Теги → h370
Быстрый переход

Gigabyte выпустила яркую плату H370 Aorus Gaming 3

Производители материнских плат продолжают радовать любителей mainstream-процессоров Core новыми устройствами с гнездом LGA1151, что косвенно свидетельствует о совместимости уже выпущенных чипсетов Intel 300-й серии с готовящейся восьмиядерной моделью CPU Coffee Lake-S. В исполнении Gigabyte Technology на днях вышла достаточно не рядовая плата, пусть и на «неоверклокерском» наборе системной логики H370 — H370 Aorus Gaming 3. Новинка базируется на аналогичном продукте с приставкой WiFi, но, в отличие от последнего, обходится без комплектного ИК-модуля, который «оживляет» интегрированный в чипсет контроллер CNVi. Небольшую карту с разъёмом подключения M.2 Key E при необходимости можно будет докупить позже, но в целом матплата H370 Aorus Gaming 3 предназначена для желающих сэкономить на Wi-Fi/Bluetooth в настольном компьютере.

Модель Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 выполнена в форм-факторе ATX и привлекает внимание многозонной RGB-подсветкой, массивными радиаторами (один из теплосъёмников призван охлаждать M.2 SSD-накопитель) и наличием двух слотов для видеокарт с поддержкой AMD CrossFire. Набор разъёмов задней панели ввода-вывода, среди прочего, включает два порта USB 3.0, единичные USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, видеовыходы DVI-D и HDMI.

Питание CPU-разъёма LGA1151 формально насчитывает десять фаз, но фактически на процессорные ядра и блок графики приходятся четыре фазы с удвоителями, а ещё по одной — на встроенный контроллер памяти и системный агент. Дополнительным разъёмом питания служит 8-контактный EPS12V. Для оперативной памяти DDR4-2133/2400/2666 предусмотрены четыре слота DIMM с поддержкой модулей объёмом до 16 Гбайт каждый. Для скоростных SSD имеются два слота M.2 Key M, включая универсальный PCI-E/SATA. Обычные накопители можно подключить к шести портам SATA 6 Гбит/с. Наряду с разъёмами PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 3.0 x16@x4 для видеокарт, на плате распаяны четыре PCI-E 3.0 x1.

Аудиоподсистема H370 Aorus Gaming 3 представлена 8-канальным кодеком Realtek ALC1220-VB, усилителем для наушников и специальными «аудиоконденсаторами» Fine Gold. Сетевой контроллер, который можно задействовать без вспомогательных средств, только один — I219-V (10/100/1000 Мбит/с) производства Intel. Перечень штырьковых разъёмов в числе прочего включает четыре разъёма для светодиодных лент, два для помп СЖО, такое же количество USB 3.0 (Type-A и Type-C), а также коннекторы COM, TPM и вспомогательный разъём для кабеля карты расширения Thunderbolt.

Новая матплата поступит в продажу по чуть более низкой цене, чем у H370 Aorus Gaming 3, то есть 8000 руб. с небольшим.

Новая статья: Подробности о чипсетах Intel H370, B360 и H310: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате

Данные берутся из публикации Подробности о чипсетах Intel H370, B360 и H310: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате

Новая статья: Обзор материнской платы Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 WiFi: есть ли смысл платить больше?

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 WiFi: есть ли смысл платить больше?

Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёрстная компания

До сих пор одним из сдерживающих факторов к покупке процессоров Intel Coffee Lake-S была высокая стоимость материнских плат на оверклокерском чипсете Z370. Последний, по большому счёту, не был необходим владельцам CPU Core i7-8700, Core i5-8400 и Core i3-8100, не говоря уже о появившихся позже 17 новых процессорах для той же платформы (LGA1151). Выход альтернативных Z370 наборов системной логики H370, B360 и H310 призван сделать платформу на базе Coffee Lake-S по-настоящему массовой. Наряду с упомянутым трио микросхем, дебютировал также чипсет Q370 для систем корпоративного класса с поддержкой Intel vPro.

Среди ключевых особенностей новых наборов системной логики Intel 300 Series стоит выделить интеграцию контроллера CNVi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с), нуждающегося во «внешнем» ИК-модуле в виде карты M.2 2230 или M.2 2216, контроллера USB 3.1 (отсутствует у H310) и поддержку новой технологии улучшения качества звука Intel Smart Sound.

Из всей 300-й серии не лучшим образом выглядит только чипсет Intel H310 для самых дешёвых плат. Он представляет собой аналог микросхемы H110 на 14-нм техпроцессе. По совокупности характеристик H370 можно рекомендовать желающим собрать связку CrossFire из двух видеокарт Radeon. В свою очередь, набор системной логики B360 подойдёт для большинства пользователей, желающих собрать современный ПК с 4- или 6-ядерным процессором Coffee Lake-S, а H310 — для тех, кто желает сэкономить. Заметим, что у многих бюджетных материнских плат на чипсете H310 отсутствуют разъёмы USB 3.1 и M.2, кроме того, производители экономят на питании гнезда LGA1151 и видеовыходах.

Характеристики/
чипсет
Z370¹Q370H370B360H310
Сегмент рынка
(п — потребительский;
к — корпоративный)
п к к/п к/п п
Техпроцесс, нм 22 14
Интерфейс DMI3 DMI2
Уровень TDP, Вт 6
Версия Intel ME 11 12
Линии HSIO 30 24 14
USB (всего) 14 12 10
USB 3.1 (макс.) 6 4
USB 3.0 (макс.) 10 8 10 6 4
SATA 6 Гбит/с 6 4
Линии PCI-E 3.0 (чипсет) 24 20 12
Линии PCI-E 2.0 (чипсет) 6
RST PCI-E SSD (макс.) 3 2 1
Контроллер Wi-Fi (802.11ac) нет есть
Intel Smart Sound есть нет
Поддержка разгона есть нет
Поддержка Intel Optane есть нет
Поддержка Intel vPro нет есть нет
¹— анонсирован 5 октября 2017 г.

Продажи матплат на H370, B360 и H310 уже стартовали в США, но, например, в интернет-магазине Newegg многие продукты были раскуплены за несколько часов. Минимальная цена платы на чипсете H310 в течение дня выросла с $59 до $70 (без учёта налога с продаж). В то же время некоторые модели на Z370, в частности Gigabyte Z370P D3 и Z370M DS3H, можно купить по ценам чуть выше $100.

Самые дорогие позиции

Самые дорогие позиции

Платы начального уровня

Платы начального уровня, а также раскупленные товары

Полагаем, что через несколько недель цены на новые платы нормализуются.

Модельный ряд ASRock пополнят новые платы Fatal1ty LGA1151

Производители материнских плат продолжают готовиться к большому анонсу устройств LGA1151 на чипсетах Intel H370, B360 и H310. Ранее мы уже рассказывали о десяти новых моделях матплат ASRock для процессоров Coffee Lake-S. К ним присоединятся по крайней мере четыре других продукта, о которых пойдёт речь ниже.

ATX-плата ASRock Fatal1ty H370 Performance является развитием серии устройств, названных в честь одного из самых успешных киберспортсменов первой половины 2000-х Джонатана «Fatal1ty» Уэндела (Johnathan Wendel). Новинка выделяется не только своим внешним видом, но и 12-канальной системой питания гнезда для CPU, поддержкой графических связок AMD CrossFire (по формуле «x16 + x4»), наличием двух слотов Ultra M.2 32 Гбит/с для скоростных SSD-накопителей, единичного M.2 Key E для беспроводного адаптера Wi-Fi/Bluetooth, портов USB 3.1 типов A и C. Картину дополняют четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4, шесть портов SATA 6 Гбит/с и «продвинутый» встроенный звук (вероятно, на базе 8-канального кодека Realtek ALC1220).

Аналогичная модель на чипсете B360 — Fatal1ty B360 Gaming K4 — обходится без одного из двух внутренних штырьковых разъёмов USB 3. О других различиях между новинками говорить пока рано, хотя трудно поверить, что дело всего лишь в характеристиках чипсета и наличии либо отсутствии одного из второстепенных разъёмов.

Многозонной подсветкой платы ASRock Fatal1ty B360 Gaming K4 можно будет управлять с помощью комплектного программного обеспечения.

Модель H370M Pro4 форм-фактора Micro-ATX сочетает в себе спартанский внешний вид и старший чипсет H370. Производитель не пожалел для данной матплаты 11 фаз питания (или как минимум пяти с удвоителями), радиатора для узлов VRM, двух слотов M.2 Key M, разъёмов USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C. Среди прочего, предусмотрена поддержка конфигураций CrossFire.

Экономной публике адресована плата ASRock H310M-HDV/M.2 размером приблизительно 18 × 22 см. Она характеризуется необычным расположением чипсета Intel H310 (над слотами PCI-E) и ограниченным количеством основных разъёмов. На текстолите распаяны два слота DIMM DDR4, четыре порта SATA 6 Гбит/с, единичные M.2 Key M, PCI Express 3.0 x16 и штырьковый USB 3. Разъёмы USB 3.1 на задней панели отсутствуют, как и радиатор(-ы) VRM на транзисторах системы питания гнезда LGA1151.

Подробности об этих и других платах ASRock на чипсетах H370, B360 и H310 станут известны в ночь со 2 на 3 апреля — в день релиза 17 новых процессоров семейств Core i3/i5/i7-8000, Pentium Gold и Celeron.

К матплате MSI H310-F PRO можно подключить до 13 видеокарт

В предыдущих публикациях мы успели рассказать о нескольких десятках материнских плат LGA1151 на новых чипсетах Intel H370, B360 и H310. В их числе, однако, не оказалось специализированных моделей для сборки криптовалютных ферм, и могло показаться, что производители матплат понемногу отходят от поддержки добытчиков криптовалют. Быть может, новинок, связанных с майнингом, в текущем году и будет меньше, но владельцы процессоров Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S) всё же получат возможность собрать «ферму» на базе актуальной mainstream-платформы.

Одной из первых плат для майнинга на наборе системной логики H310 станет модель MSI H310-F PRO форм-фактора ATX. Её компоновка предусматривает подключение 13 видеокарт или криптовалютных ускорителей с помощью переходников — PCI-E райзеров. Любопытно, что на PCB имеются пустующие места под пять дополнительных разъёмов PCI-E x1, на основе чего можно сделать вывод, что наряду с H310-F PRO наверняка выйдет ещё более продвинутая плата на чипсете B360 (у которого больше линий PCI-E, чем у H310) с одним разъёмом PCI Express x16 и семнадцатью PCI-E x1.

В системе питания новой материнской платы используются единичные разъёмы ATX и EPS12V, а также два 4-контактных Molex. Последние необходимо будет запитать при подключении большого количества видеокарт. Гнездо LGA1151 окружено шестью фазами питания и соседствует с двумя слотами DIMM DDR4. На плате не наблюдается ни одного разъёма M.2 Key M, зато предусмотрено четыре SATA 6 Гбит/с и штырьковый USB 3.0. У нижнего края PCB находятся кнопки Power, Reset и Clear CMOS.

На заднюю панель MSI H310-F PRO выведены светодиодные индикаторы (для упрощения диагностики неисправностей), комбинированный порт PS/2 для мыши и клавиатуры, четыре порта USB 2.0, два USB 3.0, видеовыход DVI-D (а также, возможно, DisplayPort), сетевой разъём RJ-45 и три гнезда Mini-Jack.

В завершение нашего материала отметим, что материнские платы на чипсетах H370, B360 и H310 от производителей ASRock, ASUS и Gigabyte на днях были замечены на полках одного из таиландских магазинов.

В объектив камеры попали следующие модели:

  • ASRock H370 Pro4;
  • ASUS Prime H370-A;
  • ASUS Prime H370-Plus;
  • Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 WiFi;
  • ASUS Prime B360M-A;
  • ASRock H310M-HDV.

Первые подробности о 17 новых платах ASUS LGA1151

Совсем скоро, в ночь со 2 на 3 апреля, компания Intel выпустит 17 новых настольных процессоров семейства Coffee Lake-S — от скромного двухъядерного Celeron G4900T (2,9 ГГц) до шестиядерных Core i5-8600 (3,1/4,3 ГГц) и Core i7-8700T (2,4/4,0 ГГц). В связи с приближением анонса «младших братьев» флагмана Core i7-8700K компания ASUS планирует представить по крайней мере 17 материнских плат на основе сочетания процессорного разъёма LGA1151 и чипсетов H370, B360 и H310. В отличие от набора системной логики Z370, они не допускают разгон CPU методом повышения множителя.

Официальный анонс новых CPU Coffee Lake-S не за горами (из собственных источников)

Официальный анонс новых CPU Coffee Lake-S не за горами (из собственных источников)

Ресурс VideoCardz опубликовал большую подборку фото (маркетинговых эскизов) плат ASUS H370, B360 и H310. К счастью, изображения оказались хорошего качества, поэтому о каждой из моделей нам есть, что рассказать, опираясь как на очевидные, так и едва заметные детали.

ASUS H370: платы форм-фактора ATX

В данный момент известно о пяти готовящихся матплатах ASUS на чипсете H370, причём четыре из них выполнены в форм-факторе ATX. Открывает наш мини-обзор будущих новинок ASUSTeK Computer модель ROG Strix H370-F Gaming. В ней особое внимание уделено не только форме радиаторов и RGB-подсветке (ASUS Aura), но и удобству эксплуатации. Так, все шесть разъёмов SATA 6 Гбит/с соседствуют друг с другом и «выстроены» в ряд, что встречается отнюдь не часто. Кроме того, предусмотрено пассивное охлаждение (в виде металлической пластины) одного M.2 SSD-накопителя, а также наличие защитной металлической рамки на разъёме LGA1151.

На упаковке платы перечислены такие особенности ROG Strix H370-F Gaming, как поддержка накопителей Intel Optane, графических связок AMD CrossFire (по формуле «x16 + x4») и декоративных элементов, напечатанных на 3D-принтере. Устройство допускает установку любых процессоров семейства Coffee Lake-S, максимум 64 Гбайт (4 × 16 Гбайт) оперативной памяти DIMM DDR4, карт расширения PCI Express (имеются единичные слоты PCI-E 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x16@x4, и четыре PCI-E 3.0 x1), по крайней мере двух M.2 SSD и шести SATA-накопителей. Система питания гнезда LGA1151 насчитывает примерно восемь фаз, аудиоподсистема представлена кодеком SupremeFX (вероятно, Realtek ALC1220). Сетевой интерфейс только один — проводной Gigabit Ethernet. Стоимость новинки, вероятно, составит 8500–9000 руб.

Второй в иерархии можно по праву считать материнскую плату TUF H370-Pro Gaming (Wi-Fi). Она привлекает к себе внимание не только «милитаристским» дизайном, но и наличием по крайней мере двух разъёмов USB 3.1 на задней панели и встроенного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Определённая схожесть с ROG Strix H370-F Gaming имеется, но всё же новая модель серии TUF уступает «сестре» количеством и размером радиаторов, количеством фаз питания разъёма LGA1151 (что ещё необходимо проверить) и сложностью схемотехнического дизайна аудиоподсистемы.

Как и плата серии ROG Strix, новинка TUF Gaming допускает установку 64 Гбайт памяти DDR4, графических связок из двух видеокарт AMD Radeon, шести SATA-накопителей и двух M.2 SSD.

Модели Prime H370-A и Prime H370-Plus весьма похожи друг на друга. Первая выделяется наличием четырёх разъёмов PCI-E 3.0 x1, тогда как у её «сестры» — по два PCI-E 3.0 x1 и PCI. Относительно вышеописанных плат у дуэта Prime H370-A/Plus упрощены система охлаждения и набор разъёмов задней панели. С другой стороны, по-прежнему присутствуют четыре слота DIMM DDR4, единичные PCI Express 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x16@x4, два разъёма M.2 Key M, шесть SATA 6 Гбит/с и пара портов USB 3.1. Процессорный разъём запитан от шести фаз — по схеме «4 + 2».

ASUS H370: платы форм-фактора Mini-ITX

Материнскими платами форм-фактора Micro-ATX на чипсете H370 в ASUS порадовать поклонников пока не готовы, зато инженерами компании спроектирована модель ROG Strix H370-I Gaming более компактного формата Mini-ITX (17 × 17 см). Она представляет большой интерес для желающих собрать или обновить игровой мини-ПК. На плате имеются «4 + 3»-канальная система питания 1151-контактного гнезда для CPU Coffee Lake-S, два слота для оперативной памяти DIMM DDR4, единичный PCI Express 3.0 x16 (усилен металлической рамкой), четыре порта SATA 6 Гбит/с, как минимум один M.2 Key M, внутренний штырьковый USB 3, беспроводной адаптер Wi-Fi/Bluetooth и система подсветки ASUS Aura. Чипсетный теплосъёмник, похоже, совмещён с M.2-радиатором.

Ориентировочная стоимость «малютки» на российском рынке, по нашим оценкам, составит около 8000–8500 руб.

ASUS B360: платы форм-фактора ATX

Экономная публика, прежде всего, заинтересована в материнских платах на наборах системной логики Intel B360 и H310. Среди моделей на «360-м» чипсете только одна — TUF B360-Plus Gaming — выполнена на PCB со сторонами 305 и 244 мм. Скошенные углы придают устройству собственный шарм, хотя не всем понравится асимметричность платы.

Ближайшей родственницей TUF B360-Plus Gaming является вышеописанная TUF H370-Pro Gaming. Визуально разница между ними небольшая: у младшего решения отсутствует кожух над разъёмами задней панели, а набор видеовыходов ограничивается цифровым HDMI и аналоговым D-Sub. По-прежнему сохранена возможность построения конфигураций AMD CrossFire и подключения двух M.2 SSD-накопителей.

ASUS B360: платы форм-фактора Micro-ATX

Матплата ROG Strix B360-G Gaming лишь отдалённо напоминает топовые продукты семейства Republic of Gamers. Однако всё же стоит выделить наличие у неё двух радиаторов для транзисторов VRM, двух слотов M.2 Key M, усиленного металлом PCI Express 3.0 x16 (в паре с PCI-E 3.0 x16@x4) и аудиоподсистемы SupremeFX. Адаптер беспроводной сети Wi-Fi, похоже, отсутствует.

Четыре порта SATA 6 Гбит/с (от SATA6G_1 до SATA6G_4) находятся в непривычном месте — между разъёмом питания ATX и штырьковым USB 3. Остальные два соседствуют с чипсетным радиатором.

Почти обязательная для старших плат ASUS на чипсетах H370 и B360 поддержка технологии AMD CrossFire по схеме «x16 + x4» отнюдь не означает, что среди покупателей этих продуктов найдётся так уж много желающих задействовать в системе две видеокарты. Модель TUF B360M-E Gaming адресована широкой аудитории, не нуждающейся в CrossFire. Кроме того, стоит отметить наличие у неё только одного слота M.2 Key M для скоростных SSD и двух разъёмов для оперативной памяти DIMM DDR4. Гнездо LGA1151 запитано по схеме «4 + 1» фаза.

Для карт расширения в TUF B360M-E Gaming предусмотрены разъёмы PCI Express 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x1 (2 шт.). Рядом с ними находится небольшой радиатор чипсета с логотипом TUF Gaming. Для жёстких дисков и 2,5-дюймовых SSD-накопителей имеются шесть портов SATA 6 Гбит/с. Конфигурация задней панели у новинки следующая: гнёзда PS/2 для мыши и клавиатуры, видеовыходы DVI-D и HDMI, по два разъёма USB 3.1, USB 3.0 и USB 2.0 типа A, единичный сетевой порт RJ-45 и трио аудиоразъёмов Mini-Jack.

Младшая матплата ASUS форм-фактора Micro-ATX на чипсете B360 носит имя Prime B360M-K. Её характеризуют размеры порядка 18 × 22 см, минимализм системы питания CPU-разъёма LGA1151, ограниченное количество интерфейсных разъёмов (по одному PCI Express 3.0 x16 и M.2 Key M, два DIMM DDR4) и применение только одного радиатора (на чипсете, в виде пластины с рёбрами высотой в пару миллиметров). Для вывода изображения предусмотрены порты D-Sub и DVI-D.

Несмотря на ограниченные возможности, Prime B360M-K найдёт своего покупателя, поскольку её цена составит всего около 4000 руб.

ASUS B360: платы форм-фактора Mini-ITX

Внешне материнская плата ROG Strix B360-I Gaming выглядит точной копией вышеописанной модели ROG Strix H370-I Gaming. Различия могут заключаться в конфигурации задней панели I/O и/или богатстве настроек UEFI.

ASUS H310: платы форм-фактора ATX

Набор системной логики Intel H310 «вдохновил» инженеров ASUSTeK Computer на выпуск семи матплат — двух форм-фактора ATX и пяти Micro-ATX. Устройство TUF H310-Plus Gaming примечательно формой PCB, наличием на текстолите трёх слотов PCI (как в старые добрые времена) и порта COM. В отличие от ATX-плат на чипсетах H370 и B360 (не говоря уже о флагманском Z370), новинка ограничивается одним разъёмом для видеокарт. Портов SATA 6 Гбит/с всего четыре, а слотов DIMM DDR4 — два.

Аналогичный дизайн и у модели Prime H310-Plus, но здесь тайваньский производитель сэкономил на радиаторе VRM. Кроме того, 8-контактный разъём питания EPS12V уступил место 4-контактному ATX12V. Пожалуй, единственное преимущество данной платы над TUF H310-Plus Gaming заключается в добавлении на заднюю панель ввода-вывода порта LPT для старых принтеров. Под ним находятся почти столь же «раритетные» COM и D-Sub.

ASUS H310: платы форм-фактора Micro-ATX

В отличие от ATX-плат ASUS H310, их компактные (Micro-ATX) собратья выглядят более подходящим выбором для широкой аудитории. Матплата TUF H310M-Plus Gaming обходится без интерфейсов PCI, COM, LPT и D-Sub, но в то же время располагает необходимым набором разъёмов для сборки современного ПК: LGA1151, DIMM DDR4 (2 шт.), PCI Express 3.0 x16, M.2 Key M, SATA 6 Гбит/с (4 шт.) и др. Удручает лишь отсутствие радиатора на транзисторах «4 + 1»-канального VRM.

Основные характеристики материнских плат Prime H310M-A/D/E/K совпадают с таковыми у TUF H310M-Plus Gaming. Из всего квартета только у Prime H310M-A имеется более-менее крупный чипсетный радиатор и сразу три видеовыхода (HDMI, DVI-D, D-Sub). Изображённые ниже модели располагают самой скромной системой питания CPU-гнезда, насчитывающей четыре фазы. Помимо этого, отметим отсутствие у них портов USB 3.1 (что характерно для всех плат ASUS H310). Стоимость продуктов Prime H310M-A, Prime H310M-D, Prime H310M-E и Prime H310M-K на российском рынке составит около 3000 руб.

От «Базуки» до «Арктики»: MSI планирует выпуск 12 новых плат LGA1151

В лагере MSI, наряду с Gigabyte и ASRock, готовятся к расширению модельного ряда процессоров Intel Coffee Lake-S для платформы LGA1151. Как и конкуренты, Micro-Star International выпустит множество материнских плат на чипсетах H370, B360 и H310. Часть из них ориентирована на покупателей из числа геймеров, другая — на «нейтральную» публику, для которой не важен дизайн устройства (помимо схемотехнического), третья — на экономных покупателей.

Возглавляет группу новинок MSI матплата H370 Gaming Pro Carbon форм-фактора ATX (305 × 244 мм), выполненная в узнаваемом «карбоновом» стиле. Аргументами в её пользу являются 10-канальная (либо 5-канальная с удвоителями) система питания гнезда LGA1151, охлаждение транзисторов VRM, радиатор для M.2 SSD-накопителя, внутренний порт USB 3, аудиоподсистема Audio Boost 4 и настраиваемая RGB-подсветка MSI Mystic Light.

H370 Gaming Pro Carbon — старшая модель на чипсете Intel H370

H370 Gaming Pro Carbon — старшая модель на чипсете Intel H370

Плата подходит для любых процессоров семейства Coffee Lake-S классов Core i3/i5/i7, Pentium Gold и Celeron. На H370 Gaming Pro Carbon имеются четыре разъёма для оперативной памяти DIMM DDR4 (до 64 Гбайт RAM), единичные PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 3.0 x16@x4 (с поддержкой AMD CrossFire), трио PCI-E 3.0 x1, по крайней мере два слота M.2 Key M и шесть портов SATA 6 Гбит/с.

MSI H370 Gaming Plus встретит пользователя броской чёрно-красной расцветкой. По набору разъёмов она скромнее H370 Gaming Pro Carbon, но, с другой стороны, может заинтересовать и геймеров (благодаря внешнему виду), и добытчиков криптовалют (благодаря четырём PCI-E 3.0 x1 и 6-контактному разъёму питания на PCB). В числе ключевых особенностей H370 Gaming Plus стоит выделить наличие семи фаз питания гнезда для CPU, четырёх слотов для оперативной памяти, поддержку графических связок CrossFire (по формуле «x16 + x4»), возможность подключения одного M.2 SSD-накопителя, пяти SATA-накопителей и двух «косичек» USB 3.

«Воинственная» плата H370M Bazooka выполнена в форм-факторе Micro-ATX (244 × 244 мм). Данная модель изобилует декоративными элементами — начиная с радиатора для транзисторов VRM и заканчивая раскраской текстолита. В арсенале новинки имеются четыре слота DIMM DDR4, единичные PCI Express 3.0 x16 и M.2 Key M, пара PCI-E 3.0 x1, шесть SATA 6 Гбит/с, штырьковый USB 3 и семифазная система питания разъёма LGA1151.

Решение распаять слот для M.2 SSD непосредственно под разъёмом для видеокарты вряд ли можно признать удачным, поскольку накопитель будет нагреваться сильнее, чем, например, на H370 Gaming Plus.

Рассмотрение моделей на чипсете Intel B360 мы начнём с «арктической» новинки MSI B360 Gaming Arctic. Она основана на схемотехническом дизайне продукта H370 Gaming Plus, но здесь покупатели получают возможность не переплачивать за старший чипсет. С другой стороны, в цену будут включены белая PCB и белые разъёмы, которые, как правило, стоят дороже аналогов чёрного цвета из-за меньших объёмов выпуска.

На B360 Gaming Arctic находятся четыре разъёма для памяти DIMM DDR4, такое же количество PCI-E 3.0 x1, пять SATA 6 Гбит/с, единичные PCI Express 3.0 x16, PCI Express 3.0 x16@x4, M.2 Key M и штырьковый USB 3. Для двух групп транзисторов системы питания гнезда LGA1151 предусмотрено по радиатору.

Довольно любопытной вышла новинка MSI B360M Mortar Titanium форм-фактора Micro-ATX. С одной стороны, семь силовых фаз для разъёма LGA1151 — далеко не рекорд, да и чипсетный радиатор мог бы быть побольше, но, с другой стороны, для небольшой платы у B360M Mortar Titanium вполне солидный набор интерфейсов: по четыре DIMM DDR4 и SATA 6 Гбит/с, по два M.2 Key M и PCI-E 3.0 x1, единичные PCI Express 3.0 x16, PCI Express 3.0 x16@x4 и внутренний порт USB 3.

Текстолит с серебристым оттенком — один из аргументов в пользу B360M Mortar Titanium

Текстолит с серебристым оттенком — один из аргументов в пользу B360M Mortar Titanium

Модель B360M Mortar обходится без эпитета «Titanium». По сути, перед нами та же B360M Mortar Titanium, только преимущественно в чёрном цвете. Различия могут быть на уровне конфигураций задних панелей, но они пока остаются за кадром.

Если устройство H370 Gaming Plus (к которому мы возвращаемся снова и снова) покажется кому-либо слишком дорогим, то, наверное, стоит обратить внимание на аналогичную плату B360-A Pro. У неё совсем небольшой радиатор микросхемы Intel B360 и, кроме того, не распаяны некоторые второстепенные разъёмы.

MSI B360-A Pro представляет интерес благодаря поддержке связок из двух видеокарт AMD Radeon («x16 + x4») и наличию радиаторов для транзисторов VRM, пусть их форма и оставляет желать лучшего. Для накопителей имеются пять разъёмов SATA 6 Гбит/с и единичный M.2 Key M.

В паре бюджетных материнских плат MSI B360M Pro-VD и B360M Pro-VH различие, похоже, только одно: модель с суффиксом «VD» в дополнение к видеовыходу D-Sub оснащена DVI, а её «сестра» — HDMI.

По сравнению с вышеописанными продуктами, дуэт B360M Pro-VD/B360M Pro-VH выглядит аскетично — выделить можно разве что наличие разъёма M.2 Key M и укреплённого металлической пластиной слота PCI Express 3.0 x16. На текстолите также присутствуют разъёмы LGA1151 (запитан от шести фаз), пара DIMM DDR4, такое же количество PCI-E 3.0 x1, шесть портов SATA 6 Гбит/с и штырьковый USB 3.

К выпуску «геймерских» и/или «титановых» матплат на чипсете Intel H310 в лагере Micro-Star, похоже, не готовятся. Ниже приведён маркетинговый эскиз H310M Pro-M2 — платы, играющей роль флагмана в своём классе. Она в целом похожа на модели B360M Pro-VD и B360M Pro-VH, но располагает меньшим количеством портов SATA 6 Гбит/с (4 шт.), а её разъём PCI Express 3.0 x16 не усилен металлической пластиной.

У материнских плат H310M Pro-VD и H310M Pro-VH один схемотехнический дизайн на двоих (первая дополнительно оснащена видеовыходом DVI). Относительно H310M Pro-M2 у них отсутствует слот M.2 для скоростных SSD-накопителей, немного упрощена система питания гнезда LGA1151 и, возможно, конфигурация задней панели ввода-вывода.

До официального анонса вышеописанных матплат компании MSI остаётся порядка двух недель.

Рассекречены десять плат ASRock на чипсетах H370, B360 и H310

Компания ASRock, наряду с другими игроками рынка материнских плат, планирует представить множество относительно недорогих устройств на базе сочетания процессорного разъёма LGA1151 и «неоверклокерских» чипсетов Intel — H370, B360 и H310. Инженеры тайваньского вендора постарались учесть интересы разных категорий покупателей: одним требуется простая «рабочая лошадка», другим — она же, но с набором «древних» интерфейсов для офисной техники, третьим — геймерский продукт и т. д.

Нередко бывает, что многие новые матплаты используют одну и ту же PCB с незначительными изменениями в схемотехническом дизайне. Вот и ASRock решила лишний раз не баловать публику разнообразием компоновок. В частности, похожими друг на друга оказались устройства H370 Pro4 и B360 Pro4 форм-фактора ATX. Визуально они различаются тем, что у модели на чипсете Intel B360 отсутствует один из двух штырьковых разъёмов USB 3.0. Кроме того, младшая плата из вышеупомянутого дуэта обходится без стикера «Ultra M.2» на нижнем разъёме M.2. Это может указывать на то, что он поддерживает только M.2 SSD с интерфейсом SATA.

Для ASRock H370 Pro4 и B360 Pro4 характерны: неброский дизайн, скромные размеры радиатора VRM (примерно треть транзисторов вовсе обходятся без охлаждения), поддержка до 64 Гбайт (4 × 16 Гбайт) оперативной памяти DIMM DDR4 и графических связок AMD CrossFire (по схеме «x16 + x4»). Для скоростных накопителей предусмотрены упоминавшиеся выше разъёмы M.2, а также шесть портов SATA 6 Гбит/с. В отсутствие фото задних панелей рассматриваемых плат можно с полной уверенностью говорить только о наличии у них трёх гнёзд Mini-Jack, видеовыходов DVI и HDMI (факт применения последнего указан на обеих упаковках).

По одной плате на каждом из трёх новых наборов системной логики компания ASRock выполнила в форм-факторе Mini-ITX (17 × 17 см). Локальным флагманом является модель H370M-ITX/ac, которая почти наверняка будет стоить дороже «полноразмерной» H370 Pro4. Миниатюрное устройство располагает шестью фазами питания гнезда LGA1151, двумя слотами DIMM DDR4, единичным PCI Express 3.0 x16, по крайней мере одним Ultra M.2 32 Гбит/с, шестью SATA 6 Гбит/с, штырьковым USB 3.0, портами USB 3.1 (указан на PCB), Intel Gigabit Ethernet/RJ-45 (2 шт.) и адаптером Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth.

У модели ASRock B360M-ITX/ac компоновка попроще, хотя и она выглядит вполне солидно. По сравнению с H370M-ITX/ac, у решения на чипсете B360 не хватает интерфейса USB 3.1, двух портов SATA 6 Гбит/с из шести, одного разъёма гигабитной проводной сети и одной фазы питания. Слот PCI Express 3.0 x16 не защищён металлической рамкой, как у старшей модели.

На задней панели B360M-ITX/ac находятся разъёмы DVI, HDMI, RJ-45, гнёзда для антенн Wi-Fi, аудиоразъёмы Mini-Jack и другие порты.

Материнская плата ASRock H310M-ITX/ac в основном копирует B360M-ITX/ac. Самое очевидное различие между новинками — тип слота M.2, который, скорее всего, не поддерживает PCI-E SSD-накопители.

Вполне очевидно родство и в дуэте матплат ASRock B360M-HDV и H310M-G/M.2, причём определить фаворита в паре довольно сложно. Так, с одной стороны, у продукта на более продвинутом чипсете имеется слот Ultra M.2 32 Гбит/с (вместо M.2/SATA 6 Гбит/с) и шесть портов SATA 6 Гбит/с вместо четырёх. С другой стороны, плата H310M-G/M.2 оснащена радиатором VRM, усиленным рамкой слотом PCI Express 3.0 x16 для видеокарт и подсветкой чипсетного теплосъёмника.

У B360M-HDV и H310M-G/M.2, среди прочего, имеются порты HDMI, D-Sub, RJ-45 и группа разъёмов Mini-Jack.

Далее несколько слов о трёх «ультрабюджетных» моделях для самых экономных покупателей. Одна из них — ASRock H310M-HDVP. По всей видимости, она рассчитана на самые «прожорливые» процессоры Intel Coffee Lake-S, как и другие новинки (с 95-Вт Core i7-8700K включительно), пусть и обладает только пятью фазами питания гнезда LGA1151. На H310M-HDVP мы уже видим порт COM (по соседству с D-Sub/VGA), а также PCI, штырьковые LPT и COM — на случай, если у кого-либо дома или в офисе используется старое оборудование. В числе основных возможностей нового устройства выделим поддержку 32 Гбайт памяти DIMM DDR4, карт расширения PCI Express (в том числе одной видеокарты), наличие четырёх портов SATA 6 Гбит/с и одного M.2.

В завершение разбора готовящихся плат ASRock для процессоров Intel Core 8-го поколения рассмотрим ещё два похожих друг на друга решения на чипсете H310 — H310M-HDV и H310M-DGS. В пользу первого говорит наличие дополнительных видеовыходов HDMI и D-Sub (наряду с DVI). В обойме каждой из новинок присутствуют два слота DIMM DDR4, единичные PCI Express x16 и PCI-E x1, квартет портов SATA 6 Гбит/с, внутренний штырьковый USB 3.0, не менее двух портов USB 3.0 и три гнезда Mini-Jack. Чего у дуэта H310M-HDV и H310M-DGS не наблюдается, так это слота M.2, хотя данное обстоятельство всё же требует подтверждения (разъём может быть распаян на тыльной стороне PCB).

Ожидается, что вышеперечисленные, а также, возможно, некоторые другие матплаты ASRock LGA1151 на наборах системной логики H370, B360 и H310 будут анонсированы одновременно с 17 новыми процессорами Coffee Lake-S — 2 апреля.

Gigabyte готовит расширение модельного ряда плат LGA1151

Через три недели компания Intel анонсирует новые модели 14-нм процессоров Coffee Lake-S в дополнение к представленным ранее четырёх- и шестиядерным CPU (от Core i3-8100 до Core i7-8700K). В связи с этим событием партнёры чипмейкера из числа производителей материнских плат готовят большое обновление ассортимента. Относительно недавно мы опубликовали названия и отдельные характеристики матплат Gigabyte и ASRock на чипсетах H370, B360 и H310. В продолжение темы ресурс VideoCardz раздобыл изображения ряда новинок производства Gigabyte Technology.

Одной из самых насыщенных разнообразными интерфейсами (а также светодиодами) новых плат Gigabyte LGA1151 станет ATX-модель H370 Aorus Gaming 3 WiFi на чипсете Intel H370. Она позволяет строить графические связки AMD CrossFire (по формуле «x16 + x4»), оснащена портами USB 3.1 типов A и C, массивными радиаторами VRM и M.2 (теплосъёмник для одного из трёх M.2 SSD-накопителей). Четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4 рассчитаны на установку 64 Гбайт RAM. Наряду с проводной сетью (Gigabit Ethernet), поддерживаются соединения Wi-Fi и Bluetooth.

Любителям компактных систем стоит обратить внимание на материнскую плату Gigabyte H370N WiFi форм-фактора Mini-ITX. На её задней панели, похоже, распаян порт USB Micro-B, находящийся рядом с видеовыходами DisplayPort и HDMI. Для крупных радиаторов места не нашлось, зато предусмотрено подключение двух M.2 SSD-накопителей. Компанию им могут составить четыре SATA-устройства.

Gigabyte H370 HD3 представляет собой более доступную в ценовом плане альтернативу H370 Aorus Gaming 3 WiFi. Плата обходится без Wi-Fi адаптера, массивного радиатора VRM, теплосъёмника для скоростных M.2-накопителей, «продвинутой» аудиоподсистемы, настраиваемой RGB-подсветки и некоторых других элементов. С другой стороны, H370 HD3 поддерживает связки AMD CrossFire, оснащена разъёмами M.2, USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C.

Схемотехнический дизайн бюджетных матплат H370M D3H и H370M DS3H, выполненных в формате Micro-ATX, во многом совпадает. Учитывая использование чипсета без поддержки разгона CPU, экономия на радиаторе транзисторов системы питания гнезда LGA1151 у H370M DS3H вполне объяснима. Данная плата отличается от «сестры» наличием второго разъёма PCI-E x1 и одновременным отсутствием USB 3.1 (10 Гбит/с). Несмотря на скромный внешний вид, модели H370M D3H и H370M DS3H могут «принять на борт» два M.2 SSD.

Если бюджет на обновление ПК жёстко ограничен, то, возможно, стоит обратить внимание на Micro-ATX платы Gigabyte на чипсете H310 — H310M S2H и H310M DS2. Последняя, похоже, вовсе обходится без слота M.2, а из более-менее современных интерфейсов на её задней панели имеется только USB 3.0 (2 порта). В пользу H370M S2H говорит наличие у этой платы разъёмов M.2 Key M, HDMI и DVI.

Обе материнские платы Gigabyte H310 допускают установку двух модулей оперативной памяти DIMM DDR4, одной видеокарты и четырёх SATA-накопителей.

Дебют новых процессоров Coffee Lake-S: счёт пошёл на недели

Почти полгода понадобится Intel, чтобы выпустить все запланированные процессоры семейства Coffee Lake-S для платформы LGA1151/300 Series. Первые шесть CPU компания анонсировала в начале октября прошлого года, но в октябре–ноябре многие из них не были доступны в продаже. Затем дефицит стал ощущаться не так остро, хотя для апгрейда потребителю всё равно приходилось потратиться как минимум на Core i3-8100 и материнскую плату на основе оверклокерского (применительно к моделям Core с суффиксом «K») чипсета Z370. С появлением семнадцати (см. ниже) новых CPU Core i3/i5/i7-8000, Pentium Gold и Celeron, а также материнских плат на наборах системной логики H370, B360 и H310, владельцы настольных ПК смогут выбирать между апгрейдом платформы, условно говоря, за $100 и за $1000.

Немецкий ресурс ComputerBase привёл тот же перечень ожидающихся в мировой продаже новинок, который мы публиковали полторы недели назад, и одновременно рассекретил ориентировочный срок их релиза — начало апреля. Учитывая любовь Intel к публикации обновлённых прайс-листов по понедельникам, осмелимся предположить, что модельный ряд процессоров Coffee Lake-S будет расширен 2 апреля. 

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтПоддержка RAMiGPUTDP, ВтРекоменд. цена
(приблизит.), $
Core i7-8700T 6/12 2,4/4,0 12 DDR4-2666 Intel UHD 630 35 303
Core i5-8600 6/6 3,1/4,3 9 65 213
Core i5-8600T 2,3/3,7 35
Core i5-8500 3,0/4,1 65 192
Core i5-8500T 2,1/3,5 35
Core i5-8400T ≤2,0 ГГц, (ном.),
3,3 ГГц (boost)
182

Для рядового покупателя наибольший интерес из числа новых CPU представляют Core i5-8500, Core i3-8300, Pentium Gold G5400 и Celeron G4900 как самые привлекательные по соотношению цены и производительности.

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтПоддержка RAMiGPUTDP, ВтРекоменд. цена
(приблизит.), $
Core i3-8300 4/4 3,7 8 DDR4-2400 Intel UHD 630 65 138
Core i3-8300T 3,2 35
Core i3-8100T 3,1 6 117

Для сборки мини-ПК, моноблоков и других компактных и/или малошумных систем энтузиасты могут остановиться на 35-Вт процессорах с суффиксом «T». По сравнению с обычными CPU они работают на менее высоких частотах, что в меньшей степени отражается на быстродействии в прикладных программах и в большей степени — на игровой производительности.

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтПоддержка RAMiGPUTDP, ВтРекоменд. цена
(приблизит.), $
Pentium Gold G5600 2/4 3,9 4 DDR4-2400 Intel UHD 610 54 75
Pentium Gold G5500 3,8
Pentium Gold G5500T 3,2 35
Pentium Gold G5400 3,7 54 64
Pentium Gold G5400T 3,1 35
Celeron G4920 2/2 3,2 2 54 52
Celeron G4900 3,1 42
Celeron G4900T 2,9 35

Свои материнские платы на чипсетах H370, B360 и H310 представят ASUS, Gigabyte, MSI, ASRock, Biostar и другие компании-партнёры Intel. Основная работа по проектированию этих матплат уже выполнена, и вендоры наверняка просто ждут «отмашки» чипмейкера из Санта-Клары, чтобы выпустить их на рынок.

Первые сведения о LGA1151-платах ASRock и Gigabyte на новых чипсетах Intel

Производители материнских плат готовятся представить первые продукты на чипсетах H370, B360 и H310, релиз которых будет приурочен к появлению на рынке новых настольных процессоров семейства Coffee Lake-S (LGA1151). По традиции, практически одновременно будут анонсированы десятки матплат всевозможных конфигураций, форм-факторов и расцветок. И пока до премьеры плат на вышеупомянутых наборах системной логики ещё остаётся немного времени, хотелось бы обратить внимание читателей на факт появления в прайс-листах интернет-магазинов An Phát PC (Вьетнам) и Synnex (Таиланд) большого количества предложений из числа материнских плат Gigabyte и ASRock на базе микросхем H370, B360 и H310. Прежде какие-либо подробности о них были недоступны, поэтому, в отсутствие фото, давайте пока взглянем на имеющиеся данные в виде отдельных характеристик устройств.

Первым внимание на новые платы обратил пользователь Reddit под ником Dayman56

Первым внимание на новые платы обратил пользователь Reddit под ником Dayman56

Вьетнамский магазин привёл больше подробностей о новых продуктах, правда, их в базе сайта всего пять — ASRock H370 Performance, B360 Gaming K4, B360M Pro4, H310-HDV/M.2 и H310-HDV. Возглавляет квинтет ATX-модель на чипсете H370 с десятью фазами питания гнезда LGA1151, четырьмя слотами DIMM DDR4, двумя разъёмами PCI Express x16 (с поддержкой CrossFire для видеокарт AMD), портом Thunderbolt 3 и «продвинутым» 8-канальным звуком.

Почти те же возможности, что и у H370 Performance, будут у матплаты B360 Gaming K4. Среди остальных решений, описанных на страницах An Phát PC, выделяется Micro-ATX плата B360M Pro4 с тремя разъёмами M.2.

На страницах интернет-магазина synnex.co.th можно найти упоминания о шести других новых материнских платах ASRock — «малютках» H370M-ITX/AC и B360M-ITX/AC с адаптером Wi-Fi/Bluetooth, ATX-устройствах H370-Pro4 и B360-Pro4 (поддержка CrossFire, не менее трёх M.2) и Micro-ATX предложениях B360M-HDV (два слота DIMM DDR4, по одному PCI-E x16 и M.2) и H310M-HDV (два слота DIMM DDR4, один PCI-E x16).

Перечень дебютантов под брендом Gigabyte пока ограничивается пятью матплатами — тремя на чипсете H370 и двумя на B360. На ATX-плате H370 Aorus Gaming 3 мы ожидаем увидеть четыре слота для оперативной памяти, как минимум два PCI-E x16, три M.2 и элементы системы подсветки. Модель H370M D3H чуть компактнее (формат Micro-ATX) и больше о ней сказать, в общем-то и нечего, а вот некоторые подробности о Mini-ITX решении H370N WiFi, к счастью, имеются: на ней распаяны два слота M.2, такое же количество HDMI и единичный DisplayPort. Слотов для оперативной памяти DIMM DDR4, вероятнее всего, два, а разъём для видеокарты — один.

Плата Gigabyte B360 Aorus Gaming 3, похоже, будет в основном повторять строение продукта H370 Aorus Gaming 3. Выглядеть модель на чипсете Intel B360 должна скромнее, да и некоторых разъёмов наверняка не досчитается, хотя стоит отметить, что все три M.2 у неё на месте. За сердца и кошельки экономных потребителей поборется Micro-ATX плата B360M HD3. Пока известно только то, что на ней распаяны два слота M.2, единичные видеовыходы HDMI и DVI-D.

Отпускные цены новинок ASRock и Gigabyte азиатские магазины пока не приводят, но ждать, скорее всего, осталось недолго.

Процессоры, чипсеты и SSD: планы Intel на ближайшие полгода

Конец нынешнего и начало следующего года, похоже, будут для Intel довольно напряжёнными. В частности, 5 октября компания объявит о поступлении в продажу настольных процессоров Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S). Далее, через несколько недель, чипмейкер представит двух- и четырёхъядерные 14-нм SoC Gemini Lake, а в первом квартале 2018 г. расширит ассортимент настольных CPU Core 8-го поколения дополнительными моделями с двумя, четырьмя и шестью ядрами.

С SoC Intel Gemini Lake дебютирует бренд Pentium Silver. Им будет отмечен четырёхъядерный чип J5005 для бюджетных мини-ПК и ноутбуков. Тепловой пакет данного процессора составит 10 Вт. Тот же уровень TDP, скорее всего, будет характерен и для Celeron J4105, и Celeron J4005. Официальный анонс семейства Gemini Lake будет назначен на один из дней в период с 23 октября по 7 ноября — об этом стало известно благодаря утечке планов Intel, обнародованных американским ресурсом Gamers Nexus.

Если уж Pentium — «Silver», то почему Celeron не «Bronze»?

Если уж Pentium — «Silver», то почему Celeron не «Bronze»?

По понятным причинам, интерес публики к расширению процессорного семейства Intel Coffee Lake-S для платформы LGA1151 будет выше, чем к скромным чипам Gemini Lake. Анонс состоится в первом квартале следующего года — предположительно, на выставке CES 2018 (9–12 января) или в марте, после Китайского Нового года. По логике вещей, свет увидят дополнительные модели Core i5 и Core i3 с шестью и четырьмя физическими ядрами соответственно, а также недорогие CPU Pentium и Celeron. Появление в планах чипмейкера 35-Вт процессоров Coffee Lake-S означает предстоящий выход экономичных моделей Core, Pentium и Celeron с суффиксом T (например, Core i7-8700T). Таким CPU зачастую достаточно грамотно организованного пассивного охлаждения.

Желающие обновить свои ПК получат широкий выбор материнских плат на базе чипсетов Intel Z370 (анонсирован на днях), H370, B360 и H310. Трое последних не будут поддерживать разгон процессоров повышением множителя. Во втором квартале следующего года придёт черёд наборов системной логики Q370 и Q360 для корпоративного сегмента рынка. В решениях на их основе будет уделено повышенное внимание сетевой безопасности и средствам удалённого управления ресурсами компьютера.

Согласно нижеприведённому документу, 27 октября текущего года Intel представит накопители Optane SSD 900P объёмом 480 и 280 Гбайт (опечатки здесь, скорее всего, нет). На новых Optane мы остановимся поподробнее, поскольку нидерландский сайт Guru3D дополнил первоначальную информацию о них, которая включала само название, варианты объёма и дату выхода.

Intel продолжает продвигать SSD Optane в массы

Intel продолжает продвигать SSD Optane в массы

Устройства Optane SSD 900P выполнены в форматах 2,5-дюймового U.2 SSD и карты расширения PCI Express с пропускной способностью интерфейса 32 Гбит/с (четыре линии PCI-E 3.0). В основе накопителей лежит память 3D XPoint, которая, совокупно с проприетарным контроллером Intel, обеспечивает пиковую производительность в 550 тыс. IOPS при чтении и 500 тыс. IOPS при записи данных. Максимальные скорости последовательных чтения и записи соответственно равны 2,5 Гбайт/с и 2 Гбайт/с. Как видим, предел пропускной способности PCI-E 3.0 x4 не так уж и далёк, и Intel, как и производителям материнских плат, в обозримом будущем придётся заняться внедрением в экосистему настольных ПК и рабочих станций интерфейса PCI Express 4.0 с ПСП 16 Гбит/с на линию.

В перспективе серия Optane 900P будет расширена моделями на 960 Гбайт и 1,5 Тбайт

В перспективе серия Optane 900P будет расширена моделями на 960 Гбайт и 1,5 Тбайт

Энергопотребление Intel Optane SSD 900P довольно высокое — оно составляет 5 Вт в простое и 18 Вт под нагрузкой. Соответственно, этим накопителям необходим либо радиатор, либо обеспечение передачи тепла на корпус (в случае с 2,5-дюймовыми устройствами). По мнению Intel, типичными задачами, которые можно будет решать при наличии 900P в системе, являются работа с графикой и видео, физическая симуляция, создание изображений и видеороликов высокого разрешения, а также ресурсоёмкие игры. Любопытно, что Optane 900P позиционируются как SSD-накопители, оптимизированные для вселенной космического симулятора Star Citizen. Сама дата анонса (27 октября, как было отмечено выше) совпадает с тематическим мероприятием CitizenCon 2947, которое будет проводиться в театре «Капитолий» (Capitol) немецкого города Франкфурт-на-Майне.

Пятилетней гарантией на твердотельные накопители сегодня никого не удивишь, тем не менее Intel решила подчеркнуть в маркетинговых материалах свою веру в надёжность 900P (см. выше). Цены на 280- и 480-Гбайт SSD обещают быть «не для слабонервных», ведь даже за скромную 16-гигабайтную модель первого поколения в формате M.2 в нашей рознице просят от 3011 руб.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥