Теги → alpine ridge

GIGABYTE GA-H170-Designare может отдавать 100 Вт через порт USB 3.1

Как известно, спецификации USB 3.1 предусматривают режим, в котором максимальная нагрузочная способность порта может достигать 100 ватт (20 вольт, 5 ампер), что полезно для питания мощных внешних устройств, например, мониторов, избавляя их, таким образом, от лишнего кабеля питания. Но существует не так много системных плат и адаптеров USB 3.1, которые действительно поддерживают этот режим. К немногочисленным исключениям относится плата GIGABYTE GA-H170-Designare. На первый взгляд, это довольно обычная игровая плата формата ATX на базе чипсета H170, с поправкой на то, что она явно относится к решениям высшего класса.

На последнее указывают металлические усилительные «рубашки» полноразмерных слотов PCI Express, усиленные слоты DDR4 DIMM и экранированный аудиоконтроллер со своей отдельной аналоговой зоной, снабжённой синей подсветкой. Но в отличие от большинства плат с поддержкой USB 3.1, здесь используется полноценный контроллер Intel L6540, соответствующий спецификациям Power Delivery 2.0, в которых и говорится о нагрузочной способности, достигающей 100 ватт. Это знаменитый Alpine Ridge, однако о поддержке Thunderbolt 3.0 GIGABYTE умалчивает. Плата также оснащена полноценными интерфейсами M.2 и U.2 с пропускной способностью 32 Гбит/с, причём разъём M.2 поддерживает установку длинных накопителей формата 22110.

Имеется программная поддержка двух дисков Intel 750 в режиме RAID0, что обеспечивает системе на базе данной платы непревзойдённую производительность подсистемы хранения данных. Плата относится к категории Ultra Durable, а значит, в её конструкции применены только высококачественные компоненты. Об усиленных слотах PCIe и DIMM уже упоминалось, но следует вспомнить и о защищённых от присутствующих в воздухе сернистых соединений резисторах с повышенным сроком службы, разъёмах на задней панели, защищённых от коррозии, фирменных конденсаторах Durable Black, а также о печатной плате с утолщёнными слоями металлизации. Сетевая часть новинки представлена контроллером Intel, звуковая базируется на чипе Realtek ALC887. От последствий возможных экспериментов с разгоном энтузиаста защищает система UEFI DualBIOS.

Intel добавит поддержку USB 3.1 в наборы микросхем в 2017 году

Несмотря на то, что корпорация Intel является ключевым разработчиком стандартов Universal Serial Bus (USB), наборы логики компании, поддерживающие новейшие версии интерфейсов, зачастую выходят через годы после ратификации технологий и выпуска контроллеров сторонними производителями. Согласно новым рыночным слухам, лишь в 2017 году платформы Intel поддержат USB 3.1 на уровне чипсетов.

USB 3.1 type-C: Один кабель для всего!

USB 3.1 type-C: Один кабель для всего!

Стандарт USB 3.1 был принят индустриальной организацией USB Promoter Group в июле 2013 года. Спецификация USB 3.1 может использовать как классический type-A, так и новый двусторонний 24-контактный type-C коннектор, который лучше подходит для мобильных устройств. Кроме того, USB 3.1 поддерживает физическую скорости передачи данных до 10 Гбит/с (1,2–1,25 Гбайт в секунду), новую схему кодирования 128b/132b (унаследованную от PCI Express 3.0), возможности по передаче до 100 Вт мощности различным устройствам, а также различные расширения от производителей оборудования.

Принимая во внимание постоянно увеличивающиеся требования к пропускной способности со стороны различных «внешних» устройств (прежде всего, устройств хранения данных), USB 3.1 требуется рынку уже сейчас. Однако чтобы реализовать USB 3.1 в персональном компьютере, мобильном или периферийном устройстве, разработчикам требуется использовать USB 3.1 контроллеры от производителей ASMedia, Intel, VIA Technologies или иных. Каждая такая микросхема обходится производителям в $4–5, стоимость добавления технологии для конечных пользователей куда выше.

Наборы микросхем Intel

Наборы микросхем Intel

Чтобы избежать необходимости использования дополнительного контроллера, поддержка USB 3.1 должна быть встроена в набор логики или систему на кристалле (system-on-chip, SoC) устройства. К сожалению, интеграция новых технологий в подобные микросхемы происходит довольно медленно. Согласно данным одного из изданий, платформы Intel поддержат USB 3.1 без применения дополнительного контроллера лишь во второй половине 2017 года. Судя по всему, речь идёт о наборах логики Intel 300-й серии, совместимых с процессорами Cannonlake.

Достоверно неизвестно, какие ещё инновации принесёт платформа Intel Cannonlake и чипсеты Intel 300-й серии. Учитывая, что речь идёт о второй половине 2017 года, можно было бы ожидать поддержку PCI Express 4.0, различных фирменных технологий Intel (вроде RealSense) и другое.

Примечательно, что сегодня контроллер Intel для USB 3.1 — Alpine Ridge — также поддерживает Thunderbolt 3.0, гораздо более перспективную технологию. Неизвестно, будут ли наборы логики Intel 300-серии поддерживать как USB 3.1, так и Thunderbolt 3, или же Intel ограничится лишь первой.

Характеристики USB 3.1 type-C

Характеристики USB 3.1 type-C

Интересно отметить, что добавление USB 3.1 в набор логики для ПК и мобильных устройств займёт у Intel четыре года с момента ратификации стандарта. Ранее интеграция USB 3.0 заняла у крупнейшего поставщика микропроцессоров также четыре года: стандарт был принят в 2008 г, а первыми чипсетами Intel с поддержкой USB 3.0 стали наборы логики 7-й серии в 2012.

Подобная медлительность Intel существенно задерживает массовое внедрение новых стандартов USB, что отрицательно сказывается на развитии всей индустрии.

Intel никогда не комментирует слухи о будущих продуктах. Поскольку речь идёт о возможных планах компании, стоит иметь в виду, что они могут измениться.

Игровой ноутбук Origin PC EON17-SLX: Intel Core i7-6700K, GeForce GTX 980M SLI, 32 Гбайт DDR4 и Thunderbolt 3

Мощные игровые ноутбуки и рабочие станции долгое время были весьма спорными решениями. Базируясь на специфических компонентах, они не предоставляли ни уровня производительности настольных ПК, ни их возможностей модернизации, ни портативности ноутбуков. По сути, это были устройства, полные компромиссов. Тем не менее, в последний год ситуация во многом изменилась, когда ряд производителей ПК стал предоставлять возможность модернизации таких систем.

Origin PC, известный американский производитель дорогих ПК для игр, анонсировал свой новый флагманский ноутбук — Origin EON17-SLX. Новинка предлагает производительность мощного игрового ПК, возможность разгона, возможность установки еще более продвинутых компонентов, технологии USB 3.1 и Thunderbolt 3, качественный аудиопроцессор и многое другое.

Origin EON17-SLX

Origin EON17-SLX

Origin EON17-SLX базируется на настольном четырехъядерном процессоре Intel Core i7/i5 поколения Skylake, наиболее мощный из которых — Core i7-6700K (4 ядра с Hyper-Threading, 4 ГГц, 8 Мбайт кеша последнего уровня, тепловыделение до 91 Ватт). Подобные микросхемы обладают разблокированным множителем, что позволяет разгонять их. Кроме того, поскольку речь идёт об обычных чипах в форм-факторе LGA1151, то CPU будет просто заменить на более мощный на базе микроархитектуры Kaby Lake, когда эти процессоры появятся в конце 2016 – начале 2017 года. Графическая подсистема EON17-SLX может включать в себя одну «настольную» NVIDIA GeForce GTX 980 c 8 Гбайт памяти GDDR5 (в форм-факторе MXM) или пару GeForce GTX 970M 6 Гбайт/980M 8 Гбайт в SLI, которые также могут быть заменены в будущем. Ноутбук EON17-SLX поддерживает до 32 Гбайт памяти DDR4 с тактовой частотой 2 133 МГц. Система может быть экипирована двумя твердотельными накопителями в форм-факторе M.2 с поддержкой протокола NVMe, а также парой 2.5” жёстких дисков или SSD. Общий объём хранения данных в EON17-SLX — 5 Тбайт или более, кроме того, поддерживается технология RAID.

Origin EON17-SLX: Вид спереди

Origin EON17-SLX: Вид спереди

Помимо весьма «грозной» по меркам ноутбуков вычислительной платформы, игровой ПК имеет отличные возможности ввода/вывода. Origin EON17-SLX экипирован качественной клавиатурой с настраиваемой подсветкой; микросхемой Intel Alpine Ridge, которая поддерживает шины USB 3.1 и Thunderbolt 3, включая один порт USB type-C; интегрированным аудио Sound Blaster Xfi MB5 с поддержкой 7.1-канального звука (или внешним аудио-решением); проводным и беспроводным сетевым контроллером Qualcomm Atheros Killer, поддерживающим Gigabit Ethernet и 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi; 9-в-1 кардридером; 2 Мпиксельной вебкамерой, считывателем отпечатков пальцев и другим нужным аппаратным обеспечением.

Пожалуй, единственным спорным моментом в Origin EON17-SLX является его дисплей. Ноутбук оснащён 17-дюймовой IPS панелью с разрешением 1920 × 1080 и технологией NVIDIA G-Sync. Хотя подобное разрешение является оптимальным для монитора подобных размеров, это весьма немного по стандартам сегодняшнего дня для мобильного ПК столь экстремальной конфигурации.

Если владельцу будет не хватать производительности, Origin PC поможет установить более мощный микропроцессор, новый графический адаптер, больше памяти или быстрый SSD. Возможность модернизации является одной из ключевых особенностей EON17-SLX. Использование процессора для настольных ПК делает замену CPU лёгкой для сколько-то опытных пользователей.

Origin EON17-SLX: Вид сзади

Origin EON17-SLX: Вид сзади

Origin EON17-SLX весит 4,7 килограмм и имеет толщину 4,5 сантиметра. Портативный ПК оснащается встроенной батареей, которая позволяет ему работать до трёх часов от одного заряда.

Стоимость Origin EON17-SLX в максимально производительной конфигурации — около $7 000. Принимая во внимание потенциальную мобильность системы, подобная цена может быть отчасти оправданной. Однако, учитывая тот факт, что подобные ПК зачастую не покидают пределов стола владельца, стоимость в $7 тысяч видится как чрезмерная.

Плата GIGABYTE GA-H170-D3HP поддерживает все современные интерфейсы

Компания GIGABYTE пополнила ассортимент своих материнских плат серии Ultra Durable новой, весьма любопытной моделью GA-H170-D3HP. На первый взгляд, это обычная плата формата ATX, основой которой, как нетрудно догадаться, служит чипсет Intel H170. Но на самом деле изюминок у новинки немало. Можно начать хотя бы с более качественного золотого покрытия контактов в процессорном разъёме LGA1151, что продляет жизнь самому разъёму и в некоторых ситуациях может положительно сказаться на стабильности системы.

Затем следует отметить, что это одна из немногих плат, оснащённая полноценным интерфейсом USB 3.1 второго поколения. За его работу отвечает чип Intel L6540, наделяющий GA-H170-D3HP также поддержкой Thunderbolt 3. Питает его пара линий PCIe 3.0, так что общая скорость передачи данных может достигать 16 Гбит/с. На плате установлен и разъём M.2 с подведёнными к нему четырьмя линиями PCI Express 3.0, что в последнее время уже практически стало стандартом. Имеется и интерфейс SATA Express, хотя накопителей с ним до сих пор нет в продаже, да и скорости тут скромнее — до 16 Гбит/с.

Сетевая подсистема реализована на базе контроллера Intel и дополнена программным обеспечением cFosSpeed для минимизации времени отклика, что немаловажно в сетевых играх. Звуковая подсистема выполнена на базе флагманского чипа Realtek ALC1150 и имеет, образно говоря, «отдельную комнату» —  она отделена от цифровой части платы и располагает собственным источником питания. Сам чип экранирован, а его аналоговая обвязка состоит из высококачественных компонентов класса Hi-Fi. Любопытно, что граница, разделяющая аналоговую и цифровую зоны на PCB снабжена подсветкой, причём, она может пульсировать в такт музыке. GIGABYTE GA-H170-D3HP стоит примерно $130, что, с учётом оснащённости данной платы, выглядит не слишком дорого даже по меркам японского рынка.

Плата ASUS Z170-PREMIUM поддерживает Thunderbolt 3

Судьбу интерфейса Thunderbolt нельзя назвать безоблачной. Он снискал довольно высокую популярность в среде владельцев техники Apple, но среди обладателей персональных систем, использующих операционную систему Windows или Linux, Thunderbolt не очень популярен. На рынке мало плат с соответствующими контроллерами, а модели карт расширения Thuderbolt можно пересчитать по пальцам. К счастью, положение постепенно улучшается, так как производители системных плат анонсируют новые продукты, включающие в себя поддержку Thunderbolt, причём наиболее современной, третьей версии. К числу таких продуктов относится и недавно анонсированная плата ASUS Z170-PREMIUM.

Новинка относится к серии Signature, что отражено в её дизайне. Аналогичную расцветку, к примеру, имеет упомянутая нами ранее видеокарта ASUS GTX950-OC-2GD5. Как продукт, относящийся к верхнему ценовому сегменту, плата Z170-PREMIUM использует чипсет Intel Z170 и оснащена максимумом дополнительных возможностей. В числе главных можно назвать наличие контроллера Intel Alpine Ridge: он не только наделяет плату поддержкой Thunderbolt 3, но и отвечает за полноценную поддержку стандарта USB 3.1 Gen2 с «честными» 10 Гбит/с. На задней панели имеется целых четыре порта типа А и два порта типа С, один из которых по совместительству является и портом Thunderbolt.

Высокоскоростных интерфейсов накопителей у платы два: M.2 и U.2, оба рассчитаны на максимальную скорость 32 Гбит/с. Есть также пара портов SATA Express. Ещё одной интересной особенностью ASUS Z170-PREMIUM является интегрированный контроллер беспроводной связи 802.11ac, причём работающий в режиме 3 × 3 и обеспечивающий максимальную скорость передачи данных до 1300 Мбит/с. В комплект поставки входит выносной антенный модуль. Проводная часть также реализована достойным образом — связкой чипов Intel i211-AT и i219V. Благодаря наличию двух полноразмерных слотов PCIe 3.0 плата поддерживает двухпроцессорные конфигурации NVIDIA SLI, а третий слот (электрически x4) позволяет применять и трёхпроцессорные решения AMD CrossFireX.

Intel и Inventec показали внешние графические решения с Thunderbolt 3

На прошедшем форуме Intel Developer Forum, корпорации Intel и Inventec продемонстрировали внешние графические адаптеры с интерфейсом Thunderbolt 3, предназначенные для мобильных персональных компьютеров. Показанные устройства являются эталонными дизайнами, а потому неизвестно, когда подобная продукция может попасть на рынок.

Интерфейс Intel Thunderbolt 3 имеет максимальную пропускную способность до 40 Гбит/с (около 5 Гбайт/с), что существенно ниже 15.75 Гбайт/с, предлагаемых полноценным слотом PCI Express 3.0 x16, но что может быть достаточно для работы современных графических карт в приложениях, которым не требуется большая скорость передачи данных по шине PCIe. Поскольку Thunderbolt 3 полностью совместим со стандартом USB 3.1 и использует порт USB type-C, данная шина может доставить до 100 Ватт электроэнергии до любого устройства, используя стандартный кабель. 100 Ватт должно быт достаточно для многих современных графических процессоров. Таким образом, Thunderbolt 3 является отличным решением для реализации внешних графических адаптеров для мобильных ПК.

На IDF 2015 Intel и Inventec показали внешнюю док станцию для ноутбуков со встроенным мобильным GPU, а также специальный корпус, который поддерживает установку графических плат для настольных ПК. Оба решения базируются на контроллере Intel Alpine Ridge, чьё массовое производство должно начаться в этом квартале.

Ноутбук с внешним внешним графическим процессором. Фото Gizmodo.

Ноутбук с внешним внешним графическим процессором. Фото Gizmodo.

Док станция для ноутбуков напоминает ту, что демонстрировалась Intel в презентации Thunderbolt 3 ранее в этом году. Устройство базируется на AMD Radeon R9 M385 (графический процессор Bonaire XT с 896 потоковыми процессорами) и имеет три USB 3.0 порта, два порта HDMI, два выхода DisplayPort, аудио процессор, порт Ethernet и еще один коннектор USB type-C с поддержкой Thunderbolt 3, USB 3.1 и DisplayPort для подключения требовательных до пропускной способности устройств.

Док станция со встроенным графическим процессором и Thunderbolt 3. Фото Gizmodo.

Док станция со встроенным графическим процессором и Thunderbolt 3. Фото Gizmodo.

Корпус для установки настольной графической карты представляет собой шасси со слотом PCI Express x16, собственным блоком питания и системой охлаждения. Во время демонстрации, Inventec и Intel использовали в нём адаптер ASUS Radeon R9 270X (графический процессор Pitcairn/Curacao с 1280 потоковых процессоров), но корпус вмещает в себя и более габаритные решения. Судя по всему, поддержка более мощных графических карт ограничена исключительно мощностью БП.

Шасси для внешней графической карты с Thunderbolt 3. Фото Gizmodo.

Шасси для внешней графической карты с Thunderbolt 3. Фото Gizmodo.

Демонстрация внешних графических адаптеров компаниями Inventec и Intel показывает, что известный контрактный производитель персональных компьютеров испытывает интерес к созданию подобных продуктов. Согласно ожиданиям Intel, по меньшей мере 30 моделей мобильных ПК будут использовать Thunderbolt 3 в следующем году. Как следствие, спрос на внешние графические адаптеры к ним может быть довольно высоким.

Работа внешней графической карты с Thunderbolt 3. Фото Gizmodo.

Работа внешней графической карты с Thunderbolt 3. Фото Gizmodo.

К сожалению, неясно, во сколько обойдутся подобные решения и какого уровня производительности от них следует ожидать. Сроки коммерческой доступности внешних графических адаптеров с интерфейсом Thunderbolt 3 также неизвестны. Ранее в этом году планы по созданию такой продукции заявляла компания MicroStar International, но с тех пор компания не делала никаких дополнительных заявлений по вопросу.

Впрочем, в случае, если создатели подобной продукции продолжат использовать устаревшие GPU вроде AMD Radeon R9 M385 и AMD Radeon R9 270X, едва ли многие покупатели соблазняться на подобные ускорители.

Asmedia и Intel снижают цены на контроллеры USB 3.1

Компании Asmedia и Intel начали процесс снижения цен на чипы-контроллеры нового стандарта USB 3.1, что должно укрепить их рыночные позиции. Контроллер Intel Alpine Ridge, помимо поддержки USB 3.1, предлагает интерфейс Thunderbolt 3, но чипы Asmedia существенно дешевле в производстве, а значит, и продавать их можно по более низкой цене. Изначально Intel планировала продавать Alpine Ridge по 10 долларов за чип, но для скорейшего распространения Thunderbolt 3 и принятия этого стандарта производителями системных плат компания решила опустить цену до $6. 

Gigabyte Technology изначально была единственным производителем системных плат, который планировал широко использовать чип Intel Alpine Ridge в своих решениях. Остальные крупные производители — ASUS, MSI, Biostar и ECS — решили продолжить использование контроллера Asmedia ASM1142 для реализации интерфейса USB 3.1 на платах на базе чипсетов «сотой» серии с разъёмом LGA 1151, предназначенных для процессоров Intel Skylake. Но благодаря снижению цен на Alpine Ridge вкупе с тем, что этот чип обладает более продвинутыми характеристиками, ASUS и MSI пересмотрели своё первоначальное решение и теперь будут использовать в своих продуктах именно контроллер Intel.

Надо сказать, что возможности Alpine Ridge действительно впечатляют: чип поддерживает сразу четыре интерфейса — Thunderbolt 3, SuperSpeed+ USB 3.1, DisplayPort 1.2 и PCI Express 3.0 (4 линии). Производительность первого из них составляет до 40 Гбит/с, при этом Thunderbolt 3 может питать устройства мощностью до 15 ватт. Стандарт USB 3.1 допускает зарядку общей мощностью до 100 ватт. В качестве бонуса Apline Ridge поддерживает HDMI 2.0. Сам чип Intel на своих мощностях не производит. Считается, что он отдан на контрактное производство TSMC или UMC, которые и выпускают Alpine Ridge с использованием 28-нанометрового техпроцесса. Очевидно, что действия Intel и Asmedia послужат лишь на пользу новому стандарту, помогая ему приобрести большую популярность среди производителей и пользователей.

Intel ожидает появления 30 мобильных ПК с Thunderbolt 3 в ближайший год

Благодаря непревзойдённой пропускной способности, использованию коннектора USB type-C и совместимостью как c USB, так и с DisplayPort, стандарт передачи данных Thunderbolt 3 получит гораздо более широкое распространение, чем его предшественники, согласно оценкам Intel. По мнению производителя процессоров, более трёх десятков моделей мобильных ПК получат Thunderbolt 3 в ближайший год.

Thunderbolt 3: 40 Гбит/с скорость и новые возможности

Выпущенная в 2011 году технология Thunderbolt для соединения ПК с периферией по всем параметрам превосходила все имеющиеся на тот момент решения, включая USB 3.0. Тем не менее, распространённость стандарта оказалась довольно слабой вследствие того, что его поддержка требовала специального контроллера Intel; пропускная способность не была по-настоящему грандиозной, чтобы позволить создать принципиально новые типы периферийных устройств; а аппаратного обеспечения с поддержкой Thunderbolt фактически не было. Второе поколение Thunderbolt стало гораздо более успешным благодаря увеличенной вдвое пропускной способности и получившим распространение устройствам с интерфейсом Thunderbolt первого поколения. Хотя Thunderbolt 3 сменит тип коннектора, чем осложнит жизнь владельцам устройств с TB1 и TB2, в Intel ожидают его большей популярности, чем у предшественников.

Thunderbolt 3: 4-в-1

Thunderbolt 3: 4-в-1

Thunderbolt 3 сочетает в себе четыре технологии передачи данных: Thunderbolt, SuperSpeed ​​USB+ 3.1, DisplayPort 1.2 и PCI Express 3.0. Новая технология имеет максимальную пропускную способность до 40 Гбит/с, может доставить до 15 Вт электроэнергии для любого устройства с питанием от шины, а также до 100 Вт для зарядки, используя всего лишь стандартный кабель USB 3.1. Так же, как технологии Thunderbolt предыдущих поколений, третья итерация поддерживает последовательное подключение до шести устройств.

Thunderbolt 3: Больше пикселей!

Thunderbolt 3: Больше пикселей!

Благодаря довольно экстремальной пропускной способности (ПС) в 40 Гбит/с (5 Гбайт/с), модели использования нового интерфейса очень широки. Например, один единственный кабель Thunderbolt 3 может быть использован для подключения дисплея с разрешением 5K (5120×2880) и частотой обновления 60 Гц, или для подключения двух 4K/60 Гц дисплеев вместе с внешним накопителем данных. Кроме того, высокая пропускная способность открывает доселе невиданные возможности для подключения внешних графических адаптеров, сверхбыстрых накопителей данных (с несколькими SSD в RAID 0), док-станций и других устройств, которым требуется максимальная ПС.

30 мобильных ПК с Thunderbolt 3

Именно благодаря универсальности и высочайшей производительности Thunderbolt получит более широкую популярность, чем предшественники.

«Мы ожидаем интенсивного принятия Thunderbolt 3 индустрией персональных компьютеров вследствие мультиплексирования в интерфейс USB 3.1, а также использованию коннектора USB-C», — сказал Анна Ченг (Anna Cheng), представительница компании Intel. «Мы ожидаем, что более 30 мобильных ПК от крупнейших производителей интегрируют интерфейс Thunderbolt 3 в следующем году».

Thunderbolt 3: Больше возможностей!

Thunderbolt 3: Больше возможностей!

Хотя 30 моделей мобильных ПК не кажется большим количеством, следует понимать, что за всё время существования Thunderbolt на рынке было выпущено чуть более 40 моделей компьютеров с таким интерфейсом, если считать каждый новый Apple Macintosh за полностью новую модель.

В настоящее время на рынке присутствуют порядка 20 моделей мобильных ПК с Thunderbolt первого и второго поколений, некоторые из которых являются устаревшими.

Таким образом, Intel ожидает, что Thunderbolt 3 станет более популярным, чем два предыдущих поколения интерфейса вместе взятых.

Thunderbolt 3: Один порт для всего

Thunderbolt 3: Один порт для всего

Alpine Ridge: Пока единственный контроллер Thunderbolt 3 

Реализация Thunderbolt 3 требует контроллера Alpine Ridge, который также является единственным на сегодняшний день сертифицированным контроллером USB 3.1. Таким образом, если какая-либо компания хочет реализовать поддержку нового USB, то ей придётся использовать контроллер Alpine Ridge.

Микросхема Intel Alpine Ridge поддерживает один (Alpine Ridge SP) или два (Alpine Ridge DP) порта Thunderbolt 3 c мультиплексированными USB 3.1 и DisplayPort 1.2, а также отдельный коннектор HDMI 2.0. Контроллеры Alpine Ridge задействуют шину PCI Express 3.0 x4, но для маломощных реализаций будет достаточно PCIe 3.0 x2. Максимальное потребление одного контроллера составит 2,15 Ватт при подключении двух устройств, что весьма много. Массовое производство микросхем Alpine Ridge начнётся в третьем квартале этого года.

Intel Alpine Ridge: архитектура и возможности

Intel Alpine Ridge: архитектура и возможности

Thunderbolt 3 сможет использовать пассивные медные кабели длиной до двух метров, чтобы обеспечить максимальную пропускную способность до 20 Гбит/с для Thunderbolt, USB 3.1 и DisplayPort. Для скорости передачи 40 Гбит/с потребуются более дорогие активные медные кабели. Со временем могут появиться активные оптические кабели для передачи данных на длинные расстояния.

Стоимость контроллеров Intel Alpine Ridge неизвестна, корпорация её не раскрывает, но утверждает, что системы Thunderbolt 3 будут доступны в течение следующего года от таких компаний, как Apple, Hewlett-Packard, Dell, Lenovo и других.

От цены подобных микросхем будет зависеть успешность всего проекта Thunderbolt 3, ведь если адаптация технологии ограничится 30–40 системами, это будет трудно назвать успехом.

Первые устройства с Thunderbolt 3 и Alpine Ridge выйдут на рынок до конца этого года.

«Первые продукты с Thunderbolt 3, как ожидается, поступят в продажу до конца этого года, в 2016 их количество на рынке увеличится», — сказала госпожа Ченг.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥