Теги → 20 нм
Быстрый переход

Micron увеличит рентабельность DRAM-бизнеса в следующем году

Хотя Micron Technology начала поставки компьютерной памяти, сделанной с использованием технологического процесса 20 нм только в середине этого года, объёмы производства оказались малы, что отразилось на рентабельности компании и её доле на рынке. Однако, компания и финансовые аналитики верят, что Micron сумеет увеличить прибыльность данного бизнеса и отвоевать утраченные позиции в следующем году благодаря 20-и 16-нм техпроцессам.

Штаб-квартира Micron Technology

Штаб-квартира Micron Technology

Сегодня компания производит 20-нм DRAM на фабрике Elpida в Хиросиме (Япония) и на фабрике Inotera Memories в Таоюань (Тайвань). К концу года 80 % DRAM на фабрике Inotera будет выпускаться по 20 нм технологическому процессу. Тем не менее, в настоящее время большая часть памяти Micron изготовлена с использованием 25- и 30-нм процессов, что означает довольно высокие затраты. Для сравнения, 60 % памяти Samsung в этом году будет выпущено по 20-нм технологии.

«Несмотря на слабый спрос и ценовое давление в этом году, прибыльность DRAM-индустрии осталась на уровне $17 млрд, а валовая прибыль выросла с 37 до 39 %», — написал Марк Ньюман (Mark Newman), аналитик из Bernstein Research, в записке для клиентов. «Как такое возможно? Благодаря сильному росту доли прибыли индустрии, контролируемой Samsung, которая сегодня составляет 60 % против 46 % в четвёртом квартале 2014 года. Samsung увеличила прибыльность благодаря технологическому превосходству. Компания первой начала массовые поставки DDR4 и LPDDR4, что дало возможность увеличить ценовую премию, а 20-нм технология производства дала преимущества по себестоимости».

Микросхемы памяти Micron

Микросхемы памяти Micron

В сентябре Micron обозначила довольно агрессивные планы по переводу производственных мощностей на 20-нм техпроцесс в финансовом 2016 году (стартовал в начале сентября). Согласно планам компании, 50 % её памяти (в пересчёте на бит) в текущем финансовом году будет произведено именно используя эти технологические нормы. Уже весной более половины изготавливаемой DRAM компании будет производиться по 20-нм техпроцессу.

«Мы ожидаем, что 20-нм память составит более половины нашего производства DRAM в финансовом 2016 году», — сказал Марк Адамс, президент Micron, в ходе недавней телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками.

Модули памяти Micron/Crucial

Модули памяти Micron/Crucial

По данным аналитиков из DRAMeXchange, именно тонкий — 20-нм — технологический процесс позволил Samsung продавать память с валовой прибылью в 47 % в третьем квартале 2015 года на фоне падения цен на DRAM. В то же время, маржа на компьютерную память Micron снизилась до 15 % (с 21 % во втором квартале). Тем не менее, сколь бы агрессивным ни был бы Samsung с внедрением еще более тонких технологических процессов в 2016, Micron удастся отвоевать место на рынке и вернуться к традиционной норме прибыльности, говорят аналитики из Bernstein Research.

«В отличие от Samsung, Micron постигли неудачи в 2015 году, и компания потеряла долю прибыли, которую контролировала», — написал господин Ньюман. «Micron не был готов к внедрению 20-нм техпроцесса, когда Samsng уже массово производил [высоко-маржинальную] LPDDR4, используя эту технологию. […] Тем не менее, то, что было попутным ветром для Samsung в 2015 году, должно стать встречным в 2016 году. Пострадавшие из-за высокой себестоимости и низкой маржи Micron и SK Hynix наверстают упущенное в 2016, когда существенно увеличат производство DDR4 и LPDDR4, используя 20-нм техпроцесс».

Производство оперативной памяти на фабрике Micron

Производство оперативной памяти на фабрике Micron

Вне всяких сомнений, Samsung останется лидером рынка оперативной памяти для компьютеров и мобильных устройств в 2016 году как по части объёмов выпуска, так и по части прибыльности. Тем не менее, маловероятно, что у компании будет настолько же серьёзное преимущество перед конкурентами, как в этом. Таким образом, если только Samsung не станет жертвовать прибылью в угоду увеличению или сохранению доли рынка, агрессивное использование 20-нм технологического процесса должно помочь Micron вернуть утраченные позиции.

Nanya готовится к переводу производства памяти на нормы 20 нм

Свежие исследования рынка компьютерной памяти показывают, что для производителей микросхем DRAM тяжёлые времена не только не закончились, но вскоре могут оказаться ещё более суровыми. Частично компенсировать убытки может уменьшение масштаба техпроцесса производства. Компания Samsung начала перевод производства DRAM на нормы класса 20 нм в марте прошлого года. Компании SK Hynix и Micron к выпуску компьютерной памяти класса 20 нм приступили в третьем квартале текущего года. Производители второго звена также собирались последовать за ними, но дешевеющая память этого им не позволила. Так, например, компания Nanya Technology планировала начать модернизацию линий для выпуска 20-нм памяти в начале 2015 года, но снижающийся спрос на ПК и DRAM перечеркнул эти планы. Вернее, отодвинул их на один год.

Но прежде следует сообщить, что у компании Nanya сменилось высшее руководство. Вместо Чарльза Као (Charles Kao), который может быть нанят для развития DRAM-отрасли Китая, президентом Nanya Technology на днях назначен генеральный директор компании — Пэй-Ин Ли (Pei-Ing Lee). Новый президент просто обязан раскрыть перспективы и вдохнуть надежду. Поэтому было заявлено о признаках возрождения спроса на DRAM-чипы и модули памяти, а также о планах по модернизации производства. Кстати, кто не понял намёка, разъясним, что в течение месяца–трёх цены на модули памяти, скорее всего, начнут расти. Поэтому сейчас самое время подумать о покупке оперативной памяти. Завтра может быть поздно. 

Что касается финансирования модернизации линий по выпуску памяти, то компания Nanya планирует выделить на это средства в конце четвёртого квартала. В этом ей также помогут партнёры, включая компанию Kingston Technology и ряд других тайваньских производителей модулей памяти. Пока же компания быстрыми темпами переводит производство DRAM на нормы 30 нм. В четвёртом квартале доля 30-нм чипов достигнет 50 % в потоке всей продукции Nanya.

Для полноты картины добавим, что выручка компании Nanya в третьем квартале календарного 2015 года составила примерно 320 млн долларов США. Это на 7,3 % меньше, чем во втором квартале 2015 года. Тем не менее, за квартал Nanya увеличила выпуск памяти на 0,9 %, просто средняя цена продажи сократилась на 11,2 %.

AMD официально отменяет 20-нм микросхемы и списывает $33 млн

Advanced Micro Devices на этой неделе официально подтвердила, что не будет производить ни одну из запланированных микросхем по 20-нм технологическом процессу Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Вместо этого компания сосредоточится на разработке и проектировании своих микропроцессоров, которые будут изготовляться с использованием различных технологий с трёхмерными FinFET транзисторами. В результате отмены компания списала $33 млн.

AMD официально анонсировала только две системы на чипе, которые должны были изготавливаться с применением технологического процесса 20 нм на TSMC: Amur (на базе ядер ARM Cortex-A57) и Nolan (на базе x86 ядер Puma+). Обе микросхемы принадлежали к семейству Skybridge, были поконтактно совместимы и включали в себя идентичные блоки (одинаковые графическое ядро, контроллер памяти, интерфейсы ввода/вывода и т.д.) и функциональность. Обе системы на чипе разрабатывались в первую очередь для планшетов и недорогих ноутбуков. Поскольку конкурировать с Intel на рынке x86-микропроцессоров для планшетов не представляется возможным, сначала компания, по слухам, отменила выпуск Nolan, а затем исполнительный директор AMD намекнула, что ни один 20-нм чип компании в производство не пойдёт.

AMD Skybridge

AMD Skybridge

«В последние шесть или семь месяцев мы заново посмотрели на [запланированные] продукты и определили, какие из них обеспечат окупаемость вложений, поскольку будут иметь сильные позиции на рынке, а какие нет», — сказала Лиза Су на недавней встрече с финансовыми аналитиками. «В прошлом я говорила о технологическом процессе 20 нм и некоторых наших разработках на его базе. Мы начали проектировать [микросхемы], мы испытали некоторые чипы, но эти продукты, вероятно, не пойдут в производство, поскольку мы считаем, что микросхемы с FinFET будут иметь гораздо лучшие позиции на рынке».

В сообщении для инвесторов ранее на этой неделе AMD заявила, что ей придётся одноразово списать $33 млн, ушедшие на проектирование и производство опытных образцов 20-нм микросхем. Компания пояснила, что отмена выпуска новинок связана с концентрацией ресурсов на создании интегральных схем с FinFET-транзисторами.

Микросхема AMD

Микросхема AMD

Один из представителей компании намекнул в разговоре с журналистами, что AMD планировала производить ряд чипов по технологии TSMC CLN20SOC, некоторые из которых никогда не объявлялись официально. Какие-то из этих микросхем (вероятно, те, чья разработка началась недавно и не дошла до стадии проектирования) будут произведены по одному из FinFET-техпроцессов в будущем. Тем не менее, Amur и Nolan ни в каком виде произведены не будут.

«Мы решили взять продукт, который планировалось производить по 20 нм и произвести его по FinFET-техпроцессу вместо этого», — сказал Дрю Прейри, пресс-секретарь AMD по корпоративным связям. Представитель компании добавил, что компания не раскрывала кодовых имён всех процессоров, которые планировалось изготовлять по CLN20SOC.

AMD не сообщает, когда она планирует представить первые продукты, выпущенные с использованием норм 14 нм FinFET на GlobalFoundries или 16 нм FinFET на TSMC. По неофициальным данным, это случится во второй половине 2016 года.

Следует понимать, что прямо сейчас отмена выпуска Amur и Nolan означает, что у AMD не будет ничего нового для недорогих планшетов под управлением Microsoft Windows 10 этой осенью. Устаревшие экономичные гибридные процессоры Mullins вряд ли смогут конкурировать с новейшими процессорами Intel и других разработчиков.

Официальные планы AMD по выпуску процессоров

Официальные планы AMD по выпуску процессоров

TSMC разрабатывала свой 20-нм технологический процесс исключительно для мобильных систем на чипе. Судя по всему, в библиотеках элементов для CLN20SOC отсутствует ряд блоков, что делает его малопригодными для сколько-то сложных микросхем с нестандартными x86-ядрами. Кроме того, ряд особенностей делают данный технологический процесс не лучшим выбором даже для экономичных графических чипов. Как следствие, AMD не будет использовать CLN20SOC вообще, тогда как NVIDIA задействует его исключительно для Tegra X1.

Хотя решение AMD отказаться от выпуска посредственных продуктов выглядит логично, не совсем понятно, как компания планирует сохранить уровень дохода без выпуска новых микросхем.

AMD задействует 20-нм техпроцесс лишь для одного своего процессора

В конце прошлого года Advanced Micro Devices официально заявила, что будет использовать 20-нм технологический процесс компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. для производства некоторых микросхем. Судя по всему, помимо высокоинтегрированных процессоров для игровых приставок, компания задействует данную технологию лишь для одного собственного чипа.

В марте прошлого года компания официально рассказала, что 20-нм технология будет использоваться для создания изделий, относящихся к проекту Skybridge, систем на чипе Amur (на базе ядер ARM Cortex-A57) и Nolan (на базе x86 ядер Puma+). Кроме того, известно, что компания планирует использовать технологические нормы 20-нм для изготовления недорогой версии системы на чипе для игровой приставки Microsoft Xbox One. Есть вероятность, что компания также задействует 20-нм технологию для создания гибридного процессора для Sony PlayStation 4.

AMD Skybridge: системы на чипе на ARM или x86

AMD Skybridge: системы на чипе на ARM или x86

Первая информация о процессорах Amur и Nolan появилась примерно в 2011–2012 годах. Тогда считалось, что данные микросхемы должны получать два или четыре вычислительных ядра общего назначения (архитектуры x86 или ARMv8), новое графическое ядро Radeon на базе архитектуры GCN 1.1 или 1.2, полную совместимость с гетерогенной системной архитектурой HSA 1.0, а также ряд других инноваций.

По мере эволюции технологий и пересмотра планов, компания AMD удалила из Amur и Nolan (а заодно и из Beema и Mullins) поддержку гетерогенных вычислений и улучшенные графические ядра Radeon на основе усовершенствованной архитектуры GCN. В последние месяцы, судя по новейшим перспективным планам AMD, компания удалила из списка продуктов и сам Nolan. Таким образом, единственной системой на чипе, которая будет продаваться под маркой AMD и выпускаться по 20-нм технологическому процессу TSMC (CLN20SOC), будет Amur (до четырёх ядер ARM Cortex-A57, AMD Radeon на базе GCN, потребление в районе 2 Вт).

Перспективный план AMD в области микропроцессоров для мобильных устройств. Слайд с форума Planet3DNow.

Перспективный план AMD в области микропроцессоров для мобильных устройств. Слайд с форума Planet3DNow.

Технологический процесс 20 нм компании TSMC был разработан для маломощных мобильных систем на чипах для смартфонов и планшетов. В настоящее время он используется Apple, Qualcomm, NVIDIA, MediaTek и некоторыми другими клиентами крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводников. Вероятно, в библиотеках элементов для CLN20SOC отсутствует ряд блоков, что делает его малопригодными для сколько-то сложных микросхем с нестандартными x86-ядрами. Кроме того, ряд особенностей делают данный технологический процесс не лучшим выбором даже для экономичных графических чипов. С другой стороны, он отлично подходит для ядер ARM и мобильных систем на чипе, с прицелом на которые он разрабатывался.

Поскольку на данный момент система на чипе AMD Amur не анонсирована, вероятно, что компания объявит её на выставке Computex вместе с Carrizo-L. Таким образом, устройства на основе Amur попадут на рынок не ранее конца третьего — начала четвёртого кварталов этого года. Поскольку конкретных данных об Amur на сегодняшний день нет, судить о конкурентоспособности решения не представляется возможным.

TSMC не будет производить 20-нм графические процессоры

Появилась информация о том, что крупнейший в мире контрактный производитель сложных полупроводниковых схем, компания TSMC, планирует вложить более 16 миллиардов долларов в новые производственные комплексы, использующие самые передовые техпроцессы. В настоящее время компания наращивает объемы производства и переходит от использования 28-нанометрового техпроцесса к 20 и 16-нм FinFET. Иными словами, компания чувствует себя неплохо, что автоматически хорошо и для AMD с NVIDIA, ведь именно TSMC производит графические процессоры для этих компаний. Имеющиеся данные говорят о более чем 500 миллиардах тайваньских долларов (как раз около 16 миллиардов долларов США), которые будут потрачены на возведение новой полупроводниковой фабрики.

Это огромная даже по меркам современной полупроводниковой промышленности сумма. Как известно, не все инвестиции «выстреливают», и хорошим примером может служить 20-нанометровый техпроцесс, трудности с внедрением которого испытывают все, кроме Intel. TSMC использует его пока только для выпуска микрочипов с малым энергопотреблением, таких как Qualcomm Snapdragon. Самая интересная, хотя и не очень приятная новость — TSMC, похоже, так и не выпустит графических процессоров с использованием 20-нанометрового техпроцесса. Причина проста: слишком низкий выход годных кристаллов на фоне огромной площади этих ядер и чудовищного уровня энергопотребления. Для них будет использован техпроцесс 16 нм FinFET, на использование которого компания перейдёт в 2016 году. Интересно, что к концу 2016 года TSMC также планирует начало перехода на ещё более продвинутый 10-нанометровый техпроцесс с целью сокращения отставания от Intel.

Последняя уже вложила порядка 6 миллиардов долларов в свои израильские фабрики и готовит их к переходу на 10-нанометровые технологические нормы. Начаты также исследования в области внедрения 7-нанометрового техпроцесса. Перевод производства на столь маленькие нормы должен быть завершён до окончания текущего десятилетия, проблема лишь в том, что полупроводниковая промышленность настолько сложна, что с каждым уменьшением технологических норм количество требуемых финансовых вложений растёт экспоненциально. Именно поэтому Samsung и Global Foundries скооперировались в области разработки и внедрения новых технологий. Вероятно, вскоре мы увидим и другие союзы. Лишь Intel пока чувствует себя комфортно, лидируя в гордом одиночестве, но одно неосторожное движение — и всё может измениться.

Выпуск новых графических процессоров AMD и NVIDIA задерживается из-за нехватки производственных мощностей

Как, вероятно, заметно всем, кому не безразлична судьба дискретной графики на платформе ПК, новые графические процессоры AMD и NVIDIA, использующие продвинутые 20-нанометровые и, тем более, 16-нанометровые техпроцессы, постоянно задерживаются с выходом на рынок. Но компании-разработчики не несут за это вины — проблема кроется в недостатке производственных мощностей. Если верить зарубежным источникам, именно поэтому NVIDIA приняла решение использовать для создания GM204 28-нанометровый техпроцесс и именно поэтому она сейчас намеревается перейти сразу к использованию 16-нанометровых технологических норм, минуя 20-нанометровые.

Конечно, массовое производство 20-нанометровых чипов существует, и объёмы его довольно существенны, но, как считает ресурс WCCFtech, основные мощности застолбили за собой создатели мобильных чипов, такие как Qualcomm и Apple. И первые доступные производственные мощности с 16-нанометровыми технологическими нормами, по всей видимости, уже заняты ими же. Что касается NVIDIA, то лишь к концу года она может представить новое поколение Tegra, базирующееся на 16-нанометровом техпроцессе. А вот модернизация дизайнов Maxwell, увы, отменена, и внедрение 16-нанометровых норм запланировано уже к следующей дискретной графической архитектуре под кодовым именем Pascal.

Таким образом, первые графические процессоры для настольных систем, основанные на 16-нанометровой технологии, появятся только в 2016 году, да и то вряд ли в самом его начале. На 2015-й у NVIDIA пока остаётся один козырь в виде GM200, а 20-нанометровые графические чипы AMD серии Pirate Islands — Fiji и Bermuda увидят свет не в промежутке между февралём и мартом, как предполагалось ранее, а лишь где-то в районе апреля-мая следующего года. Тем не менее, и до апреля AMD может выпустить кое-что новенькое, а именно улучшенную версию чипа Hawaii и полный вариант Tonga с 384-битной шиной памяти. Ну а далее, как уже было сказано, ожидается пришествие новых флагманов серии Radeon R9 3x0. Существует также информация о том, что AMD решила сменить кодовое название новой архитектуры с Pirate Islands на более нейтральное Caribbean Islands, но официальных данных по этому поводу пока нет, а верить ли неофициальным — каждый пусть решает сам.

AMD: 20-нм техпроцесс будет использован лишь для некоторых продуктов

Advanced Micro Devices на этой неделе намекнула, что 20-нм техпроцесс компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. будет использован только для некоторых продуктов AMD, тогда как основное внимание разработчика микросхем будет сфокусировано на более совершенных технологиях производства. К сожалению, никаких фактических планов раскрыто не было.

Вследствие некоторых высказываний высшего руководства Advanced Micro Devices принято считать, что компания планирует представить широкую линейку продуктов, изготавливаемых по не очень перспективной 20-нм технологии на фабриках TSMC, а лишь затем начнёт применять более совершенную 16-нм технологию, использующую транзисторы с вертикально расположенным затвором (fin field effect transistor, FinFET). На практике оказывается, что 20-нм технологический процесс TSMC будет использован ограниченно, тогда как прогрессивные технологии с FinFET транзисторами будут применяться более широко.

«Основная масса продукции, которую мы продаём сейчас, производится по 28-нм техпроцессам», — сказал Девиндер Кумар (Devinder Kumar), финансовый директор компании Advanced Micro Devices, во время своего выступления на ежегодной технологической конференции Credit Suisse. «У нас будут некоторые продукты, производимые по технологии 20 нм, а затем мы приступим к использованию техпроцессов с FinFET-транзисторами».

Микросхемы, произведённые TSMC в производственном комлпексе Fab 14

Микросхемы, произведённые TSMC в производственном комлпексе Fab 14

Как уже сообщалось, три новейших техпроцесса TSMC — 20nm SOC (CLN20SOC), 16nm FinFET (CLN16FF) и 16nm FinFET+ — используют одни и те же межблочные соединения, контакты, диэлектрики и т. п. (т. н. back end of line, BEOL), но различаются применением транзисторов с вертикально расположенным затвором (FinFET) у двух последних против обычных плоских (планарных) транзисторов у первого. Хотя геометрически чипы, произведённые по всем трём технологиям, идентичны, FinFET-транзисторы позволяют поднять тактовые частоты и/или снизить энергопотребление микросхем. Таким образом, для высокопроизводительных и мобильных решений предпочтительнее применять более прогрессивные технологии производства, использующие транзисторы с вертикально расположенным затвором.

Впрочем, когда мы говорим о 16-нм технологиях TSMC, следует понимать, что компания начнёт массовое производство с их применением лишь в конце второго – начале третьего квартала будущего года. Как следствие, первые коммерческие продукты, изготовленные с применением 16-нм норм на фабриках TSMC, увидят свет в августе – сентябре 2015 года. Таким образом, для определённых микросхем, чей запуск должен состояться в начале года, вполне логично применить 20-нм технологический процесс.

Перспективный план AMD в области мобильных устройств

Перспективный план AMD в области мобильных устройств

Согласно уже обнародованным перспективным планам AMD на 2015 год, все микросхемы APU для массового рынка — Carrizo, Carrizo-L, Kaveri и Seattle — будут изготавливаться различными контрактными производителями с использованием норм 28 нм. По всей видимости, лишь в 2016 году компания сможет представить APU, которые будут производиться по 16-нм FinFET процессу на TSMC или по 14-нм FinFET технологии на GlobalFoundries.

Согласно данным, раскрытым AMD ранее, лишь некоторые графические чипы Radeon, системы на чипе SkyBridge, а также системы на чипе для игровых приставок будут производится с применением 20-нм технологии на фабриках TSMC. К сожалению, никакой конкретной информации о планах AMD по широкому внедрению 16-нм и 14-нм техпроцессов на сегодняшний день нет. 

Производители GPU могут отказаться от 20-нм техпроцесса

Все энтузиасты, заинтересованные в новых графических процессорах AMD и NVIDIA, внимательно следят и за прогрессом в области производства чипов: современные мощные видеокарты давно напоминают компактные обогреватели, опережая по уровню тепловыделения любые процессоры, а каждый шажок вниз по нанометровой лестнице может означать снижение этого уровня и возможность вздохнуть спокойнее. В данный момент основным техпроцессом для GPU является 28-нанометровый. Увидят ли свет 20-нанометровые графические процессоры нового поколения?

profesionalreview.com

profesionalreview.com

Похоже, ответ на этот вопрос придётся дать отрицательный. Во всяком случае, так считают многие зарубежные аналитики. Хотя и AMD, и NVIDIA посвятили много времени изучению вопроса с 20-нанометровым техпроцессом, в итоге они, похоже, пришли к неутешительному выводу: выход годных кристаллов недостаточен для обеспечения приемлемого уровня рентабельности. И то, что хорошо для опытных образцов, не годится для действительно массового производства. Точно утверждать пока нельзя, но по всей видимости, оба графических гиганта собираются перепрыгнуть через ступеньку, и в 2016 году перейти на использование гораздо более прогрессивного и перспективного техпроцесса 16-нм FinFET.

100 кристаллов класса GM200

100 кристаллов класса GM200

Да, у Apple нет проблем с 20-нанометровым техпроцессом, но сравнивать чипы Apple с дискретными графическими процессорами высшего класса напрямую нельзя. Последние гораздо сложнее и имеют электрические и тепловые характеристики совсем иного порядка. Достаточно сравнить теплопакеты: 4,5 ватта у A8X и порядка 150-250 ватт у последних Radeon и GeForce. Впрочем, расстраиваться не стоит: 28-нанометровый техпроцесс всё ещё имеет определённый потенциал. На кремниевой пластине диаметром 300 миллиметров можно получить до 140 чипов размером с GM204 (398 квадратных миллиметров), и даже кристаллов с площадью 550 квадратных миллиметров поместится на такой подложке около ста. К тому же, никто не отменял возможности повышения эффективности архитектур, ведь NVIDIA в GM204 удалось уложить теплопакет в рамки 165 ватт, а значит, это может получиться и у AMD. В результате Fiji вполне может превзойти по энергоэффективности Hawaii XT даже на 28-нанометровом техпроцессе.

Более компактная и дешёвая версия Xbox One уже в разработке

Аппаратная платформа Xbox One присутствует на рынке менее года, но AMD и Microsoft уже работают над более дешёвой версией консоли. AMD разрабатывает 20-нм однокристальную систему для Xbox One, которая позволит создать более компактную консоль. Это стало известно из LinkedIn-профиля (обнаружен пользователем Mosen форума Beyond3D) старшего руководителя по дизайну однокристальных систем AMD, в котором значится, что он принимал участие в разработке 28-нм APU для Xbox One, а также удешевлённой 20-нм версии этого процессора.

По данным компании TSMC, которая производит 28-нм процессоры для Xbox One и PS4, переход на 20-нм нормы позволяет добиться 25-процентной экономии энергии или 30-процентного увеличения производительности по сравнению с 28-нм нормами. Также площадь кристалла уменьшается примерно в 1,9 раза.

Однокристальная система AMD — один из самых дорогих компонентов Xbox One: в настоящее время стоимость 28-нм чипа оценивается примерно в $50. Производство по более тонким нормам позволяет не только сэкономить за счёт физического уменьшения чипов (на одной кремниевой пластине можно будет отпечатать примерно вдвое больше процессоров), но также снизить требования к блокам питания и отводу тепла благодаря снижению энергопотребления. Microsoft, разумеется, не будет повышать производительность новой ревизии Xbox One, а уменьшит размеры корпуса за счёт более простой системы охлаждения. Это позволит не только добиться более низкой себестоимости, но и также уменьшить размеры упаковки и затраты на доставку конечным потребителям.

Разборка Xbox One специалистами iFixit показала, что консоль относительно просто спроектирована, а самыми дорогими компонентами является процессор и оперативная память

Помимо процессора, Microsoft также стремится уменьшить стоимость другого важного компонента — памяти. Похоже, компания рассматривает новые технологии памяти и ищет инженера, в сферу ответственности которого будет входить разработка подсистемы памяти и оценка различных вариантов, которые влияют на производительность, функциональность, стоимость и риски связанные с подсистемой памяти консоли.

Кандидат должен быть знаком с оперативной памятью текущих стандартов DDR3 и DDR4 — это говорит о том, что речь идёт скорее о ревизии Xbox One, нежели о разработке новой консоли. В текущей игровой системе используется памяти DDR3 2133 МГц, но в будущем компания может с целью экономии перейти на DDR4 или энергоэффективную LPDDR3.

Несмотря на то, что 20-нм процессор для Xbox One уже может быть готов к массовому производству, вряд ли стоит ожидать скорого появления обновлённой консоли. Дело в том, что в первый год новый техпроцесс обычно достаточно дорог в производстве за счёт относительно невысокого уровня выхода годных кристаллов, а также из-за конкуренции со стороны других компаний, выкупающих мощности у TSMC (Apple, Qualcomm, NVIDIA и другие).

У Xbox One менее производительный процессор, чем у PS4, но он больше и дороже в производстве за счёт интегрированной на кристалл памяти ESRAM (слева — чип Xbox One, справа — PS4)

Стоит отметить, что хотя нет подтверждений относительно подготовки 20-нм версии процессора для PS4, наверняка AMD проводит аналогичную работу и для Sony. Выпуск удешевлённой PS4 настолько же неизбежен в будущем, как и выпуск аналогичной версии Xbox One.

AMD Radeon R9 390X будет использовать 20-нанометровый техпроцесс

На фронтах вечной войны между AMD (бывшей ATI Technologies) и NVIDIA ситуация сейчас складывается не в пользу «красных» — «зелёные» располагают новым поколением графических процессоров, и всё, что можно ему противопоставить, это снижение цен на текущее поколение AMD Radeon. Такой шаг тактически оправдан, но стратегически невыгоден по очевидным причинам. Понижать цены до бесконечности попросту невозможно. К счастью, графическое подразделение Advanced Micro Devices не сидит сложа руки. И хотя в этом году появления «трёхсотой» серии Radeon мы уже не увидим, поскольку до его окончания осталось слишком мало времени, новый флагманский GPU под кодовым названием Bermuda будет анонсирован, как сообщают зарубежные ресурсы,  уже совсем скоро — в начале 2015 года.

Мы знаем, что есть основания ожидать появления чипа AMD Fiji и видеокарт на его основе в феврале 2015 года. Речь идёт о Radeon R9 380X, и, вероятно, о R9 380. Они будут ответом компании NVIDIA с её GeForce GTX 980 и 970. Но теперь у поклонников бренда Radeon появился ещё один повод для радости: будущий флагман, который, по замыслу создателей, должен будет побеждать даже решения на базе NVIDIA GM200 появится не слишком поздно, и, кроме того, он будет использовать продвинутые технологии. В частности, подтвердились слухи применении 20-нанометрового техпроцесса TSMC (ранее предполагался 28-нанометровый), что пойдёт чудовищно сложному ядру Bermuda только на пользу. Напомним, что по предварительным данным, оно будет нести в себе 4224 поточных процессора, 264 текстурных блока и 96 RBE, а также располагать 512-битной шиной видеопамяти. Не исключено, что благодаря 20-нанометровому техпроцессу в конструкции Radeon R9 390X удастся обойтись без неудобной и громоздкой воздушно-жидкостной системы охлаждения.

Подтверждено также наличие в составе AMD Bermuda многослойной памяти HBM 3D, которой мы в своё время посвятили отдельную заметку. К сожалению, пока нет информации о том, как именно будет использоваться эта память, хотя она представляет существенный интерес и позволит точнее спрогнозировать производительность решений на базе Bermuda. Во всяком случае, мы знаем, что NVIDIA в составе GM200 не планирует ничего похожего, а значит AMD получит преимущество по пропускной способности, особенно с учётом полноценной 512-битной внешней шины памяти.

Предположительные ТТХ нового семейства AMD Radeon

Предположительные ТТХ нового семейства AMD Radeon

К сожалению, более точные сроки появления AMD Radeon R9 390X пока не называются, а по предварительным прикидкам разброс достаточно велик — от февраля до второго квартала 2015 года. Мы надеемся, что первый вариант окажется ближе к реальности и, как только появятся более точные данные, немедленно поделимся ими с читателями. А пока AMD остаётся только всеми силами удерживать позиции на рынке дискретных графических карт и пытаться укрепить своё положение на других фронтах. Но основной упор, по нашему мнению, компания сейчас должна сделать на максимально быстрый выпуск нового поколения графических процессоров и видеокарт на их основе. В противном случае, тяжёлая, но разрешимая ситуация рискует превратиться в критическую.

Новые SoC AMD будут использовать 20-нанометровый техпроцесс

Платформа Intel Cherry Trail, нацеленная на рынок планшетов, будет производиться с использованием 14-нанометрового техпроцесса. Это уже известный нашим читателям факт. Но AMD тоже не собирается сдаваться и готовит для этого фронта две новых «системы-на-чипе» (SoC) под кодовыми именами Nolan и Amur. Если первая будет иметь x86-совместимую архитектуру, то вторая представляет собой очередную вариацию на тему ARM. Интересен тот факт, что обе новинки пойдут в производство с 20-нанометровыми нормами.

Это несколько противоречит информации о планах AMD по «перешагиванию через ступеньку», о которых мы писали ранее. Платформа Nolan станет преемницей AMD Beema, а Amur будет построена на основе архитектуры ARM Cortex-A57. Скорее всего, поставки обеих новых мобильных решений AMD начнутся не ранее третьего квартала 2015 года. Обещается, что Amur будет поддерживать не только Android, но и Linux, в то время как Nolan, разумеется, сможет похвастаться полной совместимостью с экосистемой Microsoft Windows. Таким образом, ситуация на рынке планшетов станет ещё более интересной: Intel и так приходится воевать с Qualcomm и MediaTek, что довольно непросто, а появление дополнительного игрока лишь увеличит накал конкурентной борьбы.

Точных данных об архитектуре будущих мобильных решений AMD пока нет, известно лишь, что Amur получит четыре ядра Cortex-A57, а графическая подсистема в нём будет основана на базе GCN 2.0. Очень похоже на NVIDIA Tegra K1, но в исполнении Advanced Micro Devices. AMD Nolan же будет иметь в основе x86-совместимую архитектуру Puma+. В действительности, лишь AMD может противостоять NVIDIA, когда речь идёт о графической подсистеме планшетных чипов SoC. Решения остальных игроков, такие как Qualcomm Adreno, Mali или PowerVR, на голову ниже разработок компаний, имеющих огромный опыт проектирования мощных графических процессоров. Интересно, кто же победит в поединке AMD Amur с NVIDIA Tegra? К сожалению, ждать ответа на этот вопрос придётся долго и получен он будет лишь во второй половине следующего года.

Новые процессоры AMD FX появятся в 2016 году

I will run, they will hunt me in vain

I will hide, they’ll be searching

I’ll regroup, feign retreat they’ll pursue

Coup de grâce! I will win but never fight

That’s the Art of War!

I will run — they will hunt me in vain
I will hide — they'll be searching
I'll regroup — feign retreat they'll pursue
Coup de grâce! I will win, but never fight
That's the Art of War!

Sabaton — The Art of War

Дела в секторе мощных настольных процессоров у AMD сейчас обстоят, прямо скажем, неважно. И если запуск APU можно считать удачным проектом, который обещает стать ещё лучше в инкарнации Carriza, то обычные процессоры компании либо сильно уступают решениям конкурента, ещё более увеличившего отрыв выпуском Haswell-E, либо обладают чудовищным уровнем тепловыделения. 220 ватт для FX-9590 не извиняет даже сравнительно невысокая цена, тем более, что по производительности он едва дотягивает до уровня куда более экономичного и холодного Core i7-4770. Очевидно, что для сегмента производительных настольных процессоров архитектура Piledriver, несмотря на возлагаемые на неё надежды, стала путём в никуда. Тем не менее, планы компании демонстрируют, что процессоры на базе ядра Vishera занимают весь 2015 год.

Казалось бы, всё потеряно. Но вспомните ситуацию с AMD K6, когда компании уже приходилось отступать под натиском Intel, пока в её тылу ковалось оружие победы — AMD Athlon. Или почти аналогичную историю с Athlon 64. Возможно, так случится и сейчас, и хоронить AMD явно не следует раньше времени. Как заявил в своём интервью медиа-компании Bloomberg главный исполнительный директор компании Рори Рид (Rory Read), AMD не собирается отказываться от борьбы в сегменте мощных процессоров и уже сейчас работает над новыми дизайнами и технологиями. Среди таковых была названа разработка гетерогенных процессоров, сочетающих в себе ядра x86 и ARM, работы над интеграцией в процессоры высокопроизводительной памяти HBM (High Bandwidth Stacked Memory) и освоение 14-нанометрового техпроцесса с применением технологии FinFET.

wccftech.com

wccftech.com

Иными словами, компания явно не сидит сложа руки. Как мы уже знаем, APU Carrizo увидят свет уже в следующем году, тогда же появятся и первые 20-нанометровые гибридные чипы x86/ARM. Ответный удар в секторе процессоров семейства FX будет нанесён позже, в первом квартале 2016 года. К сожалению, никаких подробностей об этих новинках Рори Рид не раскрыл. По всей видимости, на смену AM3+ придёт новый процессорный разъём, а также новые наборы системной логики. Конечно, на протяжении 2015 года Intel точно не собирается предаваться безделью, но только в 2016 году станет ясно, сможет ли она удержать первенство в области настольных процессоров, или AMD в очередной раз удастся совершить победный рывок в неизвестное.

wccftech.com

wccftech.com

Энтузиастам «красной платформы» не стоит унывать, тем более, что 2015 год обещает быть интересным и для графики: AMD собирается представить 20-нанометровое семейство графических процессоров под общим кодовым названием Pirate Islands, первым в котором станет флагманский чип Fiji. В новых дизайнах GPU будет использоваться пресловутая память HBM, так что NVIDIA после выхода GeForce GTX 9x0 не стоит легкомысленно расслабляться. Всеми прошлыми достижениями AMD доказала, что она способна на прорывы даже тогда, когда, казалось бы, война проиграна окончательно.

Samsung представила Exynos 5430 — один из первых 20-нм процессоров ARM

Вместе с запуском нового флагманского смартфона Galaxy Alpha корейская компания Samsung сделала и другой достаточно интересный анонс. Компания представила свой 20-нм процессор, который получил имя Exynos 5 Octa 5430 и будет одним из первых ARM-чипов на рынке, который производится с соблюдением этих передовых норм (и первой однокристальной системой, выпускаемой на мощностях Samsung 20 нм HKMG).

Правда, речь идёт не о принципиально новом чипе, а о 20-нм варианте 28-нм процессора Exynos 5 Octa 5410 (точнее более свежих вариантов 5420/5422). Новый чип использует аналогичный дизайн ARM big.LITTLE с четырьмя энергоэффективными ядрами CPU Cortex-A7, работающими на частоте 1,3 ГГц, и четырьмя мощными ядрами Cortex-A15 @1,8 ГГц.

Как и в чипах Exynos 5 Octa 5420, 5422 и 5800, в новом процессоре Samsung сделала выбор в пользу графического ускорителя от ARM — однокристальная система оснащена мощной шестиядерной графикой Mali T628MP6, которая поддерживает ключевые современные API вроде OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.1 и Direct3D 11.

Хотя 20-нм техпроцесс Samsung по-прежнему использует только планарные транзисторы (в отличие, например, от 22-нм норм Intel), компания внесла ряд важных оптимизацией, которые делают переход с 28-нм норм HKMG на 20-нм HKMG важным шагом вперёд. Производитель отмечает, что использование 20-нм норм вместо 28 нм в некоторых случаях поможет снизить энергопотребление на 25%.

Процессор Exynos 5430 оптимизирован для работы с экранами высокого разрешения вроде WQHD (2560×1440) или WQXGA (2560×1600). Благодаря технологии MIC (Mobile Image Compression) при передаче изображений и мультимедийных данных от процессора к контроллеру дисплея информация сжимается вдвое, что существенно уменьшает требования к пропускной способности. А особый алгоритм Adaptive Hibernation определяет неподвижные части динамического изображения на экране и замораживает передачу этих данных. В совокупности обе технологи дают около 10% экономии энергии мобильного устройства.

Exynos 5430 получил улучшенный двойной цифровой сигнальный процессор. Чип позволяет выводить через интерфейс HDMI мультимедийные данные в разрешении до UHD и декодирует самые разные форматы видео, включая H.265 (HEVC). Пропускная способность памяти достигает 17 Гбайт/с.

Однокристальная система Exynos 5 Octa 5430 лежит в основе смартфона Galaxy Alpha, так что поступит на рынок уже очень скоро — 12 сентября начнутся продажи аппарата в России. Между прочим, Qualcomm тоже анонсировала 20-нм чипы — Snapdragon 810 и 808, однако выход первых продуктов на их базе состоится несколько позже. В сентябре также ожидается запуск нового поколения iPhone, который должен получить 20-нм чип Apple A8.

Производство 20-нм чипов MediaTek начнётся в первом квартале 2015 года

Тайваньский производитель микропроцессоров MediaTek приступит к выпуску 20-нм чипов в первой половине 2015 года. Речь идёт о новом поколении 64-разрядных решений с восемью ядрами для смартфонов, пишет информационное издание DigiTimes, по традиции ссылаясь на свои отраслевые источники.

Они отмечают, что новые однокристальные системы будут производиться на предприятиях компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Планы MediaTek, касающиеся выпуска более современных микросхем, соответствует срокам освоения новых технологий её контрактным партнёром, в связи с чем 20-нм чипы под маркой MediaTek, скорее всего, появятся на массовом рынке в течение будущего года.

engadget.com

engadget.com

Тот же самый 20-нм технологический процесс будут использовать восьмиядерная платформа Qualcomm Snapdragon 810 и шестиядерная Snapdragon 808. Серийное производство этих процессоров на мощностях TSMC стартует в первой календарной четверти 2015 года.

huaxia.com

huaxia.com

По данным аналитиков IC Insights, компания MediaTek является самым быстрорастущим чипмейкером. В первом квартале 2014 года тайваньский производитель увеличил выручку от продаж микросхем на 48 % до $1,6 млрд, что позволило ему взобраться с 16-го на 12-е место в рейтинге самых доходных полупроводниковых вендоров. Qualcomm здесь находится на четвёртой позиции с финансовым показателем в $4,2 млрд. В годовом выражении он подрос на 8 %.

Заказы от Apple принесут TSMC около 10% выручки

В прессе продолжают говорить о смене партнера Apple на рынке процессоров. Пока все чипы A-серии для iPhone, iPad и iPod touch выпускает компания Samsung, но уже в будущем году Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) возьмет на себя часть заказов. Об этом намекнул новоиспеченный генеральный директор и президент тайваньской корпорации Марк Лю (Mark Liu).

Выступая на ежегодном форуме в Синьчжу, посвященном вопросам управления цепочками поставок, глава TSMC заявил, что за счет наращивания производства 20-нм микросхем в январе будущего года компания сможет увеличить выручку на величину, измеряемую двузначными числами, а также стать крупнейшим в мире контрактным чипмейкером на рынке 20-нм изделий.

mobilespie.com

mobilespie.com

Аналитики уверены, что, прогнозируя большую выручку, TSMC берет во внимание выпуск процессоров для Apple, о чем пока не объявлено официально. По мнению рыночного эксперта Рэнди Абрамса (Randy Abrams) из Credit Suisse, мобильные чипы для «яблочных» устройств принесут 6,5% выручки TSMC в 2014 году. Коллега Эрик Чен (Eric Chen) из Daiwa Markets называет еще более высокий долевой показатель — 10%. Напомним, что в третьем квартале 2013 года TSMC заработала $5,53 млрд.

macgasm.net

macgasm.net

В июне издание The Wall Street Journal писало, что Apple и TSMC уже заключили сделку, а первые совместные микросхемы будут выпущены в будущем году.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥