Теги → cortex-a72

Анонсирован мобильный процессор Huawei Kirin 960

Компания Huawei анонсировала новейший мобильный процессор Kirin 960, который должен будет заменить выпущенный в прошлом году чип Kirin 950. Как и предполагалось ранее, в состав новинки вошли четыре высокопроизводительных ядра ARM Cortex-A73 с частотой, способной достигать 2,4 ГГц, и четыре экономичных ядра ARM Cortex-A53 с максимальной частотой 1,8 ГГц. Новый процессор Huawei выпускается на мощностях TSMC с использованием 16-нм техпроцесса FinFET.

Ожидается, что данная «система на чипе» станет основой нового смартфона Huawei Mate 9. В предыдущей версии Kirin за графические возможности отвечала подсистема на базе архитектуры ARM Mali-T880 MP4, сейчас же ей на смену пришла новейшая графика Mali-G71 в восьмиядерной конфигурации (MP8). В сравнении с T880 MP4 новая графика потребляет на 20 % меньше энергии и в пересчёте на 1 квадратный миллиметр быстрее на 40 %. В абсолютном выражении новый графический процессор быстрее на 180 %.

Для выполнения вспомогательных задач в составе чипа имеется экономичный сопроцессор i6. Huawei Kirin 960 поддерживает интерфейс UFS 2.1 для подключения флеш-хранилища и способен работать с памятью LPDDR4. Кроме того, модернизации подверглась модемная часть: новый чип получил поддержку LTE Cat. 12/13, а значит, теперь теоретическая скорость скачивания данных может достигать внушительных 600 Мбит/с, а скорость обратного потока — 150 Мбит/с. Есть нововведения и в области надёжности хранения данных: Kirin 960 получил встроенный сопроцессор безопасности и поддержку технологии Qualcomm Secure Execution Environment.

Энергоэффективность в квадрате: ARM Cortex-A73 + техпроцесс 16FFC

Как мы сообщали на прошлой неделе, компания ARM представила новые вычислительные ядра Cortex-A73, оптимизированные для производства в рамках техпроцесса с нормами 10 нм и транзисторами FinFET. В пресс-релизе компании подчёркивалось, что новые ядра — это самые миниатюрные и наиболее эффективные вычислительные ядра для мобильных процессоров следующего поколения. По словам компании, на одно вычислительное ядро в рамках 10-нм техпроцесса приходится всего 0,65 мм2 площади кристалла — меньше одного квадратного миллиметра! При этом быстродействие ядер Cortex-A73 обещает стать на 30 % лучше, чем у ядер ARM Cortex-A72, оптимизированных для выпуска в рамках 16-нм техпроцесса. Также ядра Cortex-A73 могут потреблять на 30 % меньше энергии, чем предшественники. Но и это не предел.

Схема кристалла с 10-нм ядрам Artemis/Cortex-A73 (ARM)

Схема кристалла с 10-нм ядрам Artemis/Cortex-A73 (ARM)

Согласно свежему пресс-релизу компании ARM, ядра Cortex-A73 также оптимизированы для выпуска с использованием техпроцесса 16FFC. Это специальный техпроцесс компании TSMC, который ориентирован на увеличение энергоэффективности полупроводников. Будут две версии техпроцесса 16FFC: одна будет характеризоваться обычной плотностью транзисторов, сравнимой с технологическими процессами 16 нм FinFET и 16 нм FinFET+; вторая будет предлагать возросшую плотность транзисторов, что позволит уменьшить размеры кристалла.

В пресс-релизе не уточняется, на базе какой именно версии можно будет выпускать ядра ARM Cortex-A73. Однако следует ожидать, что ядра Cortex-A73 применительно к техпроцессу 16FFC станут потреблять ещё меньше энергии без потери производительности. Можно предположить, что на рынок выйдет платформа с «энергоэффективностью в квадрате» и без увеличения себестоимости, если брать в расчёт сравнение с переходом на техпроцесс 10FF.

ARM

ARM

Разработку первого проекта с использованием эталонных (подготовленных к распространению по лицензии) ядер Cortex-A73 POP IP компании ARM и TSMC завершили в начале мая. Подчёркивается, что опытный проект чипа разрабатывался с использованием финальной версии Cortex-A73 POP IP, которая уже доступна для лицензирования.

ARM

ARM

Ядра Cortex-A73 POP IP 16FFC будут распространяться в виде третьего поколения фирменной платформы Artisan ARM для разработчиков. С учётом начала этапа лицензирования новых ядер, следует ожидать, что в смартфонах 16FFC ядра Cortex-A73 появятся не раньше первого квартала следующего года. В отличие от ядер 10FF(FF+) Cortex-A73, ориентированных на массовый производительный и флагманский сегмент смартфонов, ядра 16FFC Cortex-A73 нацелены на массовый бюджетный сегмент. 

ARM: Наши CPU-ядра достаточно производительны для использования в ноутбуках

Слухи о ноутбуках, работающих на основе микропроцессоров с архитектурой ARM, ходили давно, но лишь в последнее время некоторые китайские компании стали выпускать хромбуки на базе SoC ARM . Руководство компании ARM Holdings считает, что это лишь начало.

«Совсем недавно мы стали свидетелями выпуска новых ноутбуков на базе Chrome OS и микросхем Rockchip, оптимизированных под минимальные цену и энергопотребление», — сказал Саймон Сигарс (Simon Segars), исполнительный директор ARM, во время ежеквартальной телефонной конференции с инвесторами и финансовыми аналитиками. «Думаю, некоторые из этих устройств стоят около $150. Таким образом, мы даём возможность серьезно снизить цены в этом сегменте рынка».

Ноутбук Haier Chromebook 11 за $149 (7900 рублей)

Хромбук Haier Chromebook 11 за $149 (7900 рублей)

ARM планомерно улучшали производительность своих процессорных ядер общего назначения в течение многих лет. Компании официально позиционирует Cortex-A15, A57 и A72 не только для высокопроизводительных смартфонов и планшетов, но и для систем других форм-факторов и даже серверов. Хотя партнеры компании ARM имеют право разрабатывать на основе ядер ARM Cortex все, что им заблагорассудится, руководство ARM считает, что в настоящее время их процессорные ядра вполне могут быть использованы в составе традиционных ПК, а не только в ультрапортативных устройствах.

«Если мы посмотрим на Cortex-A72 и его возможности масштабирования от одного ядра до четырех- и восьмиядерных реализаций, то я думаю, что у нас уже есть технология, которая позволит обеспечить производительность и энергопотребление, необходимые для потребительских устройств», — добавил господин Сигарс.

Возможности ARM в области мобильных компьютеров

Возможности ARM в области мобильных компьютеров

ARM видит довольно широкие возможности для себя на рынке ноутбуков и гибридных (2-в-1) персональных компьютеров. К 2020 году компания рассчитывает, что 250 млн. устройств подобного класса будут использовать технологии ARM. Это довольно серьёзное заявление, ведь весь мировой рынок ПК сегодня составляет 350–360 млн единиц в год. Компания ожидает, что ноутбуки будут использовать не только ядра общего назначения ARM Cortex, но и графические ядра Mali, а также другие блоки, разрабатываемые компанией для различных сенсоров и коммуникационных решений.

Учитывая тот факт, что архитектура ARMv8 теперь поддерживается не только операционными системами Google Chrome и Google Android, но и Microsoft Windows 10, ARM Holdings имеет не так уж мало шансов на рынке персональных компьютеров.


Хромбук Acer на базе NVIDIA Tegra K1

Следует отметить, что ядра ARM Cortex в настоящее время могут конкурировать по части производительности исключительно с системами на чипе Atom на базе микроархитектуры Silvermont. Между тем, процессоры Intel Core M могут предложить уровень производительности полноценных настольных компьютеров при невысоком энергопотреблении в 4–4,5 Вт. В результате, конкуренция между разработчиками микросхем на базе ARM и Intel может стать жесткой исключительно в сегменте решений для недорогих систем, тогда как доминирование компании из Санта Клары (Калифорния) в сегментах ПК среднего и высокого ценового диапазонов продолжится.

Возможно, Apple, Nvidia, Qualcomm и Samsung впоследствии смогут разработать свои собственные ARMv8-совместимые вычислительные ядра, способные конкурировать с высокопроизводительными ядрами Intel. Однако в этом случае встанет вопрос, какие преимущества дадут подобные микросхемы производителям ПК и конечным пользователям. Индустрии нужны веские причины для перехода с x86 на ARM, а учитывая успехи Intel в области снижения энергопотребления своих процессоров, главного козыря архитектура ARM в конкуренции с Intel уже лишилась.

Процессор Qualcomm Snapdragon 815 может получить ядра Cortex-A72

Сетевые источники получили информацию о предполагаемых характеристиках мобильного процессора Snapdragon 815, который вскоре должен пополнить ассортимент «систем на чипе» Qualcomm.

Ранее сообщалось, что новое изделие имеет архитектуру big.LITTLE с восемью вычислительными ядрами. В роли графического адаптера Snapdragon 815 выступит Adreno 450. Производственные нормы — 20 или 16 нанометров (технология FinFet).

Как теперь стало известно, процессор получит квартет ядер Cortex-A72, которые были представлены компаний ARM в начале текущего года. Cortex-A72 является представителем семейства ARMv8 и характеризуется поддержкой 64-разрядных вычислений, а также максимальной тактовой частотой в 2,5 ГГц.

Кроме того, в состав Snapdragon 815 войдут четыре вычислительных ядра Cortex-A53. Отмечается, что компания Qualcomm может внести изменения в базовую архитектуру вычислительных узлов с целью оптимизации энергопотребления и производительности.

Среди других характеристик Snapdragon 815 упомянута поддержка оперативной памяти LDDR4 RAM и мобильных сетей четвёртого поколения LTE-A Cat.10.

Отмечается также, что Qualcomm решила повременить с выводом платформы Snapdragon 815 на рынок, дабы не навредить продажам чипов Snapdragon 810, которые рассчитаны на мобильные устройства топового уровня. 

Чипы MediaTek с ядрами Cortex-A72 для смартфонов появятся в конце года

Компания MediaTek в числе первых продемонстрировала на выставке MWC 2015 однокристальную систему с анонсированными в начале февраля вычислительными ядрами нового поколения Cortex-A72. Речь идёт о 28-нм чипе MT8173, который, как и вся «восьмитысячная» серия, рассчитан на применение в планшетах.

MediaTek

MediaTek

А вот что касается смартфонов, то на этом рынке решения с Cortex-A72 от MediaTek появятся, скорее всего, не раньше четвёртого квартала текущего года. Об этом накануне сообщил тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на свои источники. По их данным, новая платформа получит название в формате MT679x и, следовательно, займёт место пока ещё актуального восьмиядерного 64-рязрядного MT6795 (Cortex-A57/Cortex-A53), став к тому же первым плодом сотрудничества MediaTek и AMD. О партнёрстве двух компаний стало известно ранее, но подробности своих взаимоотношений стороны пока так и не раскрыли. Очевидно, в его рамках тайваньцы откажутся от GPU ARM Mali и перейдут на графические ускорители от Advanced Micro Devices, которая самостоятельно в мобильном сегменте успеха не добилась.

Выпускать MT679x планируется по 20- или 16-нанометровому техпроцессу, и применяться они наверняка будут в устройствах среднего уровня, ведь флагманские продукты Qualcomm и Samsung уже сейчас изготавливаются с применением 14-нм норм.

Впрочем, использование более крупной технологии в данном случае даже имеет свои преимущества, так как позволяет выпускать чипы по более низкой цене. Первые модели смартфонов, построенные на базе однокристальных систем MediaTek с ядрами Cortex-A72, должны увидеть свет в первом квартале 2016 года.

Чипы Huawei Kirin 940/950: ядра Cortex-A72 и сопроцессор i7

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, запланировала на вторую половину года анонс новых процессоров для мобильных устройств — чипов Kirin 940 и Kirin 950.

Сообщается, что процессоры будут базироваться на архитектуре ARM big.LITTLE. Они получат четыре 64-битных ядра Cortex-A53 и такое же количество новых ядер Cortex-A72, тактовая частота которых составит 2,2–2,4 ГГц. Заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR4.

Младший из двух чипов, Kirin 940, получит графическую подсистему на основе ARM Mali T860 и модем с поддержкой мобильных сетей четвёртого поколения LTE Cat. 7 (до 300 Мбит/с). Упомянута возможность использования двух SIM-карт.

Процессор Kirin 950, в свою очередь, будет оборудован графическим контроллером ARM Mali T880 и модемом LTE Cat. 10 с максимальной скоростью передачи данных 450 Мбит/с (в сторону абонента).

Для обоих изделий заявлено наличие сопроцессора i7, ответственного за работу сенсоров, средств связи и безопасности в ждущем режиме.

Среди прочих характеристик называются поддержка 4K-видео, мобильной связи Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO и Bluetooth 4.2, технологии NFC, интерфейсов USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1.

Анонс Kirin 940 ожидается в третьей четверти нынешнего года, решение Kirin 950 появится кварталом позднее. 

LG работает над новым процессором на базе Cortex-A72

Предыдущая попытка LG выпустить собственный конкурентоспособный современный мобильный процессор не увенчалась успехом: проект NUCLUN, будучи воплощённым в кремнии, демонстрировал ряд проблем, в частности, с перегревом. Но компания не хочет сдаваться и, по сообщениям зарубежных источников, работает над новым проектом мобильного процессора. На этот раз он будет базироваться на самой передовой архитектуре ARM Cortex-A72.

Исходя из знания об архитектуре, нетрудно предположить, что данный проект нацелен на сектор наиболее дорогих и производительных решений. Скорее всего, он будет использоваться в новом флагманском смартфоне LG. Деталей по новому проекту немного, но ожидается, что это будет восьмиядерный чип с четырьмя ядрами Cortex-A72 и четырьмя — Cortex-A53. Наиболее вероятное графическое ядро — Mali-T880.

По всей видимости, новый процессор LG будет производиться на мощностях TSMC с использованием 20-нанометрового техпроцесса. К сожалению, неудача с NUCLUN означает, что LG сильно отстаёт от графика и вынуждена нагонять. Тем не менее, отставание велико и новый чип может появиться на рынке, воплотившись в реальных продуктах, лишь в будущем году, либо в самом конце года нынешнего. Мы надеемся, что на этот раз LG будет сопутствовать успех.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Geely и Renault договорились о совместной разработке и производстве гибридов в Южной Корее 4 мин.
Учёные предположили, что под поверхностью одного из спутников Сатурна скрывается океан 2 ч.
Флагманские платы ASRock Z690 Aqua для процессоров Intel Alder Lake выйдут 28 января по цене от $1300 2 ч.
Росатом работает над тем, чтобы построить в Киргизии и Филиппинах АЭС малой мощности 3 ч.
Intel объявила о постройке мега-завода по производству чипов в Огайо за $20 млрд 4 ч.
Intel Core i5-12400 удалось разогнать до 5 ГГц на относительно доступной плате с чипсетом Intel B660 5 ч.
Китайская CATL представила собственные станции для быстрой замены батарей в различных электромобилях 5 ч.
Samsung анонсировала мероприятие Unpacked — презентация Galaxy S22 состоится когда-то в феврале 6 ч.
Японский оператор вертолётов купит 50 китайских беспилотных аэротакси EHang EH216 6 ч.
Из-за марсианской бури пришлось отложить последний полёт Ingenuity 7 ч.