Третий в мире по величине контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) отметил снижение квартальной выручки и прибыли. В уменьшении денежных потоков производитель винит снижение темпов продаж смартфонов. При этом UMC не может похвастаться быстрым ростом выручки от выполнения 14-нм заказов и всецело надеется на 28-нм HKMG техпроцесс. От выпуска 14-нм продукции, например, в четвёртом квартале 2017 года UMC получила 2 % выручки, а от выпуска 28-нм — 15 %. Производство с нормами 40 нм приносит компании больше всего — 28 % от общей выручки.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

За четвёртый квартал календарного 2017 года UMC выручила порядка $1,23 млрд, что на 2,8 % меньше выручки в третьем квартале 2017 года и на 4,4 % меньше выручки в четвёртом квартале 2016 года. Чистая квартальная прибыль компании в годовом сравнении уменьшилась на 30,5 % до $59,5 млн. Годовое падение операционной прибыли составило 16,5 % до отметки $64 млн. В компании опасаются, что четвёртый в мире по величине контрактный производитель чипов китайская компания SMIC может сместить её с третьего на четвёртое место.

www.lesechos.fr

В 2018 году UMC собирается «вернуть инвестиции», направленные в разработку 28-нм техпроцесса. Это означает, что тайваньский контрактник замедлит вложения в разработку новых техпроцессов и в расширение 14-нм линий. В частности, объёмы капитальных затрат, запланированные на 2018 год, по сравнению с 2017 годом уменьшатся на четверть и составят $1,1 млрд. В 2017 году UMC выделила на капитальные затраты $1,44 млрд, хотя планировала на эти цели отпустить $1,7 млрд. В 2016 году, отметим, UMC на развитие отпустила $2 млрд. Никто не спорит, что окупаемость — это главное. Но та же компания TSMC, пока UMC топчется на 14-нм техпроцессе, от эксплуатации 10-нм техпроцесса в четвёртом квартале получила уже 25 % выручки.

Впервые за много лет компании AMD есть что предложить как нетребовательной публике, так и энтузиастам, нуждающимся в высочайшей производительности. Помимо 12- и 16-ядерного процессоров Ryzen Threadripper, чипмейкер в один прекрасный день может выпустить 32-ядерные CPU. Вполне уверенно себя чувствуют и 4–8-ядерные Ryzen 5 и Ryzen 7, конкурирующие со старшими Core i3, а также Core i5 и Core i7 в своих ценовых сегментах. Хороши перспективы у Ryzen 3 1300X/1200 на фоне младших Core i3.

Ввиду того, что AMD пока не готова вывести на рынок 14-нм гибридные процессоры Raven Ridge, основой которых станут ядра Zen и графические блоки Vega, компания решила отправить на борьбу с Intel Pentium и Celeron прошлогодние 28-нм APU Bristol Ridge. Последние долгое время поставлялись в составе компьютеров в сборе, поэтому о них известно почти всё, включая данные о производительности.

В розничную продажу поступят одиннадцать процессоров, восемь из которых представляют семейство APU A-Series, а ещё три — Athlon. Преимуществами этих чипов являются довольно «шустрые» интегрированные GPU и невысокие для 28-нм решений AMD энергопотребление и тепловыделение. В свою очередь, из недостатков — старая архитектура, малый объём кеша второго уровня и всего лишь восемь линий PCI Express в теле процессора.

Если четырёхъядерные APU A12-9800 и A10-9700 могут представлять интерес для нетребовательных геймеров, то младшие двухъядерные модели следует рассматривать только в качестве процессоров для несложных задач — работы в офисных приложениях и сети Интернет, просмотра видео, прослушивания музыки и т. д. Полагаем, что нелишне будет перечислить поддерживаемые Bristol Ridge разрешения:

• DVI — до 1920 × 1200, 60 Гц;
• HDMI 2.0 — до 4096 × 2160, 60 Гц;
• DisplayPort 1.2a — до 4096 × 2160, 60 Гц (с поддержкой FreeSync);
• eDP — до 2560 × 1600, 60 Гц.

Цены на новые (кавычки по вкусу) процессоры AMD станут известны позже. Судя по сравнению APU A12-9800 с четырёхпоточным Pentium G4560 (рекомендованная цена — $64, фактическая — от $80), существует большая вероятность того, что все представители семейства обойдутся покупателям дешевле 100 долларов. С другой стороны, Advanced Micro Devices до сих пор удерживает высокие цены на APU FM2+, и при пессимистичном сценарии стоимость модели A12-9800 будет начинаться со $150–170.

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на свои источники, компания MediaTek с целью сокращения издержек собирается начиная с 2018 года передать United Microelectronics (UMC) заказы на производство своих 28-нм однокристальных систем, используемых, например, в Amazon Echo Dot. Сегодня печатью этих кристаллов занимается Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Как сообщается, MediaTek просит за свои 28-нм чипы, используемые в Amazon Echo Dot, порядка $5 и зарабатывает порядка $2. Впрочем, поставки чипов для Amazon Echo Dot или устройств сектора Интернета вещей не могут компенсировать спад в прибыли от продажи однокристальных систем для смартфонов. Как сообщается, к 2020 году сектор Интернета вещей будет формировать лишь порядка 20 % совокупных доходов компании.

По данным Digitimes, MediaTek также ведёт переговоры с Globalfoundries о размещении у последней заказов на производство чипов в 2018 году. Компания стремится снизить производственные издержки и повысить свою прибыльность. MediaTek обдумывает размещение у Globalfoundries заказов на производство чипов с соблюдением 22-нм норм FD-SOI для смартфонов среднего и начального уровня. Также тайваньское издание TechNews утверждает, что в 2018 году MediaTek может перенести половину заказов Helio P20 и P25 с 16-нм норм FinFET компании TSMC на аналогичные мощности Globalfoundries.

Стенд MediaTek на MWC 2017

MediaTek давно сталкивается с сильной конкуренцией со стороны Qualcomm в верхнем сегменте рынка. А в 2017 году Qualcomm начала усиливать давление также в среднем и начальном сегментах, представив такие решения, как 14-нм Snapdragon 450. MediaTek, как ожидается, до конца года начнёт поставки своих новых 16-нм однокристальных систем Helio P23, которые призваны дать отпор чипу Qualcomm Snapdragon 450. Но интерес производителей к MediaTek Helio P23, согласно слухам, не очень высок — из влиятельных марок пока можно назвать разве что китайскую Oppo.

Для тайваньской компании United Microelectronics (UMC) всё сложилось как нельзя лучше. Комитет по инвестициям при Министерстве экономики Тайваня разрешил этому контрактному производителю полупроводников внедрить на новом заводе в Китае 28-нм техпроцесс взамен 40-нм. Тем самым UMC сможет начать борьбу за получение заказов на производство 28-нм решений от китайских разработчиков прямо на месте, что обещает значительно расширить базу клиентов компании.

Техпроцесс с нормами 28 нм будет внедрён на заводе Fab 12Х в городе Сямынь (Xiamen), который контролирует совместное предприятие в лице компании United Semiconductor. Совладельцами United Semi являются тайваньская компания UMC, китайская Fujian Electronics and Information Group и власти города Сямынь.

Предприятие Fab 12Х приступило к выпуску 40-нм чипов в ноябре прошлого года. Текущая производительность завода составляет 11 тыс. 300-мм пластин в месяц. Перевод линий на выпуск 28-нм решений частично будет завершён уже во втором квартале этого года. До конца года ежемесячные объёмы производства, включая выпуск 28-нм решений, приблизятся к 16 тыс. 300-мм пластин. Добавим, в настоящий момент компания UMC на заводах на Тайване ежемесячно обрабатывает до 10 тыс. 300-мм пластин с 28-нм решениями, что приносит ей около 22 % выручки. Тем самым китайский завод окажет производителю существенную помощь как в объёмах, так и в поступлении финансов.

Разрешение на перенос 28-нм производства на территорию Китая компания получила только после того, как её завод Fab 12A на Тайване приступил к массовому производству 14-нм чипов с использованием транзисторов FinFET. До этого техпроцесс с нормами 28 нм был самым совершенным, что имелось в активе UMC, а это, согласно законам Тайваня, запрещало передавать технологии производства с острова на материк. Запуск на Тайване 14-нм производства пробил бюрократические барьеры и открыл путь к новым техпроцессам сотням новым клиентам в Китае.

Альянс компаний VIA и китайской Shanghai Zhaoxin Semiconductor объявил об успешном выпуске новых x86-совместимых процессоров под названием ZX-D. Союз двух компаний, об одной из которых в мире x86 уже практически забыли, а о другой никогда и не слышали, оказался довольно плодотворным: чипы ZX-D являются восьмиядерными наследниками серии ZX-C. Пока они используют не самый продвинутый по нынешним меркам 28-нм техпроцесс, но имеют полноценные 4 или 8 ядер с частотой в районе 2 ГГц и 4 Мбайт кеша L2. Поддержки SMT не предусмотрено. Разработчики намекают на производительность, сопоставимую с производительностью младших Intel Xeon E3, но проверить этого по понятным причинам мы не можем.

ZX-D более не использует технологии MCM, а являет собой монолитный кристалл

Чипы поддерживают все современные наборы инструкций, включая SSE4.2, AVX и AVX2, а также технологии виртуализации. Кроме того, в них имеются фирменные криптографические движки SM3 и SMS4 и контроллер памяти DDR4. О производительности процессоров ZX-D вряд ли можно сказать что-то, поскольку они являют собой такую экзотику, которой в настоящее время, пожалуй, нет на руках ни у одного из известных энтузиастов; рассчитывать на соперничество с Intel и AMD, впрочем, явно не стоит — эти чипы, скорее, рассчитаны на низкий уровень энергопотребления, нежели на высокую производительность. Не исключено, что Lenovo будет использовать эти процессоры в ноутбуках, ориентированных на внутренний рынок КНР.

Как следует из слайда, ZX-D представляют собой процессоры поколения 2.5. Третье поколение получит 16-нм техпроцесс

Планы у союза VIA и Shanghai Zhaoxin Semiconductor простираются и дальше: известно, что в 2018 году планируется выпуск следующей серии процессоров под названием ZX-E, которая будет выпускаться уже с использованием 16-нм техпроцесса TSMC. Скорее всего, имени VIA в чистом виде мы больше не увидим. Вероятнее всего, новые процессоры получат имя ZX-VIA. Известно также об имени Katherine, но речь может идти о новом интегрированном графическом ядре, которое должно заменить окончательно устаревшую серию Chrome. Анонсирован также новый чипсет ZX-100, а значит, имя VIA не собирается исчезать с рынка x86-совместимых решений, пусть компании и придётся теперь работать в союзе с Shanghai Zhaoxin Semiconductor.

В отчёте о работе в четвёртом квартале 2016 года тайваньский контрактный производитель полупроводников — компания United Microelectronics (UMC) — сообщила, что массовый выпуск 14-нм решений на линиях компании начнётся не позже марта текущего года. Само собой, 14-нм техпроцесс UMC подразумевает выпуск структур с вертикальными или FinFET транзисторами. Тем самым UMC станет четвёртым в мире контрактным производителем чипов (если считать компанию Intel), который предложит миру 14-нм техпроцесс.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

Начало массового производства 14-нм решений на тайваньских линиях UMC означает также, что компания получит возможность обойти запрет Тайваня на перенос передового производства на материковый Китай. Попросту говоря, нынешний 28-нм техпроцесс UMC можно будет внедрить на китайском заводе компании. Во всяком случае, начало 14-нм производства позволит UMC направить запрос о таком разрешении в регулирующие органы страны.

Предприятие Fab 12X приступило к выпуску полупроводников в китайском Сямыне в ноябре 2016 года. На заводе Fab 12X используется 40-нм техпроцесс. Внедрение 28-нм техпроцесса на китайских линиях откроет доступ к передовому производству широкому кругу китайских клиентов UMC.

В цехе одного из заводов компании UMC (UMC)

В настоящий момент компания UMC от выпуска 28-нм чипов получает 22 % выручки. В 2017 году объём производства с использованием 28-нм техпроцесса будет доведён до 10 тыс. 300-мм пластин в месяц. Перевод 28-нм производства в Китай позволит ещё больше расширить производство с использованием 28-нм технологических норм.

Добавим, в четвёртом квартале компания выручила $1,19 млрд. Валовая прибыль компании составила 22,9 %. Операционная прибыль — 6,3%. Чистая прибыль за квартал составила $79 млн. Использование производственных линий достигла высокого показателя на уровне 94 %. В первом квартале эти цифры будут скромнее. Но это сезонное явление.

Летом 2014 года компания AMD вовсю трудилась над предстоящим выводом на рынок видеокарт Radeon R9 285 и Radeon R9 285X. В итоге модель с числовым индексом 285 всё же была анонсирована (23 августа), а вот премьеры старшего решения R9 285X, которая, по слухам, должна была состояться до конца третьего квартала 2014 г., геймеры так и не дождались. Видеоадаптера на чипе Tonga XT с 2048 шейдерными блоками и 384-разрядной шиной памяти публика ждала ещё долго. Казалось бы, он в конце концов станет частью серии Radeon 300, но последовавшие анонсы карт R9 380 и R9 380X показали, что AMD ассоциирует GPU Tonga (он же Antigua) только с ускорителями, имеющими 256-битную шину памяти.

Печатная плата Sapphire Dual-X R9 285 OC

И вот, наконец, в саге о 384-битном процессоре Tonga (длиной почти в 2,5 года!) можно ставить точку. Один из старейших участников конференции Overclock.net, канадец с ником ZealotKi11er, поделился с общественностью фотографиями и скриншотами «по-настоящему полного» Tonga XT (неофициально — Radeon R9 285X), который мог бы стать альтернативой более горячим картам на чипах Hawaii.

Экземпляр видеоускорителя ZealotKi11er получил напрямую от AMD, причём компания отправила его получателю как Radeon R9 280X (Tahiti XT2/Tahiti XTL), что по всем признакам не соответствовало действительности (об этом позже). Автор сообщения отметил высокую эффективность референсного кулера на тепловых трубках, который справлялся с охлаждением ядра Tonga XT при низком уровне шума: температура не превышала 79 °C при 37-процентной скорости вентиляторов.

На плате условного Radeon R9 285X были распаяны 12 микросхем памяти Elpida GDDR5 общим объёмом 3 Гбайт, семь («5 + 1 + 1») фаз питания и силовые разъёмы PCI-E Power на 6 и 8 контактов. Частоты карты имели вид 1002/1375(5500) МГц.

Программа GPU-Z обнаружила у адаптера 2048 потоковых процессоров, 32 блока рендеринга и 384-разрядную шину памяти. По параметру texture fillrate (скорость заполнения текселями) нетрудно определить, что текстурных блоков у видеокарты 128. Кроме того, отметим, что их количество у чипов Tonga привязано к числу шейдерных блоков в соотношении 16:1.

Считывание утилитой CUinfo 1.6 данных из прошивки VGA BIOS показало отсутствие у устройства отключённых мультипроцессорных блоков (CU). Все 32 модуля GPU Tonga XT были активированы по умолчанию.

Прогон теста 3DMark Time Spy показал результат 3104 GPU-очка, что на несколько сотен очков выше уровня Radeon R9 280X (2300–2500 очков).

Причины, по которым AMD в конце концов решила не выпускать Radeon R9 285X, могут быть следующими: с одной стороны, высокое энергопотребление, а с другой — перспектива внутренней конкуренции с более дорогими (Radeon R9 290) либо менее дорогими (Radeon R9 285) картами.

Ранее, в первый день лета, компания AMD представила 28-нм мобильные процессоры Bristol Ridge и Stoney Ridge, которые вошли в состав недорогих ноутбуков Acer и HP. Прошло три месяца, и Advanced Micro Devices объявила о грядущих поставках настольных ПК на базе APU Bristol Ridge, использующих разъём AM4. Системы от известных производителей компьютеров в сборе HP и Lenovo появятся в продаже «во второй половине 2016 года», то есть, скорее всего, этой осенью.

Новое семейство настольных APU от AMD возглавляет четырёхъядерный процессор A12-9800. Он работает на частоте от 3,8 до 4,2 ГГц, содержит 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, двухканальный гибридный контроллер памяти DDR4/DDR3 и графическую подсистему Radeon R7. Вычислительные ядра (модули) основаны на микроархитектуре Excavator, а встроенное видеоядро — на GCN 1.2. Частота блока IGP может достигать 1108 МГц, а общее тепловыделение флагманского APU — 65 Вт.

Четырёхъядерный Athlon X4 950 без IGP пребывает в гордом одиночестве

В зависимости от модели, Bristol Ridge AM4 могут оперировать двумя или четырьмя x86-64 ядрами, а также 256, 384 или 512 шейдерными блоками Graphics Core Next. Экономичные процессоры серии A12/A10/A8-9000 характеризуются TDP в 35 Вт и более скромной производительностью. Их можно отличить по суффиксу E.

Подробности строения APU Bristol Ridge для платформы AM4 пока не приведены, но, скорее всего, их отличия от мобильных аналогов минимальны. В частности, количество «внешних» линий PCI Express 3.0 ограничено восемью. В тело процессоров встроены контроллеры USB 3.0 (4 канала), USB 2.0 и SATA 6 Гбит/с (2 порта).

Архитектура APU Bristol Ridge для ноутбуков

Несмотря на наличие интегрированной системной логики, первые APU AM4 ассоциированы с чипсетами в форме отдельных микросхем (вспомогательными «южными мостами»). Чип AMD B350 содержит контроллеры USB 3.1 Gen2 и USB 3.1 Gen1/USB 3.0 (по 2 разъёма), USB 2.0 (6 разъёмов), SATA 6 Гбит/с (2 разъёма) и шесть линий PCI Express 2.0. Также он обеспечивает работу RAID-массивов уровней 0, 1 и 10. Другой чипсет, AMD A320, имеет почти тот же набор функций за исключением меньшего количества каналов USB 3.1 Gen2 (один) и линий PCI Express 2.0 общего назначения (четыре).

Наборы логики AMD X/B/A300, как следует из маркетинговых слайдов, представляют собой всего лишь RAID-контроллер с опциями RAID 0 и RAID 1. Они будут применяться в системах малого форм-фактора (SFF). Для топовых процессоров AM4 (Summit Ridge) в Advanced Micro Devices готовят другие чипсеты, о которых компания поведает в своё время.

Недавно мы писали о попытке мастера разгона с труднопроизносимым ником Dhenzjhen взять вершину оверклокерской дисциплины HWBot GPUPi 1B с десятью ускорителями Tesla M40. Несмотря на усилия филиппинца, мировой рекорд — 2,502 с — оставался за болгарином OLDcomer и восемью видеокартами Radeon R9 290X. Далее события развивались следующим образом:

• Dhenzjhen раздобыл 11-ю карту Tesla M40 в дополнение к имеющимся и впервые взял вершину GPUPi 1B — 2,485 с;
• OLDcomer увеличил частоту ядер своих восьми Radeon R9 290X с 1200 до 1280 МГц и снова захватил лидерство с результатом 2,401 с;
• Dhenzjhen отобрал у соперника «золото», показав время 2,398 с в GPUPi 1B на десяти устройствах Tesla M40 и двухчиповом Tesla K80.

Для подключения Tesla K80 понадобился райзер

Обмен тактическими выпадами между филиппинцем и энтузиастом из Болгарии не оставил равнодушным журналиста HWBot.org под псевдонимом sdougal, который посвятил «серверным баталиям» несколько заметок. Сейчас трудно сказать, остались ли у OLDcomer козыри (то есть более мощные видеокарты), чтобы вернуться в игру. Возможно, у его соотечественника I.nfraR.ed, известного по экспериментам над процессорами AMD, найдётся десяток видеоускорителей на чипах Fiji. В конце концов, не уступать же NVIDIA Maxwell первую строчку?

Система OLDcomer охлаждалась СЖО сложной конструкции

В своё время наш ресурс довольно подробно рассматривал особенности адаптеров Tesla M40 и Tesla K80 для серверов. Модель на графическом ядре Maxwell GM200 характеризуется производительностью 7/0,21 TFLOPS (FP32/FP64), а K80, использующая пару GPU Kepler GK210, способна выдать 8,74 и 2,91 TFLOPS в операциях одинарной и двойной точности соответственно.

Автор последнего рекорда (Dhenzjhen) отметил, что ему удалось подвергнуть разгону двухчиповую карту Tesla K80 через интерфейс SMI. За счёт этого сервер из двенадцати 28-нм GPU NVIDIA прошёл тест на 3 миллисекунды быстрее, чем восемь карт AMD на чипах Hawaii.

Из примечательных событий последнего времени, произошедших на HWBot.org, особняком стоит успех оверклокера Михала «Xtreme Addict» Вобожила, который уже несколько раз отбирал первое место в личном зачёте у Dancop.

HWBot Elite League

Независимо от исхода противостояния поляк уже вошёл в число лидеров лиг (достижение «The King») и перестал быть «вечно вторым». Михал должен быть известен болельщикам российских мастеров разгона как призёр очных турниров ASUS Open Overclocking Cup (AOOC), проводившихся в 2012 г. в Киеве и в 2013–14 гг. в Москве.

slamms вручает 2-й приз AOOC 2014 дуэту giorgioprimo и Xtreme Addict (третий слева), фото BenchIT.kz

Филиппинский оверклокер Dhenzjhen, увлекающийся тестированием серверного «железа», объединил в одной системе десять ускорителей NVIDIA Tesla M40 (28 нм), дабы побороться за лидерство в соревновательной дисциплине GPUPi 1B сайта HWBot.org. Полученный результат 2,621 с немного меньше мирового рекорда (2,502 с).

Верхнюю строчку рейтинга GPUPi 1B для конфигураций из четырёх и более графических ядер занимает болгарин OLDcomer , который в декабре прошлого года запустил упомянутый тест на восьми картах ASUS Radeon R9 290X, подвергнутых разгону до 1220 МГц.

Тест GPUPi, представляющий собой GPU-ускоренное вычисление 1 млрд знаков после запятой числа Пи, вошёл в число зачётных дисциплин HWBot относительно недавно (в отличие, например, от SuperPi и PiFast). Программа самостоятельно определяет видеокарты в системе и предлагает произвести вычислительные операции независимо от работы технологий SLI и CrossFire. Благодаря этому возможны причудливые связки из десяти Tesla M40 или семи-восьми видеоадаптеров на чипах AMD Hawaii.

Администраторы HWBot не ожидали результатов ни на Tesla M40, ни на 10 видеокартах

Серверная система Dhenzjhen с десятью устройствами Tesla M40 на чипах Maxwell GM200 также включала два инженерных образца 10-ядерных процессоров Intel Xeon E5-2689 v4 (Broaswell-EP), функционировавших на boost-частоте 3,7 ГГц, 384 Гбайт оперативной памяти DDR4-1600 (CL31) и материнскую плату Supermicro серии X10DRG.

Частоты ядра и локальной памяти ускорителей Tesla M40, ближайшим родственником которых является настольный GeForce GTX Titan X, приведены не были. Вероятно, дело ограничилось штатными значениями 948–1114/1500 МГц. Кстати, было бы любопытно взглянуть и на источник(-и) питания, мощность которого должна быть не менее 2,5 кВт — приблизительно столько потребляют десять карт Tesla M40 при полной загрузке.

В ближайших планах оверклокера Dhenzjhen — серия экспериментов с многоядерными процессорами. Филиппинец прочно обосновался в рейтингах Cinebench R15, Cinebench R11.5, XTU и других дисциплин HWBot, чувствительных к количеству ядер и потоков CPU. Так, его результат в 8299 очков в Cinebench R15 на четырёх 24-ядерных процессорах Xeon E7-8890 v4 сейчас является лучшим в мире.

Через несколько дней AIB-партнёры NVIDIA представят видеокарты GeForce GTX 1060 собственного дизайна, причём выглядеть они будут совершенно по-разному — от компактных моделей для систем Mini-ITX до трёхвентиляторных «монстров». Компания EVGA посчитала, что потенциальным покупателям придутся по вкусу небольшие устройства — EVGA GeForce GTX 1060 и GTX 1060 Superclocked.

Новинки двухслотовые и занимают в длину порядка 17–18 см. По сообщению ресурса VideoCardz, эти видеокарты имеют 6-контактный разъём PCI-E Power как и референсные аналоги. Основой ускорителей служит 16-нм графический чип GP106-400: 1280 потоковых процессоров, 80 TMU, 48 ROP и 192-бит шина памяти, которая сообщается с микросхемами GDDR5 общим объёмом 6 Гбайт.

Базовая модель (EVGA GTX 1060) ограничивается кулером, напоминающим охладители для процессоров Intel: под вентилятором находится радиальный алюминиевый теплосъёмник. Адаптер GTX 1060 Superclocked оборудован кулером на медных тепловых трубках, который обеспечивает комфортный температурный режим ядра, подвергнутого заводскому разгону.

На задней панели обеих видеокарт имеются выходы DVI-D, HDMI и DisplayPort (3 шт.). Новинки позиционируются как VR-совместимые устройства: обычно под этим подразумевается поддержка шлемов виртуальной реальности HTC Vive и Oculus Rift.

Раз уж речь зашла о миниатюрных моделях, то стоит упомянуть о готовящемся продукте от KFA2. Европейский бренд производителя Galaxy Microsystems выпустит низкопрофильную карту GeForce GTX 950 OC 2GB LP — первую в семействе ускорителей на 28-нм чипе GM206. Видеоадаптер выполнен на плате размером 169(Д) × 68,9(Ш) × 38(В) мм. Он, вероятно, не требует дополнительного питания и охлаждается алюминиевым радиатором и двумя 50-мм вентиляторами.

В арсенале видеокарты будут 768 потоковых процессоров Maxwell, 128-разрядная шина памяти и два гигабайта GDDR5. В KFA2 сочли альтернативную систему охлаждения достаточно эффективной и разогнали GTX 950 OC 2GB LP до 1216 МГц. Напомним, что в режиме GPU Boost модели GeForce GTX 950 эталонного дизайна работают на 1188 МГц. Частота памяти скорее всег, будет близка к рекомендованным 1503 (6612) МГц.

За вывод изображения отвечают DVI-I, DisplayPort и HDMI

По данным ресурса Hardware.info, KFA2 оценила новинку в 145 евро.

Пока внимание публики сосредоточено на видеокартах NVIDIA Pascal и AMD Polaris, инженеры Micro-Star International, похоже, обнаружили новое «месторождение» 28-нм графических процессоров Kepler GK208 и теперь планируют предложить экономным покупателям видеоускоритель GeForce GT 710 2GD3H H2D.

Устройство будет поставляться в индивидуальной упаковке. В комплект поставки, согласно спецификации, войдут диск с драйверами, руководство пользователя и переходник DVI-I—D-Sub.

Карта занимает 146 мм в длину, 111 мм в ширину и 19 мм в высоту (пространство одного слота расширения) и охлаждается радиатором размером около 8 × 7 см. Дополнительный разъём питания отсутствует, что неудивительно, учитывая паспортное энергопотребление данной версии GeForce GT 710 на уровне всего 19 Вт. Значительно уменьшить температуру ядра можно будет установкой 60- или 70-мм вентилятора прямо поверх теплосъёмника.

Графический адаптер MSI GeForce GT 710 2GD3H H2D оснащён интерфейсным разъёмом PCI Express 2.0 x8, видеовыходами mini-HDMI, Single-Link DVI-D и Dual-Link DVI-I. Фаз питания, вероятно, две или три. Гнездо для вентилятора с двухконтактным кабелем не распаяно.

Ядро NVIDIA GK208 содержит 192 потоковых процессора Kepler и 64-разрядную шину памяти, которая взаимодействует с двумя гигабайтами RAM типа DDR3. Частота GPU составляет 954 МГц, а локальная память функционирует на частоте 800 (1600) МГц.

Компания MSI заверяет потенциальных покупателей, что перечень преимуществ новинки не ограничивается экономичностью и бесшумностью:

• твердотельные конденсаторы рассчитаны на 10 лет эксплуатации при полной загрузке GPU;
• реализована поддержка двух дисплеев и алгоритма синхронизации Adaptive Vertical Sync;
• заявлена поддержка API DirectX 12 (Direct3D 11), OpenGL 4.5 и утилиты MSI Afterburner.

Если карта GeForce GT 710 2GD3H H2D доберётся до российского рынка, то её минимальная стоимость составит приблизительно 2500 рублей. Заметим, что она станет двенадцатой по счёту в семействе MSI GT 710.

На порядок дороже стоят представленные на днях видеоускорители MSI GeForce GTX 1080 Gaming Z 8G и GTX 1070 Gaming Z 8G. В Западной Европе за них просят от €884 и €618 соответственно.

Компания Compulab, специализирующаяся на выпуске малошумных компьютеров различного назначения, анонсировала через социальную сеть Facebook* свой новый продукт — миниатюрную (108 × 83 × 24 мм) barebone-систему fitlet-RM. Она основана на A10 Micro-6700T, старшем процессоре 28-нм семейства AMD Mullins, и, в отличие от ранее выпущенного fitlet-H, поддерживает большое количество сетевых подключений и имеет более прочный корпус. Последнее необходимо fitlet-RM для прохождения испытаний в сложных условиях эксплуатации, включая физические воздействия.

«Умная кочка»

Сердце системы, SoC A10 Micro-6700T, состоит из четырёх экономичных ядер Puma, 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, контроллера оперативной памяти DDR3L-1333 и графического блока Radeon R6 (128 шейдеров на частоте до 500 МГц). Процессор функционирует на частоте от 1,2 до 2,2 ГГц, выделяя до 4,5 Вт тепла.

Компанию старшему представителю серии чипов Mullins в barebone fitlet-RM могут составить максимум 8 Гбайт ОЗУ и твердотельный mSATA-накопитель ёмкостью до 1 Тбайт, которые необходимо приобрести отдельно. Увеличить пространство для записи данных можно с помощью карты SD/SDHC/SDXC (соответствующий разъём имеется), но стоит учесть, что скорость доступа к файлам будет ограничена 25 Мбайт/с. Производитель гарантирует поддержку устройством операционных систем Windows 7, Windows 10 и Linux Mint.

На выбор предлагаются две конфигурации Compulab fitlet-RM, и каждая из них примечательна по-своему. Модель fitlet-RM-XA10 LAN оборудована четырьмя портами Ethernet с пропускной способностью 1 Гбит/с (контроллеры Intel I211). В свою очередь, fitlet-RM-iA10 довольствуется парой гигабитных разъёмов RJ-45, но зато дополнительно включает в себя адаптер беспроводной связи Intel Dual Band Wireless-AC 7260 (Wi-Fi стандарта 802.11ac, Bluetooth 4.0) с Mini PCI-E подключением и слот Micro-SIM.

fitlet-RM-XA10 LAN

fitlet-RM-iA10

Для обеих систем характерно наличие 7.1-канального аудиоконтроллера, портов HDMI 1.4a и USB 3.0 (по 2 шт.), трёх разъёмов USB 2.0 и гнезда для внешнего 10–15-вольтового адаптера питания. Новые barebone могут устанавливаться в том числе в промышленных цехах и автомобилях; диапазон температур необычайно широк — от –40 до 70 °C (отчасти благодаря отсутствию вентилятора). Срок официальной гарантии составляет пять лет.

Израильская компания принимает заказы на barebone-системы fitlet-RM-XA10 LAN и fitlet-RM-iA10 уже сегодня. Их рекомендованные цены для зарубежных клиентов соответственно равны $327 и $311.

* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Компания Advanced Micro Devices выпустила новый бюджетный гетерогенный чип A4-3350B ещё в мае этого года, но доступен он стал только сейчас. Чип базируется на дизайне Carrizo-L годичной давности и производится с использованием 28-нанометрового техпроцесса. Как и прочие Carrizo-L, A4-3350B имеет два модуля (четыре ядра x86), 2 Мбайт кеша второго уровня и интегрированную графику класса Radeon.

Carrizo-L

В этой модели она называется Radeon R4 и имеет 128 потоковых процессоров. Чип обладает более высокой производительностью, нежели его предшественник в лице A4-7210, за счёт повышенных тактовых частот. Так, процессорные ядра данного APU функционируют на частоте 2 ГГц и за счет технологии Turbo Core могут разгоняться до 2,4 ГГц. Оба значения на 200 МГц выше показателей A4-7210. Частота интегрированной графики меняется динамически, в максимуме достигая 800 МГц.

Dell Vostro 15 3000

Процессор поддерживает инструкции AVX, SSE4a, SSE4.2, AES, а также все остальные современные наборы инструкций. Имеется поддержка внешнего интерфейса PCIe 2.0 (x4). А вот встроенный контроллер памяти имеет всего один канал и поддерживает память DDR3-1600, что может сдерживать производительность процессора. Несмотря на повышенные частоты, теплопакет у A4 Pro-3350B остался прежним и составляет 15 ватт. Чип производится в упаковке BGA и пока замечен лишь в серии ноутбуков Dell Vostro 15 3000.

Компания VIA, некогда весьма известный производитель чипсетов, а ранее — и центральных процессоров, ныне пребывает в маргинальном положении, и новостей о ней мало. Обычно это анонсы новых компактных высокоинтегрированных плат для встраиваемых и промышленных приложений, которые вынуждены конкурировать с аналогичными решениями на базе чипов Intel, да к тому же не отличаются демократической ценой. Однако компания жива и даже ведёт активные разработки новых чипов. На этот раз VIA объявила о том, чего от неё ожидали, пожалуй, меньше всего — о выпуске полноценного восьмиядерного процессора FC-1080.

Платы на базе новых процессоров VIA

Его результаты уже засветились в базе данных SiSoft Sandra. Частота, на которой работают ядра нового чипа, составляет 2 ГГц, объём кеша L2 составляет 4 Мбайт, причём организован он по схеме 2 × 2, что говорит об использовании двух четырёхъядерных модулей. При производстве новинки используется далеко не новый 28-нанометровый техпроцесс, вероятно, класса Silicon-on-Insulator (SOI). Назначение FC-1080 — индустрия и коммерческие приложения. Об этом говорит интеграция аппаратного ускорения шифрования с использованием алгоритмов SM3/SM4 (Intel называет это IPP 9.0), SHA-1 и SHA-256. Поддерживаются наборы инструкций SSE4.2, AVX, AVX2.

О производительности серии FC-1080/1081 судите сами

Доступна и четырёхъядерная версия чипа, однако она лишена поддержки описанных выше продвинутых возможностей. Довольно грубый по нынешним меркам техпроцесс определяет и теплопакет — он составляет 18 ватт. Компаньоном нового процессора является чипсет ZX-100S с двухканальным контроллером памяти DDR3-1600, контроллером PCI Express 3.0 и поддержкой SATA 3.0. Интегрированная графика построена на базе ядра Elite2000 и поддерживает декодирование H.264/HEVC в разрешении 4К. Новые чипы VIA, по всей видимости, будут использоваться правительством КНР в решениях, где требуется гарантия отсутствия каких-либо «чёрных ходов». Также они могут получить распространение в учебных заведениях и научных организациях Китайской Народной Республики.