И всё-таки они существуют! Известный источник утечек с псевдонимом Tum Apisak сообщает, что он обнаружил информацию о инженерном образце 16-ядерного процессора Ryzen 3000. До этого момента доподлинно было известно лишь о том, что AMD готовит восьмиядерные чипы нового поколения Matisse, однако теперь получается, что флагманами всё же станут чипы с вдвое большим количеством ядер.

Согласно сообщению источника, инженерный образец обладает 16 ядрами Zen 2 и, вероятнее всего, 32 вычислительными потоками. При этом данный процессор упоминается вместе с материнской платой на новом чипсете AMD X570, который станет преемником актуального X470. Отсюда следует, что 16-ядерный процессор выполнен в корпусе Socket AM4 и ориентирован на массовый сегмент рынка. То есть это не какой-то новый Ryzen Threadripper, а именно представитель семейства Ryzen 3000.

Базовая тактовая частота инженерного образца составляет 3,3 ГГц, тогда как в режиме Boost он способен разгоняться вплоть до 4,2 ГГц. Возможно, правда, это лишь максимальная частота для одного ядра, но тем не менее для 16-ядерного процессора это весьма неплохой показатель. Более того, речь идёт лишь о инженерном образце, и финальная версия процессора должна работать с более высокими частотами.

Чиплетов с ядрами (справа) у 16-ядерных процессоров должно быть два

Для сравнения, актуальный 16-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper 2950X, который относится к более высокому классу решений для сегмента HEDT, обладает частотами 3,5/4,4 ГГц. Но при этом его уровень TDP составляет 180 Вт. У упоминаемого же 16-ядерного Ryzen 3000 уровень TDP, скорее всего, не будет превышать 100 Вт. И, опять же, в финальной версии частоты, вероятно, будут выше.

В конце хотелось бы отметить, что появление 16-ядерного процессора Ryzen 3000 отчасти объясняет, почему AMD пока не планирует выпускать новое поколение высокопроизводительных настольных процессоров Ryzen Threadripper. Возможно, такие процессоры появятся позже и предложат от 24 до 64 ядер по примеру старших серверных чипов EPYC Rome.

В течение нескольких дней «железячная» пресса ломала голову над тем, как Intel удалось выжать из 28-ядерного процессора в конструктиве LGA3647 внушительные 5 ГГц тактовой частоты. В итоге корреспонденты AnandTech всё-таки докопались до истины: по заказу чипмейкера были подготовлены как минимум две платформы с расширенными возможностями разгона, и только на одной из них 28-ядерный процессор прошёл тест Cinebench R15 на частоте 5 ГГц. Фотографии экспериментальной системы и вспомогательных узлов приведены ниже.

Для начала отметим, что одним из ключевых компонентов стенда была заказная СЖО для процессора и элементов 29-фазной системы питания гнезда LGA3647. Температура подаваемой на указанные узлы жидкости составляла 4 °C — всё благодаря чиллеру Hailea HC-1000B с паспортной производительностью 1500–4000 л/ч и мощностью 1 л. с. (745,7 Вт).

Сама тестовая плата впечатляет. Её габариты составляют порядка 35 x 40 см, разъёмов питания — шесть (ATX, четыре EPS12V, единичный PCI-E Power 6-pin). Транзисторы 29-фазной системы питания разъёма LGA3647 охлаждаются массивным кулером с одной-двумя тепловыми трубками и четырьмя небольшими вентиляторами. Возле ATX-разъёма распаяны два индикатора POST-кодов.

Процессорное гнездо окружено 12 слотами для оперативной памяти DIMM DDR4, ниже находятся семь слотов PCI Express 3.0 x16 и чипсетный радиатор, который, похоже, отводит тепло в том числе и от чипов-коммутаторов (PLX серии PEX или аналогичных). Мощность блока питания системы составляла 1,6 кВт — в роли такового выступил Corsair AX1600i.

В целом не удивительно, что с помощью холодной воды и исключительно стабильного питания гнезда LGA3647 специалистам Intel удалось выжать из 28-ядерного процессора (предположительно, аналога Xeon Platinum 8180 за $10 009) внушительные 5 ГГц. Другой вопрос, который пока остаётся без ответа — как много процессоров Cascade Lake или Skylake удастся заставить работать на вышеуказанной частоте, пусть и всего лишь в boost-режиме. Времени у Intel остаётся немного: компания запланировала релиз 28-ядерного CPU на четвёртый квартал текущего года.

Устроенная Intel демонстрация силы, вероятно, связана с планами AMD по выпуску 32-ядерных настольных процессоров Ryzen Threadripper 2 (12 нм) и позже — 64-ядерных серверных процессоров EPYC с кодовым именем Rome (7 нм).

Накануне стали известны подробности конфигурации системы, с помощью которой представители Intel на выставке Computex 2018 установили неофициальный рекорд в бенчмарке Cinebench R15 для однопроцессорных платформ — 7334 очка. Столь солидный результат оказался возможен благодаря разгону опытного образца процессора Intel Cascade Lake (Cascade Lake-SP или Cascade Lake-X) почти вдвое — с номинальных 2,7 ГГц до 5 ГГц. Оба значения частот семпла можно увидеть на нижеприведённом фрагменте фото прогона теста Cinebench R15.

Номинальная частота 28-ядерной/56-поточной модели Cascade Lake оказалась всего на 200 МГц выше, чем у Xeon Platinum 8180 — представителя предыдущего поколения 14-нм CPU (Skylake-SP) с тем же количеством физических ядер. Незначительному приросту вряд ли стоит удивляться, ведь родство между этими семействами CPU достаточно очевидно. Главная интрига заключается в том, как специалистам Intel, с учётом присущих серверным платформам ограничениям, удалось добиться работы семпла Cascade Lake на 5 ГГц, ведь, в частности, boost-режим процессора Xeon Platinum 8180 ограничен показателем частоты 3,8 ГГц.

Секрет локального успеха Intel, по-видимому, кроется в использовании в составе экспериментального стенда прототипа материнской платы ASUS ROG Dominus с 16-фазной системой питания гнезда LGA3647, а также шести 16-Гбайт модулей оперативной памяти G.Skill Trident Z DDR4-3800, производительной СЖО и блока питания Super Flower Leadex Titanium номиналом 1600 Вт. Всё это очень похоже на оверклокерский стенд — особенно примечателен факт использования памяти DDR4-3800, хотя, если разгон на повестке дня не стоит, процессорам Cascade Lake должно быть достаточно модулей DDR4-2666.

ASUS ROG Dominus — продукт модификации платы с двумя разъёмами LGA3647

Причиной позиционирования процессора как «5-ГГц» может быть то, что в итоге он дебютирует не в составе серверной платформы Intel LGA3647, а настольной LGA2066. Учитывая пересадку в прошлом кристалла Kaby Lake на 2066-контактную подложку (процессоры Kaby Lake-X), такой сценарий нельзя исключать. На сегодняшний день самым «высокочастотным» процессором Skylake-X для платформы LGA2066 является восьмиядерный Core i9-7820X (3,6/4,3 ГГц). Вариант с 28-ядерным CPU с частотной формулой, к примеру, 3,3/5,0 ГГц выглядит вполне реальным, особенно если оснастить систему мощным блоком питания и СЖО, способной рассеивать от 200 Вт тепла.

Обострение конкуренции на процессорном рынке заставляет как AMD, так и Intel выкладывать на стол если не все козыри, то львиную их долю. Ближайшим крупным релизом в исполнении чипмейкера из Санта-Клары обещает стать семейство восьмиядерных процессоров для платформы LGA1151/Z390. Упоминание об этих CPU на сайте intel.com было обнаружено одним из активных участников Reddit-обсуждений под псевдонимом Dayman56.

«Намёк» на Coffee Lake-S «8 + 2» в документе от 8 декабря 2017 года

В технической онлайн-библиотеке Intel содержатся по крайней мере четыре отсылки к процессорам Coffee Lake-S «8 + 2» — в названиях документов с индексами 570 698, 575 724, 575 804 и 576 260. Доступ к материалам ограничен, а жаль, ведь из них можно было бы узнать немало интересного о преемнике(-ах) шестиядерного Core i7-8700K.

Расшифровывается кодовое обозначение «8 + 2» по привычной схеме: первая цифра отражает количество физических ядер в теле CPU (8 шт.), а вторая является частью кодового имени класса графических ядер (в данном случае — GT2). Прямое указание на принадлежность готовящихся восьмиядерных процессоров к семейству Coffee Lake-S обнадёживает, однако это не гарантирует их совместимость с платами на чипсетах Z370, Q370, H370, B360 и H310. У Intel до поры до времени будет возможность разделить 8-ядерные и все остальные процессоры LGA1151 (от Celeron G4900T до Core i7-8700K), пользуясь программными средствами, но целесообразность этого шага сомнительна.

Что касается названия будущего флагмана, то мы не удивимся его появлению на рынке под именем Core i9-8950K или Core i7-9700K. Старший восьмиядерный процессор LGA1151 будет поддерживать технологии Hyper-Threading (обработка данных в 16 потоков) и Turbo Boost, а также, вероятно, получит 16 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, частотную формулу в районе 3,5/4,5 ГГц, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и графический блок Intel UHD 630 или аналогичный. Паспортный TDP, скорее всего, составит 95 Вт, как и у Core i7-8700K.

Оптовые цены старших процессоров в конструктиве LGA1151 постепенно подбираются к отметке $400, и есть все основания полагать, что за восьмиядерную модель Intel будет просить больше, чем за Core i7-8700K ($359–370).

В эти дни в Сети активно обсуждается перспектива выпуска компанией Intel нового процессора Core i7-8086K, представляющего собой ускоренную версию флагмана семейства Coffee Lake-S — Core i7-8700K. Предполагается, что дебют Core i7-8086K будет приурочен к 40-летию одного из знаковых продуктов Intel — 16-битного микропроцессора 8086, выход которого в своё время ознаменовал собой начало эры x86.

Круглая дата приходится на 8 июня, и вполне возможно, что Core i7-8086K будет официально представлен именно в этот день. Впрочем, альтернативных дат немало — в том числе в рамках крупной международной выставки потребительской электроники Computex 2018 (5–9 июня, г. Тайбэй, Тайвань).

Заметное оживление вокруг будущего юбилейного процессора вызвала публикация фото и результатов тестирования опытного образца Core i7-8086K, обозначенного sSpec-номером SR3QQ. Источником сведений послужил мини-обзор семпла на сайте Tieba Baidu. Материнская плата MSI Z370 Tomahawk определила у новой модели шесть x86-ядер, обрабатывающие данные в 12 потоков. Номинальная частота CPU равна 4 ГГц, максимальная boost-частота — 5,1 ГГц, напряжение Vcore — 1,17 В в режиме стресс-тестирования. Для сравнения, частотная формула Core i7-8700K составляет 3,7/4,7 ГГц.

Core i7-8086K, скорее всего, оперирует 12 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, обладает разблокированным на повышение множителем, двухканальным контроллером оперативной памяти DDR4 и графической подсистемой Intel UHD 630. Путём несложных манипуляций в UEFI материнской платы опытный образец процессора покорил частоту в 5 ГГц (для всех ядер).

Экспресс-тестирование инженерного семпла Core i7-8086K показало то ли его относительную «сырость», то ли неготовность матплаты от MSI взаимодействовать с лучшим из Coffee Lake-S. Во встроенном тесте утилиты CPU-Z 1.84 новый чип оказался всего лишь на 5,1 % быстрее четырёхъядерного Core i7-7700K (4,2/4,5 ГГц) в однопоточном режиме — 517 против 492 очков. Прирост многопоточной производительности составил немногим более 1170 очков или 44,2 %.

Порядком устаревший Fritz Chess Benchmark определил уровень быстродействия семпла Core i7-8086K в 3507 knps (тысяч позиций в секунду) с использованием одного потока, и 23 697 knps — всех двенадцати потоков обработки данных. Результаты, опять же, не самые выдающиеся, но у Intel и MSI ещё есть время для работы над ошибками.

Система охлаждения среднего уровня Cooler Master Blizzard TH400i не позволила новичку Core i7-8086K нагреться выше 73 °C. Разгон, однако, изменил картину: при 5 ГГц на всех ядрах кристалл прогрелся почти до 100 °C.

В номинальном режиме Core i7-8086K демонстрирует умеренное тепловыделение

Некоторые «железячные» ресурсы со скепсисом отнеслись к перспективе появления на рынке юбилейного шестиядерного CPU Coffee Lake-S. Один из аргументов — упоминание гипотетического «Core i7-8086K» в твиттере аналитика Дэвида Шора (David Schor) от 18 января. Впрочем, на данный факт можно посмотреть и под другим углом: твит Дэвида мог стать источником вдохновения для инженеров и маркетологов Intel и отправной точкой соответствующего проекта.

Напомним, что четыре года назад чипмейкер выпустил другой юбилейный процессор — Pentium G3258 для платформы LGA1150. От собратьев он отличался разблокированным на повышение множителем и возможностью разгона с 3,2 ГГц до 4,5 ГГц и выше.

Одним из самых ожидаемых релизов этого года является выход восьмиядерных процессоров Intel Core для платформы LGA1151. Компанию им составят материнские платы на новом чипсете Z390, правда, пока не ясно, будет ли покупка таких плат обязательным условием для работы в составе ПК новых флагманских процессоров LGA1151. В лагере Biostar не сочли нужным соблюдать режим секретности в отношении моделей на наборе системной логики Intel Z390, вследствие чего в руководствах для плат B360 появилось описание устройств «390-й» серии. В частности, на момент написания данной заметки любой желающий мог загрузить руководство пользователя к матплатам B360GT5S и Z390GT5 форм-фактора ATX, характеристики которых настолько близки, что в Biostar подготовили общую документацию к ним обеим.

Компоновка платы Z390GT5

Плата Biostar Z390GT5, в отличие от «сестры», поддерживает разгон процессоров Coffee Lake-S с суффиксом «K». Судя по заявленному в спецификации Z390GT5 ограничению мощности CPU в 95 Вт, восьмиядерные Core будут иметь тот же паспортный TDP, что и их шестиядерные собратья. Глядя на схематическое изображение готовящейся новинки, а также её характеристики, становится вполне очевидно, что Biostar не реализовала в ней все возможности в рамках платформы LGA1151/Z390. У модели Z390GT5 отсутствуют: поддержка графических связок SLI и CrossFire, Wi-Fi адаптер (несмотря на контроллер CNVi в чипсете) и большое количество слотов M.2 для SSD-накопителей. Разъёма M.2 Key M только два, причём пропускная способность верхнего — всего 16 Гбит/с. В числе преимуществ Biostar Z390GT5 стоит выделить поддержку режима работы оперативной памяти DIMM DDR4-3866, 8-канального аудиокодека Realtek ALC1150, контроллера гигабитной проводной сети Intel I219V, двух штырьковых разъёмов для светодиодных лент, а также наличие на задней панели матплаты разъёмов USB 3.1 типов A и C.

Ещё один документ, составленный Biostar для плат Z390GT3 и B360GT3S, запечатлён на фото, опубликованном ресурсом PC Games Hardware. Его содержимое источник не приводит, однако вполне очевидно, что возможности этой пары скромнее, чем у B360GT5S и Z390GT5. Как правило, главный аргумент в пользу решений Biostar — их низкая стоимость, и пока ничто не указывает на то, что вышеупомянутые продукты будут выбиваться из общего ряда.

Слухи о шестиядерных мобильных процессорах Intel Core ходили с позапрошлого года — ещё до утверждения номенклатуры настольных процессоров Coffee Lake-S с тем же количеством физических ядер. Спустя полтора года после появления первых сведений о 14-нм моделях Coffee Lake-H состоялся их официальный анонс: в распоряжение производителей систем в сборе — ноутбуков и рабочих станций — поступили CPU Core i7/i9-8000H, а также родственные им чипы Xeon E-21x6M. В иерархии мобильных процессоров Intel решения Coffee Lake-H заняли верхнюю строчку. Впрочем, по части производительности графической подсистемы представленные ранее четырёхъядерные модели Kaby Lake-G пока вне конкуренции.

Помимо увеличения количества x86-ядер относительно CPU семейства Kaby Lake-H (во главе с Core i7-7820HK и Core i7-7920HQ), в новых процессорах была улучшена технология «продвинутого» динамического разгона. На этот раз она называется Thermal Velocity Boost: частота повышается более агрессивно, чем на более ранних моделях, пока позволяет тепловой порог (наряду с другими факторами). Если «потолком» для Core i7-7920HQ была boost-частота в 4,1 ГГц, то Core i9-8950HK способен разгоняться вплоть до 4,8 ГГц. Впрочем, номинальная частота у новичка ниже — 2,9 ГГц.

С новыми мобильными чипсетами ноутбуки на базе Coffee Lake-H будут характеризоваться улучшенной аудиоподсистемой (правда, здесь многое зависит от производителя), поддержкой большего количества интерфейсов (включая беспроводную сеть 2×2 802.11ac и USB 3.1), поддержкой накопителей Intel Optane и, при условии наличия контроллера Thunderbolt 3, — внешних док-станций с видеокартами.

Пропускная способность интегрированного модуля Intel Wireless-AC достигает 1,733 Гбит/с. Цифра впечатляющая, однако, как обычно, многое будет зависеть от внешних условий: от характеристик адаптера на стороне передатчика до толщины стен в помещении.

Почти каждый из семи новых процессоров, объединённых кодовым названием Coffee Lake-H, интересен по-своему. И дело здесь не только в количестве ядер и частоте (по этим показателям лидируют Core i9-8950HK и Xeon E-2186M), но и в поддержке разгона методом повышения множителя, объёме кеш-памяти третьего уровня, поддержке оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и аппаратно-программного набора Intel vPro. В то время как шестиядерные процессоры Core i7, Core i9 и Xeon E порадуют своей производительностью, относительно скромные четырёхъядерные Core i5 — приемлемыми ценами.

Каждый из дебютантов характеризуется наличием двухканального контроллера RAM DDR4 с поддержкой модулей и микросхем DDR4-2666, а также тепловыделением в пределах 45 Вт.

Наряду с процессорами Coffee Lake-H, в мобильных и просто компактных устройствах появятся «экзотические» по всем признакам 28-ваттные модели Core i3/i5/i7-8xx9U. И хотя данные CPU/SoC с сегодняшнего дня носят статус серийных продуктов, подробностей о них немного — в основном по причине того, что эти чипы, скорее всего, не будут доступны ни для одного из клиентов Intel, кроме Apple. Так, предшественники моделей Core i7-8559U, Core i5-8269U, Core i5-8259U и Core i3-8109U, объединённые кодовым названием Kaby Lake-U и TDP-рейтингом 28 Вт, до сих пор были замечены только в составе отдельных мини-ПК Intel NUC (Baby Canyon) и не нуждающихся в особом представлении ноутбуках Apple MacBook Pro с диагональю экрана 13,3 дюйма.

В отличие от широко используемого в лэптопах и «2-в-1» семейства SoC Kaby Lake Refresh-U/Kaby Lake-R, возглавляемого четырёхъядерными Core i7-8550U и Core i7-8650U, новые модели с «9» вместо «0» в конце числового индекса имеют более высокие номинальные частоты (от 2,3 ГГц и выше), графическую подсистему Intel Iris Plus со 128 Мбайт буферной памяти eDRAM и примерно вдвое больший паспортный TDP. Поддержка оперативной памяти DDR4 с эффективной частотой не более 2400 МГц косвенно указывает на принадлежность SoC Core i7-8559U и его собратьев к процессорам архитектуры Kaby Lake. С другой стороны, прежде старший чип новой серии упоминался как относящийся к семейству Coffee Lake-U.

Платформа, сердцем которой являются новые 28-Вт SoC, примечательна нативной поддержкой интерфейсов Wi-Fi (2×2 802.11ac) с пропускной способностью до 1,733 Гбит/с и USB 3.1.

Что касается рекомендованной стоимости вышеописанных CPU и SoC, то можно ожидать, что Core i3/i5/i7-8xx9U получат ценники от $304 до $415, а представители семейства Core/Coffee Lake-H — от $250 до ~$600. Чипы Xeon E-2176M и Xeon E-2186M для рабочих станций могут стоить несколько дороже. Полагаем, что анонсы ноутбуков и других компактных систем на базе новых процессоров Intel не задержатся надолго.

Менее чем через две недели компания Intel выпустит почти два десятка новых процессоров в рамках семейства настольных CPU Coffee Lake-S. Параллельно в Санта-Кларе планируют предложить геймерам и энтузиастам более мощные чипы LGA1151, чем нынешний Core i7-8700K. Благодаря производителю ноутбуков Eurocom ранее стало известно, что вслед за недавним увеличением максимального количества ядер в mainstream-процессорах с четырёх до шести чипмейкер выпустит восьмиядерные CPU и связанную с ними платформу Z390. Релиз запланирован на второе полугодие. Конкретные сроки до сих пор не названы, но можно не сомневаться, что Intel рассчитывает сначала хорошенько заработать на продажах чипсета Z370, и поэтому не спешит с выпуском более продвинутого набора системной логики.

Интерес к предстоящему выходу восьмиядерных процессоров LGA1151 подогрело обнаружение коллегами VideoCardz в онлайн-базе бенчмарка 3DMark записи, в которой фигурируют восьмиядерная модель «Genuine Intel CPU 0000» с частотой 2,2 ГГц и поддержкой технологии Hyper-Threading, и материнская плата Intel Coffee Lake-S 82 RVP (Reference Validation Platform).

Выдержка из базы 3DMark позволяет сделать ряд выводов. Во-первых, рассматриваемый семпл может работать на матплате, совместимой с остальными процессорами Coffee Lake-S (LGA1151). Во-вторых, его серийный аналог с более высокой рабочей частотой, скорее всего, либо непосредственно вольётся в ряды Coffee Lake-S (например, как «Core i7-8900K»), либо будет использовать ту же архитектуру, и, независимо от названия (пусть даже «Core i7-9700K»), станет фактически тем же Core i7-8700K с двумя дополнительными ядрами. Ещё один вывод напрашивается на основе того, что мобильные 10-нм SoC всё ещё не дебютировали на рынке, и поэтому скорый выпуск нового флагманского CPU по 10-нм техпроцессу маловероятен. С другой стороны, если восьмиядерные модели подоспеют только к концу года, то новая технологическая норма может быть уже достаточно «взрослой» для серийного производства «Core i7-8900K». Напомним, что первые 14-нм SoC Broadwell-U были анонсированы Intel в сентябре 2014 года, а настольные CPU Broadwell-DT — только в июне 2015-го.

С учётом того, что частотная формула восьмиядерного процессора Core i7-7820X (Skylake-X) для HEDT-платформы LGA2066 составляет 3,6/4,3 ГГц, покорение частот от 3,5 ГГц и выше вряд ли вряд ли станет проблемой для «Core i7-8900K». Однако низкий предел TDP (95 Вт, как у Core i7-8700K) может серьёзно повлиять на частоту данного процессора по умолчанию.

В дни, когда внимание публики сосредоточено на первых шестиядерных процессорах Intel для массовой платформы LGA1151, AMD как никогда нуждается в информационных бомбах (или хотя бы бомбочках). Таковыми стали сообщения о появлении у отдельных пользователей восьмиядерных процессоров Ryzen AM4, маркированных как Ryzen 5 1600X и Ryzen 5 1600. Как мы знаем, в соответствии с официальными характеристиками у обоих этих CPU должно быть шесть рабочих x86-ядер и двенадцать потоков обработки данных. Тем не менее физически ядер восемь (отключено по одному блоку у каждого CCX-модуля), и при этом далеко не все деактивированные ядра на самом деле «битые». Другое дело, что более-менее очевидного метода разблокировки, как в своё время для Phenom II, для Ryzen 5 1600/1600X пока никто не нашёл, и обнаружение восьми рабочих ядер у них сродни выигрышу в лотерею.

Выше шансы на получение восьмиядерных Ryzen 5 1600X и Ryzen 5 1600 из коробки (без каких-либо манипуляций в UEFI) у тех, кто купит или уже купил процессоры, выпущенные на 36-й неделе текущего года в Малайзии. Определить происхождение CPU и неделю его выпуска несложно по номеру партии на крышке, который начинается с «UA». Первые две цифры означают год, следующие две — номер недели. Следующая за цифрами буква — S или P — позволяет определить, был ли процессор изготовлен на заводе в штате Пинанг (Малайзия) или городском округе Сучжоу (Китай). Вторая буква должна, соответственно, совпадать с последней в «Penang» или «Suzhou». Третья буква указывает на происхождение кремниевой пластины — с заводов GlobalFoundries в округе Саратога (штат Нью-Йорк, США) или штате Техас. Например, наш тестовый CPU Ryzen 5 1600X выпущен на 10-й неделе в Китае, с использованием кремниевого кристалла с завода GlobalFoundries в Саратоге. Строки внизу также указывают на американо-китайское происхождение процессора.

При восьми активных ядрах Ryzen 5 1600X является полным аналогом вдвое более дорогого CPU Ryzen 7 1800X. Оба чипа работают на частотах от 3,6 до 4,0 ГГц с пиковым (XFR) значением в 4,1 ГГц. Соответственно, Ryzen 5 1600 (3,2/3,6 ГГц) выходит на уровень Ryzen 7 1700 (3,0/3,7 ГГц).

Маловероятно, что сошедшие с конвейера восьмиядерные экземпляры Ryzen 5 1600X и Ryzen 5 1600 появились на рынке только по недосмотру работников AMD и GlobalFoundries. Скорее всего, такие процессоры были выпущены специально — то ли ради шумихи в прессе, то ли для удовлетворения повышенного спроса на Ryzen 5 1600/1600X.

Если история получит развитие, мы обязательно поделимся новыми подробностями.

В лагере Intel возлагают большие надежды на процессоры семейства Coffee Lake (14 нм), в частности шестиядерные модели для настольных ПК и ноутбуков. Ранее мы отмечали, что первыми CPU для платформы LGA1151/Z370 с вышеназванным количеством ядер будут Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5-8400. По данным ресурса BenchLife, чипмейкер из Санта-Клары этим не ограничится и выпустит один или несколько восьмиядерных процессоров Coffee Lake-S. На это якобы указывает строка «Add support for CFL 8,2 core» («Реализовать поддержку Coffee Lake 8,2 ядра») в нижеследующем перечне ошибок, отмеченных тестировщиками опытных образцов CPU и материнских плат следующего поколения.

Условный Core i7-8800K или Core i7-8900K с восемью ядрами и шестнадцатью потоками обработки данных способен не только затмить собой модели Ryzen 7, но и составить конкуренцию Ryzen Threadripper (Socket TR4). Пока не ясно, нужны ли будут для готовящегося флагмана матплаты на новом чипсете, а именно Z390, или же будет достаточно решений на базе Z370. Релиза восьмиядерного(-ых) Coffee Lake-S следует ожидать в следующем году — полагаем, ближе к выставке Computex 2018 (5–9 июня) или в третьем квартале. Последнее более вероятно, исходя из недавнего сообщения Eurocom — компании, специализирующейся на выпуске ноутбуков с «начинкой» мощных десктопов.

Прежде мы предполагали, что дебют восьмиядерных процессоров Intel для массового сегмента рынка связан с предстоящим дебютом 10-нм CPU семейств Cannon Lake и Ice Lake, однако гипотеза BenchLife заставляет немного по-другому посмотреть на «признание» Eurocom. Кстати, одним из мотивов выпуска компанией Intel восьмиядерных чипов Coffee Lake-S может быть неготовность 10-нм решений к дебюту в установленные сроки. Помимо инженерной стороны вопроса, свою роль в данном случае может играть и финансовая — от более высокой себестоимости 10-нанометровых CPU (включая необходимость модернизации производств) до избыточных запасов Kaby Lake-S на складах.

Ввиду того что в последние годы частоты и энергопотребление Intel Core остаются приблизительно на одном уровне из поколения в поколение, релиз шести- и восьмиядерных процессоров в рамках одного семейства (Coffee Lake-S) выглядит предпочтительнее, ведь в таком случае было бы больше шансов запустить «восьмиядерник» на плате с чипсетом Z370.

Как мы недавно сообщали, компания AMD планирует расширение ассортимента настольных процессоров Ryzen Threadripper в дополнение к имеющимся чипам 1920X и 1950X. Выпуск ещё четырёх процессоров не за горами, и, судя по последней информации, вторую волну анонсов «замаскированных EPYC» откроет 12-ядерная модель Ryzen Threadripper 1920. Она аналогична Threadripper 1920X, но при этом характеризуется меньшей номинальной частотой, не столь высоким порогом динамического разгона и пиковой частоты (XFR), а также меньшим уровнем тепловыделения (TDP). Уверенные в своих навыках и степени эффективности приобретённой системы охлаждения оверклокеры могут предпочесть Threadripper 1920 более «шустрому» CPU с тем же количеством физических ядер, поскольку дебютант, очевидно, будет стоить дешевле.

Новый процессор Ryzen Threadripper 1920 получил кодовое обозначение YD1920A9UC9AE

Сведения о «1920-й» модели AMD Ryzen Threadripper без суффикса X поступили сразу из трёх источников — страниц с характеристиками материнских плат ASRock X399 Taichi, ASUS ROG Zenith Extreme и Gigabyte X399 Aorus Gaming 7. Согласно неофициальной, но выглядящей вполне достоверно информацией от Gigabyte Technology, Ryzen Threadripper 1920 оперирует 12 физическими ядрами и 24 потоками обработки данных (функция SMT), содержит 6 Мбайт (12 × 512 Кбайт) кеш-памяти второго уровня, 32 Мбайт (4 × 8 Мбайт) кеша третьего уровня и функционирует на частотах от 3,2 до 3,8 ГГц при тепловыделении в пределах 140 Вт. В основу данного процессора лёг кремниевый кристалл степпинга B — того же, что и у Ryzen Threadripper 1920X/1950X.

X399 Aorus Gaming 7 — одна из топовых плат компании Gigabyte для HEDT-процессоров AMD TR4

Разгонный потенциал нового 12-ядерного CPU может быть ниже, чем у Ryzen Threadripper 1920X, однако в то же время и цена (предположительно, 700–750 долларов) будет привлекательнее. По имеющейся информации, вслед за тем, как 10 августа на рынке дебютируют процессоры AMD Ryzen Threadripper 1950X ($999) и Ryzen Threadripper 1920X ($799), в последний день лета увидит свет CPU Ryzen Threadripper 1900X ($549), в арсенале которого будет всего восемь физических ядер. Дата появления в продаже других процессоров, включая Threadripper 1920, пока не известна. Кроме последнего, рано или поздно ожидается релиз чипов Threadripper 1900 и Threadripper 1950 с 8 и 16 ядрами соответственно.

Поступающие из разных источников данные о процессорах с микроархитектурой Zen (14 нм) указывают на намерение компании AMD выпустить не только более доступные процессоры, нежели Ryzen 5 и Ryzen 7, но и более мощные. Так, ранее мы уже сообщали о проектировании специалистами Advanced Micro Devices 16-ядерной HEDT (high-end desktop) модели Ryzen с поддержкой многопоточности. Кроме неё свет увидит как минимум один 12-ядерный процессор того же семейства. Упоминание о данном CPU обнаружилось в онлайн-базе результатов бенчмарка SiSoftware Sandra 2015.

Скриншот записи в базе sisoftware.net

Опытный образец 12-ядерного Ryzen прошёл подтест Processor Multi-Media с результатом 545,92 Мпикс/с, который оказался выше 99,38 % оценок других систем. Узнать в инженерном семпле ещё не выпущенный CPU помогла его маркировка — 2D2701A9UC9F4_32/27_N. Большинство символов поддаются расшифровке: «2» означает второе поколение опытных образцов, «D» — индикатор настольной платформы, «270» — номинальную частоту 2,7 ГГц, следующая далее единица символизирует собой первую ревизию CPU, «A9» — некий уровень TDP, отличный от 65 Вт и 95 Вт, «U» — процессорный разъём, отличный от AM4 и SP3, «C» — число 12 в шестнадцатеричной системе (обозначает количество x86-64 ядер), «9» — не встречавшаяся ранее конфигурация кеш-памяти, F4 — процессорный степпинг B, «32/27» — частотный диапазон от 2,7 (номинал) до 3,2 ГГц (турборежим).

videocardz.com

Как видим, во-первых, процессоры AMD Ryzen «дозрели» до степпинга B и, во-вторых, для HEDT-чипов готовится новый процессорный разъём. Данные об объёме кеш-памяти третьего уровня в 64 Мбайт (8 × 8 Мбайт), скорее всего, являются ошибочными, поскольку нынешнее соотношение вычислительных ядер и кеша L3 нецелесообразно изменять столь значительно. Полагаем, что объём разделяемой сверхбыстрой памяти всё же составляет 32 Мбайт (4 × 8 Мбайт) — как у двух 6-ядерных процессоров Ryzen 5 1600X.

Схема CPU Complex (CCX) процессоров Ryzen первого поколения

Примечательно, что семпл 2D2701A9UC9F4_32/27_N тестировался не на обычном стенде, а в составе новой конфигурации игрового компьютера Alienware Area-51 третьей ревизии (R3). Сегодня эти системы базируются только на HEDT-процессорах Intel Core i7-6800K и Core i7-6850K (LGA2011-3), но, судя по всему, в будущем появятся в том числе и в версиях со старшими 12- или 16-ядерными моделями CPU Ryzen.

Высокая производительность процессоров AMD Ryzen спутала Intel все карты. В период работы Джима Келлера (Jim Keller) над проектом Zen, охватывавший 2012–15 гг., в Санта-Кларе вряд ли ожидали, что уже в 2017-м AMD устроит настоящую бойню в HEDT-сегменте. Исходя из поступающих из разных источников данных тестирования, вне зоны поражения топового процессора Ryzen 7 1800X остаётся разве что 10-ядерный Core i7-6950X с ценником $1723 (для рынка США). При рекомендованной стоимости 1800X в $499 выбор рядовых покупателей в пользу новинки от AMD не станет сюрпризом.

sweclockers.com

Очевидно, рано или поздно Intel придётся значительно снизить аппетиты во избежание оттока клиентов. Причём уценка CPU может быть проведена в неявной форме. Например, при подготовке процессоров Skylake-X, ассоциированных с платформой Basin Falls (LGA2066), некоторым моделям могут быть добавлены «бесплатные» ядра. Итальянский ресурс Bits and Chips, полагает, что серию Core i7-7800/7900 возглавит 12-ядерный CPU. Ранее ходили слухи, что условный Core i7-7950X будет «всего лишь» 10-ядерным, как и флагман семейства Broadwell-E Core i7-6950X.

Опытный образец Core i7-6950X (LGA2011-3)

В технической возможности Intel наладить выпуск 12-ядерных настольных процессоров в кратчайшие сроки сомневаться не приходится. Более того, в архитектурно похожих на Core i7-6950X серверных CPU Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP) содержится до 22 физических ядер. Если бы в Санта-Кларе приняли решение не ждать дебюта платформы LGA2066 и наладить поставки условного Core i7-6990X уже этой весной, то его характеристики перекликались бы с таковыми у Xeon E5-2687W. Этот процессор имеет 12 ядер и 24 потока обработки данных, частотную формулу 3,0/3,5 ГГц, 30 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и тепловой пакет 160 Вт. Полагаем, что необходимость снижения энергопотребления до 140 Вт (как у i7-6950X) не стала бы непреодолимым препятствием для инженеров Intel.

Примерно так могла бы выглядеть структурная схема 12-ядерного Broadwell-E

Примером того, как Intel меняла свои планы на поздней стадии проектирования новой платформы, является, собственно, неоднократно упомянутый в данной заметке 10-ядерный процессор Core i7-6950X. Изначально чипмейкер рассчитывал ограничиться 8-ядерным CPU (Core i7-6900K) с привычным для флагмана ценником $999.

Оставь надежду, всяк ожидающий недорогой смартфон с актуальными на сегодня характеристиками в компактном форм-факторе. Увы, но производители упорно не хотят выпускать на рынок мобильные устройства со стоимостью до $300, которые имели бы действительно современную аппаратную составляющую уровня того же Snapdragon 800/MT6752 и диагональ дисплея 4,3″ — 4,7″ (или 5″ в стиле устройств от Sharp, когда ширина рамок вокруг дисплея сведена к минимуму, из-за чего длина смартфона соответствует таковой у моделей с меньшими дисплеями). Нет, в продаже присутствуют и Sony Xperia Z3 Compact, и Samsung Alpha, и iPhone 6, и тот же Samsung Galaxy S5 mini. Однако цена на первые три модели превышает психологическую отметку в $500, а последнюю модель уже нельзя назвать, исходя из Exynos 3470 и 1,5 Гбайт ОЗУ, идущей в ногу со временем.

Аналогичным образом, как и её коллеги по мобильному сектору, поступила китайская компания Oppo. Смартфон U3, о котором мы упоминали в материалах нашего сайта и который должен был рассматриваться пользователями в качестве удобного для использования одной рукой и максимально сбалансированного по «железу» варианта для покупки, канул в небытие. И хотя производитель не отказался от модели U3, он готовит к выпуску совсем иное мобильное устройство, которое оказалось представителем семейства качественных и весьма интересных фаблетов. 

Вместо дисплея с диагональю 4,6″, о котором говорили инсайдеры и выбор размеров которого подтверждался сведениями в базе бенчмарка GFXBench, была установлена 5,9-дюймовая матрица с разрешением 1920 × 1080 пикселей. Остальные же характеристики остались практически без изменений. За производительность огромного по размерам смартфона отвечает восьмиядерный 64-битный чип MT6752 от MediaTek, графический ускоритель Mali-T760MP2 и 2 Гбайт оперативной памяти. 

www.mtskj.com

Смартфон Oppo U3 может похвастаться поддержкой сетей 4G, а также впечатляющими фото- и аудиопотенциалом. Роль чипа, отвечающего за качество звучания любимой музыки, взял на себя Asahi Kasei AK4961 в тандеме со встроенным усилителем класса Hi-Fi. А чтобы покупатель не задумывался о выборе достойной аудиочипа гарнитуры, Oppo укомплектует U3 новыми наушниками OPPO PM-3, презентация которых состоится с запуском основного устройства на рынок.

Обеспечивать чёткую и естественную цветопередачу сделанных U3 снимков возьмётся 13-Мп тыльная камера, поддерживающая запись видео в формате 4К. Фронтальная камера имеет более скромное разрешение, равняющееся 5 Мп.

Для хранения информации отведено 16 Гбайт на встроенном накопителе, которые можно расширить при помощи карт памяти формата microSD. 5,9-дюймовый смартфон будет поставляться с предустановленной системой Android 4.4.4. Габаритные размеры новинки составляют 156,8 × 81,8 × 9 мм при массе в 180 г. А вот данные о ёмкости аккумулятора, к сожалению, отсутствуют.  

Появиться в продаже на территории Поднебесной смартфон должен с 14 января, однако Oppo пока не стала озвучивать стоимость U3. 

Не так давно мы рассказывали о двух новинках от китайской фирмы Elephone, руководство которой пытается повторить успех Meizu и Xiaomi, инициируя выпуск интересных мобильных устройств по лучшей на рынке цене. Исключением не стала и модель Elephone P7000, которая претендует на звание флагманского смартфона компании и готовится потеснить основных конкурентов за счёт лучшего сочетания технических характеристик, высокого качества изготовления и озвученного ценообразования.

Elephone P7000 предоставит в распоряжение пользователя 5,5-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1080 пикселей. За плавность работы операционной системы Android в смартфоне будет отвечать 64-битный восьмиядерный чип MT6752 от компании MediaTek в тандеме с 3 Гбайт оперативной памяти.

Особенностью P7000, которая выделяет его на фоне недавно анонсированного Meizu m1 note, стала не только более продвинутая аппаратная составляющая, но и выбранные для устройства материалы изготовления. Разработчики решили сделать ставку на презентабельный внешний вид и придать модели деловой статус, вследствие чего корпус смартфона выполнен из металлического сплава. На попавших в Сеть фотографиях, подлинность которых подтвердили в Elephone, можно рассмотреть вставки под и над экраном, поверхность которых напоминает полированный металл.   

Ещё одним преимуществом Elephone P7000 над ближайшими конкурентами в рассматриваемой ценовой категории стало наличие биометрического сканера на тыльной стороне смартфона. Для хранения информации предназначено 16 Гбайт на встроенном флеш-накопителе или карта памяти формата microSD.

Остальные характеристики модели включают в себя:

• 8-Мп фронтальную камеру;
• 16-Мп тыльную камеру;
• наличие модуля LTE 4G;
• поддержку одновременной работы с двумя SIM-картами;
• аккумуляторную батарею на 3200 мА·ч;
• габаритные параметры 155 × 76 × 9,2 мм. 

По сути, у производителя из Поднебесной получился один из лучших на сегодня аппаратов среди смартфонов с диагональю 5,5″. Но главное, что изначально заявленная стоимость Elephone P7000, равная $249, оказалась не совсем точной. Представители компании уточнили, что покупателям за пределами Китая новинка обойдётся приблизительно в $200. Модель будет доступна в двух цветовых исполнениях — белом и чёрном. Оформить заказ на смартфон станет возможным уже в первых месяцах 2015 года.