Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel официально подтвердила, что не выпустит обновлённый флагман Core Ultra 9 290K Plus
26.03.2026 [16:39],
Николай Хижняк
Серия настольных процессоров Arrow Lake-S Refresh (Core Ultra 200S Plus) содержит только две модели: 24-ядерную Core Ultra 7 270K Plus и 18-ядерную Core Ultra 5 250K Plus. Компания Intel подтвердила, что изначально планировала выпуск 24-ядерной флагманской модели Core Ultra 9 290K Plus, но затем передумала. 
Источник изображения: VideoCardz Intel объяснила отказ от выпуска Core Ultra 9 290K Plus тем, что Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus хорошо позиционированы и соответствуют поставленным задачам, поэтому нет необходимости выпускать модель 290K Plus. Однако чип появлялся в ранних утечках и продолжает всплывать в базах данных различных тестов даже после анонса двух других моделей. Подтверждение того, что Intel отменила выпуск Core Ultra 9 290K Plus, получил портал PC Games Hardware. «Intel рада предложить исключительную ценность с нашими процессорами серии Intel Core Ultra 200S Plus. Модели Intel Core Ultra 7 270K Plus и Intel Core Ultra 5 250K Plus позиционируются как обеспечивающие выдающуюся игровую производительность и невероятное соотношение цены и качества по сравнению с конкурентами. Наша цель заключалась в обеспечении максимальной производительности для наиболее распространённых моделей настольных процессоров. В результате Intel решила не выпускать модель U9 290K Plus», — заявил Флориан Майслингер (Florian Maislinger), менеджер по технической коммуникации Intel в Германии. Модель Core Ultra 9 290K Plus предложила бы одинаковое количество ядер с моделями 285K и 270K Plus, поэтому Intel посчитала, что нет причин выпускать ещё один похожий чип. Хотя модель Core Ultra 9 285K по-прежнему остаётся флагманской в серии настольных процессоров Arrow Lake, программные и аппаратные оптимизации в Core Ultra 7 270K Plus позволяют ему вырываться вперёд в некоторых тестах, как показывают первые обзоры. Обзоры Intel Core Ultra 200S Plus: рост есть, но в играх всё ещё медленнее Ryzen
23.03.2026 [20:29],
Николай Хижняк
Компания Intel разрешила профильной прессе опубликовать обзоры новых настольных процессоров Core Ultra 200S Plus. В серию вошли 24-ядерная модель Core Ultra 7 270K Plus и 18-ядерная Core Ultra 5 250K Plus, а также их версии «KF» без встроенной графики. Процессоры поступят в продажу 26 марта. Стоимость Core Ultra 7 270K Plus составляет $299, модели Core Ultra 5 250K Plus — $199. 
Источник изображения: Computer Base От моделей Core Ultra 7 265K и Core Ultra 5 245K новые Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus отличаются увеличенным количеством энергоэффективных E-ядер, на 100 МГц увеличенной максимальной Boost-частотой P- и E-ядер, поддержкой более скоростной памяти DDR5-7200 вместо DDR5-6400 и увеличенной на 900 МГц (с 2,1 до 3,0 ГГц) частотой межкристального соединения (шины). Это должно снизить задержки, в том числе доступа к памяти. Фактически это означает, что Intel просто активировала технологию Intel 200S Boost в новых Arrow Lake Refresh по умолчанию. Также росту производительности новых чипов должен способствовать новый механизм Intel Binary Optimization Tool (iBOT). Это слой оптимизации двоичного кода, который, по утверждению компании, способен повышать число исполняемых за такт инструкций (IPC) в отдельных играх — даже если они изначально оптимизированы под другую архитектуру. Функция доступна в расширенном режиме Intel Application Optimization. Модель Core Ultra 7 270K Plus предлагает 24-ядра в конфигурации 8P + 16E. Базовая частота P-ядер составляет 3,7 ГГц, а E-ядер — 3,2 ГГц. Turbo-частота P-ядер заявлена на уровне 5,4 ГГц, а у E-ядер — 4,7 ГГц. На двух самых быстрых P-ядрах он может разгоняться в режиме Turbo Boost Max Technology 3.0 до 5,5 ГГц. Чип имеет номинальный TDP 125 Вт (максимальный 250 Вт). Модель Core Ultra 5 250K Plus получила 18-ядер в конфигурации 6P + 12E. Базовая частота P-ядер составляет 4,2 ГГц, а E-ядер — 3,5 ГГц. Turbo-частота P-ядер заявлена на уровне 5,3 ГГц, а E-ядер — 4,7 ГГц. Чип имеет номинальный TDP 125 Вт и максимальный 159 Вт. 
Однопоточная и многопоточная производительность. Данные Computer Base По данным Computer Base, Intel Core Ultra 7 270K Plus обеспечивает 18-процентное увеличение производительности в приложениях по сравнению с предыдущим Core Ultra 7 265K. Intel Core Ultra 5 250K Plus даже предлагает 26-процентное увеличение продуктивной производительности по сравнению с Core Ultra 5 245K. Портал Tom’s Hardware приводит следующие данные для Core Ultra 7 270K Plus. По сравнению AMD Ryzen 9 9950X, Core Ultra 7 270K отстает всего на 1,2 % в тестах многопоточной нагрузки. При этом он на 7,7 % быстрее, чем Core Ultra 9 285K, на 21 % быстрее, чем Core Ultra 7 265K и на 102 % быстрее, чем Ryzen 7 9700X. При использовании TDP 105 Вт, как у Ryzen 7 9700X, Core Ultra 5 250K Plus опережает его на 77 %. По однопоточной нагрузке Core Ultra 7 270K Plus опережает Core Ultra 9 285K всего на 1,4 %. По сравнению с Core Ultra 7 265K, разница составляет 3,3 %, а по сравнению с Ryzen 7 9700X чип Intel быстрее на 10 %. Ниже в галерее можно ознакомиться с индивидуальными тестами. Тесты продуктивности Core Ultra 7 270K Plus от Tom's Hardware
Игровые тесты Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus портал Computer Base проводил в разрешении 720p, чтобы минимизировать влияние графической производительности. Tom’s Hardware опубликовал тесты Core Ultra 7 270K в разрешении 1080p.  Intel заявляет, что по результатам 37 внутренних игровых тестов, Core Ultra 7 270K в среднем на 5 % быстрее Core i9-14900K в разрешении 1080p. Портал Computer Base получил схожие результаты, но в разрешении 720p (в других разрешениях результаты не приводятся). 
Производительность в играх (720p) Tom’s Hardware в свою очередь заявляет, что совокупные результаты Core Ultra 7 270K Plus в разрешении 1080p говорят о том, что новинка не обогнала Core i9-14900K. 
Производительность в играх (1080p). Источник изображения: Tom's Hardware Intel утверждает, что Core Ultra 7 270K Plus отстаёт от Ryzen 7 9800X3D всего на 10 % и быстрее, чем Core Ultra 7 265K, на 15 %. Результаты Tom’s Hardware отличаются. В 17 игровых тестах 270K Plus оказался на 20 % медленнее, чем Ryzen 7 9800X3D, и на 10 % быстрее, чем 265K. Игровые тесты от Computer Base
Смотреть все изображения (10)
Смотреть все изображения (10) Игровые тесты от Tom's Hardware (1080p)
По данным Computer Base, более интересным в плане игровой производительности выглядит именно Core Ultra 5 250K Plus. В некоторых играх в разрешении 720p он оказался быстрее Core i9-14900K, даже с учётом значительного более высокого запаса мощности у последнего. Но этого оказалось всё равно недостаточно, чтобы догнать Ryzen 7 9800X3D, не говоря уже про Ryzen 7 9850X3D. Чип Intel по итогам игровых тестов оказался на 28 % медленнее первого и до 38 % медленнее второго. Новинкам даже не удалось догнать Ryzen 7 7800X3D. 18-ядерный Intel Core Ultra 5 250K Plus в среднем оказался на 3 % медленнее даже шестиядерного AMD Ryzen 5 7600X3D. Модель Core Ultra 7 270K Plus обогнала его на 2 %. 
Энергопотребление в играх Портал Computer Base отмечает, что во время программного кодирования в Handbrake процессор 270K Plus достигает своих пределов, потребляя более 280 Вт в пиковые моменты. Core Ultra 5 250K Plus также полностью использует свои заявленные 159 Вт. Computer Base утверждает, что в ряде игровых тестов младший чип демонстрирует производительность уровня Core i9-14900K, но при этом потребляет почти в два с половиной раза меньше энергии. 
Энергопотребление (максимальное) в приложениях По данным Tom’s Hardware, по сравнению с Core Ultra 7 265K, 270K Plus потребляет примерно на 25 % больше энергии при многоядерном рендеринге в Cinebench 2024 и на 160 % больше, чем Ryzen 7 9700X. Аналогичная ситуация наблюдается и в Blender: 270K Plus потребляет на 151 % больше энергии, чем 9700X, и на 45 % больше, чем 265K. В Handbrake разница также очевидна, что свидетельствует о значительном увеличении энергопотребления при таких ресурсоемких многопоточных нагрузках. Вместе с тем, максимальная температура новых процессоров не сильно выше, чем у предшественников 265K и 245K. 
Максимальная и средняя температуры Портал Computer Base похвалил Intel Core Ultra 5 250K Plus. Чип предлагает значительный прирост производительности по всем параметрам за свою цену, и поскольку в играх он показывает результаты, очень близкие к Core Ultra 7. За цену $199 (без учета налогов) 250K Plus является универсальным решением в этом ценовом диапазоне. У AMD таких универсальных предложений нет. Тот же Ryzen 5 7500X3D при схожей цене так же быстр в играх, но на 51 % медленнее при работе с приложениями. Core Ultra 7 270K Plus менее сбалансирован по сравнению Core Ultra 5 250K Plus, считает Computer Base. В приложениях он превосходит AMD по производительности решения в схожей ценовой категории ($299), однако в играх увеличение FPS на 5 процентов не оправдывает 50-процентную разницу в цене по сравнению с Core Ultra 5 250K. А за дополнительные 50 евро AMD предлагает более старый Ryzen 7 7800X3D (от 349 евро), который действительно может существенно повлиять на производительность в играх. В свою очередь Tom’s Hardware, хвалит протестированный Core Ultra 5 270K Plus. Портал выделяет высокую продуктивную производительность чипа на уровне Ryzen 9 9950X при почти вдвое более низкой цене. Игровая же производительность впечатляет меньше. Она в лучшем случае чуть выше Core i7-14700K и Ryzen 7 9700X. В заключении портал отмечает, что если нужен универсальный процессор для запуска игр и ресурсоемких приложений, Core Ultra 7 270K Plus — отличный выбор. Intel признала, что её новые настольные Core Ultra Plus почти не быстрее Ryzen в играх
23.03.2026 [15:01],
Николай Хижняк
Компания Intel сравнила игровую производительность Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus из серии Arrow Lake Refresh с конкурентами. Согласно внутренним тестам, младшая модель обеспечивает такой же уровень игровой производительности, что и AMD Ryzen 5 9600X, в свою очередь Core Ultra 7 270K Plus едва быстрее модели Ryzen 7 9700X, даже несмотря на значительную разницу в количестве ядер. 
Источник изображений: VideoCardz / Intel Модель Core Ultra 5 250K Plus располагает 18 ядрами (шесть P-ядер и 12 E-ядер) и способна автоматически разгоняться до 5,3 ГГц. Для сравнения, Ryzen 5 9600X имеет всего шесть ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков и работает на частоте до 5,4 ГГц. Оба чипа стоят одинаково — $199. По данным 37 игровых тестов новый чип Intel не обгоняет конкурента — они показывают одинаковые результаты. Несмотря на то, что Core Ultra 7 270K Plus (5,5 ГГц) получил 24 ядра (8P + 16E), что на четыре E-ядра больше по сравнению с Core Ultra 7 265K, это практически не сказалось на прибавке игровой производительности. По данным Intel, он всего на 4 % быстрее 8-ядерного и 16-поточного Ryzen 7 9700X с частотой до 5,5 ГГц. Стоимость обоих процессоров составляет $299. Слайд также содержит сравнение производительности процессоров в приложении Blender, где Intel заявляет о 85-процентном преимуществе своих чипов над решениями конкурентов. Это говорит о том, что компания по-прежнему делает упор на смешанные задачи и задачи создания контента для продвижения обновлённой серии Arrow Lake, а не пытается представить эти модели как существенное обновление для игр.  Ранее Intel публиковала только сравнительные тесты новых моделей Plus с существующими процессорами Arrow Lake. По внутренним тестам, Core Ultra 7 270K Plus в среднем на 15 % быстрее Core Ultra 7 265K в играх.  Младший Core Ultra 5 250K Plus, по данным Intel, обеспечивает в среднем 13-процентный прирост по сравнению с Core Ultra 5 245K. Intel внезапно представила десктопные процессоры Core Ultra 200S Plus — ядер больше, память быстрее, а цена ниже
11.03.2026 [16:55],
Андрей Созинов
Компания Intel внезапно анонсировала обновлённые настольные процессоры семейства Arrow Lake Refresh. Новинки выйдут под названием Core Ultra 200S Plus и предложат увеличенное число энергоэффективных ядер, ускоренный контроллер памяти и ряд архитектурных оптимизаций по сравнению с актуальными Arrow Lake. По данным производителя, в играх они обеспечат прирост производительности до 15 %. 
Источник изображений: Intel В серию Core Ultra 200S Plus вошли четыре модели, все с разблокированным множителем. Старший процессор Core Ultra 7 270K Plus получил 24 ядра — восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. То есть у новинки на четыре E-ядра больше по сравнению с Core Ultra 7 265K, и по числу ядер она соответствует конфигурации флагманского Core Ultra 9 285K. Максимальная частота достигает 5,5 ГГц, то есть на 200 МГц отстаёт от флагмана.  В свою очередь модель Core Ultra 5 250K Plus располагает 18 ядрами (шесть P-ядер и 12 E-ядер) и способна автоматически разгоняться до 5,3 ГГц. Здесь тоже на четыре E-ядра больше, чем у Core Ultra 5 245K, а максимальная частота повышена на 100 МГц. Также обе новинки выйдут в версиях без встроенной графики — Core Ultra 7 270KF Plus и Core Ultra 5 250KF Plus. Arrow Lake Refresh сохранили сложную чиплетную компоновку (tile-дизайн) с упаковкой Intel Foveros. Вычислительный чиплет производится по техпроцессу TSMC N3B, а SoC-тайл — по нормам TSMC N6. Последний содержит контроллеры памяти, интерфейсы PCIe, а также другие необходимые для работы блоки. Одним из улучшений новых чипов стало ускорение межкристального соединения (die-to-die): Intel повысила частоту шины до 900 МГц. Это должно снизить задержки, в том числе доступа к памяти — одно из слабых мест архитектуры — и тем самым повысить игровую производительность. Фактически это означает, что Intel просто активировала технологию Intel 200S Boost в новых Arrow Lake Refresh по умолчанию.  Также росту производительности новых чипов должен способствовать новый механизм Intel Binary Optimization Tool (iBOT). Это слой оптимизации двоичного кода, который, по утверждению компании, способен повышать число исполняемых за такт инструкций (IPC) в отдельных играх — даже если они изначально оптимизированы под другую архитектуру. Функция доступна в расширенном режиме Intel Application Optimization.  По внутренним тестам Intel, Core Ultra 7 270K Plus в среднем на 15 % быстрее Core Ultra 7 265K в играх. В некоторых проектах прирост значительно выше: например, до 39 % в Shadow of the Tomb Raider и 22 % в Hitman 3, где используется iBOT. В других играх — таких как F1 25 и Star Wars Outlaws — улучшение достигает примерно 9–12 %.   Младший Core Ultra 5 250K Plus, по данным Intel, обеспечивает в среднем 13-процентный прирост по сравнению с Core Ultra 5 245K. Максимальные показатели зафиксированы в Borderlands 3 (до 20 %) и Far Cry 6 (до 24 %).  Также новые процессоры получили поддержку более быстрой оперативной памяти DDR5 без разгона — теперь это 7200 МТ/с, а при использовании профиля Boost BIOS — 8000 МТ/с. Также заявлена ранняя поддержка модулей 4R CUDIMM, которые могут предложить до 128 Гбайт на один модуль, что заметно увеличит максимальный объём ОЗУ в потребительских системах.  Наконец, Intel Arrow Lake Refresh выделяются ценой. Core Ultra 5 250K Plus будет стоить $199, а Core Ultra 7 270K Plus — $299, что значительно дешевле стартовых цен их предшественников. Таким образом, новинки должны навязать серьёзную конкуренцию процессорам AMD Ryzen 9000. Продажи процессоров Core Ultra 200S Plus начнутся 26 марта. Microsoft представила Maia 200 — фирменный 3-нм ИИ-ускоритель с 216 Гбайт HBM3e
26.01.2026 [23:33],
Николай Хижняк
Компания Microsoft представила новейший ускоритель ИИ собственной разработки — Azure Maia 200. Новый чип является следующим поколением линейки серверных графических процессоров Microsoft Maia, предназначенных для выполнения задач вывода моделей ИИ с высокой скоростью и производительностью, превосходящей предложения от таких крупных конкурентов, как Amazon и Google. 
Источник изображения: Microsoft Maia 200 позиционируется как самая эффективная система вывода от Microsoft из когда-либо развёрнутых. Во всех пресс-релизах компании акцент делается как на высоких показателях производительности, так и на заявлениях о приверженности Microsoft принципам защиты окружающей среды. Компания утверждает, что Maia 200 обеспечивает на 30 % большую производительность на доллар, чем Maia 100 первого поколения, что весьма впечатляет, учитывая, что новый чип также имеет на 50 % более высокое значение TDP, чем его предшественник. Maia 200 построен на 3-нм техпроцессе TSMC и содержит 140 млрд транзисторов. Он, как утверждается, способен обеспечивать до 10 петафлопс производительности в вычисления FP4, что в три раза выше, чем у конкурента от Amazon — Trainium3. Maia 200 оснащён 216 Гбайт памяти HBM3e с пропускной способностью 7 Тбайт/с, а также имеет 272 Мбайт встроенной памяти SRAM. 
Источник изображения: Tom's Hardware Из сравнительной таблицы выше, подготовленной порталом Tom’s Hardware, видно, что Maia 200 демонстрирует явное превосходство в вычислительной мощности по сравнению с решением компании Amazon и по некоторым показателям соответствует ИИ-ускорителю B300 Ultra от Nvidia. Очевидно, что сравнивать их как прямых конкурентов бессмысленно. Покупатели не могут приобрести Maia 200 напрямую, а Blackwell B300 Ultra оптимизирован для гораздо более ресурсоёмких задач, чем чип Microsoft. Кроме того, программный стек Nvidia предоставляет B300 значительное преимущество перед любыми другими конкурентами. Однако Maia 200 превосходит B300 по эффективности, что является большим достижением в эпоху, когда обеспокоенность общественности негативным воздействием ИИ на окружающую среду неуклонно растёт. Maia 200 работает при почти вдвое меньшем TDP, чем B300 (750 против 1400 Вт). И если новый ИИ-ускоритель Microsoft похож по энергоэффективности на предшественника Maia 100, то он, как и предшественник, будет работать ниже своего теоретического максимального TDP. Для Maia 100 был заявлен TDP на уровне 700 Вт, но Microsoft утверждает, что в рабочем режиме его энергопотребление составляет всего 500 Вт. Maia 200 оптимизирован для работы с вычислениями 4-битной (FP4) и 8-битной (FP8) точности с плавающей запятой. Он ориентирован на клиентов, которые работают с ИИ-моделями, требующими производительности FP4, а не для более сложных операций. Как предполагает Tom’s Hardware, значительная часть бюджета Microsoft на исследования и разработки этого чипа была направлена на иерархию памяти, использующуюся внутри его 272 Мбайт высокоэффективной SRAM-памяти. Последняя разделена на «многоуровневую кластерную SRAM (CSRAM) и плиточную SRAM (TSRAM)», что обеспечивает повышенную эффективность работы и философию интеллектуального и равномерного распределения рабочей нагрузки по всем кристаллам HBM и SRAM. Сообщается, что ИИ-процессоры Maia 200 уже развёрнуты в центральном дата-центре Microsoft в США (Azure), а в будущем их развёртывание планируется в западном дата-центре (Финикс, Аризона). Чипы станут частью гетерогенной инфраструктуры Microsoft, работая в тандеме с другими различными ускорителями ИИ. Samsung представила уменьшенный 200-Мп сенсор ISOCELL HP5 и хвастается его главным недостатком
07.10.2025 [20:29],
Сергей Сурабекянц
Samsung Semiconductor представила новый 200-мегапиксельный 1/1,56-дюймовый сенсор камеры ISOCELL HP5 с ультрамаленькими пикселями размером 0,5 мкм. Меньший размер пикселей, как правило, не является преимуществом, поскольку на них попадает меньшее количество света, что ведёт к ухудшению качества снимков. Но Samsung утверждает, что компенсировала этот недостаток при помощи новых технологий. 
Источник изображений: Samsung Samsung остаётся единственным крупным производителем, предлагающим 200-мегапиксельные датчики изображения для смартфонов. Эти продукты используют практически все бренды: от Vivo и Honor до Xiaomi и самой Samsung. Новый 200-мегапиксельный сенсор ISOCELL HP5 интересен прежде всего своим меньшим размером, что оставляет проектировщикам больше свободы при компоновке устройства. В сочетании с перископическим модулем Samsung ALoP возможно создание компактного телеобъектива для тонких телефонов. Размер пикселя сенсора камеры — ключевой фактор, влияющий на качество изображения. Крупные пиксели улавливают больше света, что обеспечивает более качественное изображение с меньшим количеством шума. Samsung утверждает, что в ISOCELL HP5 реализовано несколько инноваций, которые помогают смягчить переход к более мелким пикселям и меньшему размеру сенсора. Это технологии фронтальной глубокой щелевой изоляции (Front Deep Trench Isolation, FDTI) и двойного вертикального затвора (Dual Vertical Transfer Gate, D-VTG). Однако D-VTG уже использовалась в предыдущих 200-мегапиксельных сенсорах компании, FDTI тоже разработана много лет назад.  В дополнение Samsung заявляет об использовании технологии DTI Center Cut (DCC). Эта технология, по словам производителя, «открывает часть канавки между четырьмя фотодиодами», что приводит к увеличению коэффициента преобразования на 150 % и снижению уровня шума на 40 %. Эта технология также должна улучшить работу автофокусировки в сочетании с существующей системой автофокуса Super QPD. Другие усовершенствования, призванные компенсировать меньший размер пикселя, включают в себя антибликовый слой (High-T) с высоким коэффициентом светопропускания и высокоточный микрообъектив. Трудно сказать, помогут ли все эти усовершенствования добиться качества изображения, полученного с сенсора с более крупными пикселями.  Samsung заявила, что обработка фотографий с разрешением 200 Мп займёт всего две секунды, а технологии ступенчатого HDR и Smart-ISO Pro улучшают качество HDR-снимков. Сенсор обеспечивает сохранение изображений в RAW-формате с 14-битным цветом, запись 8K видео со скоростью 30 кадров/с, 4K видео — со скоростью 120 кадров/с, а также максимальную скорость в 480 кадров/с при разрешении 1080p (без автофокуса).  Эксперты полагают, что первыми смартфонами c новым сенсором станут Realme GT8 Pro и Oppo Find X9 Pro. Intel внезапно выпустила три новых процессора Core Ultra 5 поколения Arrow Lake
31.07.2025 [20:04],
Николай Хижняк
Компания Intel без лишнего шума расширила ассортимент процессоров Core Ultra 5 тремя новыми моделями начального уровня семейства Arrow Lake — настольными Core Ultra 5 235A и Core Ultra 5 235TA, а также мобильным Core Ultra 5 235UA. Первые два очень похожи друг на друга: оба получили по 14 ядер (6P + 8E) с поддержкой 14 виртуальных потоков. 
Источник изображений: Intel Максимальная частота в режиме Turbo для производительных ядер процессоров Core Ultra 5 235A и Core Ultra 5 235TA составляет 5 ГГц. Энергоэффективные ядра работают на частоте до 4,4 ГГц. Главное отличие между этими процессорами заключается в уровне энергопотребления и базовых частотах. Модель Core Ultra 5 235A имеет заявленный TDP 65 Вт и базовую частоту 3,4 ГГц. В свою очередь, показатель энергопотребления Core Ultra 5 235TA составляет всего 35 Вт, а базовая частота — 2,2 ГГц. Оба чипа производятся по техпроцессу TSMC N3B и оснащены 24 Мбайт кэш-памяти Smart Cache.  Модель Core Ultra 5 235UA получила 10 вычислительных ядер: два производительных P-ядра и восемь энергоэффективных E-ядер. Базовая частота P-ядер составляет 2,0 ГГц, максимальная — 4,9 ГГц. Частоты E-ядер — 1,6 и 4,1 ГГц в обычном режиме, а также 700 МГц и 2,4 ГГц в энергоэффективном. Номинальный показатель TDP составляет 15 Вт, максимальный — 57 Вт. В отличие от двух других процессоров, Core Ultra 5 235UA произведён по собственному 3-нм техпроцессу Intel, а не TSMC. Объём кэш-памяти Smart Cache у него составляет 12 Мбайт. Все три чипа поддерживают оперативную память DDR5 и оснащены встроенной графикой, производительность которой варьируется в зависимости от модели. Ожидается, что процессоры поступят в продажу в третьем квартале этого года. Настольные модели Core Ultra 5 235A и Core Ultra 5 235TA уже появились на сайте Intel с рекомендованной ценой $269. Новая статья: Core Ultra 5 против Core i5 и Ryzen 5: обзор и тест процессоров Intel Core Ultra 5 245K, 235 и 225
28.07.2025 [01:43],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Core Ultra 5 против Core i5 и Ryzen 5: обзор и тест процессоров Intel Core Ultra 5 245K, 235 и 225 Intel снизила цены Core Ultra 7 265K и 265KF на $100 — теперь они дешевле Ryzen 7 9700X, но предлагают в 2,5 раза больше ядер
06.05.2025 [22:32],
Николай Хижняк
Компания Intel официально объявила о снижении цен на свои процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF на $100, что значительно повысило их конкурентоспособность. Благодаря этому их стоимость оказалась ниже цены AMD Ryzen 7 9700X, который содержит лишь восемь ядер, в то время как процессоры Intel — 20. 
Источник изображения: Intel Снижением цен Intel стремится повысить продажи указанных чипов, которые оказались ниже ожидаемых. В настоящее время на рынке комплектующих для самостоятельной сборки ПК доминируют процессоры AMD — особенно в сегменте игровых компьютеров. Одной из самых популярных моделей в этом сегменте является Ryzen 7 9800X3D. Однако процессоры линейки Intel Core Ultra 200 способны составить достойную конкуренцию в рабочих (неигровых) задачах — в основном за счёт большего количества ядер. Теперь рекомендованная цена коробочной версии Core Ultra 7 265K составляет $299 (ранее — $399). Модель Core Ultra 7 265KF теперь оценивается в $284 (ранее — $384). Рекомендованная стоимость Ryzen 7 9700X, для сравнения, составляет $359, однако купить его можно по цене около $300 в США. Вместе со снижением цен Intel начала предлагать в подарок при покупке процессоров Core Ultra 200 две игры: Dying Light: The Beast и Civilization VII. Опубликованы детальные изображения каждого кристалла процессоров Intel Arrow Lake-S
05.05.2025 [22:23],
Николай Хижняк
Обозреватель HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) опубликовал изображения чиплетов настольных процессоров Intel Arrow Lake-S с пояснениями, демонстрирующими внутреннюю компоновку вычислительного блока с ядрами этих процессоров, а также вспомогательных чиплетов. 
Источник изображения: Intel На первом изображении показан весь кристалл настольных процессоров Core Ultra 200S с большим вычислительным чиплетом в верхнем левом углу, чиплетом интерфейсов ввода-вывода (I/O Die) внизу, а также чиплетами SoC и встроенной графики (iGPU) справа. В нижнем левом углу и верхнем правом расположены чиплеты-пустышки, обеспечивающие структурную целостность кристалла процессора.  Чиплет с вычислительными ядрами производится на базе технологического процесса N3B (3 нм) компании TSMC и имеет площадь 117,241 мм². Блоки SoC и I/O Die изготавливаются по более зрелому техпроцессу TSMC N6 (6 нм). Площадь чиплета I/O Die составляет 24,475 мм², а SoC — 86,648 мм². Все чиплеты (или плитки, как их называет Intel) размещаются на подложке, выполненной по 22-нм техпроцессу Intel FinFET. Arrow Lake — первые процессоры Intel, в которых используются производственные технологии конкурента, за исключением базовой подложки.  Следующее изображение выделяет все дополнительные компоненты вторичных чиплетов Arrow Lake. В составе I/O Die находятся контроллеры Thunderbolt 4 и схемы PHY дисплея, буферы PCI Express и TBT4 PHY и т. д. В составе SoC размещены контроллеры дисплея (Display Engine), медиа-движок, дополнительные схемы PCIe PHY, буферы и контроллеры памяти DDR5. Чиплет iGPU, изготовленный по техпроцессу TSMC N5P (5 нм), содержит четыре ядра Xe и блок рендеринга на базе Xe LPG (Arc Alchemist). На последнем изображении в деталях показан чиплет с вычислительными ядрами процессоров Arrow Lake-S, отличающийся от других процессоров Intel с гибридной архитектурой больших и малых ядер. В Arrow Lake компания решила разместить энергоэффективные E-ядра между производительными P-ядрами, а не в отдельном кластере. Четыре из восьми P-ядер Lion Cove расположены по краям чиплета, четыре других — в центре кристалла. Четыре кластера E-ядер Skymont (по четыре ядра в каждом) размещены между «внешними» и «внутренними» P-ядрами. Такая конфигурация призвана снизить тепловую нагрузку при высокой загрузке P-ядер (например, во время игр).  Изображения также демонстрируют схему кэш-памяти процессоров Arrow Lake-S. На каждое P-ядро приходится по 3 МБ кэша L3 (всего 36 МБ), а на каждый кластер E-ядер — по 2 МБ кэша L2. Также оба типа ядер имеют общий кэш объёмом 1,5 МБ. Каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра. Сама кольцевая шина, а также 36 МБ кэш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами (одно из ключевых нововведений Arrow Lake), расположены в центральной области чиплета. Arrow Lake — одна из самых сложных процессорных архитектур Intel на сегодняшний день и первая чиплетная архитектура компании, выпущенная на рынок настольных ПК. Однако первый блин оказался комом: процессоры Arrow Lake-S разочаровали своей производительностью из-за проблем с задержками в шине, которая отвечает за соединение всех чиплетов. Intel пытается устранить эту проблему с помощью обновлений прошивки. Тем не менее в текущем виде настольные Core Ultra 200S не могут конкурировать с процессорами AMD Ryzen 9000 (особенно с Ryzen 7 9800X3D) и даже уступают по производительности в играх своим предшественникам (в частности, Core i9-14900K). Новая статья: Обзор Core Ultra 9 285K: шаг вперёд, два шага назад
27.01.2025 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор Core Ultra 9 285K: шаг вперёд, два шага назад Intel представила маленькие кулеры Laminar RM2 и RH2 — их получат покупатели чипов Core Ultra 200
10.01.2025 [23:53],
Николай Хижняк
Компания Intel представила два новых компактных процессорных кулера, которые будут поставляться вместе с коробочными версиями настольных процессоров Core Ultra 200 без суффикса «K». Системы охлаждения получили названия Laminar RM2 и Laminar RH2. 
Источник изображений: VideoCardz / Intel Модель Laminar RH2 будет поставляться только с коробочной версией старшего процессора Core Ultra 9 285. Кулер оснащён ARGB-подсветкой и обеспечивает «практически бесшумную» работу, если верить заявлению Intel. Хотя наиболее простые кулеры сложно назвать тихими, эта версия, возможно, действительно сможет предложить улучшенный уровень охлаждения и эффективности. Радиатор новинки выполнен из алюминия, а его контактная площадка — из меди. 
Laminar RH2 Новинка предназначен для процессоров с TDP 65 Вт и поддерживает управление скоростью вращения вентилятора через BIOS материнской платы. Высота кулера составляет 71 мм, вес равен 450 граммам. Он оснащён вентилятором со скоростью работы до 3000 об/мин. Компания заявляет, что уровень шума при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия составляет 23 дБА. 
Laminar RM2 Модель Laminar RM2 будет поставляться с коробочной версией процессоров Core Ultra 5 225, Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 235, Core Ultra 5 265 и Core Ultra 5 265F. Высота кулера составляет 47 мм, а вес равен 340 граммам. В его состав входит вентилятор со скоростью работы до 3250 об/мин. Уровень шума составляет 30 дБА при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия. С более подробными характеристиками новинок можно ознакомиться в таблице ниже.  Intel также представила таблицу, в которой сравниваются характеристики новых Laminar RM2 и Laminar RH2 для процессорного разъёма LGA 1851 с моделями Laminar RM1 и Laminar RH1, предназначенными для процессорного разъёма LGA 1700 и чипов вплоть до моделей Raptor Lake-S Refresh.  Процессоры Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) с номинальным TDP 65 Вт поступят в продажу уже на следующей неделе, 13 января. Asus представила игровые ноутбуки ROG Strix G16 и G18 с графикой GeForce RTX 5000 и новейшими чипами Intel и AMD
07.01.2025 [07:30],
Николай Хижняк
Компания Asus представила обновлённые игровые ноутбуки ROG Strix G16 и ROG Strix G18 на базе новейших процессоров Intel и AMD. Все варианты также готовы предложить дискретную графику Nvidia GeForce новой серии RTX 5000. 
ROG Strix G18 (G815L). Источник изображений: Asus Модели ноутбуков Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) оснащены процессорами Intel Arrow Lake-HX, вплоть до модели Core Ultra 9 275HX. Этот чип является мобильной версией десктопного флагманского Core Ultra 9 285HX. Как и настольный аналог, он имеет 24 ядра (восемь P-ядер и 16 E-ядер) и работает на частоте до 5,4 ГГц. В составе процессора также присутствуют четыре графических ядра Xe.  Системы поддерживают до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, а также твердотельные накопители PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) могут быть оснащены IPS-экранами ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, а также поддержкой технологий Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.  Графическая подсистема включает дискретную карту вплоть до GeForce RTX 5080 с максимальным энергопотреблением 175 Вт. В оснащение ноутбуков входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, до двух портов Thunderbolt 5 (USB-C с альтернативными режимами DisplayPort и зарядки), до трёх USB 3.2 Gen 2 Type-A, один HDMI 2.1 FRL, один 3,5-мм аудиовыход и разъём LAN с поддержкой передачи данных на скорости до 2,5 Гбит/с. Наличие портов зависит от конфигурации. 
 Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) на базе процессоров Intel Arrow Lake оснащены батареей на 90 Вт·ч, поддерживают Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также комплектуются блоками питания мощностью до 380 Вт. 
ROG Strix G18 (G814F) Модели Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) оснащены процессорами AMD Ryzen 9000HX (Fire Range), вплоть до 16-ядерного и 32-поточного Ryzen 9 9955HX3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache (общий объём кеша L3 составляет 144 Мбайт). Этот процессор работает на частоте до 5,4 ГГц.  Для этих моделей также доступны различные варианты дисплеев, включая IPS-экраны ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, поддержкой Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.  Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) с чипами AMD предлагают до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт, а также дискретную графику GeForce RTX 5070 Ti с энергопотреблением до 140 Вт.  В оснащение этих моделей входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, один порт USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync), ещё один USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort и поддержкой G-Sync), один LAN с поддержкой скорости 1 Гбит/с, один HDMI 2.1 FRL и один 3,5-мм аудиовыход. Наличие портов зависит от конфигурации. В комплект входит блок питания мощностью 280 Вт. Intel представила чипсеты B860 и H810 для недорогих плат для Core Ultra 200
07.01.2025 [01:20],
Николай Хижняк
Компания Intel официально представила чипсеты B860 и H810, предназначенные для использования в составе относительно недорогих материнских плат для настольных процессоров Core Ultra 200. 
Источник изображений: Intel Чипсет среднего уровня Intel B860 предлагает поддержку 14 линий PCIe 4.0 (не считая линий PCIe, поддерживаемых CPU), четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), 1-Гбит LAN, Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6. Он также поддерживает оперативную память DDR5 с частотой до 6400 МТ/с. Для него заявлена поддержка 16 портов USB 3.2 и 12 разъёмов USB 2.0. Однако пропускную способность для этих 12 портов производители материнских плат могут перераспределять для реализации двух USB-портов со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 10 Гбит/с или шести USB со скоростью 5 Гбит/с.  Чипсет начального уровня Intel H810 поддерживает меньшее количество линий PCIe и портов USB. Объём поддерживаемой оперативной памяти также сокращён. Для Intel H810 заявлена поддержка четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6, 1-Гбит LAN и двух портов eSPI. Поддерживаемая частота памяти — 6400 МТ/с, как у Intel B860, однако младший набор логики работает с конфигурацией 1DPC (DIMM Per Channel), при которой в каждом канале используется только один модуль DIMM. Также чипсет поддерживает 8 линий PCIe 4.0 (без учёта линий PCIe, поддерживаемых CPU), до 10 портов USB 2.0, до двух портов USB со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 5 Гбит/с и до четырёх портов USB 3.2.  Стоимость материнских плат на чипсете Intel H810 будет начинаться с $99. Платы на базе чипсета Intel B860 будут предлагаться от $129. Компания также сообщила о производителях, которые будут выпускать платы на H810: это Asus, Gigabyte, ASRock и Colorful. Чипсет B860 будет использоваться в платах от Gigabyte, Maxsum, MSI и Asus ROG. Очевидно, что со временем к ним присоединятся и другие партнёры Intel. Однако, вероятнее всего, указанные производители будут первыми, кто выпустит свои решения на новых чипсетах Intel. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
