Теги → 14 нм
Быстрый переход

Процессоры Ryzen 2000 понемногу дешевеют

Недавно выпущенные процессоры AMD Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) постепенно становятся более доступными для покупателей. Так, за океаном цены на них опустились ниже уровня рекомендованных, несмотря на ожидавшееся повышение по истечении первого акционного периода (конец апреля — начало мая). Уценка затронула все четыре CPU — восьмиядерные Ryzen 7 2700X и Ryzen 7 2700, и шестиядерные Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 2600.

Модели Ryzen второго поколения «похудели» на величину от 10 до 20 долларов. В угоду американским поклонникам AMD интернет-магазин newegg.com снабдил коробочные версии процессоров Ryzen 7 2700 и Ryzen 5 2600 бесплатным приложением в виде «загрузочного» твердотельного накопителя Team Group L5 Lite на 120 Гбайт. Стоимость последнего в качестве отдельного продукта составляет $34,99.

Даже без учёта комплектного SSD процессор Ryzen 7 2700 стоит теперь в вышеупомянутом магазине на $12 долларов дешевле своего оппонента из семейства Coffee Lake-S — Core i7-8700. В свою очередь, Ryzen 5 2600 оказался на «расстоянии» 10 долларов от Core i5-8400 ($179,99).

В отличие от AMD, компания Intel, как правило, не горит желанием снижать цены как для дистрибьюторов, так и отдельных розничных сетей. В случае необходимости чипмейкер из Санта-Клары просто выпускает модели CPU с лучшими характеристиками. Тем не менее при апгрейде поклонникам Intel редко удаётся избежать лишних трат — взять хотя бы привязку процессоров Core i3/i5/i7-8000 к чипсетам Intel 300-й серии.

Российские цены на CPU Ryzen 2000 также снижаются, но, возможно, последняя уценка Pinnacle Ridge в США ещё не отразилась на их стоимости в отечественных интернет-магазинах. Медленнее других дешевеют процессоры Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 2600, тогда как Ryzen 7 2700 «похудел» более чем на 1000 руб., а Ryzen 5 2600X — почти на 2000 руб.

Процессор Ядра/потоки Частота, ГГц L3-кеш, Мбайт Цена в РФ
17 мая, руб.
Цена в РФ
20 апреля, руб.
Цена в США¹
17 мая, $
Цена AMD, $
Ryzen 7 2700X 8/16 3,7/4,3 16 21 735 22 547 319 329
Ryzen 7 2700 3,2/4,1 20 425 21 679 289,95
294,99²
299
Ryzen 5 2600X 6/12 3,6/4,2 14 255 16 185 209,99 229
Ryzen 5 2600 3,4/3,9 13 087 13 891 189,99² 199
¹— по данным Amazon и Newegg, без налога с продаж
²— в комплекте с SSD Team Group L5 Lite 120 Гбайт

Для большей уценки Ryzen 2000 необходимо появление на рынке новых мощных процессоров для платформы LGA1151, таких как Intel Core с восемью физическими ядрами.

AMD выпустила APU Ryzen PRO и семплы Ryzen Threadripper 2000

Ассортимент процессоров AMD пополнили два семейства APU, рассчитанные на эксплуатацию в составе настольных ПК и ноутбуков бизнес-класса. Серии Ryzen PRO 2000G и Ryzen PRO 2000U используют архитектуру Raven Ridge (14 нм), которая сочетает в себе ядра Zen, до 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и графическую составляющую Radeon RX Vega.

Модели с суффиксом «PRO» получены из обычных настольных и мобильных APU Ryzen: Ryzen 5 PRO 2400G является аналогом Ryzen 5 2400G, Ryzen 7 PRO 2700U — Ryzen 7 2700U и т. д. Как мы уже отмечали в публикации, посвящённой анонсу процессоров Ryzen PRO/Summit Ridge, достоинства PRO-версий CPU и APU проявляются в сопутствующем программном обеспечении и гарантии неизменности сочетания компонентов платформы в течение определённого срока.

Ryzen 5 PRO 2400G Ryzen 5 PRO 2400GE Ryzen 3 PRO 2200G Ryzen 3 PRO 2200GE Ryzen 7 PRO 2700U Ryzen 5 PRO 2500U Ryzen 3 PRO 2300U
Семейство APU Raven Ridge Desktop Raven Ridge Mobile
Техпроцесс, нм 14
Ядра/потоки 4/8 4/4 4/8 4/8 4/4
Частота, ГГц 3,6/3,9 3,2/3,8 3,5/3,7 3,2/3,6 2,2/3,8 2,0/3,6 2,0/3,4
L3-кеш, Мбайт 4
Контроллер RAM DDR4-2933 DDR4-2400
Встроенный GPU RX Vega 11 RX Vega 8 RX Vega  10 RX Vega 8 RX Vega 6
Уровень TDP, Вт 65 35 65 35 15
Разъём (PGA/BGA) AM4 (PGA) FP5 (BGA)

APU Ryzen PRO станут основой продукции Dell, HP и Lenovo. Компания Dell использует новые чипы в десктопах OptiPlex 5055 Tower и OptiPlex 5055 SFF, а также ноутбуке Latitude 5495. HP задействует 65-Вт APU Ryzen PRO и дискретный GPU Radeon RX 560 (опция) в мини-ПК EliteDesk 700 Mini, габариты которого, к слову, меньше, чем у среднего Intel NUC. Кроме того, компания использует мобильные чипы с суффиксом «PRO» в семействе лэптопов ProBook, а также 13,3-дюймовом ноутбуке EliteBook 735, 14-дюймовом EliteBook 745 и 15,6-дюймовом EliteBook 755. Наконец, Lenovo готовит десктопы ThinkCentre M725s и M715q Tiny, и ноутбуки ThinkPad A485 и A285 на базе APU Ryzen PRO.

HP EliteDesk 700 Mini

HP EliteDesk 700 Mini

Одновременно AMD сообщила о начале поставок партнёрам опытных образцов процессоров Ryzen Threadripper второго поколения. Как и семейство Ryzen 2000/Pinnacle Ridge, новые HEDT-процессоры базируются на 12-нм ядрах Zen+, которые характеризуются меньшими задержками при работе с оперативной и кеш-памятью, и поддержкой продвинутых технологий динамического разгона. По предварительным данным, релиз CPU Ryzen Threadripper 2950X, Ryzen Threadripper 2920X и Ryzen Threadripper 2900X для платформы TR4 состоится в августе.

Ryzen Threadripper 2950X Ryzen Threadripper 1950X Ryzen Threadripper 2920X Ryzen Threadripper 1920X Ryzen Threadripper 2900X Ryzen Threadripper 1900X
Семейство CPU Threadripper 2 Threadripper Threadripper 2 Threadripper Threadripper 2 Threadripper
Техпроцесс, нм 12 14 12 14 12 14
Ядра/потоки 16/32 12/24 8/16
Частота, ГГц >3,4/4,0 3,4/4,0 >3,5/4,0 3,5/4,0 >3,8/4,0 3,8/4,0
L3-кеш, Мбайт 32 16
Контроллер RAM DDR4≥2666 DDR4-2666 DDR4≥2666 DDR4-2666 DDR4≥2666 DDR4-2666
Уровень TDP, Вт н/д 180 н/д 180 н/д 180
Разъём (PGA) TR4

Бывший инженер Intel указал на крупнейшую бизнес-ошибку компании

Во второй половине 2015 года полупроводниковый гигант Intel начал поставки процессоров на основе новой архитектуры Skylake. Она была существенно лучше предыдущего поколения Broadwell, обеспечивала более высокие показатели производительности, функциональности и энергоэффективности. Чипы Skylake производились с соблюдением 14-нм технологических норм Intel.

Семейство Skylake было рассчитано на типичный годовой цикл жизни, после чего в 2016 году ему на смену должны были прийти чипы Cannon Lake. Но из-за трудностей с освоением 10-нм норм производства, которые должны были применяться для печати Cannon Lake и его преемников, а также плохого планирования основные линейки продуктов Intel по-прежнему основаны, по сути, на архитектуре Skylake, хотя и с оптимизацией техпроцесса, и наращиваем ядер для повышения производительности.

Согласно твиту известного инженера Франсуа Пиноэля (Francois Piednoel), покинувшего Intel в июле 2017 года, у компании была возможность внедрить совершенно новые технологии ещё на этапе текущих 14-нм норм, но руководство решило отложить их на будущее: «Я на самом деле считаю, что потеря рыночного импульса куда хуже, чем появление Ryzen — это очень плохо. Два года назад я говорил, что ICL [архитектуру Ice Lake] следует внедрять ещё на этапе техпроцесса 14++, и тогда все смотрели на меня, словно я самый сумасшедший... что ж... теперь они наверняка думают иначе».

Как архитектура процессора, так и лежащая в основе технология производства влияют на конкурентоспособность продукта. Например, если компания сохраняет старую архитектуру, просто перенося прежний дизайн на более тонкие нормы, чип, как правило, получает улучшенную энергоэффективность и производительность. Можно, напротив, внедрить архитектурные новации на отработанном техпроцессе, добившись улучшения производительности, энергоэффективности и функциональности за счёт дизайна чипа.

Исторически сложилось, что процессоры Intel развивались в рамках так называемого цикла «Тик-Так». «Тик» предполагал использование проверенной архитектуры чипа с небольшими оптимизациями для нового техпроцесса. С другой стороны, «Так» предусматривал применение совершенно новой архитектуры при использовании немного усовершенствованных отлаженных производственных норм.

Этот подход к разработке продуктов хорошо зарекомендовал себя, поскольку позволял Intel минимизировать риски и обеспечивать надёжное поступление новых продуктов на рынок. Но в последние годы возникла проблема с освоением следующей 10-нм технологии производства полупроводниковых кристаллов. К моменту, когда проблема стала во весь рост, было уже слишком поздно перерабатывать рассчитанную на 10 нм новую архитектуру под старые 14-нм нормы.

В итоге Intel принялась за оптимизации своих 14-нм норм, чтобы добиться повышенной производительности (результатом стали 14-нм+ и 14-нм++ нормы), но при этом компания не изменила существенно архитектуру самих процессоров (самое крупное новшество — рост количества вычислительных ядер). В результате за последние три года Intel снизила темпы новаций, что вместе с запуском Ryzen привело к ослаблению рыночных позиций.

Франсуа Пиноэль говорит о том, что этого можно было избежать, если бы руководство Intel прислушалось тогда и приняло решение переходить на новую архитектуру Ice Lake ещё на этапе 14-нм++ норм. Видимо, руководство тогда считало, что к текущему моменту 10-нм технология Intel будет готова к массовому производству.

Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) поясняет, что трудности при переходе на 10-нм нормы массового производства были вызваны тем, что компания пыталась добиться более агрессивного, чем обычно, уплотнения транзисторов по сравнению с предыдущим поколением. Он выразил уверенность, что эта ошибка не повторится в ходе освоения 7-нм техпроцесса.

Будем надеяться, что Intel извлечёт и другой урок: трудности с производством не должны сдерживать архитектурные новации. Руководству следовало бы выделить дополнительные ресурсы на приспособление архитектуры Ice Lake к 14-нм технологическим нормам в качестве запасного плана, ведь два года назад должно было быть уже ясно, что со своевременным освоением 10-нм норм могут возникнуть большие трудности.

Раскрыты планы Intel и AMD по обновлению настольных платформ

Восьмиядерные CPU Intel Core для платформы LGA1151, второе поколение процессоров AMD Ryzen Threadripper TR4, новые наборы системной логики Intel Z390, AMD «X399 refresh», Z390 и B450 — таким выглядит «меню» ведущих x86-чипмейкеров на ближайшие шесть-семь месяцев. Данные о готовящихся продуктах Intel и AMD для экосистемы настольных ПК раскрыл в ходе общения с бизнес-партнёрами немецкий дистрибьютор вычислительной техники Bluechip Computer. Запись вебинара в итоге оказалась на сайте YouTube в открытом доступе (к сожалению, не надолго), чем не преминул воспользоваться «железячный» ресурс AnandTech, опубликовавший ключевые слайды из онлайн-презентации.

О планах Intel по выпуску 14-нм восьмиядерных процессоров Core для массового сегмента рынка (LGA115x) известно с прошлого года, тем не менее чипмейкер пока держит в тайне дату их релиза. По имеющимся в распоряжении Bluechip сведениям, восьмиядерные Core дебютируют в конце текущего года. Полагаем, что в Санта-Кларе рассчитывают подготовить условный «Core i7-9700K» и другие CPU с восемью физическими ядрами к предновогоднему праздничному периоду в США, который начнётся со Дня благодарения, 22 ноября. Тем не менее задержки всё же возможны. Несколько огорчает отсутствие (по крайней мере на слайдах Bluechip Computer) преемников процессоров Intel Skylake-X для платформы LGA2066/X299. Исходя из этого, можно предположить, что проект Cascade Lake либо отложен на 2019 год, либо отменён, либо будет реализован только в серверном сегменте рынка CPU.

Ссылка на восьмиядерные Core внизу слайда

Ссылка на восьмиядерные Core — внизу слайда

Со своей стороны AMD работает над HEDT-процессорами Ryzen Threadripper второго поколения с использованием 14-нм архитектуры Zen+, а также преемником чипсета X399. Спецификации моделей Ryzen Threadripper 2950X, 2920X и 2900X пока держатся в секрете, но, опираясь на характеристики и результаты тестов родственных им mainstream-процессоров Ryzen 2000, можно предположить, что новые CPU для платформы TR4 будут работать на более высоких частотах, требовать больше энергии и характеризоваться меньшими задержками при доступе к оперативной и кеш-памяти. Ассоциированный с Ryzen Threadripper 2000 набор системной логики «X399 refresh», скорее всего, выйдет на рынок как X499. Вышеупомянутый немецкий дистрибьютор прогнозирует дебют процессоров Threadripper 2000 и чипсета «X399 refresh» в августе — через год с небольшим после выхода Ryzen Threadripper 1950X и его сородичей.

Планы Intel в отношении настольных чипсетов, похоже, ограничиваются одной микросхемой — Z390. Готовящийся кристалл как минимум станет аналогом набора системной логики H370 с солидным «бонусом» в виде поддержки разгона процессоров LGA1151 методом повышения множителя. Intel Z390 получит некоторое количество линий PCI Express 3.0 (от 20 шт.), контроллеры USB 3.1 (от 4 каналов), USB 3.0 (от 8 каналов), SATA 6 Гбит/с (от 6 каналов), модуль CNVi (Wi-Fi/Bluetooth), поддержку технологии Intel Smart Sound и скоростных SSD Intel Optane с возможностью кеширования данных. Заметим, что наряду с интегрированным контроллером 2×2 802.11ac Wave 2 для работы Wi-Fi необходим ИК-модуль в виде вспомогательной платы M.2 Key E.


Спецификации актуальных чипсетов Intel 300-й серии для платформы LGA1151

Чипсетные наработки AMD не ограничиваются упоминавшимся нами в предыдущих заметках набором системной логики B450 для материнских плат AM4: компанию ему составит новый флагман Z490 для той же платформы. Использование буквы Z является очередной отсылкой к продукции конкурента (Intel Z390). Ни для кого не секрет, что в последнее время AMD, желая подчеркнуть превосходство (реальное или мнимое) своих решений над решениями Intel, выбирает похожие названия микросхем с бóльшим числовым индексом: AMD X399 и Intel X299, AMD X470 и Intel Z370, AMD B350 и Intel B250 и т. д.

Прежде чем выдвинуть предположение относительно природы чипсета AMD Z490, обратимся к известным данным о B450. Последний уступает X470 по количеству каналов USB 3.0 (2 против 6), SATA 6 Гбит/с (2 против 4), линий PCI Express 3.0 (1 против 2), PCI Express 2.0 (6 против 8), а также обходится без поддержки графических связок AMD CrossFire и NVIDIA SLI.


Возможности чипсетов AMD 300-й и 400-й серий

Единственное отличие чипсета B450 от его предшественника B350 заключается в отсутствии поддержки у «350-го» продвинутых технологий динамического разгона XFR 2 и Precision Boost Overdrive. Последняя позволяет получить от процессора серии Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) более высокую частоту при полной загрузке трёх и более физических ядер.

Каким AMD видит набор системной логики Z490, пока сказать сложно. Самые очевидные направления для доработки имеющегося оверклокерского чипсета 400-й серии — X470 — это увеличение количества линий PCI Express 3.0, расширение поддержки интерфейса USB 3.1 дополнительными каналами и добавление в кристалл контроллера Wi-Fi/Bluetooth (по аналогии с Intel CNVi). Релиз микросхем AMD Z490 и B450, как следует из вышеприведённого слайда Bluechip, состоится в июне и конце июля соответственно.

ASUS выпустила DDR4-версии карт Phoenix GeForce GT 1030/1030 OC

В ассортименте графических ускорителей ASUS числится немало моделей класса GeForce GT 1030, ориентированных на экономных покупателей, а также тех, кто ищет временную замену вышедшей из строя мощной видеокарте. На днях тайваньская компания представила ещё два адаптера GT 1030, на этот раз оснащённых микросхемами памяти DDR4 вместо GDDR5. Их можно будет встретить в прайс-листах как Phoenix GeForce GT 1030 2GB DDR4 (артикул PH-GT1030-2GD4) и Phoenix GeForce GT 1030 OC Edition 2GB DDR4 (PH-GT1030-O2GD4).

Устройства выполнены на полноразмерных печатных платах. В сочетании с предустановленным кулером они занимают 184 мм в длину, 111 мм в ширину и 36 мм (два слота расширения) в высоту. Штатная система охлаждения представляет собой сочетание алюминиевого радиатора «а-ля Intel box» и осевого вентилятора диаметром 75–80 мм. Дополнительное питание моделям ASUS PH-GT1030-2GD4 и PH-GT1030-O2GD4 не требуется, что не удивительно, ведь они потребляют около 20–25 Вт под нагрузкой.

Основой новинок является 14-нм графическое ядро NVIDIA GP108. В его состав входят 384 потоковых процессора Pascal, 24 текстурных блока (TMU), 16 блоков рендеринга (ROP) и 64-битная шина памяти, которая сообщается с чипами DDR4 общим объёмом в два гигабайта. Пропускная способность подсистемы памяти достаточно скромная (16,8 Гбайт/с), поскольку используемые микросхемы DDR4 работают на эффективной частоте 2100 МГц. В связи с этим трудно ожидать от Phoenix GT 1030/1030 OC DDR4 производительности уровня GeForce GT 1030 GDDR5.

Частота графического процессора модели PH-GT1030-2GD4 по умолчанию составляет 1151–1379 МГц, а при активации OC-режима — 1189–1417 МГц. В свою очередь, разогнанная «из коробки» видеокарта PH-GT1030-O2GD4 тактуется вплоть до 1531 МГц — во всяком случае, так указано в описании продукта.

Видеовыходов у новых ускорителей ASUS класса GeForce GT 1030 всего два — Dual-Link DVI-D и HDMI 2.0b. Перечень поддерживаемых разрешений ограничивается 1920 × 1200 применительно к DVI и 4096 × 2160 применительно к HDMI.

Тем, кто не восторге от медленной памяти DDR4 у представленных видеокарт Phoenix GeForce GT 1030/1030 OC, можно рекомендовать обратить внимание на аналогичные решения с чипами GDDR5 — PH-GT1030-2G и PH-GT1030-O2G с соотношением частот ядра и памяти 1228–1468/1502(6008) МГц и 1252–1506/1502(6008) МГц соответственно. Минимальная цена разогнанной версии на российском рынке составляет 6290 руб.

Результаты AMD Vega 20 в 3DMark 11: есть куда расти

Графическое подразделение AMD Radeon Technologies Group (RTG) продолжает трудиться над новыми решениями Radeon, в частности Vega 20 — 7-нм версией нынешнего флагмана Vega 10, являющегося основой двенадцати моделей видеокарт и специализированных ускорителей. На днях AMD похвасталась тем, что в её лабораториях тестируется 7-нм адаптер Radeon Instinct на базе Vega 20. Дальнейших подробностей не последовало, однако один из работников AMD по неосторожности опубликовал онлайн результат прототипа Vega 20 в тесте 3DMark 11 (предустановка Performance). В итоге набранные этой картой 26 323 очка Graphics стали предметом обсуждения не только в узком кругу RTG, но и среди профильной прессы и энтузиастов.

Ускоритель Vega 20 уступил свыше 2600 очков Radeon Vega Frontier Edition

Ускоритель Vega 20 уступил свыше 2600 графических очков Vega 10

Как известно, серия AI-ускорителей Radeon Instinct не предназначена для игр, но параллельно с Vega 20 для вычислений, скорее всего, разрабатываются и другие версии чипа — например, для нового Radeon Vega Frontier Edition. Индикатором того, что результат получен на профессиональном графическом адаптере, является объём памяти устройства — 32 Гбайт. Частота используемых микросхем буферной памяти HBM2 также внушительная — 1250 (2500 МГц), что соответствует общей пропускной способности подсистемы памяти в 640 Гбайт/с при 2048-битной шине. Что стоит поставить под сомнение, так это частоту ядра Vega 20 в 1000 МГц, которая выглядит слишком скромно даже для опытного образца.

Коллегам из зарубежного интернет-издания VideoCardz удалось найти в базе 3DMark даже не один, а два результата семпла Vega 20, но оба они оказались практически одинаковыми: разрыв составил всего 7 очков. Несмотря на то, что преимущество Vega 20 над Vega 10 пока не достигнуто, поклонникам AMD не стоит унывать, ведь, во-первых, у компании есть ещё более полугода для работы над первым 7-нм ускорителем (поставки серийных моделей Vega 20 должны начаться только в 2019-м), а во-вторых, Vega 20 может впоследствии позиционироваться как преемник карт на чипах Polaris и стоить не так уж и дорого. В свою очередь, роль флагмана будет играть 7-нм Navi, который дебютирует позже.

Любопытно, что основные характеристики ускорителя на основе GPU Vega 20 были обнародованы ещё в январе 2017 года. По сравнению с Vega 10 новичок получит вдвое больше памяти HBM2, интерфейс PCI Express 4.0 (16 ГТ/с на линию) и, скорее всего, повышенные частоты при меньшем энергопотреблении. В арсенале Vega 20 также значатся 64 мультипроцессорных кластера (4096 потоковых процессоров), как и у Vega 10.

De8auer «снял скальп» с нового CPU Ryzen 5 2600

Немецкий оверклокер и инженер Роман «Der8auer» Хартунг продолжает проводить экстремальные опыты над «железом». На этот раз Роман подготовил весьма познавательное видео, посвящённое изучению конструкции и разгону шестиядерного процессора AMD Ryzen 5 2600 семейства Pinnacle Ridge. Кристалл модели с индексом 2600 идентичен Ryzen 7 2700X (два ядра просто отключены), поэтому исследование Der8auer вызывает повышенный интерес.

Der8auer собственной персоной

Der8auer собственной персоной

Перед «скальпированием» шестиядерного CPU Pinnacle Ridge Роман разогнал его в обычных условиях, воспользовавшись материнской платой ASUS Crosshair VII Hero и процессорной СЖО NZXT Kraken X62 с 280-мм радиатором. В итоге Ryzen 5 2600 покорил отметку в 4,1 ГГц при напряжении 1,35 В, что можно считать отличным результатом.

Для снятия крышки с Ryzen 5 2600 немецкий энтузиаст сначала воспользовался лезвием, которым надрезал клейкую массу по периметру крышки, затем поместил процессор в приспособление Delid Die Mate 2 с двумя небольшими алюминиевыми вставками (для более равномерного распределения нагрузки на PCB). После того как CPU был надёжно зафиксирован, он был прогрет приблизительно до 180 °C для размягчения клея, и, наконец, крышка была легко снята посредством сдвига (завинчиванием винта в Delid Die Mate 2).

«Начинка» 12-нм процессора Pinnacle Ridge оказалась такой же, как и у 14-нм Summit Ridge. Совпало всё — вплоть до размеров кристалла (согласно Der8auer — 215,6 мм², согласно AMD — 213 мм²). Это объясняется увеличением прослойки «тёмного кремния» (англ. dark silicon), используемого в качестве буфера между транзисторами.

Кристалл Summit Ridge совпадает по размеру с Pinnacle Ridge

Кристалл Summit Ridge совпадает по размеру с Pinnacle Ridge

Между защитной крышкой и кристаллом CPU Pinnacle Ridge находятся слой позолоты (необходим для напаивания крышки на чип) и припой на основе индия. Монолитный кристалл содержит два четырёхъядерных блока CCX. Очистка поверхностей и нанесение тонкого слоя жидкого металла Thermal Grizzly между кремниевым кристаллом и медной никелированной крышкой позволило провести повторные тесты Ryzen 5 2600.

Как и раньше, пределом подопытного экземпляра стали 4,1 ГГц при напряжении 1,35 В. Максимальная температура под нагрузкой, которую обеспечивала программа Cinebench R15, составила 60 °C, что на 4 °C меньше первоначального показателя. По итогам испытаний Der8auer рекомендовал оверклокерам не повторять подобный опыт, поскольку AMD и так хорошо справилась с задачей передачи тепла от кристалла CPU к крышке. Если бы слой припоя был тоньше, разница в температурных показателях была бы ещё меньше.

Дебют серии Radeon RX 500X: плановое клонирование

Ввиду временного отсутствия принципиально новых GPU, готовых выйти на рынок, компания AMD провела переименование существующих графических адаптеров семейства Radeon RX 500 в Radeon RX 500X для рынка настольных и мобильных систем в сборе (OEM). Массовый ребрендинг затронул ускорители Radeon RX 580, RX 570, RX 560, RX 550 и RX 540, получившие суффикс «X»: RX 580X, RX 570X, RX 560X, RX 550X и RX 540X.

В семействе Radeon 500 появилась серия Radeon RX 500X

В семействе Radeon 500 появилась серия Radeon RX 500X

Вышеперечисленными манипуляциями дело, однако, не ограничилось: обе версии AMD Radeon RX 550X — с 512 и 640 потоковыми процессорами — появились в модификации Radeon 550X с 8 блоками рендеринга (ROP) и 64-битной шиной памяти. Кстати, позиционирование у RX 550X и 550X разное: первый нацелен только на рынок настольных ПК, второй же — на вхождение в состав как десктопов, так и ноутбуков. На основе Radeon RX 540(X) был подготовлен адаптер Radeon 540X с урезанными вдвое количеством блоков рендеринга (ROP) и шиной памяти, а также сниженной частотой GPU. Пусть 540X и не плод банального переименования, но предложить что-либо серьёзнее уровня производительности блока встроенной графики APU Ryzen 5 2500U (Radeon RX Vega 8) он вряд ли сможет.

Графический адаптер (аналог)ЯдроКонфиг. ядра (SP:TMU:ROP)Шина памяти, битОбъём памяти GDDR5, ГбайтМакс. частота ядра, МГцЧастота памяти, МГц
Radeon RX 580X (RX 580) Polaris 20 2304:144:32 256 4 или 8 1257–1340 2000 (8000)
Radeon RX 570X (RX 570) 2048:128:32 1168–1244 1750 (7000)
Radeon RX 560X (RX 560) 16 CU Polaris 21 1024:64:16 128 2 или 4 1175–1275
Radeon RX 560X (RX 560) 14 CU 896:56:16
Radeon RX 550X (RX 550) 10 CU¹ Polaris 12 640:40:16 ?–1287
Radeon 550X (новый) 10 CU 640:40:8 64
Radeon RX 550X (RX 550) 8 CU¹ 512:32:16 128
Radeon 550X (новый) 8 CU 512:32:8 64
Radeon RX 540X (RX 540)² 512:32:16 128 ?–1219 1500 (6000)
Radeon 540X (новый)² 512:32:8 64 ?–1124
¹— только для настольных ПК
²— только для мобильных ПК

Для получения более сбалансированного модельного ряда стратеги AMD решили не только добавить в него GPU начального уровня (Radeon 550X и Radeon 540X), но и немного разогнать Radeon RX 550X относительно Radeon RX 550 — с 1183 до 1287 МГц в boost-режиме, с одновременным сохранением частоты микросхем памяти GDDR5 на уровне 1750 (7000) МГц. Разницу в производительности заметят не все, впрочем, на фоне просто ребрендинга других моделей разгон Radeon RX 550X — значимое событие.

Ядро Polaris 12

Ядро Polaris 12

В заключение добавим, что разнообразие одинаковых и похожих друг на друга графических адаптеров на базе GPU Polaris первого и второго поколений настолько велико, что оптимальным решением при покупке настольного ПК или ноутбука c одним из современных Radeon будет предварительное ознакомление с его подробным обзором, включающим результаты тестирования графической подсистемы.

Intel анонсировала новые CPU Core семейства Coffee Lake-S

Сегодня компания Intel официально представила новые процессоры Coffee Lake-S для платформы LGA1151, в дополнение к анонсированным 5 октября прошлого года шестиядерным CPU Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K, Core i5-8400 и четырёхъядерным Core i3-8350K и Core i3-8100. В этот раз акцент сделан на среднеценовых и бюджетных моделях, а также чипах с пониженным (35 Вт) тепловыделением. Из числа последних только относительно скромные Core i3-8300T и Core i3-8100T могут похвастаться номинальными частотами свыше 3 ГГц, тогда как у шестиядерных CPU эти значения ниже — от 1,7 до 2,4 ГГц (у шестиядерных мобильных Coffee Lake-H — от 2,2 до 2,9 ГГц).

Ранее мы неоднократно останавливались на CPU Coffee Lake-S второй волны и их характеристиках. В частности, в конце прошлой недели Core i5-8600, Core i5-8500, Core i3-8300 и другие процессоры (кроме энергоэффективных) появились на российском рынке. Архитектура шестиядерных моделей идентична уже выпущенным, а вот среди двух- и четырёхъядерных CPU будут встречаться как переименованные чипы Kaby Lake-S (степпинг B0), так и собственно Coffee Lake-S (степпинг U0). Кроме того, выбирая из настольных Core i3/i5/i7-8000, стоит уделить внимание таким их характеристикам, как возможность разгона методом повышения множителя (процессоры с суффиксом «K»), объём кеш-памяти третьего уровня (Core i7 — 12 Мбайт, Core i5 — 9 Мбайт, Core i3 — 6 или 8 Мбайт), максимальная частота модулей памяти DDR4 (от 2400 МГц) и поддержка аппаратно-программного комплекса Intel vPro.

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтTDP, ВтМин. цена
в России¹, руб.
Мин. цена Intel, $
Core i7-8700K² 6/12 3,7/4,7 12 95 21 780 359
Core i7-8700² 3,2/4,6 65 17 850 303
Core i7-8700T 2,4/4,0 35 н/д
Core i5-8600K² 6/6 3,6/4,3 9 95 14 868 257
Core i5-8600 3,1/4,3 65 16 150 213
Core i5-8600T 2,3/3,7 35 н/д
Core i5-8500 3,0/4,1 65 14 480 192
Core i5-8500T 2,1/3,5 35 н/д
Core i5-8400² 2,8/4,0 65 10 900 182
Core i5-8400T 1,7/3,3 35 н/д
Core i3-8350K² 4/4 4,0 8 91 10 660 168
Core i3-8300 3,7 65 10 560 138
Core i3-8300T 3,2 35 н/д
Core i3-8100² 3,6 6 65 6774 117
Core i3-8100T 3,1 35 н/д
¹— по данным Яндекс.Маркет и Юлмарт
²— дата релиза — 5 октября 2017 г.

Процессоры Pentium Gold G5x00(T) и Celeron G4xx0(T) в сопроводительных материалах к официальному анонсу новых Core i3/i5/i7-8000, как ни странно, не упоминаются. Однако поскольку их продажи в России уже начались, мы приводим их «полуофициальные» характеристики, публиковавшиеся в предыдущих заметках.

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтTDP, ВтМин. цена
в России¹, руб.
Мин. цена Intel², $
Pentium Gold G5600 2/4 3,9 4 54 6460 86
Pentium Gold G5500 3,8 5690 75
Pentium Gold G5500T 3,2 35 н/д
Pentium Gold G5400 3,7 54 5280 64
Pentium Gold G5400T 3,1 35 н/д
Celeron G4920 2/2 3,2 2 54 4080 52
Celeron G4900 3,1 3140 42
Celeron G4900T 2,9 35 н/д
¹— по данным Юлмарт
²— ориентировочная цена в следующей редакции процессорного прайс-листа Intel

Шестиядерный Core i9-8950HK возглавил семейство CPU Coffee Lake-H

Слухи о шестиядерных мобильных процессорах Intel Core ходили с позапрошлого года — ещё до утверждения номенклатуры настольных процессоров Coffee Lake-S с тем же количеством физических ядер. Спустя полтора года после появления первых сведений о 14-нм моделях Coffee Lake-H состоялся их официальный анонс: в распоряжение производителей систем в сборе — ноутбуков и рабочих станций — поступили CPU Core i7/i9-8000H, а также родственные им чипы Xeon E-21x6M. В иерархии мобильных процессоров Intel решения Coffee Lake-H заняли верхнюю строчку. Впрочем, по части производительности графической подсистемы представленные ранее четырёхъядерные модели Kaby Lake-G пока вне конкуренции.

Помимо увеличения количества x86-ядер относительно CPU семейства Kaby Lake-H (во главе с Core i7-7820HK и Core i7-7920HQ), в новых процессорах была улучшена технология «продвинутого» динамического разгона. На этот раз она называется Thermal Velocity Boost: частота повышается более агрессивно, чем на более ранних моделях, пока позволяет тепловой порог (наряду с другими факторами). Если «потолком» для Core i7-7920HQ была boost-частота в 4,1 ГГц, то Core i9-8950HK способен разгоняться вплоть до 4,8 ГГц. Впрочем, номинальная частота у новичка ниже — 2,9 ГГц.

С новыми мобильными чипсетами ноутбуки на базе Coffee Lake-H будут характеризоваться улучшенной аудиоподсистемой (правда, здесь многое зависит от производителя), поддержкой большего количества интерфейсов (включая беспроводную сеть 2×2 802.11ac и USB 3.1), поддержкой накопителей Intel Optane и, при условии наличия контроллера Thunderbolt 3, — внешних док-станций с видеокартами.

Пропускная способность интегрированного модуля Intel Wireless-AC достигает 1,733 Гбит/с. Цифра впечатляющая, однако, как обычно, многое будет зависеть от внешних условий: от характеристик адаптера на стороне передатчика до толщины стен в помещении.

Почти каждый из семи новых процессоров, объединённых кодовым названием Coffee Lake-H, интересен по-своему. И дело здесь не только в количестве ядер и частоте (по этим показателям лидируют Core i9-8950HK и Xeon E-2186M), но и в поддержке разгона методом повышения множителя, объёме кеш-памяти третьего уровня, поддержке оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и аппаратно-программного набора Intel vPro. В то время как шестиядерные процессоры Core i7, Core i9 и Xeon E порадуют своей производительностью, относительно скромные четырёхъядерные Core i5 — приемлемыми ценами.

Каждый из дебютантов характеризуется наличием двухканального контроллера RAM DDR4 с поддержкой модулей и микросхем DDR4-2666, а также тепловыделением в пределах 45 Вт.

Наряду с процессорами Coffee Lake-H, в мобильных и просто компактных устройствах появятся «экзотические» по всем признакам 28-ваттные модели Core i3/i5/i7-8xx9U. И хотя данные CPU/SoC с сегодняшнего дня носят статус серийных продуктов, подробностей о них немного — в основном по причине того, что эти чипы, скорее всего, не будут доступны ни для одного из клиентов Intel, кроме Apple. Так, предшественники моделей Core i7-8559U, Core i5-8269U, Core i5-8259U и Core i3-8109U, объединённые кодовым названием Kaby Lake-U и TDP-рейтингом 28 Вт, до сих пор были замечены только в составе отдельных мини-ПК Intel NUC (Baby Canyon) и не нуждающихся в особом представлении ноутбуках Apple MacBook Pro с диагональю экрана 13,3 дюйма.

В отличие от широко используемого в лэптопах и «2-в-1» семейства SoC Kaby Lake Refresh-U/Kaby Lake-R, возглавляемого четырёхъядерными Core i7-8550U и Core i7-8650U, новые модели с «9» вместо «0» в конце числового индекса имеют более высокие номинальные частоты (от 2,3 ГГц и выше), графическую подсистему Intel Iris Plus со 128 Мбайт буферной памяти eDRAM и примерно вдвое больший паспортный TDP. Поддержка оперативной памяти DDR4 с эффективной частотой не более 2400 МГц косвенно указывает на принадлежность SoC Core i7-8559U и его собратьев к процессорам архитектуры Kaby Lake. С другой стороны, прежде старший чип новой серии упоминался как относящийся к семейству Coffee Lake-U.

Платформа, сердцем которой являются новые 28-Вт SoC, примечательна нативной поддержкой интерфейсов Wi-Fi (2×2 802.11ac) с пропускной способностью до 1,733 Гбит/с и USB 3.1.

Что касается рекомендованной стоимости вышеописанных CPU и SoC, то можно ожидать, что Core i3/i5/i7-8xx9U получат ценники от $304 до $415, а представители семейства Core/Coffee Lake-H — от $250 до ~$600. Чипы Xeon E-2176M и Xeon E-2186M для рабочих станций могут стоить несколько дороже. Полагаем, что анонсы ноутбуков и других компактных систем на базе новых процессоров Intel не задержатся надолго.

В базе 3DMark замечен 8-ядерный процессор LGA1151

Менее чем через две недели компания Intel выпустит почти два десятка новых процессоров в рамках семейства настольных CPU Coffee Lake-S. Параллельно в Санта-Кларе планируют предложить геймерам и энтузиастам более мощные чипы LGA1151, чем нынешний Core i7-8700K. Благодаря производителю ноутбуков Eurocom ранее стало известно, что вслед за недавним увеличением максимального количества ядер в mainstream-процессорах с четырёх до шести чипмейкер выпустит восьмиядерные CPU и связанную с ними платформу Z390. Релиз запланирован на второе полугодие. Конкретные сроки до сих пор не названы, но можно не сомневаться, что Intel рассчитывает сначала хорошенько заработать на продажах чипсета Z370, и поэтому не спешит с выпуском более продвинутого набора системной логики.

Интерес к предстоящему выходу восьмиядерных процессоров LGA1151 подогрело обнаружение коллегами VideoCardz в онлайн-базе бенчмарка 3DMark записи, в которой фигурируют восьмиядерная модель «Genuine Intel CPU 0000» с частотой 2,2 ГГц и поддержкой технологии Hyper-Threading, и материнская плата Intel Coffee Lake-S 82 RVP (Reference Validation Platform).

Выдержка из базы 3DMark позволяет сделать ряд выводов. Во-первых, рассматриваемый семпл может работать на матплате, совместимой с остальными процессорами Coffee Lake-S (LGA1151). Во-вторых, его серийный аналог с более высокой рабочей частотой, скорее всего, либо непосредственно вольётся в ряды Coffee Lake-S (например, как «Core i7-8900K»), либо будет использовать ту же архитектуру, и, независимо от названия (пусть даже «Core i7-9700K»), станет фактически тем же Core i7-8700K с двумя дополнительными ядрами. Ещё один вывод напрашивается на основе того, что мобильные 10-нм SoC всё ещё не дебютировали на рынке, и поэтому скорый выпуск нового флагманского CPU по 10-нм техпроцессу маловероятен. С другой стороны, если восьмиядерные модели подоспеют только к концу года, то новая технологическая норма может быть уже достаточно «взрослой» для серийного производства «Core i7-8900K». Напомним, что первые 14-нм SoC Broadwell-U были анонсированы Intel в сентябре 2014 года, а настольные CPU Broadwell-DT — только в июне 2015-го.

С учётом того, что частотная формула восьмиядерного процессора Core i7-7820X (Skylake-X) для HEDT-платформы LGA2066 составляет 3,6/4,3 ГГц, покорение частот от 3,5 ГГц и выше вряд ли вряд ли станет проблемой для «Core i7-8900K». Однако низкий предел TDP (95 Вт, как у Core i7-8700K) может серьёзно повлиять на частоту данного процессора по умолчанию.

Новые результаты тестирования мобильных CPU Coffee Lake-H

Чем ближе анонс 14-нм процессоров Intel Coffee Lake-H для ноутбуков, тем больше неофициальных сведений о них появляется в Сети. Так, коллеги VideoCardz прогнозируют скорый релиз пяти моделей классов Core i5, Core i7 и Core i9. Семейство возглавит шестиядерный процессор Core i9-8950HK с разблокированным на повышением множителем и, вероятно, более высоким лимитом мощности. Компанию «8950-му» составят два шестиядерных и два четырёхъядерных CPU с номинальной частотой от 2,2 до 2,6 ГГц и тепловым пакетом 45 Вт.

В базе результатов бенчмарка Geekbench 4 мы обнаружили записи, содержащие упоминания о трёх из пяти процессоров Coffee Lake-H — Core i5-8300H, Core i7-8750H и Core i9-8950HK. Младший четырёхъядерный процессор с частотой 2,3 ГГц набрал максимум 16 620 очков при загрузке всех x86-ядер и 4985 очков на одном ядре. Это чуть ниже уровня популярной среди производителей ноутбуков модели Core i7-7700HQ (до 5348/17 292 очка) семейства Kaby Lake-H.

В свою очередь, «добычей» шестиядерного процессора Core i7-8750H (частота от 2,2 ГГц) в составе платформы Lenovo 81FW стали пиковые 5032/21 266 очков. Преимущество перед четырёхъядерной моделью составило 28 %. Соответственно, от протестированных образцов Core i9-8950HK можно было ожидать рекордного уровня быстродействия, однако максимальные 5607/20 007 очков стали свидетельством «сырости» тестовой платформы (в том числе, возможно, по части охлаждения).

Китайский ресурс Wobenben порадовал энтузиастов, томящихся в ожидании шестиядерных мобильных CPU Intel, результатами Core i7-8750H, Core i7-8850H и Core i9-8950HK в популярном приложении Cinebench R15. Двум младшим моделям из списка удалось «выбить» 1270–1288 очков в многопоточном режиме и 178–181 очко в однопоточном. Таким образом, был продемонстрирован промежуточный уровень производительности между настольными процессорами Core i5-8600K и Core i7-8700K.

Core i9-8950HK, опять же, недобрал «положенных» ему очков, остановившись на отметке 1083 очка. Согласно информации источника, тестовая платформа, в составе которой работал флагман серии, не позволяла даже кратковременно превышать TDP-лимит в 45 Вт.

У Coffee Lake-H довольно высокие boost-частоты

У Coffee Lake-H довольно высокие boost-частоты

Точная дата официального анонса процессорного семейства Intel Coffee Lake-H пока неизвестна.

Процессоры Ice Lake-Y: четыре ядра и 5,2 Вт

Производительные процессоры продолжают проникать во всё более компактные устройства, поскольку потребляют всё меньше и меньше энергии. Тем самым CPU, можно сказать, возвращаются к истокам, поскольку первые x86-чипы не нуждались в радиаторах. Последней «остановкой» CPU/SoC, рассчитанных на широкий круг задач, стали ультрабуки, которые постепенно перестали восприниматься как отдельный класс мобильных устройств. Теперь же по курсу системы Compute Card и/или Compute Stick, старшие модели которых сегодня оснащаются двухъядерными SoC Kaby Lake-Y и Skylake-Y соответственно.

Процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

Процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

Как удалось выяснить журналистам ресурса ComputerBase, в планах компании Intel значится выпуск экономичных (5,2 Вт) процессоров Ice Lake-Y, в состав которых войдут четыре вычислительных ядра, графический адаптер класса GT2 и контроллер оперативной памяти LPDDR4 с поддержкой режима DDR4-3733. Чипы будут выполнены в конструктиве BGA1377. Четыре x86-ядра, пусть и работающих на небольшой частоте — таким арсеналом до недавних пор не могли похвастаться даже 15-ваттные модели SoC (Kaby Lake-U и предшествующие). И только после дебюта 14-нм архитектуры AMD Zen в Intel осознали необходимость конкурентоспособности своих SoC.

Видов техпроцессов Intel, помимо «простых» 14-нм и 10-нм, уже набралось немало. Каждый этап «взросления» технологической нормы обозначается на презентационных слайдах плюсом. Кульминацией доработки 14-нм нормы станут процессоры Whiskey Lake-U («14++» или даже «14+++»). В свою очередь существующие опытные образцы SoC Ice Lake-U и Ice Lake-Y используют «10+»-нанометровую норму. Эволюция производственных технологий преследует цель улучшить соотношение быстродействия и энергопотребления CPU/SoC с поправкой на потребности рынка в конкретный период.

Экономичные SoC Intel
СемействоТехпроцесс, нмЯдра/потокиiGPU
Kaby Lake-U 14 2/4 GT2
Kaby Lake-Y 14 2/4 GT2
Kaby Lake Refresh-U 14+ 4/8 GT2
Coffee Lake-U 14++ 4/8 GT3
Whiskey Lake-U 14++ (14+++) 4/8 GT2
Cannon Lake-U 10 2/4 ≤GT3
Cannon Lake-Y 10 2/4 GT2
Ice Lake-U 10+ ≥4/8 н/д
Ice Lake-Y 10+ 4/8 GT2

Номинальный TDP чипов Ice Lake-Y на 0,7 Вт выше, чем у нынешних Kaby Lake-Y. Источник объясняет это интеграцией модуля регулятора напряжения (FIVR) в тело SoC, что уже встречалось в прошлом. С FIVR архитектура платформы станет проще, поэтому производители систем в сборе смогут сэкономить на «лишних» узлах цепей питания.

Учитывая многократные переносы сроков выхода 10-нм продуктов Intel в прошлом, пока сложно назвать даже предположительные сроки дебюта четырёхъядерных SoC Ice Lake-Y.

Intel экспериментирует с питанием графических ядер

В рамках недавней конференции ISSCC 2018 в г. Сан-Франциско подразделение Intel Labs компании Intel представило исследовательский документ, в котором описываются новые схемотехнические методы управления питанием. Команда учёных использовала существующую интегрированную архитектуру Intel GPU — Gen 9 LP — как доказательство концепции этих схемотехник.

Тестовый образец, ключевые элементы архитектуры которого изображены на вышеприведённой схеме, предназначен для изучения управления питанием графического процессора Intel 9-го поколения с использованием технологической нормы 14 нм, а также встроенных регуляторов напряжения и низковольтных цепей. Цель Intel Labs в этом исследовании — изучить возможные схемы, которые могут оптимизировать энергопотребление и производительность продуктов Intel.

Вопреки предположениям, встречающимся как в отечественной, так и в зарубежной прессе, тестовый образец за авторством Intel Labs и описывающий его документ, обнародованный в рамках ISSCC 2018, не связаны с разработкой компанией Intel графических процессоров для дискретных видеокарт. Несмотря на это, чипмейкер, по словам его представителей, по-прежнему «нацелен на конкуренцию на рынке графических продуктов в будущем».

Итак, что на сегодняшний день представляет собой прототип 14-нм iGPU Intel с продвинутыми технологиями управления питанием? Он базируется на трёх мультипроцессорных кластерах (SS), содержащих по шесть исполнительных блоков (EU) девятого поколения (HD Graphics 510 — Iris Pro Graphics 580) в каждом, наделён текстурными блоками, кеш-памятью первого и второго уровней, диспетчерами потоков и интерфейсами передачи данных. Вспомогательная микросхема FPGA отвечает за взаимодействие графического ядра с остальными узлами системы. Опытный образец состоит из 1,542 млрд транзисторов и имеет небольшую площадь — всего 64 мм² (8 × 8 мм). Для чипа заявлен широкий диапазон рабочего напряжения (0,51–1,2 В) и частоты (50–400 МГц).

Встроенный регулятор напряжения (iVR)

Встроенный регулятор напряжения (iVR)

Технология динамического разгона EU Turbo

Технология динамического разгона EU Turbo

Учитывая присутствие в кругу руководителей Intel такого опытного специалиста, как Раджа Кодури (Radja Koduri), совсем недавно занимавшего пост главы AMD Radeon Technologies Group, можно с уверенностью говорить о том, что графические адаптеры Intel в ближайшие годы будут совершенствоваться. Надеемся, что прогресс станет заметен уже в ближайшее время.

Новые сведения о мобильных процессорах Cannon Lake и Ice Lake

Слухи о первых 10-нм процессорах Intel под названием Cannon Lake (первоначально — Cannonlake) появились ещё до выхода дебютных 14-нм решений компании. В июне 2014 г. прогнозировалось, что CPU и SoC Cannon Lake увидят свет в 2016 году. Впоследствии переход на 10-нм норму многократно откладывался, однако бесконечно это происходить не может: сначала Intel выпустит ряд экономичных SoC Cannon Lake в рамках 8-го поколения Core, а затем — процессоры Ice Lake в качестве моделей Core 9-го поколения.

SoC Intel Kaby Lake Refresh-U (Kaby Lake-R)

SoC Intel Kaby Lake Refresh-U (Kaby Lake-R)

Месяц назад мы писали о подготовке компанией из Санта-Клары двухъядерных SoC Core i3-8121U и Core i3-8130U. Последний в итоге стал частью модельного ряда 14-нм процессоров Kaby Lake Refresh-U, а вот чип с индексом «8121U» по-прежнему считается одним из 10-нм Cannon Lake. В пользу данной гипотезы говорит его идентификатор «Family 6 Model 102», ассоциируемый с семейством SoC Cannon Lake-U.

Опытный образец Core i3-8121U был замечен в онлайн-базе бенчмарка Geekbench. В тесте 4-й версии он набрал от 7400 до 8059 очков, работая на частоте 2,2 ГГц в составе мобильной платформы Lenovo. Для сравнения, лучший результат модели того же класса — Core i3-7100U — в Windows-версии Geekbench 4 составляет скромные 6470 очков. Преимущество Core i3-8121U в данном случае можно объяснить доработкой архитектуры, более агрессивным алгоритмом динамического разгона Turbo Boost и/или увеличенным объёмом кеш-памяти третьего уровня (с 3 до 4 Мбайт).

Не меньший интерес представляет семпл SoC Ice Lake-U, прописавшийся на днях в онлайн-базе тестового пакета SiSoftware Sandra. К сожалению, из записи не ясно, каким количеством вычислительных (x86) ядер он оперирует. С полной уверенностью можно говорить только о применении контроллера памяти DDR4 и встроенного графического ядра Intel UHD Graphics Gen11 LP. Последнее оперирует 48 вычислительными блоками (EU), тогда как у сегодняшнего iGPU Intel UHD Graphics 620 «9,5-го» поколения, встроенного в кристалл SoC Kaby Lake Refresh-U, таковых вдвое меньше — 24 ед.

Ожидается, что именно процессоры Ice Lake обеспечат значительный прирост «чистой» производительности, которого не наблюдалось со времён первых CPU и SoC Skylake (простое увеличение количества ядер — не в счёт).