Теги → dimensity 800

Смартфон Realme X7 на процессоре Dimensity 800U впечатлил результатами в AnTuTu

Как известно, смартфоны Realme X7 и X7 Pro будут представлены 1 сентября. Ходили даже слухи о том, что якобы существует третья специальная версия устройства, оборудованная пока ещё не анонсированным чипсетом Snapdragon 860. Чем ближе официальный анонс, тем больше информации появляется о новинках. Сегодня, например, были опубликованы результаты проверки производительности Realme X7 в синтетическом тесте AnTuTu.

Согласно последней информации, старшая версия Realme X7 Pro оборудована процессором MediaTek Dimensity 1000+, а стандартная версия устройства использует менее производительный чип Dimensity 800U, предназначенный для смартфонов среднего ценового сегмента.

В Сети были опубликованы изображения результатов производительности модели Realme X7 в тесте AnTuTu, где смартфон набрал чуть больше 340 000 баллов. Для середнячка этот результат является весьма неплохим. Для сравнения, это уровень производительности некогда флагманского Snapdragon 845, который использовался в том же OnePlus 6, выпущенном в 2018 году. В таблице сравнения результатов Realme X7 (модельный номер RMX2176) оказался более производительным, чем OPPO Reno 4 5G на базе Qualcomm Snapdragon 765G и Reno 3 на базе чипсета Helio P90.

Напомним, что Dimensity 800U — это свежая однокристальная платформа от компании MediaTek на базе 7 нм техпроцесса, использующая восемь вычислительных ядер. Два больших ARM Cortex-A76 работают на частоте 2,4 ГГц, шесть энергоэффективных ARM Cortex-A55 трудятся с частотой 2,0 ГГц. В состав чипсета также входит графический ускоритель Mali-G57.

Согласно последним слухам, Realme X7 будет очень тонким и лёгким устройством. Его вес составит всего 175 граммов, что сделает его самым лёгким 5G-смартфоном от Realme.

Дебютировали смартфоны Xiaomi Redmi 10X с 5G-чипом Dimensity 820 и ценой от 205 евро

Состоялась официальная презентация производительных смартфонов серии Xiaomi Redmi 10X — первых аппаратов на платформе MediaTek Dimensity 820. Устройства Redmi 10X и 10X Pro будут поставляться с операционной системой Android 10, дополненной фирменной надстройкой MIUI 12.

Упомянутый чип Dimensity 820 объединяет четыре ядра ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,6 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц, графический ускоритель ARM Mali G57 и модем 5G NR для подключения к сотовым сетям пятого поколения.

Дебютировали модели Redmi 10X и Redmi 10X Pro. Каждый из смартфонов оборудован 6,57-дюймовым дисплеем AMOLED FHD+ с разрешением 2400 × 1080 точек и частотой обновления 60 Гц. Яркость достигает 800 кд/м2; заявлен 98-процентный охват цветового пространства NTSC.

Устройства несут на борту адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6) и Bluetooth 5.0, контроллер NFC. Есть порт USB Type-C и стандартное 3,5-мм гнездо для наушников. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4520 мА·ч.

Модель Redmi 10X оборудована 16-Мп фронтальной камерой. Основная тройная камера имеет следующую конфигурацию: 48-Мп датчик, 8-Мп блок с широкоугольной оптикой и 2-Мп сенсор. Устройство поддерживает 22,5-Вт подзарядку.

Аппарат Redmi 10X Pro получил 20-Мп селфи-камеру. Тыльная квадрокамера содержит 48-Мп сенсор, 8-Мп блок с широкоугольной оптикой (119 градусов), 8-Мп телефотомодуль с оптической стабилизацией и 5-Мп макромодуль. Реализована 33-Вт подзарядка.

Новинки будут доступны в следующих вариантах (оперативная память/флеш-накопитель):

  • Redmi 10X 6/64 Гбайт — 205 евро;
  • Redmi 10X 6/128 Гбайт — 230 евро;
  • Redmi 10X 8/128 Гбайт — 270 евро;
  • Redmi 10X 8/256 Гбайт — 310 евро;
  • Redmi 10X Pro 8/128 Гбайт — 295 евро;
  • Redmi 10X Pro 8/256 Гбайт — 330 евро. 

MediaTek представила процессор Dimensity 820 с поддержкой работы двух SIM-карт в сетях 5G

Компания MediaTek сегодня, 18 мая, официально представила процессор Dimensity 820, призванный стать «сердцем» производительных смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Чип имеет восьмиядерную конфигурацию: это квартеты ядер ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,6 ГГц и ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Выпуском изделия займётся TSMC; производственные нормы — 7 нанометров. За обработку графики отвечает интегрированный ускоритель ARM Mali G57. Говорится о поддержке дисплеев с частотой обновления до 120 Гц. Средства MiraVision отвечают за повышение качества изображения.

Упомянут движок APU 3.0 (AI Processing Unit), позволяющий реализовывать интеллектуальные функции фото- и видеосъёмки. Набор специализированных технологий HyperEngine 2.0 поможет поднять производительность в играх.

Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Процессор Dimensity 820 содержит встроенный модем 5G NR, рассчитанный на работу в диапазоне ниже 6 ГГц. Поддерживается технология 5G Carrier Aggregation (CA). Кроме того, чип обеспечивает работу двух SIM-карт в режиме 5G (dual SIM, dual standby 5G).

Среди прочего упомянута возможность использования оперативной памяти LPDDR4X, камер с разрешением до 80 млн пикселей, а также дисплеев формата FHD+. 

CES 2020: MediaTek раскрыла характеристики чипа Dimensity 800 5G

Компания MediaTek на выставке электроники CES 2020, которая сейчас проходит в Лас-Вегасе (Невада, США), представила процессор Dimensity 800 5G для смартфонов среднего и высокого классов с поддержкой мобильных сетей пятого поколения.

Формальная презентация названного чипа, напомним, состоялась в декабре. Но тогда характеристики изделия раскрыты не были. Теперь компания MediaTek восполнила данный пробел.

Процессор содержит восемь вычислительных ядер — квартет ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и квартет ARM Cortex-A55 с той же максимальной тактовой частотой.

Применён графический ускоритель класса Dimensity 1000: этот чип, напомним, содержит контроллер ARM Mali-G77 MC9. При этом реализована технология HyperEngine, которая поможет поднять производительность в играх.

В состав чипа Dimensity 800 5G входит четырёхъядерный блок APU 3.0 (AI Processing Unit), отвечающий за ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Процессор поддерживает камеры с разрешением до 64 млн пикселей или двойные камеры в конфигурации 32 млн + 16 млн пикселей. Возможна работа с дисплеями Full HD+ с частотой обновления до 90 Гц.

Интегрированный 5G-модем поддерживает технологию Two Carrier Aggregation (2CC CA). Обеспечена совместимость с архитектурами SA и NSA. 

MediaTek представила чип среднего класса Dimensity 800 — запуск в I квартале 2020 года

Вслед за ранее представленной флагманской однокристальной системой Dimensity 1000 компания MediaTek на мероприятии Communication Communication Conference, как и ожидалось, анонсировала новый чип — Dimensity 800. Этот процессор призван стать сердцем смартфонов среднего и высокого классов.

Одновременно стало известно, что первые смартфоны на базе MediaTek Dimensity 800 появятся на рынке во втором квартале следующего года, а полноценный запуск и массовые поставки самого чипа намечены на первый квартал 2020 года. К сожалению, пока MediaTek не раскрыла никаких технических подробностей относительно характеристик и функций новой однокристальной системы. Ясно одно: она должна получить встроенный модем 5G, что является отличительной особенностью всей новой серии Dimensity.

Напомним: первым представителем этой серии стал процессор Dimensity 1000 5G, изготавливающийся с применением 7-нм норм. В состав решения вошло восемь ядер ЦП: это квартеты ARM Cortex-A77 @2,6 ГГц и ARM Cortex-A55 @2 ГГц. За графику отвечает ARM Mali-G77 MC9; поддерживаются дисплеи с разрешением до 2520 × 1080 точек. Чип также содержит усовершенствованный блок искусственного интеллекта AI Processing Unit (APU 3.0), обеспечивающий быстродействие на уровне 4,5 триллиона операций в секунду (TOPS).

Встроенный модем Helio M70 5G способен обеспечить скачивание на скорости 4,7 Гбит/с и загрузку до 2,5 Гбит/с и поддерживает как автономные, так и неавтономные архитектуры сетей (SA/NSA). Dimensity 1000 призван бросить вызов Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 и Samsung Exynos 990.

Ожидается, что грядущий смартфон Oppo Reno3 будет оснащен процессором MediaTek Dimensity 1000L 5G, который также известен как MediaTek MT6885, с отличием в виде пониженных тактовых частот. Первые смартфоны с чипом Dimensity 1000 5G появятся на рынке Китая и других азиатских стран в I квартале 2020 года, а в США и ЕС — во второй половине 2020 года.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥