Сегодня 26 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → flex g

Samsung показала прототипы складного асимметричного смартфона и складной портативной игровой консоли

Слухи о намерении Samsung выпустить в нынешнем году свой первый трёхстворчатый складываемый смартфон ходят достаточно давно. Предполагается, что аппарат будет оснащён двумя шарнирами, которые обеспечат возможность складывания боковых створок вовнутрь, подобно тому, как это происходит в представленном ранее концепте Flex G.

На проходящей в эти дни в Барселоне выставке MWC 2025 южнокорейская компания снова показала концептуальные модели Flex G и Flex S, а также странный смартфон-раскладушку и концепт портативной игровой консоли с гибким дисплеем.

Концепт смартфона получил достаточно точное название Asymmetric Flip, а визуально он выглядит как Galaxy Z Flip, но с двумя шарнирами, которые расположены на разном удалении от верхней и нижней поверхностей корпуса.

Благодаря такому необычному расположению шарниров узкая часть экрана остаётся открытой даже когда смартфон находится в сложенном состоянии.

Поскольку дисплей смартфона остаётся частично виден в сложенном состоянии, можно предположить, что остающаяся открытой область может поддерживать функцию Always-on Display. Однако трудно представить, что кому-то такой дизайн покажется более удачным, чем тот, что уже используется в Galaxy Z Flip.

Если дизайн Asymmetric Flip не привлекает особого внимания, то концепт портативной игровой консоли, представленный на стенде Samsung, кажется более проработанным. Его внешний облик напоминает изящную Nintendo Switch, дополненную шарниром посередине, за счёт чего устройство можно сложить вдвое.

С обеих сторон корпуса расположены джойстики, которые при складывании устройства должны совмещаться с выемками круглых элементов D-pad. Концепт портативной игровой консоли выглядит как устройство, практически готовое к выходу на рынок.

Вполне вероятно, что Samsung в какой-то момент действительно начнёт выпускать складные игровые консоли. Однако в данной версии устройства на экране хорошо видна складка в месте расположения шарнира, что может негативно сказаться на игровом процессе. Вероятно, до запуска устройства в серийное производство, если это когда-то случится, Samsung следует подумать над тем, как избавиться от складки на экране.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Qualcomm раскрыла план по освобождению от монополии Nvidia в сфере ИИ 57 мин.
ИИ-агенты OpenAI массово атаковали базы данных онлайн в поисках малоизвестных сведений 3 ч.
Из Google DeepMind ушёл ещё один сотрудник, опасающийся разработки сверхмощного искусственного интеллекта 3 ч.
Дональд Трамп и Си Цзиньпин обсудили вопросы безопасности ИИ при личной встрече, но воздержались от подробных заявлений 3 ч.
OpenAI в ближайшие недели выпустит предварительную версию ИИ-модели GPT-6 Cyber для сферы кибербезопасности 5 ч.
RuStore могут сделать обязательным для предустановки на все смарт-ТВ в России 12 ч.
Новая статья: SPRAWL zero — в свинцовом потоке. Рецензия 12 ч.
Мне бы в небо: критики вынесли вердикт Ace Combat 8: Wings of Theve 15 ч.
Amazon запретила ИИ-агенту Meta Muse совершать покупки и сделает то же с аналогами от Google и OpenAI 17 ч.
Meta нашла слабое место OpenAI — ИИ-агент Muse стремительно набирает популярность 17 ч.
К запуску подготовлен первый аппарат Otter для сервисного обслуживания спутников в космосе 2 ч.
Подорожавшая память грозит добить дешёвые ноутбуки — Qualcomm обещает спасение в виде Snapdragon C 2 ч.
Апелляционный суд США оставил за Anthropic статус угрозы для национальной безопасности 3 ч.
Solidigm собралась привлечь $15 млрд в ходе IPO, которое станет крупнейшим в истории США 5 ч.
Tesla пока не может выйти на запланированный объём производства 20 000 роботов Optimus в неделю 6 ч.
MSI представила три AM4-платы на чипсете AMD B550 для процессоров Ryzen 3000, 4000G и 5000 6 ч.
Слухи: Apple до конца года выпустит iPad mini с OLED-экраном, колонки HomePod mini 2 и приставки Apple TV 4K 12 ч.
Noctua захотела охлаждать мощные чипы в ПК по-серверному — компания адаптирует микроканальную технологию 15 ч.
Google отправит ИИ-чипы TPU в космос уже на следующей неделе 17 ч.
Ангстремный техпроцесс Intel 14A заинтересовал Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia и Qualcomm 18 ч.