Сегодня 16 января 2018
18+
CES 2018
Теги → coffee lake-s
Быстрый переход

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

В Сети появились данные о десятках процессоров Intel 2018 года

В перечне изменений бета-версии 5.92.4397 популярной информационно-диагностической утилиты AIDA64 нашлось немало интересного для тех, кто интересуется процессорными новинками Intel. Разработчик AIDA64 — FinalWire — рассекретил не только ближайшие релизы CPU, планируемые компанией из Санта-Клары, но и названия одиннадцати моделей Core i3/i5 9-го поколения.

Среди вышеперечисленных процессоров Intel Core многие связаны с грядущим пополнением модельного ряда настольных CPU Coffee Lake-S для массовой платформы LGA1151/Z370. В настоящее время данное семейство включает всего шесть чипов серий Core i3/i5/i7-8000, но уже в первом квартале следующего года к ним присоединятся десятки других. Здесь отметим, что проблемы с доступностью настольных процессоров Core 8-го поколения в розничной продаже, скорее всего, не продлятся долго.

К старшему шестиядерному CPU Core i7-8700K и его «заместителю» Core i7-8700 с более низкими частотами и тепловыделением примкнут Core i7-8700B (похоже, аналог i7-8700 с увеличенным циклом пребывания на рынке), Core i7-8670 и экономичные процессоры Core i7-8700T и Core i7-8670T с паспортным TDP порядка 35 Вт. Предварительно, для них всех будут характерны: наличие шести x86-ядер, 12 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, поддержка технологий Intel Turbo Boost и Hyper-Threading.

  • Core i7/Coffee Lake-S (95 Вт): i7-8700K;
  • Core i7/Coffee Lake-S (65 Вт): i7-8700, i7-8700B, i7-8670;
  • Core i7/Coffee Lake-S (~35 Вт): i7-8700T, i7-8670T.

На помощь Core i5-8600K в борьбе с Ryzen 7 из лагеря AMD придёт более производительная (за счёт незначительного повышения частоты) модель Core i5-8650K. Кроме того, в ассортименте Intel появятся процессоры с увеличенным сроком технического сопровождения Core i5-8500B и Core i5-8400B, и энергоэффективные CPU Core i5-8500T, Core i5-8420T и Core i5-8400T. По аналогии с имеющимися продуктами Core i5-8600K и Core i5-8400, их собратья будут оперировать шестью ядрами и шестью потоками обработки данных, а также обойдутся 9 Мбайт кеша третьего уровня.

  • Core i5/Coffee Lake-S (95 Вт): i5-8650K, i5-8600K;
  • Core i5/Coffee Lake-S (65 Вт): i5-8650, i5-8550, i5-8500, i5-8500B, i5-8420, i5-8400, i5-8400B;
  • Core i5/Coffee Lake-S (~35 Вт): i5-8500T, i5-8420T, i5-8400T.
Разъём LGA1151

Разъём LGA1151 для новых и уже выпущенных CPU Coffee Lake-S

В семейство «четырёхъядерников» Core i3-8000 войдут десять новых процессоров. Младшими среди них будут Core i3-8000 (перекликается с названием серии) и Core i3-8000T. Решения Core i3-8350K, Core i3-8320, Core i3-8320T и Core i3-8300T будут выделяться на фоне остальных CPU Core i3/Coffee Lake-S бóльшим объёмом кеша третьего уровня — 8 Мбайт против 6 Мбайт.

  • Core i3/Coffee Lake-S (91 Вт): i3-8350K;
  • Core i3/Coffee Lake-S (65 Вт): i3-8320, i3-8120, i3-8100, i3-8020, i3-8000;
  • Core i3/Coffee Lake-S (~35 Вт): i3-8320T, i3-8300T, i3-8120T, i3-8100T, i3-8020T, i3-8000T.

Двухъядерные процессоры Pentium Gold G5000 ограничатся 3 Мбайт кеш-памяти, но зато, в отличие от Core i3, будут поддерживать технологию многопоточности Intel Hyper-Threading и почти наверняка будут экономичнее обычных представителей семейства Core i3/i5/i7-8000 с их 65-ваттным TDP.

  • Pentium Gold/Coffee Lake-S (50+ Вт): G5620, G5600, G5500, G5420, G5400;
  • Pentium Gold/Coffee Lake-S (~35 Вт): G5620T, G5500T, G5420T, G5400T.

Celeron G4000 довольствуются, можно сказать, архаичным набором характеристик: два ядра, два потока обработки данных и два мегабайта разделяемого кеша третьего уровня. Так или иначе, для «офисных» ПК даже самые скромные процессоры семейства Coffee Lake-S — отнюдь не худший вариант. В общей сложности таких CPU будет шесть:

  • Celeron/Coffee Lake-S (50+ Вт): G4950, G4930, G4920, G4900;
  • Celeron/Coffee Lake-S (~35 Вт): G4930T, G4900T.

Согласно FinalWire, для рабочих станций компания Intel выпустит аналогичные Core i3/i5/i7-8000 процессоры Xeon E-2100(G), они же Coffee Lake-S WS. Суффикс G у представителей «2100-й» серии может означать всё, что угодно, а не только применение усиленной графической подсистемы. Бренд Xeon обычно связан с поддержкой ECC-памяти, и Xeon E-2100(G) вряд ли станут в этом плане исключением.

Рабочие станции HP Z-Series с Intel Xeon на борту

Рабочие станции HP Z-Series с Intel Xeon на борту

Какова архитектура и возможности добавленных в числе прочих в AIDA64 процессоров Core i3/i5-9000 — моделей Core девятого поколения — пока определить сложно. Ими могут быть как гипотетические CPU Coffee Lake-R (Refresh) на «14++»-нанометровом техпроцессе, так и Ice Lake на «10+»-нанометровом. Наконец, третий вариант, который в том числе объясняет запланированный на второе полугодие 2018 г. выход чипсета Z390 — появление среди CPU Coffee Lake для массового покупателя первых восьмиядерных предложений (Core i7-9000). Соответственно, чипы с меньшим количеством ядер войдут в состав младших серий Core i5-9000 (6–8 ядер) и Core i3-9000 (4–6 ядер). Впрочем, на данном этапе это только наши догадки.

  • Core i5/LGA115x (повышенный TDP): i5-9600K;
  • Core i5/LGA115x (средний TDP): i5-9600, i5-9500, i5-9400;
  • Core i5/LGA115x (пониженный TDP): i5-9400T;
  • Core i3/LGA115x (средний TDP): i3-9300, i3-9100, i3-9000;
  • Core i3/LGA115x (пониженный TDP): i3-9300T, i3-9100T, i3-9000T.
Предстоящий дебют чипсета Z390 может быть связан с появлением относительно недорогих 8-ядерных CPU Core

Предстоящий дебют чипсета Z390 может быть связан с появлением относительно недорогих 8-ядерных CPU Core

Большие надежды в Intel связывают с готовящимся обновлением ассортимента мобильных процессоров. В частности, на смену Kaby Lake-H (Core i7-7820HK и др.) придут решения Coffee Lake-H — Core i7-8000H и Core i9-8000H. Из числа последних FinalWire особо выделила оверклокерский CPU Core i9-8950K. Полагаем, что он будет оперировать шестью или восемью физическими ядрами.

По мнению коллег AnandTech, у Core i9-8950HK, Core i7-8850H и Core i7-8750H будет шесть x86-ядер, 12 Мбайт кеш-памяти и поддержка Hyper-Threading. Более скромный процессор Core i5-8400H ограничится шестью потоками обработки данных и 9 Мбайт кеша третьего уровня. Наконец, Core i3-8300H будет оперировать четырьмя вычислительными ядрами (без Hyper-Threading) и 8 Мбайт кеша третьего уровня. Приблизительный уровень тепловыделения вышеперечисленных CPU Core i7/i9-8000H — 45 Вт, с возможностью небольшого (5 Вт) отклонения в ту или иную сторону.

Производители мобильных рабочих станций смогут использовать вместо Coffee Lake-H процессоры Coffee Lake-H WS, которые вкупе образуют серию Xeon E-2100M (выше отдельно упоминаются модели Xeon E-2176M и Xeon E-2186M). Среди преимуществ специализированных CPU почти наверняка будут реализованы поддержка оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и программного обеспечения Intel vPro для удалённого управления ресурсами и защиты от вредоносного ПО.

Мобильные рабочие станции Dell Precision на базе Intel Core и Xeon

Мобильные рабочие станции Dell Precision на базе Intel Core и Xeon

Обычно компания Intel весьма активно использует площадку CES для презентаций новых процессоров и рассказа о перспективных разработках, поэтому мы ждём, что и на CES 2018 (9–12 января, г. Лас-Вегас) чипмейкер не обойдётся без конкретики. Мы ожидаем от Intel как минимум формальных анонсов новых настольных CPU Coffee Lake-S (в дополнение к Core i7-8700K и компании), их мобильных собратьев Coffee Lake-H и разнообразных чипсетов. Ближе ко второму полугодию станет ясно, готова ли Intel замахнуться на выпуск настольных процессоров по технологической норме «10+» нм и тем самым обойтись без Coffee Lake Refresh, сразу перейдя к Ice Lake.

Intel задействует дополнительные мощности для увеличения выпуска процессоров Coffee Lake

Корпорация Intel уведомила своих клиентов о том, что ради увеличения поставок процессоров Core i5 и Core i7 поколения Coffee Lake (CFL) в ближайшее время задействует дополнительные мощности по упаковке и тестированию CPU. Упомянутая фабрика использует те же материалы и технологии, что применяются сейчас, а потому готовые продукты будут идентичны тем, что продаются сегодня.

Когда Intel выпустила Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K, Core i5-8400 и другие продукты семейства Coffee Lake в начале октября, компания не смогла удовлетворить спрос, вследствие чего многие магазины вообще не имели старших моделей на складе. На сегодняшний день модели CFL с разблокированным множителем — Core i7-8700K и i5-8600K — продаются по завышенным ценам, при этом их доступность в крупном североамериканском магазине Newegg меняется каждые несколько часов. Подобная ситуация говорит о том, что Intel по-прежнему не может удовлетворить спрос со стороны всех своих клиентов, а поставки новых процессоров осуществляются с перебоями.

Модельный ряд Intel Coffee Lake

Модельный ряд Intel Coffee Lake

В настоящее время Intel производит сборку и тестирование шестиядерных процессоров Core i5/Core i7 поколения Coffee Lake на своих линиях в Малайзии. Тестирование кристаллов для высокопроизводительных моделей CPU всегда сложная и трудоемкая операция, поскольку далеко не все кристаллы могут работать на требуемых частотах при заданном тепловыделении. В целом, количество высокопроизводительных процессоров прямо пропорционально количеству протестированных кристаллов, однако пропускная способность фабрик по упаковке и тестированию микросхем ограничена.

С целью обеспечить бесперебойные поставки популярных шестиядерных процессоров Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5-8400 Intel начинает использовать для их упаковки и тестирования фабрику в Чэнду (КНР). По крайней мере первоначально производственный комплекс будет задействован для изготовления процессоров, поставляемых на поддонах (tray). Подобные CPU предназначаются для сборщиков ПК, но они абсолютно легально доступны и в рознице по всему миру. Фабрики по сборке и тестированию микросхем являются частью программы Intel Copy Exactly! — все методологии, материалы и технологические процессы, которые используются на разных производственных площадках по всему миру, одинаковы. Как следствие, производительность, качество, надёжность и другие характеристики процессоров, произведённых, протестированных и собранных на разных фабриках, считаются эквивалентными.

Процессор Intel Coffee Lake

Процессор Intel Coffee Lake

Клиенты Intel начнут получать собранные в Китае процессоры Coffee Lake начиная с 15 декабря. Поскольку фабрики в Малайзии будут продолжать использоваться для изготовления шестиядерных чипов, начиная с середины декабря на рынке будут присутствовать процессоры Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5- 8400 как малазийской, так и китайской сборки.

Фотография кристалла шестиядерного Coffee Lake

Фотография кристалла шестиядерного Coffee Lake

Корпорация Intel работает над увеличением выхода годных 14-нм микросхем вот уже три года, а потому, если в дизайне Coffee Lake или технологическом процессе 14++ нет каких-либо аномалий, выход годных кристаллов CFL должен быть на предсказуемом уровне. Кроме того, технологические процессы 14 нм используются на нескольких фабриках Intel, так что обработка большого количества подложек не является проблемой для компании. Судя по всему, причины нехватки шестиядерных процессоров Coffee Lake кроются не в низком выходе годных и не в недостаточном производстве кристаллов. Во всяком случае, сама компания Intel говорит о том, что дополнительные мощности по упаковке и тестированию микросхем могут увеличить количество отгружаемых CPU.

Поскольку Intel не раскрывает количество кристаллов Coffee Lake, обрабатываемых в Малайзии, и своих планов по упаковке и тестированию CFL в Китае, трудно сказать, как именно ввод дополнительных мощностей отразится на ситуации с доступностью процессоров данного семейства вообще и высокопроизводительных моделей в частности. Впрочем, хорошая новость заключается уже в том, что с введением в строй китайских сборочных и тестовых линий поставки tray-версий шестиядерных Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5-8400 увеличатся, согласно обещаниям Intel. В результате можно ожидать, что баланс спроса и предложения «коробочных» версий процессоров также изменится в лучшую для покупателей сторону.

Gigabyte Z370P D3: ATX-плата для Coffee Lake-S налегке

Первая волна анонсов материнских плат для процессоров Intel Coffee Lake-S позади, и производители начинают понемногу выпускать неброские решения с ограниченным набором интерфейсов. Одним из таковых является матплата Gigabyte Z370P D3, рассчитанная на экономных покупателей, которым, однако, необходимо объединить в одной системе несколько карт расширения. Пустующего пространства на текстолите предостаточно, поэтому на него нанесена «маскировочная» текстура. Подсветкой наделён только звуковой тракт, но в то же время имеется возможность подключения светодиодных лент, которые, заметим, в комплект поставки не входят.

Основные узлы модели Gigabyte Z370P D3 должны быть хорошо знакомы тем, кто следил за октябрьскими анонсами компании Intel и её партнёров. Плата сочетает в себе процессорный разъём LGA1151 и чипсет Z370. Для того чтобы любители разгона лишний раз не экспериментировали с частотами и напряжениями, система питания гнезда CPU выполнена по простой (4+2)-фазной схеме. При этом только часть транзисторных пар накрыта радиатором. Непосредственно под разъёмом LGA1151 находится слот M.2 Key M с пропускной способностью 32 Гбит/с и поддержкой SSD Intel Optane, а ещё ниже — три слота PCI Express 3.0 x1, единичный PCI Express 3.0 x16 и два PCI Express 3.0 x16@x4.

Новинка поддерживает установку максимум 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133/.../4000, одновременное подключение шести SATA-накопителей (доступны опции RAID 0, 1, 5 и 10), а также графические конфигурации AMD 2-Way CrossFire по формуле «x16 + x4». Штырьковых разъёмов также предостаточно. Из их числа, пожалуй, стоит выделить USB 3.0, COM, разъём для RGB-лент и четыре разъёма для вентиляторов, один из которых может обеспечивать питание помп СЖО и высокооборотистых вентиляторов. Шесть температурных датчиков помогут определить слабые места в системе охлаждения.

Интерфейс проводной сети Gigabit Ethernet и аудиоподсистема базируются на контроллерах Realtek. В частности, за звук отвечает микросхема ALC887. Задняя панель представлена всего тринадцатью разъёмами: единичными PS/2 для мыши и клавиатуры, видеовыходом HDMI, четырьмя портами USB 3.0, сетевым разъёмом RJ-45, парой USB 2.0 и тремя аудиоразъёмами Mini-Jack. В Gigabyte решили обойтись без портов USB 3.1 и большего количества видеовыходов, которые, полагаем, были бы не лишними.

Новая материнская плата от Gigabyte Technology уже доступна для предзаказа в некоторых западноевропейских интернет-магазинах. Её цена начинается с отметки €104.

Новые ноутбуки Clevo используют связку Core i7-8700K и GeForce GTX 1080

Один из крупнейших OEM/ODM-производителей ноутбуков, тайваньская компания Clevo анонсировала новые устройства класса desktop replacement — P870TM, P775TM и P751TM. В отличие от продуктов для массового сегмента рынка, в которых используются мобильные версии процессоров и видеокарт, в лэптопах Clevo сделана ставка на комплектующие для настольных ПК, в частности CPU Intel Coffee Lake-S и GPU NVIDIA Pascal. Эти узлы охлаждаются массивными кулерами и запитаны от внешних БП, номинал которых исчисляется сотнями ватт.

Флагманская модель Clevo P870TM может «принять на борт» любой шестиядерный процессор семейства Core i5/i7-8000 — от 65-ваттного Core i5-8400 до 95-ваттного Core i7-8700K. Вариантов графической подсистемы четыре: GeForce GTX 1080/1080 SLI и GeForce GTX 1070/1070 SLI. Объём оперативной памяти по умолчанию равен 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт), но может быть расширен вдвое за счёт пустующих слотов SO-DIMM DDR4. Накопителем по умолчанию является скоростной M.2 SSD Samsung SM961.

17,3-дюймовый дисплей ноутбука P870TM поддерживает технологию синхронизации G-Sync и обладает разрешением 3840 × 2160 или 1920 × 1080 точек. Мощность адаптера(-ов) питания в зависимости от конфигурации варьируется от 330 до 660 Вт. Картину дополняет тандем сетевых контроллеров Rivet Killer (Killer Double Shot Pro: Wi-Fi и Gigabit Ethernet), ЦАП ESS и игровая клавиатура с RGB-подсветкой.

Дизайн лэптопа в целом неброский, но стоит учитывать, что перед нами всего лишь основа серийных продуктов, которые будут доработаны и выпущены под брендами Sager, Eurocom, Origin PC, Falcon Northwest и т. д. Внутренние тесты показали, что версия Clevo P870TM с процессором Intel Core i7-8700K и двумя видеоадаптерами GeForce GTX 1080 набирает 1396 очков в Cinebench R15 и 47 643 очка Graphics в 3DMark 11.

Модель попроще — P775TM — имеет спартанский внешний вид и родственную P870TM «начинку». Ноутбук обходится без поддержки связок NVIDIA SLI, за счёт чего его корпус несколько тоньше. Клиентам Clevo предлагаются варианты лэптопа с ускорителями GeForce GTX 1080, GeForce GTX 1070 и GeForce GTX 1060. Из других особенностей P775TM также достойны упоминания встроенный сабвуфер и технология Creative Sound BlasterX 360°, которой, кстати, наделены все фигуранты данной заметки.

Clevo P751TM, в отличие от P775TM, не может похвастаться небольшой толщиной корпуса и поддержкой карты GeForce GTX 1080. Вместо последней доступны только варианты с GeForce GTX 1070 и GTX 1060 на борту.

Отборные Core i7-8700K с серебряной крышкой предлагаются по €870

Инженер и оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг продолжает сотрудничать с немецким интернет-магазином для энтузиастов Caseking.de. На этот раз Роману предстоит протестировать сотни процессоров Intel Core i7-8700K на предмет разгонного потенциала и, помимо этого, изготовить для части из них серебряные теплораспределительные крышки. В зависимости от материала контактной пластины и частоты, до которой гарантированно может быть разогнан конкретный экземпляр Core i7-8700K, формируются и цены. Если за обычные, недоработанные модели в вариантах поставки tray и box нужно заплатить по предзаказу €399,90 и €409,90 соответственно, то те, к которым приложил руку Роман, стоят минимум €439,90 и максимум €869,90.

Брендом Der8auer отмечены 13 предложений на основе Core i7-8700K. Самые скромные наценки установлены на продукты с приставкой Advanced Edition (4,8–5,2 ГГц): они прошли через «скальпирование» и замену термопасты жидким металлом, кроме того, под заводской маркировкой выгравированы логотипы Der8auer и Caseking.de. У экземпляров Pro Edition (4,8–5,2 ГГц), в отличие от Advanced, «родная» крышка отполирована, что должно улучшить теплоотдачу. Наконец, у процессоров Core i7-8700K Ultra Edition (5,0–5,2 ГГц) вместо штатного теплораспределителя используется идентичная по форме крышка из серебра 990-й пробы для достижения максимально возможных частот.

Теплопроводность серебра не намного выше, чем у меди (430 и 400 Вт/(м·K) соответственно), но Intel использует для контактных пластин не чистую медь, а её сплав, поэтому разница будет более ощутимой. Конечно, €110 за одну лишь процессорную крышку — не самое эффективное вложение денег при апгрейде, но если покупатель не стеснён в средствах, то почему бы и нет? Тем более что профессиональные оверклокеры могут рассчитывать на оплату «усовершенствованного» процессора своими работодателями или спонсорами.

Немецкий магазин не только гарантирует стабильную работу CPU на заявленных частотах (4,8–5,2 ГГц) при высокой эффективности охлаждения, но и предоставляет двухлетнюю гарантию на каждую из 13 позиций Der8auer Core i7-8700K. Конечно, она не распространяется на экстремальные опыты, которым могут быть подвергнуты процессоры с разгонным потенциалом от 5 ГГц и выше.

Напомним, что тестовый экземпляр Intel Core i7-8700K, побывавший в нашей лаборатории, без каких-либо манипуляций с крышкой и термоинтерфейсом стабильно работал на частотах вплоть до 4,7 ГГц.

Intel объявила о старте продаж Core i7-8700K и других процессоров Coffee Lake-S

Вслед за анонсом настольных процессоров Core 8-го поколения в конце сентября, компания Intel дала добро на публикацию их обзоров и разрешила розничные продажи, которые, к слову, начались более чем за сутки до официального дебюта. Будучи мотивированной обострившейся конкуренцией, Intel изыскала возможность существенно повысить производительность своих процессоров для массового сегмента рынка (платформы LGA115x). Сделано это было в основном за счёт увеличения количества ядер: у Core i7 и Core i5 вычислительных блоков стало шесть, а у Core i3 — четыре. Повышенные требования к системе питания гнезда LGA1151 привели к несовместимости Core 7-го и 8-го поколений с неродными материнскими платами (на чипсетах Z370 и Z270 соответственно).

Глава подразделения настольных платформ Intel Ананд Сриватса (Anand Srivatsa) и процессор Coffee Lake-S

Глава подразделения настольных платформ Intel Ананд Сриватса (Anand Srivatsa) с процессором Coffee Lake-S

Характеристики CPU с кодовым названием Coffee Lake-S секретом давно не являются, поэтому лишь отметим, что, во-первых, уровень TDP шестиядерного Core i7-8700K значительно выше, чем у четырёхъядерного Core i7-7700K (хоть это и не отражается в его спецификации), а во-вторых, для игр модель Core i3-8350K, похоже, будет вне конкуренции среди собратьев ввиду сочетания доступной цены (от $168) и достойного набора характеристик.

Сама Intel подчёркивает большой прирост производительности новых процессоров (в частности, Core i7-8700K) в приложениях для создания контента — будь то обработка фото, видео или рендеринг сцен. Как показал наш опыт, чтобы превзойти уровень быстродействия старшего CPU Coffee Lake-S в ресурсоёмких приложениях, потенциальным покупателям нужно будет приготовить как минимум $589 на восьмиядерный Core i7-7820X, а также раскошелиться на плату LGA2066 и четыре модуля оперативной памяти.

Что не может не беспокоить, так это доступность Core i3/i5/i7-8000 для покупателей в первый день продаж. Как и предсказывал один из «железячных» ресурсов на днях, за отдельными CPU придётся серьёзно «поохотиться».

Снимок экрана в 16:15: в Западной Европе количество предложений серьёзно ограничено

Снимок экрана в 16:15: в Западной Европе количество предложений серьёзно ограничено

Мастера разгона из сообщества HWBot.org в день релиза Coffee Lake-S активно пополняют базу достижений результатами разгона Core i7-8700K. Так, тайваньский оверклокер Kovan Yang разогнал флагманский процессор до 7405 МГц, использовав жидкий азот и неоднократно упоминавшуюся в нашей новостной ленте материнскую плату MSI Z370 Godlike Gaming.

Румынский мастер оверклокинга Alex@ro повысил частоту Intel Core i7-8700K под жидким азотом «всего лишь» до 6845 МГц, но зато смог зафиксировать рекордный для платформы LGA1151 результат в Cinebench R15 — 2036 очков. Для тестов использовалась матплата ASUS ROG Maximus X Apex.

Розничные цены на процессоры Coffee Lake-S и платы Z370

За сутки до официального старта продаж настольных процессоров Intel Core 8-го поколения и материнских плат на базе чипсета Z370 в Сети появились предложения как по оформлению предварительного заказа, так и приобретения соответствующих новинок. Особое рвение продемонстрировал американский интернет-магазин Newegg, на страницах которого появились все шесть новых CPU Intel Coffee Lake-S и три материнские платы ASUS семейства Z370. Самые нетерпеливые покупатели заплатят за Core i7-8700K и другие процессоры больше, чем указано в маркетинговых материалах Intel:

  • Core i7-8700K (BX80684I78700K): Newegg — $379,99 (предзаказ), рекомендованная — $359;
  • Core i7-8700 (BX80684I78700): Newegg — $314,99, рекомендованная — $303;
  • Core i5-8600K (BX80684I58600K): Newegg — $259,99 (предзаказ), рекомендованная — $257;
  • Core i5-8400 (BX80684I58400): Newegg — $189,99, рекомендованная — $182;
  • Core i3-8350K (BX80684I38350K): Newegg — $179,99, рекомендованная — $168;
  • Core i3-8100 (BX80684I38100): Newegg — $119,99, рекомендованная — $117.

Как видим, заокеанский магазин установил довольно большие (в процентном отношении) наценки на Intel Core i7-8700K и Core i3-8350K. Последний оказался всего на 10 долларов дешевле младшего шестиядерного CPU Core i5-8400. Это, впрочем, не удивительно, поскольку номинальная частота модели с индексом 8400 достаточно скромная (2,8 ГГц), а, например, для игр требуется скорее стабильно высокая частота, чем количество x86-ядер.

Что касается материнских плат, то Newegg заранее добавил в прайс-лист продукты TUF Z370-Plus Gaming, ROG Strix Z370-E Gaming и Prime Z370-A, не сопроводив их, однако, ценниками. Более «откровенными» оказались некоторые австрийские и польские магазины, оценившие матплаты MSI Z370 Godlike Gaming, Gigabyte Z370 Aorus Gaming 3 и MSI Z370-A Pro в €476,99, €180,90 и €120,47 соответственно. Правда, речь идёт только о возможности оформить предзаказ, а не немедленную доставку.

За экземпляр MSI Z370 Godlike Gaming просят более 32 000 руб.

За экземпляр MSI Z370 Godlike Gaming просят более 32 000 руб.

В агрегаторе цен западноевропейских магазинов Geizhals прописался вышеупомянутый процессор Intel Core i3-8350K. За него пока хотят эквивалент €245,75, но уже завтра количество предложений вырастет, и цена пойдёт вниз.

Отдельные магазины не прочь заработать на интересе публики к Coffee Lake-S

Отдельные магазины не прочь заработать на интересе публики к Coffee Lake-S

Поставки процессоров Coffee Lake-S первое время будут ограничены

В последние годы компания Intel, как правило, откладывала выпуск новых семейств Core, причиной чему, с одной стороны, была возросшая сложность перехода на новые технологические нормы, а с другой — необходимость реализации нераспроданных процессоров на фоне сокращения рынка ПК. С выходом AMD Ryzen и Ryzen Threadripper чипмейкеру из Санта-Клары, наоборот, пришлось переносить дебют новых семейств CPU на более ранние сроки и, к тому же, в спешном порядке увеличивать количество ядер (как минимум у старших Core i9/Skylake-X).

Желание Intel поскорее анонсировать процессоры Core 8-го поколения может сыграть с компанией злую шутку. Как утверждает шведский ресурс NordicHardware, изначально релиз Core i3/i5/i7-8000 был запланирован на начало 2018 года, однако бойкие продажи AMD Ryzen вынудили Intel перенести презентацию на 5 октября. Объёмы поставок CPU, однако, нельзя увеличить по мановению волшебной палочки, поэтому в первые месяцы не все желающие смогут купить понравившиеся процессоры. Так, представитель одной из шведских оптовых компаний в общении с журналистами NordicHardware признался, что располагает только небольшой партией CPU Coffee Lake-S с разблокированным множителем — Core i7-8700K, Core i5-8600K и Core i3-8350K, а менее дорогие и «горячие» чипы Core i7-8700, Core i5-8600 и Core i3-8100 пока вовсе недоступны.

По данным источника, дефицит моделей Core 8-го поколения в конструктиве LGA1151 будет ощущаться в течение октября-ноября и продлится до середины декабря. Ввиду того что в прессе уже преобладают сообщения о шестиядерных процессорах Coffee Lake-S, на четырёхъядерные Kaby Lake-S потенциальные покупатели будут обращать всё меньше внимания.

Со стороны производителей материнских плат задержек, наоборот, не ожидается, ведь у многих моделей на чипсете Intel Z370 в той или иной степени сохранён схемотехнический дизайн плат на Z270. Разумеется, объёмы выпуска решений Z370 могут быть скорректированы с учётом доступности совместимых процессоров.

ROG Strix Z370-E Gaming — одна из старших плат ASUS для процессоров Coffee Lake-S

ROG Strix Z370-E Gaming — одна из старших плат ASUS для процессоров Coffee Lake-S

Если прогноз NordicHardware о появлении CPU Coffee Lake-S в достаточном объёме только в декабре сбудется, то AMD получит шанс в кратчайшие сроки затмить новые Core своими 12-нм моделями Pinnacle Ridge, также известными как Ryzen 2000. Соответствующий релиз ожидается в феврале 2018 г.

Процессоры Coffee Lake-S отличаются от Kaby Lake-S схемой контактов

Накануне выхода на рынок настольных процессоров Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) и совместимых материнских плат продолжается дискуссия вокруг нового старого разъёма LGA1151. Ранее ходили слухи, что, несмотря на одно название с гнездом для CPU Kaby Lake-S и Skylake-S, разъём у плат на чипсете Z370 будет физически несовместим с процессорами прошлых поколений. Недавно это было опровергнуто появлением фотографий опытных образцов шестиядерных Core i7: оказалось, что расположение контактов и ключей у CPU разных поколений одинаковое.

Важное уточнение по вопросу различий между старым и новым разъёмами LGA1151, а также совместимыми с ними процессорами, сделал аналитик Дэвид Шор (David Schor). В своём твиттере он привёл схемы контактов процессоров Coffee Lake-S и Kaby Lake-S с указанием назначения каждого контакта. Согласно нижеприведённым изображениям, у Coffee Lake-S стало больше точек подачи питания (391 шт. против 377 шт. у Kaby Lake-S) и больше контактов «земли» (146 шт. против 128 шт.), для чего были использованы в основном резервные контакты — количество последних уменьшилось с 46 до 25.

Здесь и ниже схема расположения контактов процессора Kaby Lake-S — справа

Здесь и ниже схема расположения контактов процессора Kaby Lake-S — справа

Изменения косвенно указывают на то, что шестиядерные модели Core i5 и Core i7 8-го поколения будут более «прожорливы», нежели их четырёхъядерные предшественники. В этом контексте TDP-рейтинг флагмана Core i7-8700K в 95 Вт может оказаться слишком оптимистичным на фоне 91-ваттного Core i7-7700K. Под нагрузкой старший Coffee Lake-S наверняка потребует более эффективного охлаждения.

Итак, идентичные по расположению контактов процессоры и разъёмы характеризуются разным назначением десятков этих самых контактов. В таких случаях инженеры, как правило, используют разные ключи и/или называют разъёмы по-разному (взять хотя бы те же LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151), чтобы не возникало путаницы. Однако в случае с процессорами Coffee Lake-S то ли решение об их несовместимости на уровне UEFI со старым гнездом LGA1151 было принято слишком поздно, то ли в Intel не сочли напрашивавшуюся смену названия (например, на «LGA1151-2») чем-то важным.

Напомним, что в четверг начнутся мировые продажи шести процессоров Core i3/i5/i7-8000 с шестью и четырьмя физическими ядрами. Геймеры должны обратить особое внимание на модель Core i3-8350K, которая обещает составить достойную конкуренцию флагману во многих играх.

Процессоры, чипсеты и SSD: планы Intel на ближайшие полгода

Конец нынешнего и начало следующего года, похоже, будут для Intel довольно напряжёнными. В частности, 5 октября компания объявит о поступлении в продажу настольных процессоров Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S). Далее, через несколько недель, чипмейкер представит двух- и четырёхъядерные 14-нм SoC Gemini Lake, а в первом квартале 2018 г. расширит ассортимент настольных CPU Core 8-го поколения дополнительными моделями с двумя, четырьмя и шестью ядрами.

С SoC Intel Gemini Lake дебютирует бренд Pentium Silver. Им будет отмечен четырёхъядерный чип J5005 для бюджетных мини-ПК и ноутбуков. Тепловой пакет данного процессора составит 10 Вт. Тот же уровень TDP, скорее всего, будет характерен и для Celeron J4105, и Celeron J4005. Официальный анонс семейства Gemini Lake будет назначен на один из дней в период с 23 октября по 7 ноября — об этом стало известно благодаря утечке планов Intel, обнародованных американским ресурсом Gamers Nexus.

Если уж Pentium — «Silver», то почему Celeron не «Bronze»?

Если уж Pentium — «Silver», то почему Celeron не «Bronze»?

По понятным причинам, интерес публики к расширению процессорного семейства Intel Coffee Lake-S для платформы LGA1151 будет выше, чем к скромным чипам Gemini Lake. Анонс состоится в первом квартале следующего года — предположительно, на выставке CES 2018 (9–12 января) или в марте, после Китайского Нового года. По логике вещей, свет увидят дополнительные модели Core i5 и Core i3 с шестью и четырьмя физическими ядрами соответственно, а также недорогие CPU Pentium и Celeron. Появление в планах чипмейкера 35-Вт процессоров Coffee Lake-S означает предстоящий выход экономичных моделей Core, Pentium и Celeron с суффиксом T (например, Core i7-8700T). Таким CPU зачастую достаточно грамотно организованного пассивного охлаждения.

Желающие обновить свои ПК получат широкий выбор материнских плат на базе чипсетов Intel Z370 (анонсирован на днях), H370, B360 и H310. Трое последних не будут поддерживать разгон процессоров повышением множителя. Во втором квартале следующего года придёт черёд наборов системной логики Q370 и Q360 для корпоративного сегмента рынка. В решениях на их основе будет уделено повышенное внимание сетевой безопасности и средствам удалённого управления ресурсами компьютера.

Согласно нижеприведённому документу, 27 октября текущего года Intel представит накопители Optane SSD 900P объёмом 480 и 280 Гбайт (опечатки здесь, скорее всего, нет). На новых Optane мы остановимся поподробнее, поскольку нидерландский сайт Guru3D дополнил первоначальную информацию о них, которая включала само название, варианты объёма и дату выхода.

Intel продолжает продвигать SSD Optane в массы

Intel продолжает продвигать SSD Optane в массы

Устройства Optane SSD 900P выполнены в форматах 2,5-дюймового U.2 SSD и карты расширения PCI Express с пропускной способностью интерфейса 32 Гбит/с (четыре линии PCI-E 3.0). В основе накопителей лежит память 3D XPoint, которая, совокупно с проприетарным контроллером Intel, обеспечивает пиковую производительность в 550 тыс. IOPS при чтении и 500 тыс. IOPS при записи данных. Максимальные скорости последовательных чтения и записи соответственно равны 2,5 Гбайт/с и 2 Гбайт/с. Как видим, предел пропускной способности PCI-E 3.0 x4 не так уж и далёк, и Intel, как и производителям материнских плат, в обозримом будущем придётся заняться внедрением в экосистему настольных ПК и рабочих станций интерфейса PCI Express 4.0 с ПСП 16 Гбит/с на линию.

В перспективе серия Optane 900P будет расширена моделями на 960 Гбайт и 1,5 Тбайт

В перспективе серия Optane 900P будет расширена моделями на 960 Гбайт и 1,5 Тбайт

Энергопотребление Intel Optane SSD 900P довольно высокое — оно составляет 5 Вт в простое и 18 Вт под нагрузкой. Соответственно, этим накопителям необходим либо радиатор, либо обеспечение передачи тепла на корпус (в случае с 2,5-дюймовыми устройствами). По мнению Intel, типичными задачами, которые можно будет решать при наличии 900P в системе, являются работа с графикой и видео, физическая симуляция, создание изображений и видеороликов высокого разрешения, а также ресурсоёмкие игры. Любопытно, что Optane 900P позиционируются как SSD-накопители, оптимизированные для вселенной космического симулятора Star Citizen. Сама дата анонса (27 октября, как было отмечено выше) совпадает с тематическим мероприятием CitizenCon 2947, которое будет проводиться в театре «Капитолий» (Capitol) немецкого города Франкфурт-на-Майне.

Пятилетней гарантией на твердотельные накопители сегодня никого не удивишь, тем не менее Intel решила подчеркнуть в маркетинговых материалах свою веру в надёжность 900P (см. выше). Цены на 280- и 480-Гбайт SSD обещают быть «не для слабонервных», ведь даже за скромную 16-гигабайтную модель первого поколения в формате M.2 в нашей рознице просят от 3011 руб.

MSI встречает CPU Coffee Lake-S платами Z370 Godlike Gaming и Z370 Gaming Pro Carbon AC

Производители материнских плат постепенно расширяют свой ассортимент моделями для процессоров Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S), совместимыми только с чипсетами Intel 300-й серии. MSI, в отличие, например, от Gigabyte, не стала раскрывать сразу все свои карты, и ограничилась всего двумя платами «LGA1151 + Z370» — Z370 Godlike Gaming и Z370 Gaming Pro Carbon AC. Оба решения выделяются многозонной настраиваемой подсветкой Mystic Light, поддержкой современных интерфейсов, конфигураций из нескольких видеокарт и RAID-массивов.

MSI Z370 Godlike Gaming наверняка войдёт в тройку топовых решений для CPU Intel Core 8-го поколения. Оснований для этого предостаточно: четыре слота для видеокарт, шесть разъёмов M.2 (с M.2 Key E и двумя слотами на карте расширения PCI-E x16@x8), четыре сетевых контроллера Rivet Killer (один 802.11ac и три Gigabit Ethernet), наличие трёх каналов USB 3.1, ЦАП ESS Sabre ES9018 и т. д.

Фаз питания гнезда LGA1151 у Z370 Godlike Gaming восемнадцать, также имеются индикатор POST-кодов, кнопка для автоматического разгона процессора, кнопки Power и Reset на текстолите. Варианты построения графических связок ограничиваются 2-Way SLI и 2/3/4-Way CrossFire. В четыре слота для оперативной памяти можно установить до 64 Гбайт DDR4-2133/.../4133, а наряду с разъёмами M.2 также доступны один U.2 32 Гбит/с и шесть SATA 6 Гбит/с.

На задней панели платы MSI Z370 Godlike Gaming находятся два гнезда для антенн Wi-Fi, кнопка Clear CMOS, комбинированный порт PS/2, три RJ-45, шесть USB 3.0, единичные разъёмы USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, 6,3-мм гнездо для наушников, оптический S/PDIF и пять Mini-Jack.

Учитывая вышеперечисленные особенности матплаты, а также её богатый комплект поставки, цена будет не ниже 20 000 руб.

Комплект поставки Z370 Godlike Gaming

Комплект поставки Z370 Godlike Gaming

Примерно за половину стоимости модели с приставкой Godlike Gaming можно будет приобрести другую новинку от MSI — Z370 Gaming Pro Carbon AC. За дизайнерскими изысками и оригинальной системой подсветки можно разглядеть продукт средней руки, оснащённый 10-фазной системой питания процессорного гнезда, четырьмя слотами для оперативной памяти, тремя PCI Express 3.0 x16 для видеокарт (2-Way SLI, 3-Way CrossFire), двумя M.2 32 Гбит/с и шестью SATA 6 Гбит/с.

К Z370 Gaming Pro Carbon AC прилагается карта Intel Dual Band Wireless-AC 8265

К Z370 Gaming Pro Carbon AC прилагается карта Intel Dual Band Wireless-AC 8265

Лёгкий оттенок эксклюзивности плате придают комплектный адаптер Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth 4.2 с пропускной способностью до 867 Мбит/с, наличие радиатора для M.2 SSD и микросхемы-усилителя в составе аудиоподсистемы Audio Boost 4. Картину дополняют восемь каналов USB 3.0 (в том числе четыре порта на панели I/O), два порта USB 3.1 (типов A и C), 8-канальный аудиокодек Realtek ALC1220 и контроллер гигабитной проводной сети Intel I219-V.

Исходя из текущей стоимости материнской платы Z270 Gaming Pro Carbon для процессоров Core 6-го и 7-го поколений, равной 10 000—11 500 руб., можно предположить, что расценки на Z370 Gaming Pro Carbon AC будут начинаться как минимум с 11 000 руб.

Новый Core i7-8700K сравнили с предшественниками

Серия утечек данных заставила Intel анонсировать настольные процессоры Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) на полторы недели раньше запланированного срока. Впрочем, дата фактического релиза не изменилась — это по-прежнему 5 октября. Одним из виновников раннего раскрытия сведений о Core i3/i5/i7-8000 стал китайский ресурс Expreview, опубликовавший обзор флагманской модели Core i7-8700K, а точнее её опытного образца.

С лицевой стороны процессоры Core i7-8700K и Core i7-7700K выглядят одинаково, и разница видна только при осмотре «брюшка», где у топового Coffee Lake-S по-другому расположены керамические детали.

Из поколения в поколение старшие CPU Intel LGA115x, начиная с Ivy Bridge, прибавляют не более 5–10 % на одинаковых частотах (которые, впрочем, постепенно растут). То же можно было бы сказать и про Core i7-8700K, сравнивая его с Core i7-7700K, но у первого на 50 % больше ядер, и, соответственно, прирост исчисляется десятками процентов.

График выглядит солиднее, если отсчёт производительности начать с 40 %, а не с нуля

График выглядит солиднее, если отсчёт производительности начать с 40 %, а не с нуля

В Expreview решили сопоставить показатели быстродействия Core i7-8700K не только с Core i7-7700K, но и с шестиядерным HEDT-процессором Core i7-7800X. С задачами архивации, конвертации видео и рендерингом сцен новичок в среднем справился лучше собратьев, поэтому то, что в среднем он якобы уступает Core i7-7800X, не стоит воспринимать всерьёз.

Тест PCMark давно не воспринимается энтузиастами как подходящее средство для оценки производительности системы, и нижеприведённые результаты — один из аргументов того, почему Futuremark стоит либо закрыть соответствующий проект, либо, как минимум, пересмотреть своё отношение к нему.

Core i7-8700K не прибавил и 10 % относительно Core i7-7700K — пожалуй, это уже чересчур

Core i7-8700K не прибавил и 10 % относительно Core i7-7700K — пожалуй, это уже чересчур

В играх количество физических ядер процессора больше четырёх пока не играет особой роли. Основной вклад остаётся за тактовой частотой: чем она выше, тем комфортнее геймплей.

Китайские коллеги решили не ограничиваться тестированием Core i7 на штатных частотах и сравнили i7-7700K, i7-8700K и на одинаковой частоте 4,5 ГГц — так проще оценить «чистый» прирост производительности. У флагмана семейства по сравнению со старшим Kaby Lake-S он соотносится с приростом количества ядер (46,05 %). Core i7-7800X в целом идёт вровень с Core i7-8700K: по-видимому, сказываются оптимизации в структуре кеш-памяти и наличие четырёхканального контроллера оперативной памяти DDR4 вместо двухканального.

В играх Core i7-8700K оказывается впереди Core i7-7700K, правда, ненамного (по причинам, изложенным выше).

В завершение обзора сайт Expreview опубликовал фото с довольно прозрачным намёком на необходимость «скальпирования» Core i7-8700K для лучшего разгона.

Жидкий металл поможет снизить температуру ядер, но гарантия на CPU утрачивается

Жидкий металл поможет снизить температуру ядер, но гарантия на CPU утрачивается

Первые фото плат ASUS Z370 серий ROG, TUF и Prime

Менее чем через две недели, 5 октября, Intel и её партнёры представят компоненты обновлённой платформы LGA1151 — четырёх- и шестиядерные процессоры Coffee Lake-S, а также совместимые материнские платы на чипсете Z370. Как мы недавно отмечали, в нынешнем году у данного набора системной логики не будет альтернатив: матплаты с микросхемами H370, B360 и H310 дебютируют только в начале 2018-го. Исходя из этого, желающим обзавестись Core i7-8700K или другими CPU нового поколения до Нового года можно рекомендовать присматриваться к моделям Z370 уже сегодня. Благо, утечек фотографий (маркетинговых эскизов) готовящихся плат хватает, а их основные характеристики легко угадываются ввиду небольших различий между сериями решений Z270 и Z370.

ASUS ROG Maximus IX Formula (Z270)

ASUS ROG Maximus IX Formula (Z270)

Прежде чем перейти непосредственно к семейству материнских плат ASUS LGA1151/Z370, частично рассекреченному зарубежными коллегами VideoCardz, приведём перечень моделей, которые не вошли в подборку. Как мы знаем, в планах ASUSTeK Computer значатся 15 продуктов, и о восьми из них мы пока не можем сказать ничего определённого. Речь идёт о ROG Maximus X Hero (версии без встроенного Wi-Fi/Bluetooth), ROG Maximus X Apex, ROG Maximus X Code, ROG Maximus X Formula, ROG Strix Z370-G Gaming, ROG Strix Z370-G Gaming (Wi-Fi AC), ROG Strix Z370-I Gaming и TUF Z370-Plus Gaming. Не исключено, что некоторые платы из приведённого списка попадут на прилавки магазинов позже остальных — отсюда и отсутствие их эскизов.

Среди новинок ASUS немало моделей на схемотехнически похожих PCB, поэтому определить их иерархию непросто. Начнём мы с платы ROG Strix Z370-E Gaming, имеющей довольно крупные радиаторы, комбинированный охладитель для чипсета и M.2-накопителя, три разъёма PCI Express 3.0 x16 (электрически — x16, x8 и x4) и аудиоподсистему SupremeFX.

Кроме прочего, устройство располагает десятью фазами питания гнезда LGA1151, четырьмя слотами DIMM DDR4, шестью портами SATA 6 Гбит/с, как минимум двумя разъёмами M.2 для SSD и тремя PCI-E 3.0 x1. Из большого числа внутренних разъёмов USB выделим порт USB 3.1, находящийся рядом с гнездом питания ATX, и два штырьковых USB 3.0. На задней панели видны гнёзда для антенн Wi-Fi (что означает наличие у ROG Strix Z370-E Gaming соответствующего адаптера), видеовыход DVI и несколько Mini-Jack. Полагаем, компанию им составляют USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C, несколько USB 3.0, единичные HDMI, RJ-45, оптический S/PDIF и, возможно, другие порты.

По сравнению с вышеописанной материнской платой модель ROG Strix Z370-F Gaming выдержана в более тёмных тонах, но различия между ними минимальны. Навскидку это отсутствие у продукта с суффиксом F адаптера Wi-Fi/Bluetooth и внутреннего порта USB 3.1.

ASUS ROG Strix Z370-H Gaming встретит потенциальных покупателей классической для серии Republic of Gamers чёрно-красной расцветкой. В отличие от ROG Strix Z370-E Gaming и Z370-F Gaming, у данной платы разъёмы SATA 6 Гбит/с расположены не в два яруса, а в один, кроме того, теплосъёмник для одного M.2 SSD либо отсутствует, либо прилагается в качестве комплектного аксессуара.

RGB-подсветка кожуха задней панели, похоже, не предусмотрена, а сама панель содержит следующие порты: USB 2.0, DVI-D, HDMI, USB 3.1 Type-A (2 шт.), USB 3.0 (4 шт.), комбинированный PS/2 для мыши и клавиатуры, единичные RJ-45 и оптический S/PDIF, и пять Mini-Jack.

Модель ROG Maximus X Hero (Wi-Fi AC) имеет довольно странные как для одного из топовых решений Z370 радиаторы области VRM процессорного гнезда, поэтому не все предпочтут её ROG Strix Z370-E Gaming и другим вышеописанным матплатам. Для удобства энтузиастов, желающих поэкспериментировать с разгоном CPU Core i7-8700K и Core i5-8600K, новинка оснащена набором специальных кнопок и переключателей. Часть элементов, вроде кнопки MemOK!, удобно использовать для диагностики неисправностей. Любителей многоцветной подсветки заинтересуют две области со светодиодами — на кожухе задней панели ввода-вывода и чипсетном радиаторе.

К серии материнских плат TUF специалисты ASUS «примеряли» массу вариантов расцветки. В продукте TUF Z370-Pro Gaming она чёрно-серо-жёлтая — по примеру недавно выпущенной платы TUF B350M-Plus Gaming для процессоров AMD Ryzen. Вполне возможно, что данная новинка получит расширенную гарантию и большее количество датчиков в разных частях PCB, но пока, в отсутствие официальной спецификации, можно констатировать лишь попытку подать плату ROG Strix Z370-H Gaming (см. выше) под другим соусом. Судя по малому количеству конденсаторов в составе аудиотракта, ASUS TUF Z370-Pro Gaming не подойдёт для аудиофилов, хотя то же можно сказать и про другие встроенные решения.

Матплата Prime Z370-A имеет одни корни с ROG Strix Z370-F Gaming, но знак равенства между ними не поставишь: у представителя серии Prime как минимум упрощены звуковой тракт и радиаторы системы охлаждения транзисторов VRM. При детальном изучении характеристик (которые будут опубликованы не ранее 5 октября) наверняка вскроются и другие слабые места Prime Z370-A, но всё же это отнюдь не «спартанский» вариант для апгрейда. На задней панели, кроме прочего, доступны разъёмы USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, и видеовыход DisplayPort.

Обновление ПК «малой кровью» поможет осуществить недорогая плата ASUS Prime Z370-P. У неё только семь фаз питания гнезда LGA1151, скромные радиаторы, четыре порта SATA 6 Гбит/с и два слота PCI Express 3.0 x16. На задней панели I/O чувствуется дефицит разъёмов. На неё выведены PS/2, два USB 2.0, видеовыходы DVI-D и HDMI, четыре USB 3.0, единичный порт RJ-45 и три Mini-Jack.

На слотах M.2 в ASUS решили не экономить

На слотах M.2 в ASUS решили не экономить

Надеемся, что полные спецификации и цены материнских плат ASUS Z370 станут известны уже в начале октября.

И снова страсти по термопасте: Core i7-8700K придётся «скальпировать» для лучшего разгона

Недавно мы сообщали о перспективе выхода на рынок массовых восьмиядерных процессоров Intel. Однако прежде чем они появятся на виртуальных прилавках интернет-магазинов, пройдёт ещё немало времени. Гораздо ближе к потребителю шестиядерные Coffee Lake-S во главе с оверклокерским CPU Core i7-8700K. По умолчанию данная модель работает на частотах от 3,8 до 4,7 ГГц, однако разблокированный на повышение множитель оставляет поле для экспериментов.

В лаборатории китайского «железячного» ресурса Expreview уже успели протестировать новый процессор LGA1151 на предмет разгона. Напомним, что его четырёхъядерный предшественник — Core i7-7700K — зарекомендовал себя не с лучшей стороны из-за скачкообразного повышения тепловыделения и случаев перегрева без какого-либо разгона. Опыт китайских коллег показал, что Core i7-8700K также «тяжёл на подъём», причём дело даже не в необходимости поднятия напряжения сверх допустимого, а в перегреве процессора уже при повышении частоты до 4,8 ГГц.

Core i7-8700 — ближайший родственник i7-8700K

Core i7-8700 — ближайший родственник i7-8700K

Из-за подписанного соглашения о неразглашении (NDA) или вследствие иных причин в Expreview решили не делиться с общественностью фотографиями и скриншотами, так что придётся поверить источнику на слово. Китайцы отмечают, что ни 4,8 ГГц, ни 5 ГГц не являются пределом для самого кристалла Intel Core i7-8700K: разгон искусственно сдерживается применением термопасты с невысокой теплопроводностью. Её замена на жидкий металл и установка воздушного суперкулера либо СЖО способны значительно повлиять на результаты. Тем не менее даже удачные экземпляры старшего представителя семейства Coffee Lake-S вряд ли будут проходить тесты на значительно более высокой частоте, чем 5 ГГц. Всему виной «шестиядерность» Core i7-8700K, да и видавший виды 14-нм техпроцесс Intel, похоже, не рассчитан на 5,5+ ГГц без экстремальных средств охлаждения CPU.

Core i7-7740X: Kaby Lake для платформы LGA2066 без защитной крышки

Core i7-7740X: Kaby Lake для платформы LGA2066 без защитной крышки

Исходя из вышесказанного, процессор Core i7-8700K вполне может оказаться головной болью для своего владельца, поэтому многие предпочтут ему более скромные по части производительности и не такие дорогие решения Core i7-8700 (без суффикса K), Core i5-8600K (без встроенной «печки» — Hyper-Threading), не говоря уже о старших CPU Ryzen для платформы AM4.