Теги → bga

Процессоры Intel «Core-B» имеют BGA-исполнение

Семейство 14-нм процессоров Coffee Lake, включающее двух-, четырёх- и шестиядерные модели, становится всё более обширным. Коллеги AnandTech обратили внимание на «тихий» анонс компанией Intel трёх шестиядерных CPU Core 8-го поколения с суффиксом «B» — Core i7-8700B, Core i5-8500B и Core i5-8400B. Будучи аналогами настольных процессоров Coffee Lake-S с соответствующими индексами (8700, 8500 и 8400), они всё же не являются их точными копиями. Разницу можно будет заметить визуально: в то время как Core i7-8700 и его собратья выполнены в конструктиве LGA1151, Core i7-8700B и сотоварищи просто напаиваются на материнские платы по методу BGA. В этом они похожи на мобильные чипы Coffee Lake-H.

Характеристики CPU Coffee Lake-S и «Core-B» совпадают почти полностью

Характеристики CPU Coffee Lake-S и «Core-B» совпадают почти полностью

В отсутствие официальной информации о трио процессоров Intel «Core-B» (кодовое имя семейства пока не утверждено) можно предположить, что они станут основой компактных настольных ПК с игровым уклоном, моноблоков, бизнес-ПК и/или рабочих станций. К слову, и тем, и другим требуются производительные процессоры с невысоким энергопотреблением и тепловыделением. Ожидается, что 65-Вт лимит мощности CPU Core i7-8700B, Core i5-8500B и Core i5-8400B будет ограничивать их частоты относительно аналогов без суффикса «B».

Как отмечают в AnandTech, жёсткое ограничение TDP действует для процессора Core i7-8700 в новых конфигурациях игрового десктопа MSI Vortex G25. На уровне микрокода UEFI матплаты этот CPU «укрощён» 65-ваттным лимитом мощности, в то время как в других системах (особенно собранных на заказ или самостоятельно) пиковые значения могут превышать 120 Вт. В таблице ниже отчётливо видно, как частота Core i7-8700 падает при загрузке двух и более ядер (четырёх и более потоков). Разница варьируется примерно от 100 до 1100 МГц — такова цена энергоэффективности Core i7-8700 в составе ПК Vortex G25.

Жёсткое ограничение мощности процессоров «Core-B» в BGA-исполнении весьма вероятно. Впрочем, в игровых компьютерах оно будет сказываться на кадровой частоте (fps) лишь изредка, поскольку загрузить полностью все потоки Core i7-8700 в игровых сценах непросто. Для владельцев бизнес-ПК и рабочих станций меньшая тактовая частота процессора при меньшем энергопотреблении и тепловыделении — средство повышения отказоустойчивости систем в течение многих лет их эксплуатации.

MSI Vortex G25

MSI Vortex G25

SSD Samsung PM971 появятся в форм-факторе M.2

В прошлом году компания Samsung Electronics показала на конференции Samsung SSD Forum Japan компактный (22 × 16 × 1,5 мм) одночиповый BGA SSD PM971, который сочетал в себе внушительный объём (до 512 Гбайт), контроллер Samsung Photon, флеш-память MLC V-NAND, буферную память LPDDR4 и демонстрировал достаточно высокую производительность: максимум 190 000 IOPS и 1,5 Гбайт/с при чтении, а также 150 000 IOPS и 600 Мбайт/с при записи. Понимая, что BGA-исполнение ограничивает «ареал обитания» PM971 отнюдь не дешёвыми устройствами класса «2-в-1» и планшетами, в Samsung приняли решение выпустить M.2-модификацию данного SSD, которая изображена на нижеприведённом снимке.

Экземпляр ранней («Rev. 0») ревизии объёмом 256 Гбайт выпущен в декабре прошлого года

Экземпляр ранней («Rev. 0») ревизии объёмом 256 Гбайт выпущен в декабре прошлого года

Накопитель Samsung PM971/MZ-2LZ2560 (256 Гбайт) состоит из многочипового модуля, содержащего все необходимые компоненты, и печатной платы со сторонами примерно 2 и 3 см. На стикере отмечен факт использования интерфейса NVMe, также указаны значения напряжения (3,3 В) и силы тока (1,3 А), на основе которых нетрудно вывести максимальное энергопотребление микросхемы — 4,29 Вт. Уровень быстродействия рассматриваемого SSD будет таким же или, по крайней мере, сопоставимым с производительностью одноимённого BGA-накопителя.

Название PM971 само по себе выдаёт в устройстве OEM-продукт для систем в сборе. Аналогичное решение для розницы получит имя Samsung 970 и, возможно, будет выполнено на более крупной PCB в расчёте на использование в составе как ноутбуков, так и настольных ПК. Напомним, что вариантов объёма у BGA SSD Samsung PM971 три — 128, 256 и 512 Гбайт. Соответственно, его производные в форм-факторе M.2 будут иметь тот же объём. С увеличением объёмов выпуска 64-слойной флеш-памяти типов TLC V-NAND и QLC V-NAND максимальная ёмкость подобных накопителей Samsung может вырасти в полтора-два раза (в зависимости от потребностей рынка).

Наряду с PM971/970, подобные BGA и M.2 SSD появятся и в ассортименте конкурентов Samsung. Часть из них будут обходиться без блока буферной оперативной памяти, что может существенно сказаться на производительности. С ценами на новые накопители маркетологи южнокорейской компании пока не определились.

Процессоры Kaby Lake-G будут делить подложку с графическим ядром

Одним из главных информационных поводов февраля на рынке ПК стало предположение ресурса HardOCP.com о намерении компании Intel выпустить процессор или серию процессоров с графической подсистемой AMD. Два месяца спустя история получила своё развитие. Интернет-изданию BenchLife удалось раздобыть информацию о готовящихся 14-нанометровых CPU Intel Kaby Lake-G, одним из элементов которых должен стать отдельный (дискретный, «внешний») видеочип.

Intel Clarkdale (2010)

Intel Clarkdale (2010)

Идея сама по себе отнюдь не нова, и ранее Intel уже выпускала подобные решения для платформы LGA1156 — Clarkdale. Но тогда, семь лет назад, создание тандема из двух чипов было вынужденной мерой, и уже в Sandy Bridge (LGA1151) данный инженерный ход не применялся. С интеграцией графических ядер Radeon, всё не так просто, ведь сомнительно, что AMD готова делиться с Intel деталями архитектуры своих GPU и APU, чего было бы не избежать при проектировании монолитного кристалла.

Судя по поступившим от BenchLife.info сведениям, Kaby Lake-G является семейством мобильных процессоров в BGA-формате. Кроме «внешнего» графического ядра, обеспечивающего возможность вывода изображения на пять дисплеев одновременно, в состав готовящихся CPU войдут четыре вычислительных (x86-64) ядра, гибридный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4/LPDDR3, встроенная графика Intel HD, восемь линий PCI Express 3.0 и интерфейс DMI 3.0 для взаимодействия с чипсетом.

CPU Intel Kaby Lake-G

Первоначально чипмейкер планирует выпустить как минимум два процессора Kaby Lake-G — с тепловым пакетом 65 Вт и 100 Вт. Их подложка крупнее, чем у Kaby Lake-H (Core i7-7920HQ и другие CPU): в то время как модели с суффиксом H занимают на плате 11,76 см ²(42 × 28 мм), чипы G-серии — целых 18,14 см² (58,5 × 31 мм). Роль встроенного графического ядра возложена на Intel GT2; точное название дискретного GPU в подборке данных от BenchLife не указано. В качестве последнего могут использоваться Polaris 12, Polaris 11 (Radeon RX 460) и даже Polaris 10 (Radeon RX 470/480).

CPU Intel Kaby Lake-G

Источник полагает, что приоритетная графическая составляющая процессоров Kaby Lake-G будет взаимодействовать с буферной памятью HBM2. Вероятно, слишком смелое предположение, особенно учитывая, что для Polaris VRAM данного типа избыточна, а вот GDDR5(X) подойдёт в самый раз.

Появление CPU Kaby Lake-G на рынке в качестве серийно выпускаемых продуктов должно заинтересовать производителей игровых ноутбуков и рабочих станций. Точные сроки их дебюта станут известны позже.

Intel снимет с производства почти все настольные CPU с графикой Iris Pro

Компания Intel продолжает вносить изменения в ассортимент процессоров, находящихся в статусе серийных продуктов. Последним пополнением ассортимента CPU стали ноябрьские дебютанты Xeon Phi 7290F, 7250F, 7230F и 7210F для серверной платформы LGA3647. В то же время чипмейкер регулярно публикует уведомления о грядущем снятии с производства тех или иных процессоров. В описании и внутри одного из таких документов мы обнаружили сразу шесть моделей Intel Core с суффиксом R: три чипа семейства Crystal Well (Core i5-4570R, Core i5-4670R, Core i7-4770R) и ещё три Skylake-R (Core i5-6585R, Core i5-6685R, Core i7-6785R).

Intel

Присутствие в приведённом списке 22-нм процессоров Crystal Well (они же Haswell с графическим ядром Iris Pro/GT3e) ничуть не удивляет, ведь их дебют пришёлся ещё на июнь 2013 года, а вот короткий жизненный цикл моделей Skylake-R с графикой Iris Pro/GT4e — большая неожиданность.

Intel разочаровалась в настольных процессорах с Iris Pro? На фото двухкристальный Skylake-H

Intel разочаровалась в настольных процессорах с Iris Pro? На фото двухкристальный Skylake-H

Наверняка многие наши читатели ни разу не встречали процессоры с суффиксом R в составе готовых систем, а ведь именно для них (в частности, моноблоков) они и предназначены. По задумке маркетологов Intel, четырёхъядерные CPU с буферной памятью eDRAM (для нужд графической подсистемы), выполненные в BGA-формате, должны были стать универсальным решением и для работы, и для игр. Однако производители, как правило, отдавали предпочтение более «холодным» и дешёвым либо обычным настольным (зачастую более мощным) процессорам в сочетании с GPU NVIDIA. Этим, вероятно, и объясняется желание Intel поскорее избавиться от «лишних» CPU.

На каждый CPU Skylake-R приходится по два номера sSpec

На каждый CPU Skylake-R приходится по два номера sSpec

Модели процессоров Crystal Well и Skylake-R будут доступны для заказа вплоть до 30 июня, и через год, 8 декабря 2017-го, официально закончатся их поставки. К числу новоиспечённых «пенсионеров» примкнут двухъядерные CPU Core i3-4170, i3-4370T, i3-4170T, Pentium G3470, G3440, G3260, G3258, G3460T, G3260T, Celeron G1850, а также коробочная («боксовая») версия Core i3-4360. Последний будет ещё некоторое время распространяться как процессор для встраиваемых систем.

Intel EOL

После исключения из прайс-листа чипов Crystal Well и Skylake-R в нём останутся аналогичные модели Broadwell-R (по крайней мере, EOL-уведомлений относительно них не было) и, если Intel не полностью разочаровалась в соответствующем проекте, то в 2017-м дебютируют процессоры Kaby Lake-R.

Toshiba BG: 512-Гбайт SSD размером с SIM-карту

Компания Toshiba анонсировала выпуск новой серии компактных твердотельных накопителей BG Series. Новинки используют технологию BiCS Flash с тремя битами на ячейку и высокоскоростной интерфейс PCI Express Gen3 x2. SSD продемонстрируют общественности в ходе мероприятия 2016 Flash Memory Summit, которое пройдёт с 8 по 11 августа в Санта-Кларе (штат Калифорния).

Toshiba

Toshiba

Накопители BG Series отличаются от предшественников более компактными габаритами, уменьшенным энергопотреблением и высокой производительностью. По мнению разработчиков, новинки идеально подойдут для сверхтонких мобильных ПК следующего поколения, включая трансформируемые ноутбуки «2-в-1» и планшеты. Площадь корпуса SSD BG на 95 % меньше по сравнению с традиционным 2,5-дюймовым SATA-накопителем, и на 82 % меньше по сравнению с SSD формата M.2 Type 2280. Чипы памяти и контроллер уместились в небольшом корпусе BGA с габаритами 16 × 20 мм. Также накопители могут быть выполнены в виде съёмных модулей M.2 Type 2230.

Toshiba

Toshiba

В серии будут доступны модели ёмкостью 128, 256 и 512 Гбайт. Массовые поставки стартуют в четвёртом квартале этого года.

Samsung показала свой первый SSD в форм-факторе BGA

На форуме Samsung SSD Forum Japan корпорация Samsung Electronics продемонстрировала свои первые твердотельные накопители (solid-state drives, SSDs) в корпусе типа BGA (ball grid array) — PM971. Несмотря на минимальные размеры форм-фактора, благодаря интерфейсу PCI Express и продвинутому контроллеру производительность новинки находится на весьма высоком уровне. Подобные накопители возможно применять в планшетах, гибридных устройствах 2-в-1, ноутбуках и встраиваемых системах.

В последние годы твердотельные накопителей форм-фактора M.2 значительно сократили объём пространства, занимаемого SSD внутри современных ПК. Однако, по мере того как компьютеры становятся всё компактней, их накопителям данных требуется уменьшаться вслед за ними. SSD в упаковке BGA значительно меньше, чем SSD в форм-факторе M.2, при этом вот уже пару лет разработчики платформ (например, Intel) продвигают такие накопители среди производителей ПК. В 2014 году Intel рассказала, что в то время как SSD в упаковке типа M.2-2260 могут занимать 15 % пространства внутри гибридных ПК в форм-факторе 2-в-1, использование SSD в корпусе BGA существенно сокращает пространство необходимое накопителю и позволяет увеличить размер аккумулятора примерно на 10%. Кроме того, во многих случаях использование накопителя в форм-факторе BGA позволить сократить толщину и улучшить тепловые характеристики по сравнению с модулями M.2, согласно данным Intel. В результате, в будущем спрос на BGA накопители может вырасти. Более того, спрос на фирменные однокристальные SSD вырос в последние кварталы.

SSD в корпусе BGA от Samsung

Samsung PM971 основан на новом контроллере Photon, а также на NAND флеш-памяти типа MLC V-NAND. Никаких подробностей о новом контроллере на данный момент нет, но есть вероятность, что у него есть общие черты с тем, что используется внутри Samsung 750 Evo (минимальные размеры вследствие небольшого количества вычислительных ядер).

BGA SSD разработки Samsung

BGA SSD разработки Samsung

Samsung планирует предложить три версии SSD объёмом 128, 256 и 512 Гбайт. PM971 поддерживают скорость последовательного чтения до 1500 Мбайт/с, а также последовательную скорость записи до 600 Мбайт/с, что говорит о том, что они используют интерфейс PCI Express 3.0. PM971 могут выполнять 190 тысяч операций ввода/вывода случайного чтения в секунду (input/output operations per second, IOPS), а также до 150 тысяч операций ввода/вывода случайной записи в секунду.

Samsung ничего не говорит о внутренней архитектуре своего BGA SSD. При этом архитектура является важным аспектом, поскольку контроллер памяти NAND должен извлечь максимальную производительность из ограниченного числа NAND устройств по ограниченному числу каналов (при условии, конечно, что внутренняя архитектура основана на промышленных стандартах). Кроме того, неизвестно, будет ли новый SSD совместим с предлагаемой рядом компаний спецификацией M.2 для твердотельных накопителей в корпусе BGA. Единственное, что известно о новых SSD сейчас, это то, что они меньше, чем SD-карты.

BGA SSD разработки Samsung

BGA SSD разработки Samsung

Samsung ожидает, что производители устройств применят BGA-накопители для планшетов или гибридных ПК во второй половине 2016 года или в первой половине 2017 года.

Компании предлагают стандартизировать BGA SSD

Даже с учётом роста спроса на BGA накопители в однокристальном форм-факторе в последнее время, SSD в упаковке BGA не являются чем-то совершенно новым. Intel, Toshiba, SanDisk, Microsemi, Silicon Motion и некоторые другие предлагали SSD-накопители в корпусах BGA в течение многих лет различным производителям встраиваемых приложений, которым необходимо экономить место и применять устройства в жёстких условиях окружающей среды. В начале прошлого года Toshiba представила свои первые BGA SSD с интерфейсом PCIe, а в сентябре несколько членов PCI SIG (организация, которая занимается разработкой и стандартизацией PCIe интерфейса) предложили ряд механических стандартов для BGA SSD. Стандарты могли бы помочь целому ряду компаний выйти на развивающийся рынок.

BGA SSD разработки Toshiba

BGA SSD разработки Toshiba

SSD в форм-факторе BGA с интерфейсом PCI Express 3.0 или Serial ATA будут частью спецификаций M.2. В настоящее время несколько членов организации PCI SIG (HP, Intel, Lenovo, Micron, SanDisk, Seagate и Toshiba) предлагают четыре типа одночиповых твердотельных решений для хранения данных: тип 1620, тип 2024, тип 2228 и тип 2828. Номера типов M.2 традиционно определяют ширину и длину устройства в миллиметрах, поэтому самый маленький SSD BGA будет иметь размеры 16 × 20 мм, в то время как самый большой BGA SSD будет поставляться в упаковке 28 × 28 мм. Твердотельные накопители в упаковке BGA будут иметь высоту до 2 мм (учитывая высоту шариков припоя).

BGA SSD, которые будут соответствовать стандартам M.2, будут использовать те же типы сигналов, что и M.2 socket 3. Они будут полагаться на протоколы PCIe 3.0 или SATA 3.2, а также шины питания напряжением 1.2, 1.8 и 3.3 Вольта. Все однокристальные SSD-накопители используют одинаковый набор контактов от M.2 типа 1620 (который напоминает тот, что используется BGA SSD производства Toshiba) для передачи данных и электроэнергии, при этом более крупные накопители имеют дополнительные механические контакты. Некоторые BGA SSD- могут быть размещены на модулях M.2, но подобные модули должны обеспечивать напряжения 1,2 и 1,8 Вольта.

Форм-факторы M.2

Форм-факторы M.2

SSD в BGA корпусе не только имеют в своём составе NAND флеш-память, но и контроллер NAND, DRAM и все компоненты, которые могут быть необходимы для полностью функционального решения для хранения данных. С точки зрения программного обеспечения, BGA-накопители стандарта M.2 являются обычными SSD с интерфейсом PCIe или SATA. В отличие от многочиповых упаковок производства Micron или Samsung, состоящих из памяти DRAM и NAND, которые используются в ряде мобильных устройств, BGA SSD-накопители являются полностью интегрированными системами хранения данных, которые могут быть подсоединены непосредственно к соответствующим хост-интерфейсам.

Предлагаемые спецификации M.2 для BGA SSD призваны предложить единый стандарт упаковки и функционирования однокристальных твердотельных накопителей разных производителей. Неизвестно, будут ли Samsung PM971 совместимы с предлагаемыми спецификациями, но стоит отметить, что компания является членом PCI SIG и обычно делает продукцию в стандартных ​​форм-факторах.

MSI запускает в производство четвёртое поколение промышленных плат mini-ITX

Компания MSI объявила о начале производства и поставок компактных промышленных системных плат форм-фактора mini-ITX MS-98G5. Новинку отличает чипсет Intel QM87 и поддержка мобильных процессоров Broadwell и Haswell в корпусах типа BGA. Два слота DDR3L позволяют устанавливать до 16 Гбайт оперативной памяти.

Плата может комплектоваться широчайшим спектром мобильных процессоров Intel — от Celeron до Core i7. Она поддерживает вывод графики на несколько дисплеев и имеет полноразмерный слот PCI Express x16 для установки дискретной видеокарты или любого необходимого контроллера периферии. Поддерживается также интерфейс LVDS.

Общее количество портов USB — 12, из них четыре версии 3.0. Поскольку это решение промышленного класса, предусмотрено наличие портов RS-232 (COM), их на борту MS-98G5 целых пять. Дополняет картину пара слотов mini-PCIe. Сетевая часть представлена парой портов Gigabit Ethernet. Плата рассчитана на напряжение питания от 12 до 19 вольт и может использоваться в самых различных сферах, от медицины до транспорта.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥