Недавно AMD объявила, что выступит эксклюзивным техническим партнёром ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield от Bethesda. Как лучше всего отметить это партнёрство? Конечно же, выпустить новый игровой комплект! Согласно информации от Newegg, AMD, по-видимому, будет раздавать Starfield покупателям процессоров Ryzen 7000.

Мини-сайт AMD Starfield Game Bundle Promotion Store подтвердил, что все модели Ryzen 7000, начиная с чипа среднего уровня Ryzen 5 7600 и заканчивая флагманской моделью Ryzen 9 7950X3D, участвуют в акции. AMD ещё не анонсировала комплект официально, поэтому условия акции остаются неизвестными. Игра изначально планировалась к релизу 22 ноября, но Bethesda перенесла дату выхода Starfield на 6 сентября 2023 года. Логично предположить, что объявление от AMD появится в ближайшее время, чтобы потребители могли приобрести процессоры Ryzen 7000 до выхода игры.

Акция предыдущего игрового комплекта AMD Star Wars Jedi: Survivor для процессоров Ryzen 7000 завершилась 30 июня, поэтому производитель готовит следующую акцию, которая привлечёт внимание покупателей к процессорам на базе архитектуры Zen 4. Пока неясно, будет ли AMD распространять раздачу игры и на графические карты серии Radeon RX 7000.

Starfield использует множество технологий AMD, включая FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), поэтому неудивительно, что AMD планирует продвигать эту игру. К сожалению, не все геймеры встретили эксклюзивность AMD с одобрением, поскольку Starfield, будучи спонсируемой AMD, будет лишена поддержки конкурирующих технологий повышения разрешения, таких как NVIDIA Deep Learning Super Sampling (DLSS) и Intel Xe Super Sampling (XeSS). Один из известных моддеров, PureDark, обещал внедрить поддержку DLSS 3 в Starfield, по крайней мере, в раннем доступе.

Минимальные рекомендуемые системные требования для Starfield схожи с требованиями для Star Wars Jedi: Survivor. Для игры потребуется шестиядерный процессор, такой как Ryzen 5 2600X или Core i7-6800K, 16 Гбайт памяти, Radeon RX 5700 или GeForce GTX 1070 Ti, и 125 Гбайт твердотельного накопителя. Учитывая характер игры, будет интересно узнать, будет ли она использовать технологию DirectStorage от Microsoft для более быстрой загрузки. Теперь, когда Microsoft владеет Bethesda, есть большая вероятность, что эта функция появится в Starfield.

Starfield можно предзаказать на платформе Steam по цене 69,99 долларов, а цифровая премиум-версия обойдётся в 99,99 долларов. Вряд ли кто-то приобретёт процессор Ryzen 7000 только ради игры, так как самая дешёвая модель Zen 4, Ryzen 5 7600, стоит 223 доллара. Тем не менее, это хороший бонус для потребителей, желающих перейти на платформу Zen 4. Для тех, кто не планирует покупать процессор Zen 4 или хочет приобрести игру навсегда, Starfield также будет доступна в Microsoft Game Pass, начиная с 9,99 долларов в месяц.

В целом, сотрудничество AMD и Bethesda, а также предстоящий выпуск игрового комплекта Starfield с процессорами Ryzen 7000, являются важными шагами по укреплению позиций АMD на рынке. Всё это обещает любителям компьютерных игр новые впечатления от использования продуктов компании. Учитывая стоимость процессора Ryzen 7000, его покупка ради игры может быть нецелесообразной, однако, предложение AMD является привлекательным бонусом для тех, кто планирует обновить свою систему.

Всего спустя год после выпуска серии 5000 PRO компания AMD обновила серию процессоров Ryzen PRO. Чипы Ryzen PRO 7000, построенные на архитектуре Zen 4, будут использовать новую платформу Socket AM5, которая поддерживает стандарт оперативной памяти DDR5. Ещё одним ключевым обновлением серии процессоров Ryzen PRO является поддержка интерфейса PCIe 5.0 и гораздо более высокие тактовые частоты.

Источник изображений: AMD

Процессоры Ryzen PRO 7000 работают на частоте до 5,4 ГГц, что на 700 МГц выше, чем у процессоров на базе Zen 3. Максимальная частота при динамическом разгоне была увеличена с 400 до 700 МГц, при этом базовая частота была увеличена на величину от 100 до 700 МГц для сопоставимых моделей. Стоит отметить, что все новые процессоры имеют одинаковый показатель тепловыделения TDP 65 Вт, как и их предшественники. Интересно, что количество ядер также не изменилось: флагманский Ryzen 9 PRO 7945 имеет 12 ядер, Ryzen 7 PRO 7745 — 8 ядер, а Ryzen 5 PRO 7645 — 6 ядер.

Кроме того, AMD запускает мобильную серию Ryzen PRO 7000, включающую три модели семейства HS (35–54 Вт) и три варианта U (15–28 Вт). Эти чипы предложат шесть или восемь ядер, а максимальная частота составит до 5,2 ГГц для семейства HS и 5,1 ГГц для U-серии.

Серия процессоров AMD Ryzen PRO с улучшенными функциями безопасности, реализованными на уровне кремния, предназначена для коммерческого и бизнес секторов. В ближайшее время ожидается презентация нескольких ноутбуков HP и Lenovo с Ryzen PRO 7040 и 7030.

Компания AMD упростила обнаружение ноутбуков с процессорами Ryzen на новейшей архитектуре Zen 4. Теперь ноутбуки на базе новейших процессоров Ryzen 7000-й серии с ядрами Zen 4 будут отличаться от прочих наличием оранжевого стикера AMD на корпусе. Модели с другими чипами Ryzen 7000-й серии будут маркироваться наклейками других цветов.

Источник изображений: AMD

С учётом всего многообразия ноутбуков, представленных на рынке, бывает сложно выбрать модель на базе нужного процессора. Ситуация становится ещё более запутанной, если в состав серии процессоров входят чипы на разных архитектурах, как в случае с Ryzen 7000, где есть чипы на Zen 2, Zen 3 и Zen 4. Компания AMD решила упростить процесс выбора нужного лэптопа.

Источник изображения: Notebookcheck

Как известно, серия мобильных процессоров Ryzen 7000 состоит не только из моделей на новейшей архитектуре Zen 4. Модели из серии Ryzen 7020 используют архитектурe Zen 2, а в Ryzen 7030 и Ryzen 7035 представлены процессоры на Zen 3. В свою очередь Zen 4 получили только процессоры из серий Ryzen 7040 и Ryzen 7045. Ноутбуки с последними чипами будут маркироваться оранжевыми стикерами, что упростит выбор нужной модели устройства. Серыми стикерами в свою очередь будут маркироваться ноутбуки, оснащённые процессорами Ryzen 7020, Ryzen 7030 и Ryzen 7035.

Новая схема нумерации мобильных процессоров Ryzen, принятая AMD в конце прошлого года, объяснялась производителем попыткой лучше отразить принадлежность чипов к тому или иному поколению архитектуры Zen. Однако на практике это лишь усложнило задачу выбора для покупателя.

Оказывается, при экстремальном разгоне легче лёгкого вывести из строя один из лучших игровых процессоров AMD, несмотря на опыт и профессионализм оверклокера. Недавно в мире стало на один процессор AMD Ryzen 9 7950X3D меньше — после сравнительно небольшого повышения напряжения VCore он перестал работать.

Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), также известный как der8auer, недавно посетил испытательные лаборатории ASUS на Тайване, где планировал испытать несколько процессоров. Процессоры AMD Ryzen серии 7000 довольно легко разгоняются в Windows с помощью фирменных утилит PBO 2 или Curve Optimizer. Однако, при экстремальном разгоне предпочтительней использовать BIOS, так как именно там оверклокер имеет возможность поднять напряжение вплоть до нереальных 2,5 В.

Хартунг начал эксперименты с процессором Ryzen 9 7950X3D, любезно предоставленным ASUS, с разгона с жидкостной системой охлаждения — ему удалось поднять напряжение на процессоре до 1,35 В. Для дальнейшего разгона требовалось использовать жидкий азот, потому как без него температура чипа оказывалась выше 90 °C.

Хартунг решил рискнуть и продолжил повышать напряжение. Результат не заставил себя долго ждать — Ryzen 9 7950X3D вышел из строя при подъёме напряжения до 1,5 В, после чего материнская плата выдала код ошибки 00, а процессор признаков жизни больше не подавал, причём сгорел он при работе вхолостую, без нагрузки. Хартунг советовался со специалистами AMD и ASUS, и везде получил категоричный ответ, что данные чипы не предназначены для работы с таким высоким напряжением VCore. Роман утверждает, что после его экспериментов ASUS намерена ограничить на своих платах возможность увеличивать напряжение выше 1,35 В, что будет сделано с помощью обновления BIOS материнских плат.

Источник изображения: der8auer

Хартунг также получил возможность продолжить разгон процессора Intel Xeon w9-3495X стоимостью 6000 долларов, который ему удалось до этого разогнать в домашних условиях до 4,2 ГГц по всем 56 ядрам. Он был уверен, что достаточно легко сможет достичь частот 4,4–4,5 ГГц при разгоне под СЖО. Это оказалось нелегко, но всё же ему удалось продвинуться дальше — Xeon w9-3495X устойчиво заработал с частотой 4,7 ГГц на всех 56 ядрах, допустив лишь несколько сбоев в Cinebench R23 из-за нестабильности входного напряжения.

Полученный результат 114 000 баллов в Cinebench R23 производит впечатление и демонстрирует потенциал Xeon w9-3495X с системой жидкостного охлаждения. А при охлаждении процессора жидким азотом, он смог разогнаться до 5,2 ГГц и набрать 125 000 баллов, хотя до недавно установленного рекорда в 132 484 баллов он всё же не дотянул.

Компания AMD снизила цены на свои новейшие настольные процессоры Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 в своём официальном онлайн-магазине. Несколькими днями ранее о продаже чипов со значительными скидками сообщили крупнейшие европейские и американские ретейлеры. Тогда предполагалось, что речь идёт о снижении цен в рамках акций к «Чёрной пятнице». Судя по всему, теперь цены на чипы были снижены самой AMD на постоянной основе.

Источник изображения: VideoCardz

Сильнее всех подешевела флагманская 16-ядерная модель Ryzen 9 7950X. Теперь она предлагается самой AMD за $574, что на $125 дешевле изначальной цены ($699). Это очень значительная скидка для процессора, который поступил в продажу менее двух месяцев назад. Другие процессоры новой серии тоже подешевели, и самый доступный чип для Socket AM5 на данный момент стоит $249 — столько просят за шестиядерный Ryzen 5 7600X.

Источник изображения: AMD

Обычно производители не снижают цены на свои новинки так скоро после их запуска. Судя по всему, AMD столкнулась с более низким, чем ожидалось, спросом на новые процессоры. Объяснить это, вероятно, можно чрезмерно высокой стоимостью новых материнских плат с разъёмом Socket AM5, которые требуются для их работы.

По данным портала VideoCardz, на новые чипы AMD не наблюдается дефицита. Все четыре модели процессоров Ryzen 7000 доступны в больших количествах во всех проверенных магазинах. Похоже, AMD пытается повысить интерес к своим новинкам до того момента, как Intel выпустит младшие модели Raptor Lake с заблокированным множителем (без суффикса «K» в названии).

Компания AMD поделилась с партнёрами планами по выпуску настольных процессоров в 2022-2023 годах — «дорожная карта», не предназначенная для широкой публики, оказалась в Сети. Судя по представленному плану, AMD намерена и дальше выпускать процессоры Ryzen 5000, 4000G и 5000G под Soсket AM4, а мощные Ryzen Thredripper 5000 ещё нескоро получат преемников.

Компания AMD планирует представить новое поколение высокопроизводительных настольных процессоров, которые сменят актуальные Ryzen Threadripper 5000, только к концу 2023 года. Их название, как и подробности о характеристиках, не уточняются. Согласно прежним слухам, новинки получили кодовое имя Storm Peak, а в продажу поступят, вероятно, как Ryzen Thredripper 7000. Можно предположить, что эти процессоры получат ядра Zen 4, поддержку DDR5 и PCIe 5.0, а также прочие особенности Ryzen 7000.

Также AMD продолжит выпускать и продавать процессоры Ryzen 5000 и 5000X3D параллельно с новыми Ryzen 7000 по крайней мере до конца 2023 года. Также слайд AMD подтверждает, что компания готовит к выпуску процессоры Ryzen 7000X3D, которые будут оснащены дополнительным кешем 3D V-Cache. Их анонс может состояться уже в этом году, хотя прежне слухи,указывали на первый квартал 2023 года.

Заметим, что на данный момент единственным настольным процессором с расширенным кешем 3D V-Cache является Ryzen 7 5800X3D. И он является одним из самых быстрых решений компании для игр, обгоняя в некоторых случаях даже только вышедшие Ryzen 7000. Так что, возможно, выход процессоров Ryzen 7000X3D позволит AMD укрепить позиции на игровом направлении.

Наконец, AMD планирует к концу 2023 года обновить настольные гибридные процессоры Ryzen G-серии, которые отличаются довольно производительной встроенной графикой. Вероятно, они войдут в серию Ryzen 7000G и предложат сочетание ядер Zen 4 и графики RDNA 2 или RDNA 3. При этом AMD продолжит выпускать актуальные настольные гибридные процессоры Ryzen 4000G и 5000G, даже после выхода новинок.

Таким образом получается, что по крайней мере до конца 2023 года платформа Socket AM4 не утратит актуальности.

Результаты тестирования процессоров AMD Ryzen 7000-й серии в популярных бенчмарках Cinebench R15, R20 и R23 опубликовал ресурс VideoCardz. Причём представлены результаты тестирования всех четырёх представленных к текущему моменту моделей AMD Ryzen нового поколения, и без разгона.

Ранее на этой неделе флагманский Ryzen 9 7950X показал свои возможности в упомянутых тестах, но лишь с разгоном. В одном случае чип разогнали до 5,35–5,5 ГГц с системой жидкостного охлаждения с 280-мм радиатором, а в другом — до 6,45–6,5 ГГц при использовании жидкого азота для охлаждения. В обоих случаях это позволило обновить рекорды указанных тестов для 16-ядерных процессоров.

Теперь же опубликованы результаты тестов всех представленных AMD процессоров нового поколения, а именно: 16-ядерного Ryzen 9 7950X, 12-ядерного Ryzen 9 7900X, восьмиядерного Ryzen 7 7700X и шестиядерного Ryzen 5 7600X. Все они, напомним, построены на архитектуре Zen 4 и выполнены с применением 5-нм техпроцесса. Все указанные процессоры тестировались со штатными настройками на продвинутых материнских платах с чипсетом AMD X670E и оперативной памятью DDR5-6000. В свою очередь Ryzen 5000 тестировались с памятью DDR4-3200.

Как видно, все новинки сильно прибавили по сравнению со своими предшественниками. Одноядерная производительность в зависимости от теста и процессора выросла на величину от 13 до 28 %. Что касается многоядерной производительности, то здесь сразу бросается в глаза тот факт, что Ryzen 9 7900X обгоняет Ryzen 9 5950X, несмотря на меньшее число ядер. Прибавка в зависимости от чипа и теста составила от 26 до 42 %.

Конечно, это лишь несколько синтетических тестов, и полную картину мы сможем составить только через несколько дней, когда процессоры поступят в продажу, а профильные ресурсы опубликуют обзоры.

Процессоры AMD Ryzen 7000-й серии ещё не поступили в продажу, а уже активно устанавливают новые рекорды в различных бенчмарках, о чём свидетельствуют рейтинги HWBot. Ранее на этой неделе сообщалось о четырёх рекордах, установленных Ryzen 9 7950X с помощью жидкостного охлаждения, а теперь Tom’s Hardware пишет, что часть этих рекордов получилось превзойти — с помощью Ryzen 9 7950X и жидкого азота.

Для начала напомним, что Ryzen 9 7950X с системой жидкостного охлаждения Corsair H115i с 280-мм радиатором энтузиасты смогли разогнать по всем 16 ядрам до частот 5,35–5,5 ГГц. Это позволило обновить рекорды для 16-ядерных процессоров в многопоточных тестах таких бенчмарков, как Cinebench R23, Cinebench R20 и Cinebench R15, а также в тесте архиватора 7-Zip.

Теперь флагман AMD Ryzen 9 7950X разогнали ещё сильнее, но уже в экстремальных условиях с помощью жидкого азота. В многопоточном тесте Cinebench R23 процессор AMD разогнали до 6,45 ГГц и достигли результата в 48 235 баллов и это сразу на 16,2 % выше максимального результата, достигнутого Core i9-12900KS, тоже в разгоне с жидким азотом.

В свою очередь в тесте Cinebench R20 процессор Ryzen 9 7950X разогнали до 6,5 ГГц и обеспечили таким образом результат в 18 605 баллов. Это на 15,8 % превосходит прежний лучший результат, достигнутый процессоров с охлаждением жидким азотом (Ryzen 9 5950X до 6 ГГц).

Отметим, что явно в ближайшее время нас ждём ещё множество обновлений рекордов, как это обычно и бывает с выпуском нового поколения процессоров. Выпуск Ryzen 7000 состоится 27 сентября. К тому же, во второй половине октября ожидается выход процессоров Intel Core 13-го поколения (Raptor Lake), которые тоже поборются за новые рекорды рейтингов HWBot.

Менее чем через сутки с момента официального анонса процессоров Ryzen 7000 в базе данных синтетического теста Geekbench появились данные о проверке производительности шестиядерного Ryzen 5 7600X. Результаты независимого теста подтверждают заявления компании AMD о его быстродействии.

Источник изображения: AMD

Согласно спецификации шестиядерный Ryzen 5 7600X на архитектуре Zen 4 работает в диапазоне частот от 4,7 до 5,3 ГГц. В ходе теста Geekbench процессор автоматически разогнался чуть выше заявленной производителем максимальной частоты — до 5395 МГц. Сам чип тестировался на материнской плате MSI MEG X670E Ace, в компании с 32 Гбайт оперативной памяти DDR5 с неизвестной частотой.

Источник изображения: Geekbench

В испытании одноядерной производительности чип показал результаты в 2092 и 2174 балла. В тестах многоядерной производительности — 11 337 и 11 369 баллов.

Одноядерная и многоядерная производительность Ryzen 5 7600X тестах Geekbench 5 (здесь и ниже)

Показатель одноядерной производительности соответствует заявлениям компании AMD. В рамках презентации она сообщила, что процессор набирает в этом тесте около 2175 очков. О многоядерной производительности компания не говорила.

Заявленный AMD уровень производительности процессоров Ryzen 7000. Источник: AMD

Из имеющихся данных можно сделать вывод, что одноядерная производительность Ryzen 5 7600X на 35 % выше, чем у Ryzen 5 5600X серии Vermeer на архитектуре Zen 3, а многоядерная — на 39 % выше. В тех же испытаниях Ryzen 5 5600X в среднем набирает 1613 и 8149 баллов соответственно.

Источник изображения: VideoCardz

По словам AMD, новый шестиядерный Ryzen 5 7600X в играх превосходит актуальный флагманский 16-ядерный Intel Core i9-12900K в среднем на 5 %. Указанный процессор AMD, как и вся линейка чипов Ryzen 7000, поступит в продажу 27 сентября.

Анонсируя настольные процессоры семейства Ryzen 7000, генеральный директор AMD, Лиза Су (Lisa Su) заверила, что их дефицита на старте продаж не ожидается. По её мнению, приобрести новинки после 27 сентября смогут все желающие.

Комментируя вопрос доступности Ryzen 7000 в продаже, Лиза Су сказала: «Если посмотреть на ситуацию за последние 18 месяцев, то можно увидеть много проблем, будь то нехватка производственных мощностей или перебои в логистике. Сейчас же со стороны AMD мы серьёзно увеличили объёмы выпуска как по полупроводниковым пластинам, так и по подложкам. Поэтому в случае запуска Zen 4 мы не ожидаем никаких ограничений в поставках».

Старт продаж процессоров Ryzen 7000 намечен на 27 сентября, и у AMD есть в запасе месяц для наполнения каналов поставок. Это время, как сказала Лиза Су, AMD потратит на то, чтобы добиться появления новинок на прилавках магазинов по всему миру и точно в срок.

Стоит напомнить, что компания AMD приостановила поставки и официальные продажи своих процессоров в России с начала марта. Поэтому в отечественных магазинах новые процессоры AMD смогут появиться только по параллельному импорту с некоторой задержкой.

Процессоры Ryzen 7000 для настольных ПК основаны на архитектуре Zen 4 и за счёт роста IPC и тактовых частот предлагают прирост производительности на уровне 29 % по сравнению с предшественниками. В них реализована поддержка PCIe 5.0 и DDR5-памяти. Модельный ряд включает четыре модели с числом ядер от 6 до 16 и ценой от $300 до $700.

Компания AMD официально представила семейство настольных процессоров Ryzen 7000. В него вошли четыре модели с 6, 8, 12 и 16 ядрами с новой архитектурой Zen 4. Их продажи начнутся 27 сентября.

Семейство процессоров Ryzen 7000 включает в себя четыре модели:

• Ryzen 9 7950X: 16 ядер, частота 4,5-5,7 ГГц, 64 Мбайт L3-кеша, 170 Вт TDP, цена — $699;
• Ryzen 9 7900X: 12 ядер, частота 4,7-5,6 ГГц, 64 Мбайт L3-кеша, 170 Вт TDP, цена — $549;
• Ryzen 7 7700X: 8 ядер, частота 4,5-5,4 ГГц, 32 Мбайт L3-кеша, 105 Вт TDP, цена — $399;
• Ryzen 5 7600X: 6 ядер, частота 4,7-5,3 ГГц, 32 Мбайт L3-кеша, 105 Вт TDP, цена — $299.

Главным преимуществом нового семейства перед настольными процессорами серии Ryzen 5000 компания AMD называет возросшую производительность. Согласно официальным данным, микроархитектура Zen 4 обеспечивает 13-процентный прирост IPC (удельной производительности на такт), плюс дополнительную прибавку в производительности даёт тактовая частота. Она у новинок выросла до 5,7 ГГц в однопоточном режиме, что на 800 МГц выше максимальной частоты представителей серии Ryzen 5000. В сумме это даёт рост однопоточной производительности на 29 %.

В рамках презентации AMD рассказала, что старшая модель в семействе, Ryzen 9 7950X, быстрее прошлого флагманского процессора, Ryzen 9 5950X, в среднем на 40 % в ресурсоёмких приложениях для создания и обработки цифрового контента и на 21 % — в современных играх (в разрешении 1080p).

Помимо этого AMD обещает превосходство в производительности своего нового 16-ядерного флагмана и над Core i9-12900K. По собственным тестам компании Ryzen 9 7950X выигрывает у него примерно на 45 % в приложениях для создания контента и примерно на 9 % — в играх.

Отдельно было упомянуто, что даже младшая модель в семействе — шестиядерный Ryzen 5 7600X — обладает в среднем на 5 % более высокой игровой производительностью по сравнению со старшим процессором конкурента.

Также AMD уделила внимание энергоэффективности новинок. Как утверждается, при равной производительности Ryzen 9 7950X работает на 62 % экономичнее, чем Ryzen 9 5950X. А при уравнивании энергопотребления этих процессоров Ryzen 9 7950X оказывается на 49 % быстрее. Если же сравнивать с Core i9-12900K, то заявленное превосходство 16-ядерной новинки в энергоэффективности достигает 47 %.

Напомним, лежащая в основе Ryzen 7000 микроархитектура Zen 4 представляет собой последовательное обновление Zen 3. В его рамках главный восьмиядерный CCD-чиплет Zen 4 переехал на технологический процесс TSMC N5, что позволило AMD нарастить его кремниевый бюджет до 6,57 млрд транзисторов (против 4,15 млрд в Zen 3). Дополнительные транзисторы были направлены на удвоение размера L2 кеша до 1 Мбайт на ядро, а также на полуторакратное расширение кеша микроопераций и на реализацию поддержки инструкций набора AVX-512 (VNNI).

Также значительные усовершенствования в Zen 4 были сделаны во входной части исполнительного конвейера — самого узкого места в архитектуре Zen 3. Именно это, по оценкам AMD, и обеспечило львиную долю 13-процентного прироста показателя IPC.

Изменения затронули и IO-чиплет Ryzen 7000. Его производство переведено на технологию TSMC N6, и теперь он поддерживает шину PCIe 5.0 и DDR5-память, а также имеет встроенное графическое ядро с архитектурой RDNA2. Из-за этих изменений, а также из-за возросшего предельного энергопотребления процессоры Ryzen 7000 нуждаются в новых материнских платах с процессорным гнездом Socket AM5, которое сможет обеспечить до 230 Вт питания.

Все четыре процессора Ryzen 7000 поступят в продажу 27 сентября вместе с Socket AM5-материнскими платами, основанными на флагманских чипсетах X670 и X670E (Extreme). Платы на базе чипсетов среднего уровня B650E и B650 стоит ожидать на прилавках в октябре. Попутно производители памяти выпустят комплекты DDR5 SDRAM с частотой до 6400 МГц, оптимизированные для Ryzen 7000 и обладающие поддержкой профилей таймингов EXPO.

Меньше суток осталось до старта мероприятия компании AMD, на котором она представит настольные процессоры нового поколения — чипы Ryzen 7000-й серии. Новинки предложат новую архитектуру, будут использовать совершенно новую платформу, и множество других преимуществ. Презентация пройдёт предстоящей ночью, начало — 2:00 по московскому времени 30 августа. Следить за мероприятием можно через официальную трансляцию на YouTube-канале AMD.

Компания AMD уже озвучивала некоторые подробности о грядущих новинках в мае. Известно, что процессоры Ryzen 7000 будут основаны на новой архитектуре Zen 4, а их кристаллы с ядрами будут выполнены по 5-нм техпроцессу. Да, новинки унаследуют от предшественников компоновку из нескольких кристаллов. Отдельный кристалл с интерфейсами ввода-вывода будет выполнен по 6-нм техпроцессу.

Из прежних анонсов AMD известно, что архитектурные изменения обеспечат прирост IPC (число исполняемых инструкций за такт) всего на 8-10 %. Но благодаря переходу с 7- на 5-нм техпроцесс получилось значительно увеличить тактовые частоты. Сама AMD обещала, что Ryzen 7000 смогут автоматически разгоняться выше 5,5 ГГц. Очевидно, речь идёт о динамическом разгоне отдельных ядер, но всё же уровень впечатляет. А слухи и вовсе указывали на частоту 5,7 ГГц.

В итоге одноядерная производительность должна вырасти более чем на 15 %, а общая производительность (многоядерная) вырастет более чем на 35 %. И также AMD обещала значительное улучшение по части энергетической эффективности — прирост производительности на ватт составит более чем 25 %. При этом уровень TDP составит до 170 Вт, что заметно выше прежних максимальных 125 Вт.

Ожидается, что AMD представит всего лишь четыре модели. Это будут 16-ядерный Ryzen 9 7950X, 12-ядерный Ryzen 9 7900X, восьмиядерный Ryzen 7 7700X и шестиядерный Ryzen 5 7600X. Конечно же, во всех случаях будет обеспечена поддержка SMT (два потока на ядро). Также сообщается о поддержке инструкций AVX-512.

Примечательной особенностью нового поколения AMD Ryzen станет наличие интегрированной графики у всех настольных моделей — ранее она была лишь у настольных чипов Ryzen G-серии. Будет применена графика на архитектуре RDNA 2.

Ещё одним важнейшим отличием Ryzen 7000 от предшественников станет то, что они будут работать с совершенно новым процессорным разъёмом Socket AM5. Это сокет типа LGA с 1718 контактами. Новый сокет позволил обеспечить поддержку новейшей оперативной памяти DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0 как для видеокарты, так и для M.2 SSD.

AMD представила три чипсета для новых материнских плат с Socket AM5: флагманский X670E, мощный X670 и средний B650. Производители-партнёры AMD уже представили много различных материнских плат для грядущих Ryzen 7000. К слову, новый процессорный разъём будет совместим с большинством кулеров для Socket AM4.

Компания AMD провела закрытое мероприятие Meet the Experts, куда пригласила своих партнёров, чтобы те показали свои материнские платы на новых чипсетах AMD X670E и AMD X670, предназначенные для будущих процессоров Ryzen 7000. Большинство плат, о которых рассказывалось на мероприятии, производители анонсировали ещё на выставке Computex 2022 в мае. Однако была и парочка новинок. В AMD Meet the Experts участвовали представители ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte и Biostar.

Источник изображений: AMD

ASUS показала платы серии ROG Crosshair — ROG Crosshair X670E Extreme и ROG Crosshair X670E Hero. О первой производитель уже рассказывал. Модель Hero оказалась новинкой.

ASUS ROG Crosshair X670E Hero

В ROG Crosshair X670E Hero используется 20-фазная подсистема питания, построенная по схеме 18+2. Новинка получила два разъёма PCIe 5.0 x16. Также заявлено наличие пяти разъёмов M.2 для твердотельных NVMe-накопителей. Один из них поддерживает стандарт PCIe 5.0.

2.jpg

Смотреть все изображения (6)

4.jpg

5.jpg

6.jpg

7.jpg

9.jpg

Смотреть все
изображения (6)

В оснащение платы также входят пара разъёмов USB4 с поддержкой альтернативного режима DisplayPort, два USB Type-C (один с поддержкой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+ мощностью до 60 Вт), семь портов USB Type-A, пара разъёмов LAN (10 Гбит/с и 2,5 Гбит/с) и шесть SATA III. Новинка оснащена аудиокодеком ALC4082. Кроме того, плата получила механизмы Q-Release и Q-Latch для более удобной установки/демонтажа графических ускорителей и NVMe-накопителей.

Компания ASRock рассказала о платах X670E Taichi Carrara, X670E Taichi, X670E Steel Legend, X670E Pro RS. Все эти модели производитель представил ранее и подробно описал в рамках выставки Computex ещё в мае этого года.

Новинкой стала модель ASRock X670E PG Lightning. К сожалению, в подробности своих решений компания вдаваться не стала. Она лишь в целом отметила, что её новинки поддерживают интерфейс PCIe 5.0 для SSD формата M.2, а также для видеокарт, работают с ОЗУ DDR5, получили разъёмы USB Type-C с функцией быстрой зарядки, а в основе плат используется 8-слойный текстолит.

Компания Gigabyte рассказала о четырёх моделях материнских плат X670E Xtreme, Master, Aorus Pro AX и Aorus Elite MX. Флагманская модель Xtreme оснащается 22-фазной подсистемой питания VRM, построенной по схеме 18+2+2. Все остальные модели получили 20-фазные подсистемы питания VRM со схемой 16+2+2.

Для всех показанных новинок Gigabyte заявляет поддержку памяти DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0 для видеокарт и твердотельных накопителей формата M.2.

Компания MSI впервые показала флагманскую плату MEG X670E Godlike. Новинка формата E-ATX предложит очень мощную 26-фазную подсистему питания VRM со схемой 24+2 и фазами, рассчитанными на силу тока 105 А. Компания подтвердила оснащение платы ЖК-экраном M-Vision Dashboard, на который может выводиться различная информация о системе.

Кроме того, производитель указал, что платы MEG Ace и Godlike будут поставляться с картой расширения M.2 XPANDER-Z Gen5. Она добавит два дополнительных разъёма M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0.

Помимо моделей MEG X670E Godlike и MEG X670E Ace компания MSI также рассказала о моделях Pro X670-P WiFi, MPG X670E Carbon. Более подробно о них можно узнать из нашей предыдущей публикации. Отметим лишь, что у модели Carbon используется 20-фазная подсистема питания VRM со схемой 18+2, с фазами рассчитанными на силу тока в 90 А.

msi2.jpg

Смотреть все изображения (3)

msi3.jpg

msi4.jpg

Смотреть все
изображения (3)

Как и новинки серии MEG модель Carbon получила специальные механизмы для простой установки твердотельных накопителей формата M.2.

Компания Biostar показала флагманскую плату X670E Valkyrie. Она оснащена 22-фазной подсистемой питания и использует фазы, рассчитанные на силу тока 105 А.

Для новинки заявляется поддержка интерфейса PCIe 5.0 как для твердотельных накопителей M.2, так и для двух из трёх разъёмов PCIe x16.

Позавчера на открытии выставки Computex 2022 компания AMD представила семейство настольных процессоров Ryzen 7000 и чипсеты 600-й серии для них. Как выяснилось, эти чипсеты разрабатывает ASMedia, а в их конструкции используется модульность, похожая на чиплетный подход к дизайну процессоров.

AMD объявила о существовании трёх чипсетов для будущих настольных процессоров серии Ryzen 7000: ультимативного X670E, флагманского X670 и массового B650. Первые два чипсета в этом списке — одно и то же решение с чисто маркетинговыми отличиями. Платы на базе X670E будут оснащены богаче и позволят установку двух видеокарт одновременно, а в X670-материнках AMD запретит бифуркацию шины PCIe x16 для графических ускорителей и разрешит не реализовывать поддержку PCIe 5.0.

Сайт Angstronomics поделился подробностями, какие особенности будут присущи наборам логики для платформы Socket AM5. Источник сообщает, что на этот раз AMD полностью сняла с себя груз по созданию чипсетов, и X670 вместе с B650 разрабатывала ASMedia. Это позволило ей реализовать интересную схему: в составе обоих чипсетов используется одна и та же микросхема с кодовым именем Prom21, но в X670 применено сразу два таких чипа. Фактически это означает, что в X670 заложено вдвое больше портов и линий PCIe, чем в B650.

Чипсет B650, состоящий из одной базовой микросхемы Prom21, поддерживает шину PCIe 4.0 x4 для соединения с CPU и восемь линий PCIe 4.0 для подключения периферийных устройств и реализации слотов расширения. Также в его арсенал входит четыре линии PCIe 3.0, которые могут быть переконфигурированы в SATA-порты, 6 портов USB 3.2 Gen2 (попарно объединяемые в USB 3.2 Gen2×2 с пропускной способностью до 20 Гбит/с) и 6 портов USB 2.0.

Чипсет X670 объединяет две таких микросхемы, которые соединены с процессором и друг с другом последовательно шиной PCIe 4.0 x4. Это значит, что такая «гирлянда» из двух чипов Prom21 сможет предложить поддержку 12 линий PCIe 4.0, 8 линий PCIe 3.0 (часть из которых преобразуются в SATA-порты), 12 портов USB 3.2 Gen2 и 12 портов USB 2.0.

К этой функциональности в обоих случаях прибавляются возможности SoC самих процессоров Ryzen 7000. Помимо 20 линий PCIe 5.0 для графики и накопителя ими поддерживается интерфейс PCIe 4.0 x4 для связи с чипсетом, интерфейс PCIe 4.0 x4 для внешнего контроллера USB 4.0, два порта USB 3.2 Gen 2 и два порта USB 2.0.

Как отмечает источник, использование модульности для построения чипсетов позволяет решить сразу несколько проблем. Во-первых, унифицируется и упрощается их дизайн, что облегчает разработку и удешевляет производство. Во-вторых, производители материнских плат получают возможность сократить длину сигнальных линий, что может быть критичным фактором при реализации высокоскоростных портов. В-третьих, решается проблема с теплоотводом. Тепловой пакет одного чипа Prom21 – 7 Вт, и платы на X670 с двумя такими отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этого набора логики были бы реализованы в одном кристалле.

Также в публикации Angstronomics говорится, что впоследствии AMD введёт в оборот и удешевлённый набор логики A620. Он будет выпущен спустя несколько месяцев после выхода первых представителей серии Ryzen 7000 и будет основываться на том же чипе Prom21. Однако предполагается, что в нём AMD сократит число линий PCIe 4.0 до четырёх.

Ожидается, что процессоры Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 и материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5 и поддержкой DDR5-памяти появятся на рынке этой осенью.