Теги → 3d xpoint
Быстрый переход

Intel переведёт все актуальные SSD на 144-слойную память 3D NAND в следующем году

Для Intel производство твердотельной памяти продолжает оставаться важным, хотя и далёким от высокой доходности видом деятельности. На специальном брифинге представители компании пояснили, что поставки накопителей на основе 144-слойной памяти типа 3D NAND начнутся в этом году, а в следующем она распространится на весь актуальный ассортимент SSD.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Если сравнивать прогресс Intel в сфере увеличения плотности хранения данных в памяти типа 3D NAND, то к аутсайдерам её отнести нельзя, хотя и шаги в наращивании количества слоёв компания делает достаточно крупные. Рубеж в сотню слоёв основные конкуренты Intel перешагнули либо в прошлом году, либо в начале этого, но компания рассчитывает перепрыгнуть с 96 на 144 слоя в текущем году, опередив соперников на какое-то время. Поставки накопителей серии Keystone Harbor на основе 144-слойной памяти типа 3D NAND должны начаться в текущем году, а в следующем весь ассортимент SSD данной марки перейдёт на 144-слойную память.

По словам представителей Intel, на которые ссылается ресурс Blocks & Files, поставки твердотельных накопителей марки на основе памяти типа QLC уже перевалили за отметку в десять миллионов экземпляров. Разработка памяти типа PLC (Penta-level cell), которая позволит разместить в одной ячейке пять бит информации, до сих пор продолжается.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Накопители серии Optane поколения Alder Stream в однопортовом варианте появятся в этом году, в следующем они перейдут на двухпортовое исполнение. Семейство Alder Stream будет использовать память типа 3D XPoint нового поколения с четырьмя слоями вместо нынешних двух. Это позволить удвоить предельную ёмкость таких накопителей. Если учесть, что сейчас потолок ёмкости достигает полутора терабайт, то Alder Stream позволит поднять его до трёх терабайт. Данное семейство накопителей получит новый контроллер с поддержкой PCI Express 4.0.

Разработку новых поколений памяти типа 3D XPoint продолжает лаборатория при предприятии в Нью-Мексико, поставки памяти текущего поколения продолжает осуществлять Micron в рамках существующего контракта, но в дальнейшем её производство будет налажено на собственных предприятиях Intel. Их специализация в рамках этой миграции пока не определена.

Накопители семейства Intel Optane набирают популярность среди клиентов компании. Восемьдесят пять процентов проводящих тесты накопителей Intel клиентов в дальнейшем закупают Optane для своих серийных систем. Если говорить о памяти типа Optane DC, то её используют двести компаний из списка Fortune 500, как минимум. Модули памяти Optane DC второго поколения под условным обозначением Barlow Pass будут представлены до конца текущего года. На июнь намечено мероприятие Intel, на котором будут представлены новинки из сегмента твердотельной памяти.

Micron будет получать больше денег от Intel за память типа 3D XPoint

Формально корпорации Intel и Micron Technology разделили имущество бывшего совместного предприятия по выпуску памяти типа 3D XPoint, и предприятие в штате Юта перешло под полный контроль Micron. Но пока эта компания продолжает снабжать Intel продукцией, и новое соглашение могло поднять цены.

Источник изображения: Deseret News

Источник изображения: Deseret News

Договор на поставку микросхем памяти типа 3D XPoint между Micron и Intel был заключён на новых условиях седьмого марта текущего года. Они не являются публичными, но аналитики Wells Fargo имеют основания считать, что Micron поднимет цены на свои услуги. Выпуск памяти 3D XPoint для Intel не является прибыльным бизнесом уже который год подряд. В прошлом году, по оценкам Wells Fargo, она потеряла около $1,5 млрд на этом виде деятельности, а в каждый из двух предшествующих лет — не менее $2 млрд.

В первом квартале 2020 фискального года Micron могла продать Intel памяти всех типов на сумму около $158 млн. Нельзя сказать, что сотрудничество с Intel является для Micron серьёзным источником доходов — только из-за низкой степени загрузки своего предприятия в Юте последняя теряет до $150 млн.

Micron Technology пережить распространение коронавируса пытается за счёт привлечения дополнительных кредитов. В этом месяце она открыла новую кредитную линию на $2,5 млрд с правом неоднократного возобновления и сроком погашения до 3 июля 2023 года. Дополнительные средства ей потребовались, как говорится в документах, для повышения финансовой гибкости в условиях неопределённости на мировом рынке, вызванной распространением инфекции COVID-19.

У Intel есть прототипы накопителей PCIe 4.0, но для их тестирования нужны системы AMD

Необдуманно отправленный твит показал, что разработчикам рассылаются образцы второго поколения твердотельных накопителей Intel Optane 3D XPoint с новой флагманской функцией: поддержкой PCIe 4.0. Единственная проблема — у Intel нет процессоров, поддерживающих PCIe 4.0. Возможно, AMD сможет одолжить? Иронично...

AMD стала первой, кто широко внедрил поддержку стандарта PCIe 4.0 с запуском третьего поколения настольных процессоров Ryzen. Хотя на момент запуска превосходство над PCIe 3.0 было преимущественно теоретическим, с тех пор было выпущено множество SSD-накопителей PCIe 4.0 со скоростями, почти вдвое превышающими скорость предыдущего поколения. Процессорное подразделение Intel, быть может, не видит в этом большой проблемы, но вот подразделение хранения данных, по-видимому, ограничено отсутствием поддержки стандарта в потребительских платформах компании.

По крайней мере, инженер по техническому маркетингу Intel Фрэнк Обер (Frank Ober) в декабре написал в Твиттере, что Intel готова отправлять разработчикам твердотельные накопители с поддержкой PCIe 4.0. Но чтобы раскрыть потенциал перспективных накопителей потребуется система с подедржкой PCIe 4.0, а Intel таковых не продаёт. Только сейчас СМИ заметили злополучный твит.

В сентябре Intel подтвердила разработку твердотельных накопителей Alder Stream — обновлённых Optane, которые будут использовать технологию 3D XPoint второго поколения. 3D XPoint нередко продаётся как нечто среднее между оперативной памятью и постоянным накопителем. Она намного дешевле на единицу ёмкости по сравнению с ОЗУ, но скоростные показатели ближе к SSD, так что в полной мере оперативную память Optane заменить не может.

По словам Intel, следующее поколение 3D XPoint прежде всего принесёт повышение скорости чтения и записи. Но если компания хочет удвоить скорость или, как Micron, утроить, им потребуется либо вдвое больше линий PCIe (чего никто не хотел бы), либо использовать шину PCIe 4.0 с удвоенной пропускной способностью по сравнению с PCIe 3.0.

Intel хотела встроить поддержку PCIe 4.0 в свои 10-нм процессоры с новой архитектурой, но из-за трудностей с освоением техпроцесса была вынуждена отложить это на долгие годы. Сейчас планируется начать производство перспективных ЦП лишь в конце 2020 года. Если скрестить пальцы и надеяться на лучшее, рынок увидит процессоры с поддержкой PCIe 4.0 от Intel в начале 2021 года. А пока разработчикам Intel придётся прибегнуть к помощи AMD для тестирования потенциала новых накопителей.

Intel собирается перенести производство памяти 3D XPoint в Китай

С прекращением участия в работе совместного с Micron предприятия IMFlash Technology корпорация Intel столкнётся с производственными трудностями, касающимися чипов памяти. Компания владеет технологиями как в области флеш-памяти 3D NAND, так и в сфере памяти собственного типа 3D XPoint, которая, по её мнению, заменит NAND благодаря преимуществам в производительности и долговечности.

Компания обдумывает проект переноса производства чипов 3D XPoint на своё полупроводниковое предприятие в Китае. В настоящее время Intel производит свою экзотическую память на заводе IMFlash Technology в штате Юта. Но после запланированной корпорацией Intel продажи Micron своей доли в $1,3 млрд ей придётся покинуть этот объект.

Согласно условиям продажи акций, Micron позволит Intel продолжать производство 3D XPoint на мощностях IMFlash в течение года, после чего последняя должна будет перенести производство в  другое место. Окончательное оформление сделки намечено на 31 октября: это означает, что производство Intel в Юте может продолжаться вплоть до октября 2020 года.

Процесс запуска печати чипов трудоёмок и сложен, так что Intel уже планирует наладить производство на своей Fab 68, расположенной в китайском городе Далянь. В настоящее время Intel производит память 3D Xpoint 1-го и 2-го поколений, а 3-е находится на стадии разработки — ранее корпорация намеревалась выпускать её на предприятии Intel Fab 11X в Нью-Мексико (США). Неизвестно, изменились ли эти планы Intel, но 3-е поколение 3D XPoint должно достигнуть этапа массового производства в 2021 году.

С ноября память 3D XPoint и накопители Intel Optane могут стать дороже

В июле прошлого года компании Intel и Micron сообщили, что они прекратят совместную разработку интересной энергонезависимой памяти 3D XPoint. Это означало, что совместное предприятие партнёров ― IM Flash Technologies ― также прикажет долго жить. И действительно, в октябре Intel объявила, что Micron может воспользоваться правом выкупа и получить полный контроль над СП и всеми принадлежащими ему производственными площадками. Соответствующую заявку на выкуп доли Intel компания Micron подала 15 января этого года. После этого на передачу активов Intel в СП IM Flash Technologies отводился срок не меньше 6 и не больше 12 месяцев.

Как подсказывают наши коллеги с сайта Toms Hardware, на прошлой неделе Intel и Micron подали заявку в Комиссию по ценным бумагам США на передачу активов. В заявке сказано, что завершение сделки ожидается 31 октября 2019 года. За долю Intel в совместном предприятии компания Micron заплатит от $1,3 до $1,5 млрд. Эту сделку нельзя было провести сразу по той причине, что партнёры ещё не завершили разработку второго поколения памяти 3D XPoint. Это событие ожидается во втором или в третьем квартале, после чего Intel и Micron окончательно разбегутся.

Прямым следствием всех этих событий станет такой относительно неприятный факт, как возможное подорожание накопителей Intel Optane на памяти 3D XPoint. Эта память сегодня выпускается на одном единственном заводе в штате Юта в США, который с 31 октября станет принадлежать одной Micron. Согласно договорённости, производитель будет ещё один год поставлять чипы 3D XPoint компании Intel, но повысит отпускную стоимость микросхем до уровня контрактных цен. До сих пор чипы 3D XPoint компания Intel получала (и до ноября будет получать) по ценам, близким к себестоимости производства. Зная политику Intel, можно почти не сомневаться, что она попытается компенсировать потери за счёт увеличения отпускной стоимости продуктов Optane.

Также перед Intel стоит другая задача ― наладить собственное производство микросхем 3D XPoint. Для этого компания уже переоборудует один из своих старых заводов Fab 11X в Рио Ранчо (штат Нью-Мексико). Очевидно, что это предприятие должно начать выпуск 3D XPoint до 31 октября 2020 года. Кстати, запуск новых линий редко обходится без проблем и сопровождается повышенным уровнем брака. Так что снижения себестоимости 3D XPoint и удешевления накопителей Intel Optane придётся ждать и ждать.

Может прорыв совершит Micron? Она ведь планирует в конце 2019 года начать выпуск своих продуктов на 3D XPoint? Может, если Intel не засудит её за якобы кражу технологий производства 3D XPoint.

Intel выпускает накопитель Optane H10, объединяющий 3D XPoint и флеш-память

Ещё в январе этого года компания Intel анонсировала весьма необычный твердотельный накопитель Optane H10, который выделяется тем, что объединяет в себе 3D XPoint и память 3D QLC NAND. Теперь же Intel объявила о выпуске данного устройства, а также поделилась подробностями о нём.

Модуль Optane H10 использует твердотельную память QLC 3D NAND в качестве ёмкого хранилища, а память 3D XPoint — в качестве скоростного кеша. Новинка обладает отдельными контроллерами для каждого типа памяти, и, по сути, является двумя отдельными твердотельными накопителями в одном корпусе.

Система же «видит» эти накопители как одно устройство благодаря программному обеспечению Intel Rapid Storage Technology (нужен драйвер RST версии или выше 17.2). Оно и распределяет данные на накопителе Optane H10: те, к которым нужен быстрый доступ, помещаются в память 3D XPoint, а всё остальное хранится в памяти QLC NAND. Из-за использования технологии RST новые накопители смогут работать только с процессорами Intel восьмого поколения и новее.

Каждая из частей накопителя Optane H10 использует по две линии PCIe 3.0 с пиковой пропускной способностью около 1970 Мбайт/с. Несмотря на это, для новинки заявлена скорость последовательного чтения/записи до 2400/1800 Мбайт/с. Данное несоответствие объясняется тем, что в некоторых условиях технология RST способна читать и записывать данные на обе части накопителя одновременно.

Что касается производительности в случайных операциях ввода/вывода, то здесь Intel заявляет довольно неожиданные показатели: всего 32 и 30 тыс. IOPS для чтения и записи соответственно. При этом для некоторых обычных флагманских SSD производители заявляют показатели в районе 400 тыс. IOPS. Всё дело в том, как измерять данные показатели. Intel замеряла их при наиболее вероятных для рядовых пользователях условиях: при глубине очереди QD1 и QD2. Другие же производители зачастую меряют производительность при таких условиях, которые не встречаются в потребительских задачах, например, для QD256.

В целом же Intel заявляет, что сочетание флеш-памяти со скоростным буфером из 3D XPoint обеспечивает ускорение времени загрузки документов в два раза, запуск игр происходит на 60 % быстрее, а открытие медиафайлов ускоряется на 90 %. И всё это даже в условиях многозадачности. Отмечается, что платформы Intel с памятью Intel Optane адаптируются к повседневному использованию ПК и оптимизируют производительность системы для выполнения наиболее распространённых задач и часто запускаемых приложений.

Накопители Intel Optane H10 будут представлены в трёх конфигурациях: 16 Гбайт памяти Optane вместе с 256 Гбайт флеш, 32 Гбайт Optane и 512 Гбайт флеш, а также 32 Гбайт Optane с 1 Тбайт флеш-памяти. Во всех случаях, система будет «видеть» у накопителя лишь объём флеш-памяти. Изначально накопители Optane H10 появятся в составе ноутбуков и компьютеров от различных OEM-производителей, включая Dell, HP, ASUS и Acer. Спустя какое-то время они поступят в продажу и как самостоятельные продукты.

Новый руководитель Intel отказывается сокращать инвестиции в расширение бизнеса

Компания Intel в последнее время увлеклась капитальными вложениями в новые для себя области и технологии, и это стало вызывать недовольство у многих инвесторов. Однако новый исполнительный директор, Боб Свон (Bob Swan), высказался в защиту взятого курса, хотя и пообещал уделять более пристальное внимание инвестициям. «У нас есть большие амбиции, но чтобы извлекать выгоду, мы должны действовать лучше и быстрее», — сказал Боб Свон в первых публичных комментариях после вступления в должность. Попутно он обязался, что компания будет «чрезвычайно дисциплинированной».

Проблема заключается в том, что уже несколько лет Intel пытается выйти за рамки своего основного бизнеса по созданию центральных процессоров для ПК и серверов и углубиться в смежные области. Однако смена стратегии не обходится бесплатно. Усилия, направленные на освоение новых категорий продукции, вызывают всплеск расходов. За последние несколько лет на чипы памяти, графические процессоры, модемы для мобильных устройств и подобные вещи микропроцессорным гигантом были потрачены значительные средства, которые не обещают быстрой окупаемости.

Всё это накладывает отпечаток на финансовые показатели и сокращает дивиденды. Например, в начале десятилетия Intel ежегодно тратила на НИОКР примерно по 12 млрд долларов, что составляло около 27 % её доходов. Но в прошлом году на эти цели было истрачено уже 29 млрд долларов, то есть, до 40 % всех доходов. Такая расточительность вызвала вопросы у многих инвесторов Intel, и назначение на пост исполнительного директора компании человека с большим опытом именно в части управления финансами, должно было их успокоить.

Однако теперь оказалось, что ставший генеральным бывший финансовый директор Intel тоже является сторонником инновационной стратегии развития и вовсе не собирается предпринимать усилий к сокращению вложений. «Если мы хотим играть на более крупном рынке, мы должны продолжать инвестировать в НИОКР больше, в этом нет никаких сомнений. Мы не хотим быть слишком мелочными и глупыми, чтобы не вкладываться в будущее», — высказался по поводу инвестиций Боб Свон. Правда, при этом он пообещал некоторые компромиссы и сокращение расходов по направлениям, которые не сулят серьёзных перспектив. В качестве примеров таких «компромиссов» Боб привёл отказ Intel от направления компьютерной безопасности и прекращение вложений в носимые устройства.

Зато большие перспективы руководитель Intel видит в дальнейшем развитии беспроводных технологий, где компания ввязалась в дорогостоящую конкуренцию с Qualcomm. Intel сделала ставку на новые стандарты 5G и это, по его мнению, должно обязательно сработать. Вложения окупятся не только за счёт продаж модемов, но и потому, что переход на сети пятого поколения увеличит спрос на решения для хранения данных и мощности для их обработки. И то, и другое Intel сможет легко предложить своим клиентам, что позволит компании кратно капитализировать все понесённые в этой сфере расходы.

Также Боб Свон высказался в защиту спорных трат на разработку чипов памяти. По его словам, рост ресурсоёмкости вычислительных задач, таких как машинное обучение, вызывает потребность в изменении архитектуры платформ и приближении памяти к процессорам. И у компании уже есть готовый ответ на такие запросы — память 3D XPoint. Она пока не приносит прибыли, но в будущем эта технология должна дать Intel заметное преимущество как поставщику платформ. Правда, сколько ещё времени придётся ждать окупаемости таких разработок, руководитель Intel не указал.

Тем не менее, ясно одно: смена директора не приведёт к каким-то глобальным переменам в курсе Intel. Очевидно что попытки построить стратегию развития вокруг лидирующего полупроводникового производства, которые делались при предыдущем руководителе, Брайане Кржаниче (Brian Krzanich), теперь уже неактуальны. На первом же плане остаётся расширение сферы влияния и освоение смежных направлений.

 

Micron подала запрос на выкуп доли Intel в компании по производству 3D XPoint

Официальным пресс-релизом компания Intel сообщила, что её партнёр по совместному предприятию IM Flash Technology (IMFT) компания Micron воспользовалась своим правом выкупить долю Intel в СП. Процесс выкупа произойдёт не сразу, а не ранее чем через 6 месяцев, и не позже, чем через 12 месяцев. Дату будет устанавливать компания Intel. После этого Micron ещё один год будет поставлять Intel микросхемы 3D XPoint по цене, близкой к себестоимости производства. И только потом Micron будет вольна продавать чипы для накопителей Intel Optane по рыночным (контрактным) ценам.

Стоимость доли Intel в СП IMFT оценивается на уровне $1,5 млрд. Выпуском памяти 3D XPoint занимается бывший завод Micron в штате Юта. Сегодня это единственное в мире предприятие, линии которого адаптированы для производства памяти 3D XPoint. К моменту завершения всякой совместной деятельности с Micron компания Intel рассчитывает запустить производство микросхем 3D XPoint на одном из своих заводов. В декабре в ходе одного из докладов высшего руководства Intel стало известно, что для выпуска 3D XPoint компания модернизирует свою самую первую 300-мм фабрику в США. Это предприятие Fab 11X в Рио Ранчо (штат Нью-Мексико). У компании Intel есть в запасе ещё примерно два года, чтобы самостоятельно наладить производство памяти для накопителей под брендом Optane.

О том, что в области разработки и производства 3D XPoint пути Intel и Micron разойдутся, стало известно ещё в июне 2018 года. Сейчас компании завершают разработку второго поколения данного типа памяти (как считается ― памяти с изменяемым фазовым состоянием вещества или PCM). После этого каждая из них третье поколение памяти 3D XPoint будет разрабатывать самостоятельно. По некоторой информации, компания Micron заподозрена в нарушении патентов на технологии производства памяти PCM, что могло заставить компанию Intel начать отмежёвываться от партнёра.

Первым память PCM (PRAM) ещё с полсотни лет назад предложил учёный и изобретатель Стэнфорд Овшинский (Stanford Ovshinsky). За это время продано множество лицензий и получено огромное число патентов на технологии работы и производства данного вида энергонезависимой памяти. В процессе участвовали и участвуют десятки компаний и сотни научных учреждений. Там настолько всё запутанно, что можно не удивляться, если виновным в нарушении может оказаться только один из партнёров. В данном случае ― компания Micron.

Intel Optane H10 объединяет 3D XPoint и память NAND

Нельзя сказать, что гибридные накопители — нечто принципиальное новое. В первые годы после появления на рынке SSD некоторые производители стали выпускать накопители и системы, которые сочетали преимущества скорости флеш-памяти NAND с дешевизной ёмкости старых добрых магнитных хранилищ.

Существует два варианта такого объединения. В первом случае добавляется чип NAND в жёсткий диск и разрабатывается достаточно умный универсальный контроллер, эффективно задействующий такую кеш-память, как это сделала Seagate в своём семействе SSHD. Второй — использовать два физически отдельных устройства SSD и HDD, но представлять их как единый логический том с помощью программного обеспечения. Так работает технология Apple Fusion Drive.

На CES 2019 компания Intel представила новый тип систем хранения данных: Intel Optane Memory H10 с SSD. H10 выполнен в формате M.2 2280 и использует память QLC 3D NAND в качестве большого ёмкого хранилища, а 3D XPoint — в качестве скоростного кеша. Не вполне ясно, какую стратегию использует Intel, но показанный образец H10 включает в себя два отдельных контроллера — для Optane и для флеш-памяти. Наличие двух отдельных чипов может говорить об использовании программного подхода, как и в существующих системах, использующих небольшие накопители Optane для ускорения системы. По сути, речь может идти просто о размещении двух устройств на одной относительно компактной плате.

На данный момент подробностей мало, но Intel обещает, что H10 дебютирует в тонких ноутбуках, моноблоках и настольных компьютерах небольшого формата во втором квартале этого года. Накопитель будет представлен в трёх вариантах: 16 Гбайт Optane с 256 Гбайт флеш-памяти, 32/512 Гбайт и 32/1024 Гбайт.

Китай готовится выпускать «национальную» память 3D XPoint

Потихоньку и без ажиотажа китайцы добрались до производства памяти 3D XPoint. Как стало известно благодаря сайту EXPreview, в первом квартале 2019 года в городе Хуайань провинции Цзянсу начнёт работать завод по производству специальной памяти, включая энергонезависимую память с изменением фазового состояния вещества или PCM (phase change memory, а также PRAM или Phase change RAM). Именно на эффекте управляемого обратимого изменения фазового состояния вещества — из аморфного состояния в кристаллическое и обратно — работает новейшая память компании Intel под торговой маркой 3D XPoint. В то же время необходимо понимать, что память PCM десятилетиями разрабатывалась многими компаниями и даже выпускалась и выпускается в сравнительно небольших объёмах для промышленности и аэрокосмической отрасли (она устойчива к излучению), поэтому первенство Intel в этом вопросе довольно условно.

Производством чипов памяти PCM будет заниматься управляющая заводом компания Jiangsu Times Semiconductor Co, дочернее предприятие компании Avanced Memory Technology Co. Компания Jiangsu Times Semiconductor создана в октябре 2016 года и тогда же началось строительство завода с плановой мощностью 100 тыс. 300-мм подложек в месяц. Общая сумма инвестиций в проект составит до $2 млрд (13 млрд юаней), третья часть из которых уже потрачена на строительство и закупку промышленного оборудования. Добавим, компании Jiangsu Times Semiconductor принадлежит 56 % акций завода, тогда как оставшиеся 44 % акций в обмен на инвестиции получила местная финансовая компания Huai'an Yuanxing Investment Co.

Согласно обнародованному производственному плану производителя, в четвёртом квартале 2018 года компания начала выпускать чипы памяти EEPROM и NOR. Продукция с использованием встроенной памяти PCM начнёт выпускаться в четвёртом квартале 2019 года. Это будет память TCAM (Ternary Content-Addressable Memory) для сетевых маршрутизаторов и микроконтроллеров. Компания называет этот этап выпуском 2D Xpoint. На этой памяти могут выйти планки энергонезависимой DRAM для ПК и серверов. В 2020 году настанет черёд производства «реконфигурируемой» памяти, в качестве которой также может выступать память PCM. Смысл реконфигурации в том, чтобы менять внутреннюю структуру памяти под выполняемые задачи: разрядность, банки, etc.

Avanced Memory Technology

Avanced Memory Technology

Наконец, в 2021 году настанет черёд выпускать память 3D Xpoint и основанные на этой памяти продукты — планки памяти для компьютеров, накопители и даже нейроморфные процессоры с этой памятью на борту (привет компании HP и проекту Machine). Предполагается, что к этому времени компания Jiangsu Times Semiconductor освоит производство 20-нм 128-Гбит и 256-Гбит чипов PCM.

Откуда всё это богатство? Компания Avanced Memory Technology с 2009 года работает над памятью PCM с использованием разработок компании IBM. С 2009 по 2017 год IBM передала китайцам необходимые лицензии, разработки и патенты, а также сделала массу открытий в партнёрстве с китайской компанией. Так, если верить сообщению на сайте компании, в процессе сотрудничества с IBM компания Avanced Memory Technology защитила 275 патентов, 92 патентные заявки и получила около 1000 непатентованных продуктов. Так что будущая продукция защищена от юридических нападок как внутри Китая, так и за его пределами.

Бывший инженер Intel обвиняется в краже секретов 3D XPoint в пользу Micron

Как известно, в деле совместной разработки следующего поколения памяти 3D XPoint компании Intel и Micron «подали на развод». Начиная с 2019 года каждая из них будет самостоятельно разрабатывать этот новый вид энергонезависимой памяти и продукцию на её основе. Очевидно, это сделает обе компании конкурентами в данной области. И также понятно, что они перестанут делиться секретами производства 3D XPoint. Собственно, они уже не только перестали сотрудничать, но даже умудрились влезть в судебное разбирательство.

Наши коллеги с сайта The Register поделились ссылкой на судебный иск компании Intel, направленный в эту среду в окружной суд города Сакраменто, штат Калифорния. По словам Intel, бывший сотрудник компании — инженер Дойл Риверс (Doyle Rivers) — похитил секретные данные о технологии производства памяти 3D XPoint и передал информацию в руки сотрудников компании Micron. Точнее, он уволился из Intel, где участвовал в разработке 3D XPoint, и поступил на работу в аналогичный отдел Micron. Обычно в трудовом договоре прописывается запрет на переход к конкуренту в течение определённого срока после увольнения, что данный сотрудник полностью проигнорировал.

В Intel утверждают, что подозреваемый подвергался «агрессивной» агитации для перехода в Micron со стороны бывших коллег, которые перешли туда раньше. Чтобы влиться в новый коллектив с наибольшим эффектом, гражданин сделал попытку скачать на флешку секретные данные, к которым никто за пределами Intel, включая Micron, не имел доступа и прав на этот доступ. Система защиты не допустила копирования, после чего подозреваемый залил на флешку рабочие данные со своего ноутбука.

В персональном запросе к бывшему работнику Intel потребовала вернуть флешку. Флешка была возвращена, но оказалась очищенной от данных. Адвокат Дойла уточнил, что данные были переписаны на домашний компьютер подзащитного, после чего Intel потребовала от гражданина предоставить ноутбук на предмет поиска украденной информации или следов этой информации. В установленный компанией срок обвиняемый не отдал ноутбук и не связался с Intel. Поэтому компания просит суд разобраться в этом неприятном деле.

Подробности «развода» в IM Flash: Intel готова производить 3D XPoint у себя, а Micron пропустит 3D XPoint первого поколения

На прошлой неделе компания Micron подвела черту под многолетним совместным проектом с Intel, IM Flash Technology (IMFT), объявив о плане по выкупу доли Intel в совместном предприятии. Окончание совместной работы не стало сюрпризом, но при этом вызвало ряд вопросов касательно будущего памяти 3D XPoint как таковой. С тех пор представители компаний Intel и Micron сделали ряд заявлений, которые проливают свет на их планы.

Юридические тонкости

В соответствии с условиями соглашения от 2005 года о совместном предприятии между Intel и Micron, последняя контролирует 51 % компании и имеет право приобрести оставшуюся долю при определенных условиях, заплатив за текущие активы ($1,5 млрд в данном случае). В действительности Intel планомерно выходила из совместного предприятия уже какое-то время. Так, корпорация продала Micron свои доли в производственных комплексах IM Flash в Сингапуре и Вирджинии ещё в 2012 году, что оставило IM Flash лишь с одной фабрикой около города Лехай, штат Юта. Данный объект сегодня используется исключительно для производства памяти типа 3D XPoint и на сегодняшний день является единственной фабрикой, выпускающей данную память.

Особенности 3D XPoint

Особенности 3D XPoint

Согласно договоренностям, Intel приобретает микросхемы от IM Flash по специальному долгосрочному соглашению о поставках и ценам, близким к стоимости производства. При этом как только Micron объявляет о намерениях выкупить долю Intel, последняя может назначить любую дату закрытия сделки, но не позднее 12 месяцев с момента заявки Micron. Разумеется, всё это время предприятие будет работать как обычно, исполняя контрактные обязательства перед Intel. Таким образом, в случае объявления Micron о намерениях выкупить долю Intel первого января 2019 года, последняя может назначить датой закрытия сделки 31 декабря 2019 года. Кроме того, после закрытия сделки Micron обязана продавать память 3D XPoint компании Intel ещё год, но уже на условиях контрактного производства (то есть по более высокой цене, чем обычно). Таким образом Intel сможет получать микросхемы производства IM Flash как минимум до 31 декабря 2020 года.

Фабрика IM Flash

Фабрика IM Flash

Принимая во внимание временной промежуток длиной в 26 месяцев (или даже больше), у Intel будет достаточно времени для начала выпуска памяти 3D XPoint на своих мощностях. В самой компании утверждают, что намерения Micron никак не нарушат перспективных планов Intel в области накопителей Optane на базе 3D XPoint.

Intel: к производству 3D XPoint готова

Технологический процесс производства 3D Xpoint существенно отличается от техпроцесса изготовления 2D и 3D NAND, а потому невозможно в короткие сроки наладить выпуск памяти нового типа на любой фабрике, производящей флеш-память. Впрочем, в Intel говорят, что у компании уже есть возможность изготавливать 3D XPoint на нескольких площадках.

«Мы можем производить Optane на нескольких фабриках», — заявил представитель Intel в ходе большого интервью на форумe сайта AnandTech ранее в этом году. «Но мы всё еще производим данный тип устройств на фабрике IMFT, которой владеем совместно с Micron».

В «чистой» комнате производственного комплекса IM Flash Technologies

В «чистой» комнате производственного комплекса IM Flash Technologies

Таким образом, у Intel есть ряд возможностей для переноса выпуска 3D XPoint с площадки около города Лехай в штате Юта. При этом следует понимать, что производство 3D XPoint в комплексе Fab 68 около города Далянь в Китае означает сокращение выпуска 3D NAND, что может быть неприемлемо для Intel. Так что хотя Fab 68 является одним из логичных мест для изготовления 3D XPoint, не стоит сбрасывать со счетов и иные фабрики Intel.

Micron пропустит 3D XPoint первого поколения

Впрочем, у Intel есть как минимум год, чтобы наладить производство 3D XPoint на любой из них. Дело в том, что Micron не планирует использование памяти 3D XPoint первого поколения для коммерческих продуктов QuantX, а потому компания сможет снабжать партнёра такой памятью ещё довольно долгое время.

Перспективный план в Micron области энергонезависимой памяти от 2015 года

Перспективный план в Micron области энергонезависимой памяти от 2015 года

Intel и Micron намерены завершить разработку второго поколения 3D XPoint во втором или третьем квартале 2019 года. При этом Micron собирается представить свои собственные продукты на базе памяти данного типа в конце 2019 года, а затем развернуть их массовое производство уже в 2020 году. Примечательно, что примерно в это же время Micron начнёт пилотное производство разработанной в собственных лабораториях памяти нового типа (назовём её post-3D XPoint).

Принимая во внимание решение Micron не использовать текущую версию памяти 3D XPoint в собственных продуктах, для компании не будет практического смысла ставить бывшему партнёру палки в колёса недопоставками соответствующих микросхем. Другой вопрос, что память 3D XPoint второго поколения разрабатывается на базе НИОКР-площадки IM Flash, а техпроцесс её производства отлаживается в производственном комплексе около города Лехай. Таким образом, большой вопрос, как «развод» между Intel и Micron повлияет на старт массового производства 3D XPoint 2.

Intel отказывается от совместного производства памяти 3D XPoint с Micron

Официальным пресс-релизом компания Micron сообщила, что намерена воспользоваться своим правом и выкупить долю компании Intel в совместном предприятии IM Flash Technologies. Данной возможностью Micron воспользуется после 1 января 2019 года. Затем в течение 6–12 месяцев компании закроют сделку по передаче активов, главным из которых представляется завод по обработке 300-мм кремниевых пластин в штате Юта. Это предприятие выпускает как память 3D NAND, так и микросхемы 3D XPoint. Последние практически в полном объёме забирает компания Intel для выпуска твердотельных накопителей под маркой Optane. Тем самым со временем Intel лишится поставок новейшей и необычной энергонезависимой памяти.

Поставки памяти 3D XPoint компании Intel компания Micron будет продолжать ещё один год после завершения передачи активов. Если выкуп начнётся 1 января 2019 года и продлится до 31 декабря 2019 года, то Intel будет обеспечена поставками микросхем 3D XPoint до 31 декабря 2020 года. В течение этого срока Intel должна будет наладить собственное производство памяти 3D XPoint. Можно ожидать, что память 3D XPoint она начнёт выпускать на своём китайском заводе в городе Далянь, где уже налажен полномасштабный выпуск памяти 3D NAND.

Компания Micron также заинтересована в запуске собственного производства 3D XPoint на линиях Intel. Первые фирменные SSD на памяти 3D XPoint компания Micron представит в конце 2019 года, а массовые поставки решений начнёт в 2020 году. Поэтому ей придётся ещё один год делить с бывшим партнёром относительно небольшие производственные мощности по выпуску микросхем 3D XPoint. Чем раньше Intel начнёт собственное производство этой памяти, тем быстрее будет развиваться аналогичная продуктовая линейка Micron.

Раскол в стане Intel и Micron обозначился в начале текущего года, когда компании объявили о намерении каждой из них самостоятельно разрабатывать память 3D NAND с числом слоёв свыше 96 штук. В июне компании то же самое заявили в отношении совместной разработки памяти 3D XPoint, которая завершится в начале 2019 года. Так что вопрос ликвидации совместной производственной деятельности стал лишь вопросом времени.

Компания IM Flash Technologies была создана в 2006 году. Каждый из партнёров внёс в СП по $1,2 млрд. Сейчас Micron готова заплатить Intel за её часть активов $1,5 млрд и покрыть долг Intel перед СП в объёме $1 млрд. Поскольку деятельность завода IM Flash Technologies уже входит в отчётность Micron, данная сделка не окажет заметного влияния на финансовые показатели компании. После завершения сделки завод и персонал IM Flash Technologies станут дочерним подразделением компании Micron.

Intel представила самый вместительный накопитель Optane объёмом 1,5 Тбайт

Intel продолжает расширять своё семейство накопителей Optane SSD 905p. Последим пополнением стал продукт ёмкостью 1,5 Тбайт (ранее максимум был 960 Гбайт). Эти энергонезависимые решения основаны на стандарте памяти 3D XPoint и предлагают самую высокую производительность среди SSD, приближаясь по скорости к DRAM.

Optane SSD 905p предлагают скорость чтения и записи до 2,7 Гбайт/с и 2,2 Гбайт/с соответственно. Производительность IOPS соответствует 575 000 для чтения и 550 000 для записи (4-Кбайт случайные блоки). Хотя стоимость 1,5-Тбайт устройства пока не сообщается, о ней можно судить по цене версии объёмом 960 Гбайт (почти $1200).

Эти накопители могут сильно облегчить работу тем, кто профессионально занимается обработкой видео в 4K или 8K (особенно в RAW-формате) или для людей, которые занимаются обработкой и хранением данных с очень высокой частотой обращения к ним. Для рядового пользователя, как правило, обычного SSD вполне достаточно. В принципе, на них и не рассчитаны столь ёмкие накопители Optane.

Семейство Optane SSD 905p поставляется в двух вариантах исполнения: в формате U.2 и в качестве стандартной платы для слота PCIe. Интересно, что все 3 конфигурации памяти (480 Гбайт, 960 Гбайт и 1,5 Тбайт) выпускаются также в формате U.2 — видимо, в расчёте на энтузиастов и обеспеченных игроков.

Intel поставила более 1 млн модулей памяти Optane за последний квартал

Intel всё активнее концентрирует усилия на своём подразделении NSG (Nonvolatile memory solutions group), занимающемся энергонезависимой памятью. NSG продаёт накопители на основе флеш-памяти NAND и 3D XPoint (оба являются энергонезависимым типом памяти, сохраняющим данные даже при отключении питания). Одним из продуктов, выпущенных Intel в прошлом году, были накопители Optane, продвигаемые в качестве особого кеша, ускоряющего систему, и основанные на новаторской технологии 3D XPoint (она дороже, но существенно быстрее NAND).

«Такая память может хранить часто используемые данные и программы для ускоренного доступа процессора, чтобы система могла быстрее обрабатывать информацию и возрастала общая производительность компьютера», — рассказывает Intel на странице, посвящённой Optane. По словам временного исполнительного директора Intel Боба Свона (Bob Swan), эта технология достигла большого прорыва в прошлом квартале — компания поставила на рынок более 1 миллиона модулей памяти Optane. И вот почему это важно.

Optane позволяет Intel продавать больше продуктов для персональных компьютеров, тем самым увеличивая свой уровень доходов на отдельную систему. Эффект от использования модулей Optane особенно заметен на ПК среднего и нижнего уровня, которые обычно поставляются с медленными жёсткими дисками с целью экономии затрат (жёсткие диски намного дешевле с точки зрения стоимости объёма хранящихся данных, чем твердотельные накопители NAND). Использование модулей Optane позволяют заметно повысить производительность таких машин.

Однако наличия хорошего продукта недостаточно: Intel и её партнёрам необходимо проводить грамотную маркетинговую политику, которая бы стимулировала покупателей формировать спрос. Похоже, что Intel удалось сделать маркетинг простым и эффективным, добавляя «+» к марке процессора в ПК, использующем память Optane. Например, если компьютер поставляется с процессором Intel Core i5 и включает модули Optane, он будет продаваться как система с процессором Core i5+. Это позволяет покупателям сразу обращать внимание на системы с такими «улучшенными процессорами».

Модули Intel Optane также нельзя считать особенно дорогими: Amazon.com продаёт 16-гигабайтный вариант примерно за $34, а 32-гигабайтную версию — за $58. Тем более, что большинство поставок модулей Intel Optane наверняка идут не конечным розничным покупателям, а скорее крупным компьютерным продавцам, которые покупают их в больших количествах по существенно более низкой цене.

Предположим, что средняя цена продажи продуктов Optane от Intel составляет порядка $25. Значит более 1 миллиона единиц поставленных модулей в прошлом квартале можно перевести примерно в $25 млн дохода. Intel заработала $17 млрд в прошлом квартале, так что Optane пока никак не формирует финансовые результаты компании. Даже если взять только результаты подразделения NSG, вклад Optane в прошлом квартале составил всего 2,3 % из $1,07 млрд, которые этот сегмент принёс за рассматриваемый период.

Таким образом, Optane сейчас не оказывает существенного влияния на финансовые показатели Intel, и вряд ли этот тип памяти скоро станет основным фактором роста энергонезависимого сегмента компании. Однако заметные успехи в этой области Intel точно не повредят, как с точки зрения доходов, так и с точки зрения имиджа. Ведь пока Optane является уникальным продуктом, позволяющим партнёрам компании создавать более быстрые и эффективные системы.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥