Власти США многое предпринимают в сфере «приземления» передовых литографических производств на территории своей страны, но несколько упускают из виду важность современных технологий упаковки чипов. По крайней мере, администрация Трампа так и не выделила деньги на финансирование строительства профильного исследовательского центра в Аризоне.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: TSMC

Субраманьян Айер (Subramanyan Iyer), на которого ссылается The New York Times, десятилетиями занимался проблемами упаковки чипов в IBM, а теперь является профессором Калифорнийского университета и пытается заострить внимание американских чиновников на важности импортозамещения в сфере технологий упаковки чипов. По его мнению, американская полупроводниковая промышленность в этой сфере целиком полностью зависит от тайваньской компании TSMC. Если при Байдене планировалось выделить $1,1 млрд на строительство профильного исследовательского центра в Аризоне, который специализировался бы на разработке передовых технологий упаковки чипов, то во второй президентский срок Дональда Трампа (Donald Trump) в субсидировании этого проекта в прошлом году было отказано. Некоммерческая организация, которая должна была руководить этим центром, в результате распалась.

«По сути, они вылили воду из купели вместе с ребёнком. Мы оказались в ситуации, когда стали ещё сильнее зависеть от TSMC», — пояснил доктор Айер. По мнению бывшего генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), технологии упаковки чипов находятся на втором месте по важности после методов изготовления чипов, и существующие цепочки поставок в США в данной сфере являются ещё более уязвимыми. Так или иначе, девять проектов по организации упаковки чипов в США успели получить субсидирование по «Закону о чипах», и Министерство торговли продолжает рассматривать важные исследовательские проекты в этой сфере с целью их финансирования, но в целом данное направление деятельности при Трампе не было отнесено к числу приоритетных.

Американские компании типа Intel и Applied Materials по собственной инициативе стараются расширить свои производственные мощности в сфере упаковки чипов и оборудования для профильных операций на территории США. Amkor Technology готовится вложить не менее $7 млрд в строительство своего первого предприятия в США по упаковке чипов с использованием передовых технологий. Apple и Nvidia заинтересовались сотрудничеством с Amkor, последняя также будет на протяжении 10 лет оказывать профильные услуги TSMC, у которой в Аризоне по соседству появится несколько крупных предприятий по упаковке чипов. Исторически, американская промышленность не делала упор на такие услуги, доля США на мировом рынке не превышает 3 %.

По словам специалистов, бум ИИ только усилил потребность отрасли в передовых технологиях упаковки чипов, поскольку на одной подложке теперь нужно объединять множество разнородных кристаллов. TSMC активно использует метод упаковки CoWoS для производства передовых чипов Nvidia, но на территории США она соответствующие услуги не сможет предоставлять ранее 2028 или 2029 года. До тех пор все производимые в Аризоне чипы с использованием CoWoS она вынуждена будет отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования. По некоторым оценкам, возможности TSMC в сфере упаковки чипов по методу CoWoS отстают от спроса на 30 %. Эта услуга остаётся весьма дорогой, в случае с самым сложным чипом она может стоить до $500, с более простым — в районе $40. Некоторые разработчики чипов специально избегают использования CoWoS, чтобы не увеличивать себестоимость и не сталкиваться с проблемами на этапе интеграции компонентов чипа.

В мире достаточно стартапов, пытающихся предложить более дешёвые и эффективные методы упаковки чипов. Некоторые участники рынка объединяются в профильные консорциумы для разработки новых технологий в этой сфере. Помимо создания новых инициатив, важно поддерживать уже существующие профильные разработки, как резюмируют эксперты.

Тайваньская компания TSMC объявила о планах построить в этом году девять новых передовых фабрик — восемь по выпуску чипов и одну по их упаковке. Такое решение связано с резким ростом спроса на компоненты для высокопроизводительных вычислений (HPC) и решений на основе искусственного интеллекта (ИИ).

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Ранее компания строила в среднем по пять заводов в год, но теперь решила ускорить темпы. Как заявили в TSMC, новые мощности будут размещены как на Тайване, так и за рубежом. Ключевым объектом станет Fab 25 в Тайчжуне — самое передовое предприятие компании, которое будет выпускать чипы по техпроцессу следующего поколения, превосходящему 2-нанометровый уровень, сообщает Taipei Times.

В Гаосюне компания построит пять фабрик для производства чипов по 2-нм и A16-техпроцессам, причём последний станет её первой разработкой ангстрем-уровня. Массовое производство 2-нм чипов начнётся во второй половине года на двух новых заводах в Синьчжу и Гаосюне. Параллельно TSMC расширяет присутствие за рубежом: в этом году начнётся строительство фабрики в Аризоне (США) и второго завода в японской префектуре Кумамото.

Особое внимание TSMC уделяет наращиванию мощностей по упаковке чипов по технологии CoWoS, спрос на которую, по оценкам компании, в последние два года был просто невероятным. В 2025 году производственные мощности CoWoS будут увеличены вдвое, а их среднегодовой рост с 2022 года составит 80 % — выше предыдущего прогноза в 60 %. Это должно помочь смягчить дефицит, вызванный бумом на ИИ-чипы, одним из ключевых клиентов которых является Nvidia.

«2024 год стал годом ИИ для полупроводниковой отрасли, и эта тенденция продолжится благодаря спросу на ИИ-дата-центры», — отметил заместитель операционного директора TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang). Компания ожидает, что поставки 3-нм чипов вырастут на 60 % по сравнению с 2023 годом, а общий объём поставок увеличится в 12 раз по сравнению с 2021 годом.

Несмотря на внешние риски, такие как торговые пошлины США, TSMC прогнозирует рост мирового рынка полупроводников на 10 % в 2025 году. К 2030 году его объём достигнет $1 трлн, причём 45 % выручки обеспечат устройства HPC, 25 % — смартфоны, 15 % — автомобильная электроника и 10 % — интернет вещей.

Также отмечается, что автомобильный сектор, несмотря на избыток складских запасов, по-прежнему остаётся перспективным для TSMC. Компания ожидает роста благодаря переходу автопроизводителей на 5-нм и 3-нм технологии для систем автономного вождения — ранее в отрасли применялись менее современные 12-нм и 8-нм чипы.

Дефицит мощностей по упаковке чипов методом CoWoS вынуждает TSMC стремительно их наращивать, в этом году она собирается удвоить производительность в этой сфере, и уже приступила к оснащению оборудованием своего крупнейшего предприятия AP8 данного профиля, которое было куплено у производителя дисплеев Innolux в прошлом году.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: TSMC

Специфика производства ЖК-панелей и упаковки чипов в чём-то перекликается, поэтому TSMC и получила возможность в сжатые сроки и с минимальными затратами переоборудовать предприятие Innolux под свои нужды. Фабрика на юге Тайваня располагает чистыми комнатами совокупной площадью 100 000 м², и по этому критерию является крупнейшей на балансе TSMC. Например, уже действующее предприятие AP5 в четыре раза меньше нового. Соответственно, после введения AP8 в строй в течение ближайших нескольких месяцев TSMC существенно увеличит свои мощности по упаковке чипов методом CoWoS. Предполагается, что AP8 начнёт работать через шесть месяцев, тем самым значительно способствуя сокращению дефицита чипов Nvidia для ускорителей вычислений, которые выпускаются с использованием метода CoWoS.

Специалисты TSMC обрели огромный опыт в установке и настройке соответствующего оборудования, поэтому затраты времени на его запуск на конкретной производственной площадке могут сократиться относительно типичных шести месяцев. По прогнозам экспертов, темпы экспансии мощностей по упаковке чипов методом CoWoS в этом году вырастут до 124,3 % по сравнению с прошлогодними 105,6 %, но в следующем году они снизятся до 34,9 %. Скажется не только насыщение рынка, но и начавшаяся миграция на прочие методы упаковки чипов. Помимо SoIC и CoPoS, компания TSMC будет предлагать клиентам SoW и WMCM.

Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Intel

Об этом в переписке с группой репортёров, как сообщает EE Times, заявил недавно Марк Гарднер (Mark Gardner), вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию: «Что касается Foveros, то она способна обеспечить бесшовный переход. Мы взяли продукты, которые используют технологию CoWoS, и прямым образом портировали их без каких-либо изменений в дизайне на технологию Foveros».

Если учесть, что чипы для ускорителей вычислений Nvidia используют технологию упаковки CoWoS, есть вероятность их успешного переноса на конвейер Intel Foundry — хотя бы на стадии упаковки и тестирования. Важно, что тем самым Nvidia быстрее исключит транспортировку кремниевых пластин на Тайвань при условии их предварительной обработки в США на предприятии TSMC в Аризоне. То есть, политические факторы могут сыграть Intel на руку сильнее, чем технологические или экономические.

По словам представителя Intel, компания с прошлого года выпускает решения, которые изначально разрабатывались под CoWoS, но позже были приспособлены под фирменные технологии EMIB или Foveros. Для потенциальных клиентов это важно, как добавил Гарднер, поскольку это не вынуждает их долго ждать адаптации дизайна своих компонентов под возможности нового подрядчика. Внутри Intel есть команда специалистов, которые взаимодействуют с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron в вопросах унификации правил дизайна, позволяющих использовать интерфейсы в сложной пространственной компоновке чипов с минимальными изменениями при переносе с одного конвейера на другой.

Как признался Гарднер, компания Intel разработала технологию упаковки EMIB-T с использованием межслойных соединений, которая позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов без высокого энергопотребления. Клиенты Intel уже готовы использовать эту технологию в последующие год или два. Впрочем, имена своих клиентов контрактное подразделение Intel до сих пор раскрывает неохотно, и в конкретной беседе с представителями EE Times упоминались только Mediatek и AWS (Amazon).

Эксперты TechInsights утверждают, что Intel не особо продвигает свои возможности по контрактной упаковке чипов, тогда как компания располагает не только передовыми технологиями в этой сфере, но и свободными производственными мощностями. Траектория развития полупроводниковой отрасли такова, что на нынешнем этапе упаковке важно уделять внимание, поскольку она позволяет эффективно повышать производительность компонентов без видимого прогресса в литографии.

Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Nvidia

Данная технология упаковки требуется для производства чипов поколения Blackwell, лежащих в основе передовых ускорителей вычислений Nvidia, как напоминает Economic Daily News. В течение этого года TSMC будет ежеквартально увеличивать мощности по упаковке чипов этим методом на 20 % как минимум, что позволит по итогам года в целом выйти на обработку более 2 млн изделий такого типа. Кроме того, дополнительный спрос могут создать заказы со стороны участников инициативы Stargate в США, поскольку для развития национальной вычислительной структуры в этой стране тоже потребуется приличное количество ускорителей Nvidia.

Если в прошлом году услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов обеспечивали 8 % всей выручки TSMC, то в этом они перевалят за 10 %, по мнению руководства компании. Экспансия производства ускорителей поколения Blackwell постепенно снизит потребность в представителях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение начнёт доминировать уже во втором полугодии.

В ближайшее время, как сообщается, TSMC приложит усилия к расширению восьми своих предприятий по упаковке чипов методом CoWoS. Среди них имеются и два предприятия, купленных у Innolux, на которых ранее выпускались панели для дисплеев. Кроме того, TSMC пока не определилась с местом строительства двух новых предприятий такого профиля. Как не устаёт отмечать руководство TSMC, даже существующие темпы расширения мощностей по упаковке чипов не позволяют покрыть имеющийся спрос на данные услуги. С конца прошлого года до конца следующего TSMC планирует увеличить мощности по упаковке чипов в три раза.

Уже второй год подряд посещая Китай и Тайвань в канун Нового года по китайскому лунному календарю, основатель и бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) пояснил, что для производства передовых ускорителей вычислений семейства Blackwell будет востребована технология упаковки CoWoS-L, а от устаревающей CoWoS-S компания будет постепенно отходить. Возможно, такая миграция создаст определённые трудности в работе как самой Nvidia, так и её партнёров.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Nvidia

Как отмечает Reuters, глава Nvidia сделал следующие пояснения: «По мере перехода на Blackwell, мы будем в основном использовать CoWoS-L. Конечно, мы всё ещё производим Hopper, который будет использовать CoWoS-S. Мы также будем переводить связанные с CoWoS-S мощности на использование CoWoS-L». По сути, главным преимуществом CoWoS-L является возможность объединить несколько кристаллов на одной подложке специальным высокоскоростным интерфейсом, и такая компоновка очень востребована в сегменте ускорителей вычислений. Другими словами, как добавил Хуанг, речь идёт не о снижении объёмов упаковки чипов в целом, а о переходе с CoWoS-S на CoWoS-L.

В любом случае, как признался глава Nvidia, сейчас компании и её партнёрам доступно в четыре раза больше мощностей по упаковке чипов, чем пару лет назад. По данным известных отраслевых аналитиков, Nvidia недавно пересмотрела свои перспективные производственные планы, отдав приоритет использованию упаковки CoWoS-L, которая применяется в сочетании с многокристальной упаковкой. Соответственно, однокристальные версии ускорителей семейства Blackwell были сняты с производства, и теперь все силы брошены на увеличение объёмов выпуска многокристальных версий, которым нужна упаковка CoWoS-L. Компания TSMC в этом контексте пострадает не так сильно, а вот некоторые поставщики обеих компаний окажутся в затруднительном положении из-за срочной перестройки цепочек поставок и производства.

Бурный рост выручки Nvidia на фоне высокого спроса на её ускорители вычислений в действительности сдерживается возможностями её производственных партнёров, главным из которых является TSMC. Последняя не только выпускает чипы для Nvidia, но и упаковывает их передовым методом CoWoS, и возможности подрядчика в этой сфере являются для Nvidia узким местом, которое он готов активно расширять.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

По информации Commercial Times, компания TSMC интенсивно расширяет на территории Тайваня свои производственные мощности по тестированию и упаковке чипов методом CoWoS. Купленное у Innolux предприятие по производству ЖК-панелей в Тайнане будет переоборудовано под тестирование и упаковку чипов к концу следующего года, и совокупные возможности TSMC в этой сфере к концу 2026 года утроятся до 90 000 кремниевых пластин в месяц, по данным тайваньских источников.

Профильное предприятие TSMC в Тайчжуне будет введено в строй в первой половине следующего года, компания также строит два предприятия в других районах острова. В текущем году, по оценкам аналитиков, TSMC была способна упаковывать и тестировать чипы с использованием метода CoWoS в количестве, эквивалентном 35 000 кремниевых пластин в месяц. Выручка от данного вида услуг достигла 7–9 % от совокупной. К концу следующего года мощности удвоятся до 70 000 пластин в месяц, а доля выручки перевалит за 10 %. Наконец, к концу 2026 года TSMC сможет ежемесячно упаковывать по методу CoWoS количество чипов, эквивалентное 90 000 кремниевых пластин.

Итого, с 2022 по 2026 годы производительность компании в этой сфере будет увеличиваться ежегодно в среднем на 50 %, причём процесс продолжится и после 2026 года. Одно только предприятие в Тайнане теоретически могло бы ежемесячно обрабатывать по 50 000 кремниевых пластин в месяц. Скорее всего, профильными заказами оно в итоге будет загружено только частично, а остальные мощности выделят под работу с методами упаковки CPO и FoPLP.

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ведёт переговоры с Nvidia по поводу производства графических процессоров для ИИ-ускорителей с архитектурой Blackwell на своём новом заводе в Аризоне, пишет Reuters со ссылкой на информированные источники. По данным источников, TSMC уже готовится приступить к производству чипов Nvidia в начале следующего года.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Nvidia

В настоящее время чипы для ускорителей Blackwell, представленных Nvidia в марте этого года, производятся на заводах TSMC на Тайване. Компания планирует значительно нарастить их выпуск, но имеющихся на Тайване производственных мощностей явно недостаточно, чтобы удовлетворить высокий спрос, подогреваемый ажиотажем вокруг ИИ-технологий.

В случае заключения соглашения с Nvidia, у завода TSMC в Аризоне появится новый крупный клиент. По данным источников Reuters, в настоящее время на предприятии TSMC в Аризоне производятся чипы для Apple и готовится производство GPU для ускорителей AMD.

Вместе с тем источники отметили, что, хотя TSMC планирует осуществлять front-end-процесс производства чипов Blackwell в Аризоне, их всё равно нужно будет отправлять на Тайвань для упаковки. Дело в том, что на заводе TSMC в Аризоне нет мощностей для упаковки чипов по передовой технологии TSMC CoWoS, используемой для ускорителей Blackwell. Остаётся только догадываться, насколько станут дороже выпускаемые в Аризоне чипы из-за транспортировки на Тайвань и обратно.

Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с производством решений Nvidia остаётся «узким местом». Тайваньский производитель намерен активно расширять профильные мощности не только в следующем, но и в 2026 году.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, генеральный директор и председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году способности компании по упаковке чипов методом CoWoS вырастут более чем в два раза по сравнению с прошлым годом, и в следующем могут также удвоиться. Не исключено, по словам главы компании, что даже таких темпов экспансии не хватит для удовлетворения спроса на профильные услуги TSMC.

Если говорить об экономике процесса, то сейчас TSMC получает не более 10 % выручки от оказания услуг по упаковке чипов, и в ближайшие пять лет данный сегмент будет расти быстрее прочих направлений деятельности компании. Пока ему не удаётся по норме прибыли достичь средних по всем сегментам показателей, но разница уже не так велика. Свою долю на мировом рынке услуг по упаковке чипов TSMC оценивает примерно в 30 %.

По информации Money DJ, компания TSMC уже разместила заказы на оборудование, которое ей потребуется для упаковки чипов, сроком до 2026 года включительно. Если к концу текущего года TSMC сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в эквивалентном выражении на направлении упаковки чипов методом CoWoS, то в следующем году объём удвоится до 80 000 штук в месяц. К 2026 году темпы экспансии могут замедлиться, расположившись в диапазоне от 100 до 120 тысяч пластин в месяц. Однако, при наличии спроса эти показатели легко могут вырасти до 140 или 150 тысяч пластин в месяц.

На минувшем квартальном отчётном мероприятии Intel на передний план вышли другие проблемы компании, но до этого руководство регулярно давало понять, что компания готова упаковывать чипы по заказам сторонних клиентов. Тайваньские СМИ теперь сообщают, что в условиях дефицита профильных мощностей TSMC к возможности сотрудничества с Intel присматривается Nvidia.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Nvidia

В мае прошлого года, напомним, основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) похвалил современные техпроцессы Intel, а разговоры о возможности сотрудничества компаний начались ещё за год до того. Впрочем, новые слухи указывают на интерес Nvidia к услугам Intel именно в сфере упаковки чипов с использованием продвинутых методов. Компания TSMC обладает монопольным правом на использование упаковки CoWoS, которая нужна для выпуска ускорителей вычислений Nvidia актуальных поколений, но технологически этот метод очень близок к тем, что использует Intel. Соответственно, как полагают источники, после некоторой адаптации Intel могла бы наладить упаковку и тестирование чипов Nvidia для ускорителей вычислений.

В целом, интерес к подобным услугам Intel проявляют Qualcomm, Microsoft, Cisco и AWS (Amazon). Представители Intel не раз говорили, что в этой сфере контракты с клиентами начинают приносить выручку гораздо быстрее, чем в сфере обработки кремниевых пластин, поэтому в развитии этого направления бизнеса процессорный гигант сильно заинтересован. По слухам, Intel уже получила от Microsoft заказ на производство чипов по технологии Intel 18A на сумму $15 млрд.

В плане своей способности поставлять клиентам ускорители вычислений Nvidia зависит от TSMC не только с точки зрения обработки кремниевых пластин, но и на этапе компоновки чипов с использованием уникального метода пространственной упаковки CoWoS. Попытки руководства первой из компаний получить для этих нужд выделенные производственные мощности TSMC не увенчались успехом, если верить слухам.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Nvidia

Данную информацию публикует ресурс Mirror Media, ссылаясь на подробности о программе визита основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на Тайвань в июне этого года. По данным источников, тогда у него состоялась встреча не только с отошедшим от дел основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), но и действующим руководителем компании Си-Си Вэем (C.C. Wei). Глава Nvidia в тот момент, если верить слухам, попросил у TSMC выделить под нужды его компании отдельную производственную линию, на которой будут упаковываться ИИ-чипы этой марки, но получил отказ от представителей тайваньского подрядчика. Исход переговоров создал некоторую напряжённость в отношениях между компаниями, как отмечают источники, но нынешний председатель совета директоров Си-Си Вэй сделал всё возможное, чтобы загладить последствия.

На недавней квартальной конференции руководство TSMC признало, что компания не сможет удовлетворить спрос на выпуск компонентов для систем искусственного интеллекта как минимум до 2026 года. При этом тайваньский производитель до сих пор не может найти баланс спроса и предложения, но старается рационально определять размер необходимых капитальных затрат. По всей видимости, вложения в производственную линию для упаковки чипов Nvidia на данном этапе кажутся руководству TSMC нерациональными. Тем более, что норма прибыли в этой сфере услуг приближается к средней по компании, не обеспечивая каких-то впечатляющих преимуществ. Как отмечается, отказ TSMC был мотивирован возможными последствиями для отношений компании с другими клиентами, которые также захотели бы добиться определённых привилегий. Сохраняя равные для всех клиентов условия, TSMC может обеспечить более предсказуемую ситуацию с масштабированием производственных мощностей.

В прошлом, как отмечают знакомые с практикой дел TSMC источники, эта компания предоставляла крупным клиентам определённые привилегии. Например, Apple в своё время попросила предоставить ей выделенные линии по выпуску чипов, и TSMC пошла на это, но в тот период тайваньский производитель сильно зависел от заказов Apple и не мог пренебрегать такой возможностью оптимальным образом загрузить свой конвейер. В случае с Nvidia ситуация заметно отличается. Как ожидается, TSMC не сможет покрыть потребности рынка в мощностях по упаковке чипов по методу CoWoS даже к концу следующего года, поскольку спрос будет расти опережающими темпами. Подобное положение на рынке, близкое к монопольному, позволяет TSMC более жёстко отстаивать свои интересы в переговорах с заказчиками. Это заметно даже по высказываниям Си-Си Вэя, который недавно признался, что хотел бы брать с той же Nvidia больше денег за услуги TSMC.