Сегодня 25 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → amd expo

G.Skill представила комплекты памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 на 32 и 48 Гбайт с низкими таймингами и поддержкой AMD EXPO

Компания G.Skill анонсировала двухканальные комплекты оперативной памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 общими объёмами 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) и 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт). Новинки сертифицированы для работы с процессорами Ryzen 7000 и материнскими платами с чипсетом AMD X670, с установленным BIOS на базе библиотеки AGESA 1.0.0.7c, и поддерживают профили разгона AMD EXPO.

 Источник изображений: G.Skill

Источник изображений: G.Skill

Комплекты модулей памяти G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 объёмом 32 Гбайт и 48 Гбайт работают при заявленных таймингах CL32-39-39-102, что подтверждают внутренние тесты производителя.

Модули ОЗУ проверялись в составе системы с флагманским процессором Ryzen 9 7950X и материнской платой ASUS ROG Crosshair X670E Hero с прошивкой BIOS версии 1602. В G.Skill отмечают, что производительность оперативной памяти может варьироваться в зависимости от модели материнкой платы, процессора и версии BIOS.

Модули Trident Z5 Neo RGB теперь также будут выпускаться с белыми радиаторами. Как и прежде, они оснащаются RGB-подсветкой.

В продаже модули ОЗУ G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 появятся в следующем месяце. Об их стоимости компания не сообщила.

G.Skill выпустила модули памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 объёмом 24 Гбайт с поддержкой профилей разгона AMD EXPO

Компания G.Skill без лишнего шума начала продажи двухканального комплекта небинарной оперативной памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. В состав комплекта общим объёмом 48 Гбайт входят два модуля ОЗУ нестандартного объёма 24 Гбайт каждый.

 Источник изображений: G.Skill

Источник изображений: G.Skill

Напомним, что модули ОЗУ G.Skill серии Trident Z5 Neo DDR5 оптимизированы для работы с процессорами AMD Ryzen 7000. Выпущенный компанией комплект памяти, поддерживающий пропускную способность на уровне 6000 МТ/с, работает с профилем DDR5-6000, для которого заявляются тайминги CL40 48-48-96 и рабочее напряжение в 1,35 В. Без использования профиля разгона AMD EXPO память сертифицирована на работу с пропускной способностью 5600 МТ/с при напряжении 1,10 В.

Традиционно серия оперативной памяти G.Skill Trident рассчитана на энтузиастов разгона. Модули Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 оснащаются алюминиевыми радиаторами и, как предполагает имя, предусматривают RGB-подсветку. Поскольку напряжение в 1,35 В для памяти стандарта DDR5 является весьма высоким, а сами модули ОЗУ оснащены собственными контроллерами питания, наличие радиаторов на них определённо не будет лишним.

На этапе выхода небинарных модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт они поддерживались только платформой Intel LGA 1700, а потому оснащались только поддержкой профилей разгона Intel XMP 3.0. В ранних отчётах говорилось, что на системах AMD они вели себя крайне нестабильно. Судя по всему, AMD вместе с производителями материнских плат и оперативной памяти в конечном итоге решила этот вопрос. Весьма вероятно, что для полноценной поддержки указанных модулей ОЗУ потребуется обновление UEFI BIOS материнских плат для процессоров Ryzen 7000.

На момент написания данной заметки двухканальный комплект памяти G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 48GB (маркировка F5-6000J4048F24GX2-TZ5NR) предлагался западным ретейлером Newegg за $159,99.

G.Skill выпустит модули памяти DDR5-6000 объёмом 24 Гбайт с поддержкой AMD Ryzen

Компания G.Skill тестирует модули памяти Trident Z5 DDR5 нестандартного объёма 24 Гбайт с поддержкой профилей разгона AMD EXPO, то есть предназначенные для использования с процессорами AMD и в частности чипами Ryzen 7000. Фотографиями новинок поделился инсайдер MEGAsizeGPU.

 Источник изображений: Twitter / @Zed_Wang

Источник изображений: Twitter / @Zed_Wang

Модули памяти Trident Z5 DDR5 объёмом 24 Гбайт с поддержкой AMD EXPO имеют заявленную эффективную частоту 6000 МГц, работают при таймингах CL40-48-48-96 и под напряжением 1,35 В. Судя по фотографии выше, указанные модули имеют модельный номер F5-6000J4048F24GX2-TZ5NR.

По словам источника, G.Skill собирается их предлагать в виде двухканальных комплектов из двух планок памяти общим объёмом 48 Гбайт. Новинки уже работают на платформе AMD Socket AM5 и системы на их основе без проблем запускают операционную систему Windows. По данным программы CPU-Z, производителем чипов памяти DRAM, которые используются в составе указанных модулей, является компания SpecTek, которая в свою очередь является дочерней компанией Micron. Иными словами, в составе этих модулей ОЗУ используются 24-гигабитные чипы Micron.

Информации о стоимости указанного двухканального комплекта памяти Trident Z5 DDR5-6000 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO пока нет. Также неизвестно, когда компания собирается их официально представить и выпустить.

Модели памяти DDR5 нестандартно объёма в 24 и 48 Гбайт появилась на рынке относительно недавно, всего несколько месяцев назад. И в настоящий момент она полноценно поддерживается только платформой LGA 1700 и соответственно профилей разгона Intel XMP. В то же время производители материнских плат также готовят обновления для систем на базе процессоров Ryzen 7000 с поддержкой таких планок памяти.

Пока ни один из производителей ОЗУ официально не представил модули памяти объёмом 24 или 48 Гбайт с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. Компания G.Skill, вероятно, окажется первым производителем, кто это сделает.

Gigabyte обеспечит поддержку технологии AMD EXPO на всех платах с набором логики Intel Z690 и B660

Компания Gigabyte Technology сообщила о том, что все существующие материнские платы на наборах системной логики Intel Z690 и Intel B660, а также будущие модели смогут использовать технологию AMD EXPO в дополнение к Intel XMP.

 Источник изображений: Gigabyte

Источник изображений: Gigabyte

Напомним, система AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) для модулей оперативной памяти стандарта DDR5 призвана упростить разгон ОЗУ за счёт наличия готовых профилей настроек. По сути, EXPO представляет собой альтернативу технологии Intel XMP 3.0.

Как отмечает Gigabyte, материнские платы под процессоры AMD в исполнении AM5 смогут использовать как средства AMD EXPO, так и Intel XMP. Аналогично платы на базе Intel Z690 и Intel B660 под чипы Intel в исполнении LGA 1700 (Alder Lake) позволят активировать профили Intel XMP и AMD EXPO в настройках BIOS.

Новая версия BIOS с поддержкой XMP и EXPO для плат Gigabyte с чипсетами Z690 и B660 в ближайшее время станет доступна для загрузки на сайте компании.

G.Skill представила модули DDR5 серий Trident Z5 Neo и Flare X5 для процессоров Ryzen 7000

Компания G.Skill собирается выпустить две серии моделей ОЗУ DDR5, разработанных специально для новых процессоров Ryzen 7000 и платформы Socket AM5. Они получили названия Trident Z5 Neo и Flare X5. Обе поддерживают новую технологию профилей разгона AMD EXPO.

 Источник изображения: G.Skill

Источник изображения: G.Skill

Модули ОЗУ серии Trident Z5 Neo будут предлагаться в двух вариантах — с RGB-подсветкой и без неё. На выбор G.Skill предложит комплекты памяти общим объёмом 32 Гбайт (2x16) и 64 Гбайт (2x32) с эффективной частотой 5600 и 6000 МГц.

Модули памяти серии Flare X5 более компактные. Их высота составляет 33 мм, что подходит для компактных игровых сборок. С полными характеристиками того или иного комплекта памяти Trident Z5 Neo и Flare X5 можно ознакомиться в таблице ниже.

Производитель пока не сообщал стоимость комплектов памяти Trident Z5 Neo, Trident Z5 Neo RGB и Flare X5. В продажу они должны поступить в сентябре.

Corsair представила модули DDR5 для Ryzen: частота не выше 6000 МГц и поддержка AMD EXPO

Компания Corsair представила модули оперативной памяти DDR5, обладающие поддержкой новых профилей разгона AMD EXPO. Новинки вошли в состав серий Dominator Platinum RGB DDR5, Vengeance RGB DDR5 и Vengeance DDR5.

 Источник изображений: Corsair

Источник изображений: Corsair

Производитель сообщает, что новинки с поддержкой профилей разгона AMD EXPO будут доступны как в виде отдельных модулей, так и в виде комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2x16) и 64 Гбайт (2x32), работающих на эффективной частоте от 5200 до 6000 МГц.

Модули ОЗУ указанных комплектов будут работать с таймингами CL30, CL36, CL38 и CL40 при напряжениях 1,25 и 1,40 В. Все представленные новинки оснащены радиаторами охлаждения, и почти все — RGB-подсветкой Capellix (кроме Vengeance DDR5).

Представленные новинки уже появились в официальном онлайн-магазине производителя, однако компания пока не сообщает их стоимость, а также не указывает сроков начала продаж.

AMD представила технологию EXPO для простого разгона оперативной памяти на платформе Socket AM5

В рамках ночной презентации процессоров Ryzen 7000 и новой платформы Socket AM5 компания AMD также официально представила новую технологию, которая призвана значительно упростить разгон оперативной памяти DDR5. Она получила название AMD Extended Profiles for Overclocking или сокращённо AMD EXPO.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

EXPO представляет собой альтернативу технологии Intel XMP 3.0. Она разработана специально для платформы Socket AM5 и процессоров Ryzen 7000, и позволяет по нажатию одной кнопки выбрать нужную скорость работы оперативной памяти в рамках заявленного производителем профиля работы ОЗУ.

По словам компании AMD, использование технологии EXPO позволяет с лёгкостью увеличить производительность системы в играх при разрешении 1080p на величину до 11 %, а также снизить задержки в работе памяти до примерно 63 нс.

AMD отметила, что стремится распространять EXPO по свободной и бесплатной лицензии, что ускорит её применение производителями оперативной памяти. Компания сообщила, что многие производители уже приняли на вооружение AMD EXPO и собираются выпустить более 15 комплектов из модули памяти с EXPO и эффективной частотой до 6400 МГц. В число этих компаний входят, например, ADATA, Corsair, GeiL, G.Skill, Kingston и другие.

Первые модули ОЗУ DDR5 с поддержкой профилей разгона уже представлены. Например, такие решения анонсировали компании GeIL, Corsair и G.Skill.

MSI подтвердила поддержку профилей AMD EXPO для разгона памяти DDR5 в системах с Ryzen 7000

В рамках выставки Computex 2022 было подтверждено, что процессоры AMD Ryzen 7000 получат поддержку технологий EXPO и Smart Access Storage. О первой технологии ранее уже сообщалось. EXtended Profiles for Overclocking или EXPO представляет собой аналог профилей автоматического разгона Intel XMP 3.0 для повышения частоты оперативной памяти DDR5.

 Источник изображения: VideoCardz / MSI

Источник изображения: VideoCardz / MSI

AMD рассказала, что технология Smart Access Storage будет основана на уже хорошо известной Microsoft DirectStorage, которая используется в игровых консолях Xbox Series и ускоряет загрузку игр. Как отметили в компании, традиционная схема загрузки игр предполагает участие центрального процессора в распаковке игровых данных и их перемещении, что увеличивает задержку и требует немалых ресурсов CPU. Технология Smart Access Storage позволит перенаправить распаковку игровых данных на графический процессор, минуя центральный, что ускорит загрузку игровых уровней и текстур. Заметим, что SAS которая будет опираться не только на Microsoft DirectStorage, но и технологию Smart Access Memory (SAM), которая открывает процессору доступ ко всей памяти графического ускорителя.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В ходе своего выступления представили AMD вообще не затрагивали тему технологии профилей разгона памяти EXPO, поэтому точные детали о ней пока неизвестны. Однако в рамках презентации серии процессоров Ryzen 7000 компания использовала разогнанные модули оперативной памяти DDR5-6000.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Упоминание технологии EXPO обнаружилось на рекламных слайдах компании MSI, которые она подготовила для анонса своих материнских плат на чипсете AMD X670.

Не менее любопытной особенностью рекламного слайда MSI является указание на поддержку 28 линий PCIe 5.0 платформой Socket AM5, а не 24 линий, как заявила сама AMD в ходе своего выступления. Возможно, кто-то из производителей мог допустить ошибку. Однако также не исключён вариант, что эти четыре дополнительные линии станут доступны для будущего поколения процессоров Ryzen в рамках платформы Socket AM5, например, для условных чипов Ryzen 8000.

 Источник изображения: VAMD

Другой интересной темой для обсуждения является заявленный показатель TDP на уровне 170 Вт для старших моделей Ryzen 7000. AMD подтвердила, что это касается не номинального показателя энергопотребления чипа, а пикового значения мощности Peak Package Tracing (PPT) всей упаковки процессора. Иными словами, речь идёт о максимальном потреблении процессора в момент тяжёлых нагрузок. Фактический номинальный показатель TDP старших моделей процессоров Ryzen 7000, вероятно, будет составлять 105–125 Вт. Однако AMD не уточняет этот момент. И всё же вышеупомянутый рекламный слайд MSI ясно указывает именно на показатель TDP. Однако если речь всё же идёт о значении PPT, то этот показатель в любом случае выше, чем у актуальных процессоров Ryzen 5000, где он составляет 142 Вт.

Как пишет портал VideoCardz, компания MSI попросила СМИ не публиковать указанный выше слайд. Причину производитель не уточнил. Возможно, потому что на нём указана информация о технологии EXPO, а возможно потому, что в нём содержатся неправильные данные.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Будьте уверены — мы никуда не денемся», — TikTok прокомментировал закон о своём запрете в США 8 мин.
Apple представила малые языковые модели OpenELM, которые работают локально на смартфонах и ноутбуках 19 мин.
NVIDIA приобрела за $700 млн платформу оркестрации ИИ-нагрузок Run:ai 28 мин.
В ранний доступ Steam ворвался стильный кооперативный роглайк Rotwood от создателей Don’t Starve 2 ч.
Британские антимонопольщики заинтересовались инвестициями Microsoft и Amazon в ИИ-стартапы 2 ч.
NetEase раскрыла, когда начнётся закрытая «альфа» командного шутера Marvel Rivals в духе Overwatch 2 ч.
Не помешал бы Dark Souls: ведущий разработчик No Rest for the Wicked встал на защиту раннего доступа 3 ч.
Байден подписал закон о запрете TikTok в США, если ByteDance его не продаст 4 ч.
Критики вынесли вердикт Stellar Blade — формы есть, а содержание? 5 ч.
Вышла новая версия системы резервного копирования «Кибер Бэкап Облачный» с расширенной поддержкой Linux-платформ 5 ч.
Космический мусор вызвал перебои с электричеством на китайской орбитальной станции 27 мин.
Advent Diamond разработала техпроцессы для выпуска алмазных чипов, которым не страшен перегрев 34 мин.
Представлен смартфон Oppo K12 — он практически полностью повторяет OnePlus Nord CE4 2 ч.
Японский аппарат SLIM снова ожил и прислал фото с Луны — инженеры не понимают, как ему это удалось 2 ч.
Китайские телеком-гиганты потратят миллиарды долларов на оптовые закупки ИИ-серверов 4 ч.
Акции Tesla резко выросли после заявления Маска о планах выпуска доступных электромобилей 4 ч.
Snapdragon X Plus и Elite снова победили конкурентов Apple, AMD и Intel в предварительных тестах 4 ч.
Тим Кук намекнул на скорый выход нового Apple Pencil 3 5 ч.
Qualcomm официально представила чипы Snapdragon X Elite и Plus для Windows-ноутбуков 6 ч.
Производитель модульных ноутбуков Framework собрался выпускать модульное другое 7 ч.