Сегодня 08 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → galaxy chromebook
Быстрый переход

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Steam и на консолях вышел киберпанковый шутер Sprawl Zero, вдохновлённый Half-Life 2 и F.E.A.R. — первые игроки в восторге 21 мин.
Chrome стал получать обновления каждые две недели — ИИ изменил правила в сфере безопасности 2 ч.
Microsoft разгневала пользователей, превратив обои Windows 11 в рекламный щит 2 ч.
Фэнтезийный боевик с духом легендарных аркад прошлого Absolum взял курс на новые платформы 3 ч.
Microsoft установила новый рекорд, выпустив более 650 патчей за один день 4 ч.
Дата выхода, цена и 15 минут геймплея: Nintendo устроила демонстрацию ремейка The Legend of Zelda: Ocarina of Time для Switch 2 4 ч.
«Google Фото» будут удалять файлы из корзины вдвое быстрее — на передумать оставят 30 дней 4 ч.
Google предупредила о снижении качества поиска в Европе и назвала, кто в этом виноват 5 ч.
«Мы выпустили прекрасную игру»: Riot отказалась признавать ошибкой провальный файтинг 2XKO по League of Legends 6 ч.
Цифровую модель нервной системы плодовой мушки научили играть в Doom и Super Mario 64 6 ч.
Phanteks выпустила корпуса EX5 с отдельными «комнатами» для матплаты, видеокарты и блока питания 2 ч.
SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 2 ч.
Arm анонсировала платформу Neoverse CSS N4 для 128-ядерных серверных процессоров для ИИ ЦОД 3 ч.
«Добро пожаловать в Хогвартс»: Realme представила смартфон Realme 16 Pro Harry Potter и наушники Buds T500 Pro Harry Potter 3 ч.
Китайская Rayson представила ноутбучную память LPDDR5X LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт 3 ч.
IonQ собралась выпускать квантовые компьютеры сотнями — представлена платформа Superion 256 на ионных ловушках 4 ч.
Chieftec показала на IFA 2026 большой корпус Atlas, мощные БП и новые системы охлаждения 5 ч.
Qualcomm разработает для Amazon ускорители инференса ИИ 5 ч.
Аналитики предрекли Apple быструю победу на рынке складных смартфонов 5 ч.
Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV 5 ч.