Сегодня 09 февраля 2023
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
Теги → bics4

Toshiba открывает эру QLC NAND и анонсирует 96-слойную флеш-память

Несколько часов тому назад компания Western Digital анонсировала готовность дизайна фирменной 96-слойной BiCS4 3D NAND-памяти, который она разрабатывала в рамках сотрудничества с Toshiba. Естественно, аналогичный анонс должна была сделать и японская компания, ведь совместное предприятие Flash Forward, в котором пока ещё состоят Western Digital и Toshiba, предполагает не только одинаковый доступ к производственным мощностям, но и равноправное участие в разработках. Однако Toshiba решила заострить внимание на другой части проделанной работы и объявила о том, что она первой создала устройство BiCS-флеш, способное хранить по 4 бита в одной ячейке.

Иными словами, этим анонсом Toshiba решила открыть эру массовой QLC NAND — флеш-памяти, которая предлагает на треть большую плотность хранения данных по сравнению с TLC NAND за счёт способности различать не восемь, а шестнадцать различных величин заряда в каждой ячейке. Для этого разработчикам пришлось внести кардинальные изменения в применяемую электронную обвязку флеш-памяти, но судя по всему, никаких особых проблем с этим не возникло.

Созданные устройства QLC NAND основываются на фирменной 64-слойной BiCS3 3D NAND и позволяют создавать полупроводниковые ядра с ёмкостью до 768 Гбит (96 Гбайт). Как сообщает Toshiba, несмотря на неминуемое снижение надёжности, основанные на 3D QLC NAND микросхемы вполне могут применяться в твердотельных накопителях для потребительского и серверного сегмента, а также в картах памяти. Более того, пару недель назад компания уже успела разослать образцы своей новой продукции разработчикам контроллеров SSD и ведущим производителям твердотельных накопителей из числа партнёров. Поэтому в скором времени SSD на базе 3D QLC NAND вполне могут стать реальностью.

Попутно Toshiba сообщила о том, что она обладает технологий, позволяющей штабелировать полупроводниковые кристаллы 3D QLC NAND в одной микросхеме в количестве до 16 штук. Таким образом, при необходимости компания имеет возможность выпускать чипы флеш-памяти с суммарной ёмкостью до 1,5 Тбайт, что является рекордом для отрасли.

Что же касается перспективной 96-слойной памяти BiCS4 3D NAND, то она тоже анонсирована Toshiba, но пока исключительно в виде первых прототипов в варианте TLC и с ёмкостью кристаллов 256 Гбит. Как и в случае Western Digital, первые образцы такой памяти должны будут стать доступны для партнёров во второй половине года, а начало массового производства намечено на 2018-й. При этом Toshiba не отрицает возможность применения QLC-ячеек и в BiCS4-памяти, однако конкретная информация об этом появится позднее.

Как ожидается, технические подробности о QLC BiCS3 3D NAND и TLC BiCS4 3D NAND авторства Toshiba будут обнародованы в рамках конференции Flash Memory Summit, которая пройдёт с 7 по 10 августа в Санта-Кларе.

Western Digital раньше всех анонсировала 96-слойную 3D NAND

Компания Western Digital анонсировала завершение разработки очередного поколения фирменной трёхмерной флеш-памяти (3D NAND), BiCS4, которая характеризуется использованием 96 слоёв транзисторов с ловушкой заряда, расположенных по вертикальной оси. Поставки опытных образцов новой флеш-памяти партнёрам компании начнутся во второй половине текущего года, а запуск массового производства запланирован на 2018 год. Как и другие варианты BiCS-памяти, новая BiCS4 3D NAND создана Western Digital в сотрудничестве с Toshiba. Первые разработанные устройства имеют ёмкость 256 Гбит, но в дальнейшем компании планируют расширить ассортимент BiCS4 в том числе и на более высокие объёмы, вплоть до выпуска терабитного полупроводникового кристалла.

То, что Western Digital удалось собрать NAND-устройство с числом слоёв, достигающим 96, первой в отрасли, позволяет представителям компании заявлять о занятии ей лидирующих технологических позиций на рынке 3D NAND. Напомним, 64-слойная 3D NAND в настоящее время серийно выпускается всеми основными производителями флеш-памяти: Samsung, Intel, Micron, Toshiba и самой Western Digital, а компания SK Hynix готовится во второй половине года начать массовый выпуск 3D NAND с 72 слоями. Перевод же серийно выпускаемой флеш-памяти на 96- или 128-слойный дизайн запланирован всеми производителями на 2018 год, но Western Digital удалось первой объявить о готовности соответствующей технологии. Тем не менее, это отнюдь не означает, что у компании получится опередить конкурентов в сроках старта массового производства трёхмерной флеш-памяти с увеличенной плотностью хранения данных.

Впрочем, в перспективной технологии Western Digital есть и ещё одна интересная деталь. Как сказал доктор Сива Сиварам (Dr. Siva Sivaram), исполнительный вице-президент Western Digital по технологиям памяти: «BiCS4 будет доступна в двух вариантах архитектуры с 3 и 4 битами на ячейку. Сочетание наших технологических и производственных инноваций позволит предоставить наивысшие показатели вместимости для 3D NAND одновременно с высокой производительностью и надёжностью при цене, которая будет привлекательна для наших партнёров». А это значит, что в BiCS4 3D NAND компания Western Digital планирует наращивать плотность хранения данных не только технологически — за счёт увеличения числа слоёв флеш-памяти, но и логически — путём увеличения числа бит информации, хранимых в одной ячейке. Таким образом, следующий год вполне может ознаменоваться появлением реальных потребительских устройств, в которых наряду с 3D TLC NAND начнёт применяться и 3D QLC NAND, хранящая по 4 бита информации в одной ячейке.

Попутно с анонсом 96-слойной BiCS4-памяти Western Digital обозначила и свои намерения относительно текущей технологии BICS3, в рамках которой сейчас серийно выпускается 64-слойная 3D NAND. Компания ожидает, что по итогам года доля такой памяти в её поставках превзойдёт отметку в 75 %. Кроме того, планируется, что суммарные объёмы выпуска 3D NAND альянсом Western Digital и Toshiba превзойдут показатели Samsung, что позволит совместному предприятию Flash Forward стать крупнейшим производителем трёхмерной флеш-памяти.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥