Компания Gigabyte Technology сообщила о том, что все существующие материнские платы на наборах системной логики Intel Z690 и Intel B660, а также будущие модели смогут использовать технологию AMD EXPO в дополнение к Intel XMP.

Источник изображений: Gigabyte

Напомним, система AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) для модулей оперативной памяти стандарта DDR5 призвана упростить разгон ОЗУ за счёт наличия готовых профилей настроек. По сути, EXPO представляет собой альтернативу технологии Intel XMP 3.0.

Как отмечает Gigabyte, материнские платы под процессоры AMD в исполнении AM5 смогут использовать как средства AMD EXPO, так и Intel XMP. Аналогично платы на базе Intel Z690 и Intel B660 под чипы Intel в исполнении LGA 1700 (Alder Lake) позволят активировать профили Intel XMP и AMD EXPO в настройках BIOS.

Новая версия BIOS с поддержкой XMP и EXPO для плат Gigabyte с чипсетами Z690 и B660 в ближайшее время станет доступна для загрузки на сайте компании.

Компания G.Skill собирается выпустить две серии моделей ОЗУ DDR5, разработанных специально для новых процессоров Ryzen 7000 и платформы Socket AM5. Они получили названия Trident Z5 Neo и Flare X5. Обе поддерживают новую технологию профилей разгона AMD EXPO.

Источник изображения: G.Skill

Модули ОЗУ серии Trident Z5 Neo будут предлагаться в двух вариантах — с RGB-подсветкой и без неё. На выбор G.Skill предложит комплекты памяти общим объёмом 32 Гбайт (2x16) и 64 Гбайт (2x32) с эффективной частотой 5600 и 6000 МГц.

Модули памяти серии Flare X5 более компактные. Их высота составляет 33 мм, что подходит для компактных игровых сборок. С полными характеристиками того или иного комплекта памяти Trident Z5 Neo и Flare X5 можно ознакомиться в таблице ниже.

Производитель пока не сообщал стоимость комплектов памяти Trident Z5 Neo, Trident Z5 Neo RGB и Flare X5. В продажу они должны поступить в сентябре.

Компания Corsair представила модули оперативной памяти DDR5, обладающие поддержкой новых профилей разгона AMD EXPO. Новинки вошли в состав серий Dominator Platinum RGB DDR5, Vengeance RGB DDR5 и Vengeance DDR5.

Источник изображений: Corsair

Производитель сообщает, что новинки с поддержкой профилей разгона AMD EXPO будут доступны как в виде отдельных модулей, так и в виде комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2x16) и 64 Гбайт (2x32), работающих на эффективной частоте от 5200 до 6000 МГц.

Модули ОЗУ указанных комплектов будут работать с таймингами CL30, CL36, CL38 и CL40 при напряжениях 1,25 и 1,40 В. Все представленные новинки оснащены радиаторами охлаждения, и почти все — RGB-подсветкой Capellix (кроме Vengeance DDR5).

Представленные новинки уже появились в официальном онлайн-магазине производителя, однако компания пока не сообщает их стоимость, а также не указывает сроков начала продаж.

В рамках ночной презентации процессоров Ryzen 7000 и новой платформы Socket AM5 компания AMD также официально представила новую технологию, которая призвана значительно упростить разгон оперативной памяти DDR5. Она получила название AMD Extended Profiles for Overclocking или сокращённо AMD EXPO.

Источник изображений: AMD

EXPO представляет собой альтернативу технологии Intel XMP 3.0. Она разработана специально для платформы Socket AM5 и процессоров Ryzen 7000, и позволяет по нажатию одной кнопки выбрать нужную скорость работы оперативной памяти в рамках заявленного производителем профиля работы ОЗУ.

По словам компании AMD, использование технологии EXPO позволяет с лёгкостью увеличить производительность системы в играх при разрешении 1080p на величину до 11 %, а также снизить задержки в работе памяти до примерно 63 нс.

AMD отметила, что стремится распространять EXPO по свободной и бесплатной лицензии, что ускорит её применение производителями оперативной памяти. Компания сообщила, что многие производители уже приняли на вооружение AMD EXPO и собираются выпустить более 15 комплектов из модули памяти с EXPO и эффективной частотой до 6400 МГц. В число этих компаний входят, например, ADATA, Corsair, GeiL, G.Skill, Kingston и другие.

Первые модули ОЗУ DDR5 с поддержкой профилей разгона уже представлены. Например, такие решения анонсировали компании GeIL, Corsair и G.Skill.

В рамках выставки Computex 2022 было подтверждено, что процессоры AMD Ryzen 7000 получат поддержку технологий EXPO и Smart Access Storage. О первой технологии ранее уже сообщалось. EXtended Profiles for Overclocking или EXPO представляет собой аналог профилей автоматического разгона Intel XMP 3.0 для повышения частоты оперативной памяти DDR5.

Источник изображения: VideoCardz / MSI

AMD рассказала, что технология Smart Access Storage будет основана на уже хорошо известной Microsoft DirectStorage, которая используется в игровых консолях Xbox Series и ускоряет загрузку игр. Как отметили в компании, традиционная схема загрузки игр предполагает участие центрального процессора в распаковке игровых данных и их перемещении, что увеличивает задержку и требует немалых ресурсов CPU. Технология Smart Access Storage позволит перенаправить распаковку игровых данных на графический процессор, минуя центральный, что ускорит загрузку игровых уровней и текстур. Заметим, что SAS которая будет опираться не только на Microsoft DirectStorage, но и технологию Smart Access Memory (SAM), которая открывает процессору доступ ко всей памяти графического ускорителя.

Источник изображения: AMD

В ходе своего выступления представили AMD вообще не затрагивали тему технологии профилей разгона памяти EXPO, поэтому точные детали о ней пока неизвестны. Однако в рамках презентации серии процессоров Ryzen 7000 компания использовала разогнанные модули оперативной памяти DDR5-6000.

Источник изображения: MSI

Упоминание технологии EXPO обнаружилось на рекламных слайдах компании MSI, которые она подготовила для анонса своих материнских плат на чипсете AMD X670.

Не менее любопытной особенностью рекламного слайда MSI является указание на поддержку 28 линий PCIe 5.0 платформой Socket AM5, а не 24 линий, как заявила сама AMD в ходе своего выступления. Возможно, кто-то из производителей мог допустить ошибку. Однако также не исключён вариант, что эти четыре дополнительные линии станут доступны для будущего поколения процессоров Ryzen в рамках платформы Socket AM5, например, для условных чипов Ryzen 8000.

Другой интересной темой для обсуждения является заявленный показатель TDP на уровне 170 Вт для старших моделей Ryzen 7000. AMD подтвердила, что это касается не номинального показателя энергопотребления чипа, а пикового значения мощности Peak Package Tracing (PPT) всей упаковки процессора. Иными словами, речь идёт о максимальном потреблении процессора в момент тяжёлых нагрузок. Фактический номинальный показатель TDP старших моделей процессоров Ryzen 7000, вероятно, будет составлять 105–125 Вт. Однако AMD не уточняет этот момент. И всё же вышеупомянутый рекламный слайд MSI ясно указывает именно на показатель TDP. Однако если речь всё же идёт о значении PPT, то этот показатель в любом случае выше, чем у актуальных процессоров Ryzen 5000, где он составляет 142 Вт.

Как пишет портал VideoCardz, компания MSI попросила СМИ не публиковать указанный выше слайд. Причину производитель не уточнил. Возможно, потому что на нём указана информация о технологии EXPO, а возможно потому, что в нём содержатся неправильные данные.