стоит отметить, что в данный момент Intel использует многокристальные сборки, но лишь в старших серверных процессорах Xeon Cascade Lake-AP. Во всяком случае, лишь о них компания сообщает широкой общественности. Однако компания AMD за последние годы наглядно продемонстрировала преимущества многокристальных сборок. Так что нельзя исключать, что Intel  вернётся к проектам настольных процессоров, состоящих не из одного большого кристалла, а из нескольких маленьких.

Тестирование четырехъядерного Sandy Bridge

В рамках выставки Computex 2010 многие производители материнских плат продемонстрировали первые продукты с поддержкой процессоров Sandy Bridge. Компания Intel показала способности встроенной графики этих 32-нм чипов на примере игры Mass Effect 2. Правда, это особо ничего нового не добавило в копилку наших знаний о Sandy Bridge. Зато придало уверенности в их появлении в срок. Сегодня же предлагаем познакомиться с прикладным материалом – тестирование четырехъядерного процессора Sandy Bridge.

На форуме Coolaler.com появился отчет о тестировании чипа Sandy Bridge, обладающего четырьмя вычислительными ядрами с поддержкой Hyper-Threading. Мастер Coolaler приводит изображения процессоров в исполнениях LGA 1156 и LGA 1155.

1155

Специальные углубления помогают правильно установить процессор в разъем, и они на чипах Clarkdale и Sandy Bridge находятся в разных местах.

 

1155

Утилита CPU-Z распознала на базе какой архитектуры построен установленный в системе процессор, но не отображает многие важные характеристики. Инженерный образец работает на частоте 2,5 ГГц, которая формируется благодаря множителю 25х и базовой частоте (BCLK) 100 МГц. Объем кеш-памяти L3 составляет 6 Мб.

Мы сравнили полученные результаты оверклокером Coolaler с результатами процессора Core i7-930 в таких же тестах.

 

Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge

Сильно вырывается вперед процессор Sandy Bridge в тесте Everest Photoworxx. Опередить его Core i7-930 способен только на частоте 3,33 ГГц. На равных частотах (2,5 ГГц) представитель архитектуры Nehalem заметно отстает. Хороший результат показывает герой текущей заметки и в новом тесте Cinebench 11.5.

Нас ждет в начале 2011 года очередная интересная платформа от компании Intel, производительность которой пока не разочаровывает.

Материалы по теме:

Источник:

Память DDR3 G.Skill ECO: 1600 МГц при 1,35 В

С выходом систем на базе процессоров Lynnfield у производителей оперативной памяти появилась возможность анонсировать новые наборы под эту платформу. Более того, теперь можно смело предлагать их как под процессорный разъем LGA1156, так и под AM3. Тайваньская компания G.Skill, прославившаяся своей продукцией, ориентированной на энтузиастов, представила первые наборы оперативной памяти из серии ECO. Всего анонсировано шесть комплектов двухканальной памяти DDR3, в каждом из которых по две планки по 2 Гб. Модули памяти G.Skill функционируют при напряжении 1,35 В, что на 0,15 В ниже принятого стандартом JEDEC уровня для DDR3. Такой маневр позволит снизить на 16% рабочую температуру по сравнению со стандартными модулями памяти. Алюминиевые радиаторы только повышают уровень "крутости" новинок.
ECO
Технические характеристики комплектов ECO:
  • G.Skill DDR3 1333 4 Гб (2 Гбx2) CL9-9-9-24 1,35 В;
  • G.Skill DDR3 1333 4 Гб (2 Гбx2) CL8-8-8-24 1,35 В;
  • G.Skill DDR3 1333 4 Гб (2 Гбx2) CL7-7-7-21 1,35 В;
  • G.Skill DDR3 1600 4 Гб (2 Гбx2) CL9-9-9-24 1,35 В;
  • G.Skill DDR3 1600 4 Гб (2 Гбx2) CL8-8-8-24 1,35 В;
  • G.Skill DDR3 1600 4 Гб (2 Гбx2) CL7-8-7-24 1,35 В.
Доступность и цена памяти G.Skill ECO пока остаются загадкой.
Память DDR3 G.Skill ECO: 1600 МГц при 1,35 В
Материалы по теме: - Память DDR2 и DDR3 продолжает дорожать;
- "Зеленая" память Geil DDR3 1,3 В: а есть ли смысл?
- Сравнительное тестирование памяти DDR2 и DDR3 на платформе AMD Socket AM3.

"Всеядный" кулер GlacialTech F101 для платформ Intel и AMD

К официальному дебюту процессоров Intel Lynnfield известный производитель систем охлаждения для ПК компания GlacialTech решила приурочить анонс последнего продукта – кулера F101, предназначенного для процессорных разъемов LGA775/1156/1366, а также поддерживающего платформы AM2 и AM3. Кулер поставляется со 120-мм вентилятором. Как заявляет производитель, при изготовлении F101 применяются "зеленые" материалы и технологических процесс.
GlacialTech F101
Кулер представлен в двух модификациях: F101 Silent, то есть "тихий", со скоростью вращения крыльчатки 1100 об/мин., и F101 PWM, где пользователь может регулировать частоту вращения от 800 до 1700 об/мин. Изделие имеет медную основу, 5 тепловых трубок, механизм защиты от вибраций для вентилятора. Габариты устройства составляют 143 х 86 х 148 мм, масса равна 750 г. Воздушный поток для модели Silent заявлен на уровне 44 CFM, для PWM - 70 CFM в режиме максимальных оборотов. Уровень шума соответственно 21 и 32 дБ. На данный момент стоимость кулера неизвестна. Материалы по теме: - Производительный кулер Akasa X4 для всех чипов Intel и AMD;
- Akasa X3 – кулер-универсал для любых чипов Intel;
- Кулер Thermaltake SI8 для процессоров с TDP до 95 Вт.

Фото платы ASUS P7P55D Premium с поддержкой SATA 6 Гбит/с

Потребители, которые во что бы то ни стало желают испытать скоростной интерфейс для дисков SATA 6 Гбит/с, кроме продукта от анонсировавшей плату с поддержкой стандарта ASRock теперь могут ожидать и изделие от ASUS. Появились первые снимки платформы P7P55D Premium, продолжающей серию P7P55, но с двумя разъемами SATA 6 Гбит/с (практически сорость может достигать 600 Мб/с).
Asus P7P55D Premium
Asus P7P55D Premium
В добавок к этому, плата под процессоры форм-фактора LGA 1156 будет обеспечиваться питанием по схеме 32 + 2 фазы. Для установки памяти имеются четыре разъема DDR3, для видеокарт – два PCI-Express x16, шесть интерфейсов SATA 3 Гбит/с. Присутствует технология Express Gate, позволяющая быстро загрузить предустановленную урезанную версию ОС Linux.
Asus P7P55D Premium
Кроме того, плата оснащена функцией разгона с помощью одной кнопки TurboV, двумя интерфейсами Gigabit Ethernet, 7.1-канальной аудиосистемой. ASUS P7P55D Premium должна появиться в течение следующих нескольких недель по предположительной стоимости не менее ?200. Материалы по теме: - Первые сведения о плате ASUS P7P55 WS SuperСomputer;
- NVIDIA выпустит чипсет для процессоров LGA-1156;
- Снимки платы EVGA P55 FTW: "темная" сила.

NVIDIA выпустит чипсет для процессоров LGA-1156

Не столь давно компании NVIDIA и Intel договорились о возможности применения технологии SLI и ее модификаций в наборах системной логики Intel P55. До этого момента реализация поддержки технологии SLI для чипсетов Intel осуществлялась далеко не самыми очевидными путями - применением дополнительных интегральных микросхем, использованием специального ключа для BIOS платы. При том, что на аппаратном уровне поддержка SLI все-таки была реализована - энтузиастам удавалось включать соответствующую функцию при помощи специальных утилит. Теперь Intel может свободно использовать технологию SLI, по крайней мере, для чипсетов P55. После официального заявления, сделанного компанией NVIDIA, многие ожидали, что на ответный шаг решится и компания Intel. Здесь мы подразумеваем возможность создания специалистами NVIDIA чипсетов для новейших процессоров с интегрированным контроллером оперативной памяти. Напомним читателям, что обе стороны придерживаются противоположных мнений относительно лицензии на работу с шиной QuickPath Interconnect, пришедшей на смену FSB. Intel требует перезаключения лицензионного соглашения на новых условиях, NVIDIA считает, что уже имеющаяся у нее лицензия распространяется и на интерфейс QPI.
Чипсет NVIDIA
Похоже, что дело действительно сдвинулось с мертвой точки, по крайней мере, на это указывают появившиеся сведения о подготовке NVIDIA новейших наборов системной логики, которые мы сможем увидеть уже в первом квартале 2010 года. Если верить пока неофициальным данным, в начале 2010 года компания NVIDIA выпустит на рынок чипсет для платформы LGA-1156 - продукт известен под кодовым обозначением MCP99. Но это еще не все - в тот же период ожидается и официальный релиз чипсетов для новейших мобильных процессоров, также оснащенных интегрированным контроллером оперативной памяти. Пока сведения относительно спецификаций грядущих новинок весьма скудны. Известно, что все указанные выше чипсеты будут оснащены интегрированным графическим ядром, с возможностью подключения дополнительного объема памяти, специально предназначенной для нужд видеоядра. При этом ширина интерфейса видеоядро - дополнительная память, будет составлять солидные 64 бита, что всего лишь вдвое ниже ширины интерфейса чипсет - оперативная память для платформы LGA-775. Итак, чипсет MCP99 станет первым набором системной логики для процессоров с архитектурой Nehalem/Westmere, разработанным сотрудниками NVIDIA. Именно выпуском MCP99 компания сделает шаг на рынок чипсетов для среднеценовых персональных компьютеров на базе новейшей платформы Intel. И в данном случае NVIDIA решилась на использование интегрированной графики, даже несмотря на скорое появление ЦП, оснащенных собственным видеоядром - появление этих процессоров ожидается уже в следующем году. Таким образом, можно предполагать, что обе стороны достигли компромисса, пусть даже и временного. NVIDIA предоставила партнеру технологию SLI для чипсета P55, а Intel позволяет ей создавать чипсеты для процессоров с интегрированным контроллером оперативной памяти. Каковы условия соглашения, если оно действительно существует, пока неясно - вполне возможно, что послабления друг для друга сделаны в качестве исключения, и касаются лишь отдельных моделей чипсетов и единственной процессорной платформы. Сделать такой вывод нас заставляет тот факт, что пока ни от одной из сторон не поступали сообщения о заключении длительных соглашений. Материалы по теме: - NVIDIA SLI вошла в список функций Intel P55;
- Intel P45/X38: китаец знает как включить SLI;
- NVIDIA: официально о поддержке SLI в чипсетах Intel.

Снимки платы EVGA P55 FTW: "темная" сила

В сети появились снимки "фотосессии" новой материнской платы P55 FTW класса "high-end" от компании EVGA. Продукт ориентирован на энтузиастов разгона и экстремальной производительности. Известная под наименованием 132-LF-E657, плата выполнена в глубоких темных тонах, имеет 17-фазную систему питания (12 фаз для процессора, 2 для VTT и 3 для памяти), процессорный разъем форм-фактора LGA 1156, четыре разъема для модулей памяти DDR3 и три PCI-Express x16 с поддержкой технологий SLI и CrossFireX.
EVGA P55 FTW
EVGA P55 FTW
P55 FTW имеет посадочные отверстия под охлаждающие системы LGA 1156 и LGA 775. Также присутствуют два разъема eSATA, 6 разъемов SATA 3,0 Гбит/с, один 1394а, 7.1-канальное аудио, два Gigabit Ethernet. Защита BIOS обеспечена технологией triple BIOS, а отслеживать состояние платы в процессе разгона можно с помощью LED-индикатора. Появиться на полках магазинов плата должна в течение следующих 30 дней по цене около $250. Материалы по теме: - Официально о плате Jetway HI05 на чипсете Intel P55;
- У ASRock готовы четыре платы для чипов Core i5;
- Плата ASUS P7P55D Deluxe категории Xtreme Design для Core i5.

Новая информация о плате EVGA P55

Появилась обновленная информация о материнской плате от компании EVGA с чипсетом Intel P55. Кодовое наименование продукта - 132-LF-E657. Изделие выполнено на печатной плате черного цвета, имеет 12-фазную (12+2) систему питания и поддерживает установку процессоров форм-фактора LGA 1156. Для памяти предусмотрены 4 разъема, поддерживающие модули DDR3; 3 разъема PCI-Express x16 обеспечивают работу нескольких видеоадаптеров по технологии SLI или CrossFireX.
EVGA 132-LF-E657 P55
Процессорный разъем также адаптирован под возможность установки "старых" кулеров в исполнении LGA 775, поэтому будущим владельцам продукта от EVGA не придется сбывать охлаждающее устройство на радиорынке. Кроме того, плата может похвастаться шестью разъемами SATA 3.0, двумя Gigabit Ethernet, 7.1-канальным аудио, технологией "triple BIOS", LED-индикатором состояния. 132-LF-E657 должна дебютировать на рынке через месяц после появления процессоров Lynnfield, ожидающегося 6 сентября. Материалы по теме: - Новые снимки платы MSI P55-GD80 LGA 1156;
- Три платы Biostar под Socket LGA1156;
- Первая плата формата Micro-ATX на базе Intel P55.

Новые снимки платы MSI P55-GD80 LGA 1156

Материнская плата от компании MSI P55-GD80 ранее демонстрировалась на выставке Computex, но она была в незавершенном варианте. Сегодня появились новые снимки рабочей версии платы.
MSI P55-GD80
Итак, что предлагает продукт? P55-GD80 оснащена чипсетом Intel P55 и предназначена для работы с процессорами форм-фактора LGA 1156. Фирменные особенности - энергосберегающая технология активного фазового переключения (Active Phase Switching), основанная на тепловых трубках технология охлаждения SuperPipe и черный цвет текстолита.
MSI P55-GD80
Для установки памяти присутствуют 4 разъема DDR3, видео - 3 разъема PCI-Express x16, которые, возможно, будут поддерживать оба режима SLI и CrossFireX.
MSI P55-GD80
Для подключения дисков предусмотрен один разъем eSATA и 8 SATA, также есть скоростной FireWire. Сетевая связь обеспечивается двумя Gigabit Ethernet, звук - 7.1-канальным аудио. Кроме того, проверить состояние платы можно благодаря LED-индикатору, а кнопка сброса настроек Clear CMOS button давно стала стандартом де-факто.
MSI P55-GD80
MSI P55-GD80
Появится на прилавках P55-GD80 в августе или сентябре. Материалы по теме: - MSI раскрывает подробности процессоров Athlon II X4 620 и 630;
- MSI готовит платы P45-C51 и P45T-C51;
- MSI 770T-C45: недорогая плата для AMD Phenom.

Thermaltake Silent 1156: тихое охлаждение чипов Core i5

Пресс-служба компании Thermaltake Technology объявила о выпуске нового процессорного кулера Thermaltake Silent 1156, специально предназначенного для организации эффективного воздушного охлаждения чипов Intel Core i5 в исполнении Socket LGA1156.
Thermaltake Silent 1156
Thermaltake Silent 1156
Данная модель с габаритами 110 х 72 х 140 мм и весом 382 г конструктивно состоит из медного основания, от которого отходят две медные U-образные тепловые трубки толщиной 8 мм каждая, пронизывающие многочисленные тонкие рёбра алюминиевого радиатора. На радиаторе установлен рассчитанный на 50000 часов безотказной работы вентилятор типоразмера 92 х 92 х 25 мм с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 800 до 1700 оборотов в минуту. В запущенном состоянии "пропеллер" перекачивает до 36,2 кубических фута воздуха в минуту и создаёт шум не выше 22 дБ.
Thermaltake Silent 1156
Что же касается цены и сроков начала массовых продаж изделия, то на сей счёт какой-либо информации от разработчиков пока не поступало. Материалы по теме: - Универсальный CPU-кулер Zalman с зелёным огоньком;
- GlacialTech Igloo 7500 PWM и 7500 Silent: эффективность и тишина;
- Cooler Master V10 – на ступеньку выше других.

Три "алюминиевые башни" Thermalright для мощных CPU

Компания Thermalright на прошедшей в Тайбэе международной выставке Computex 2009 продемонстрировала публике немало интересных по дизайну продуктов, в числе которых были и три новые высококлассные системы охлаждения для центральных процессоров, относящиеся к решениям башенного типа и показанные без установленных на них вентиляторов.
Thermalright Venomous X
Thermalright Venomous X
Thermalright MUX-120 1156
Надо сказать, что модели Thermalright Venomous X и Thermalright MUX-120 1156 во многом схожи, однако отличаются друг от друга габаритами и количеством присутствующих U-образных тепловых трубок, которых в первом случае шесть, а во втором только четыре. Стоит отметить и то, что Thermalright Venomous X весом 785 г позиционируется в качестве более производительного наследника Thermalright Ultra-120 eXtreme, совместимого с разъёмами Socket LGA1366/775 (Intel) и Socket AM2/AM2+ (AMD), тогда как Thermalright MUX-120 1156 с массой 523 г предназначается для чипов Intel Core i5 в исполнении Socket LGA1156.
Thermalright Arrow-14
Thermalright Arrow-14
В свою очередь конструкция кулера Thermalright Arrow-14 предполагает наличие двух секций из множества алюминиевых пластин, которые нанизаны на четыре U-образные тепловые трубки. При этом изделие готово эффективно отводить лишнее тепло от мощных чипов под Socket LGA1366/775 (Intel) и Socket AM2/AM2+ (AMD). В настоящий момент о предполагаемых ценах на новинки и вероятных сроках их поступления в продажу ничего не известно. Материалы по теме: - Новый суперкулер Thermalright для чипов Core i7;
- Thermalright выпустила два CPU-кулера под брендом COGAGE;
- Два новичка в серии кулеров Thermalright Ultra-120 eXtreme.

Фото дня: процессоры Intel Lynnfield, Havendale и Bloomfield

Сотрудники ресурса Tweaktown.com решились на создание "семейной фотографии" процессоров Intel в исполнениях LGA 1156 и LGA 1366. Три микрочипа архитектуры Nehalem (Lynnfield, Havendale и Bloomfield) были размещены рядом, что позволило визуально сравнить их.
Lynnfield, Havendale и Bloomfield
Самым крупным является чип Bloomfield в исполнении LGA 1366. Представленные еще в прошлом году четырехъядерные процессоры Core i7 получили трехканальный контроллер памяти DDR3. Производительность в сравнении с чипами предыдущего поколения, при прочих одинаковых условиях, возросла. Некоторые модели Core i7 получили уже новый степпинг - D0.
Lynnfield, Havendale и Bloomfield - 2
В сентябре 2009 года будут представлены процессоры Core i5 в исполнении LGA 1156, получившие кодовое обозначение Lynnfield. Эти четырехъядерные микрочипы снабжены интегрированным контроллером для работы с двухканальной оперативной памятью типа DDR3. Как недавно удалось выяснить, Lynnfield получат официальную поддержку памяти DDR3 с частотой 1333 МГц. Процессоры Havendale были заменены на выпускаемые по 32-нм технологии микрочипы Clarkdale. Напомним, что Havendale должен был сочетать в себе вычислительные ядра, создаваемые по 45-нм техпроцессу и производимый по 45-нм технологическим нормам кристалл "чипсетной" части, содержащий графическое ядро. Предположительно, чипы Clarkdale появятся в начале следующего года. Материалы по теме: - Core i7 920 может повышать множитель до 22х?;
- Обзор процессора Intel Core i7-920 на ядре Bloomfield;
- Образец 32-нм чипа Clarkdale "позирует" перед фотокамерой.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥