Компания Samsung Electronics в рамках мероприятия GPU Technology Conference представила новые стеки памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory, HBM), которые она назвала Flashbolt. Они относятся к памяти типа HBM2E, и, по сути, являются улучшенной и более быстрой версией актуальной памяти HBM2.

Сообщается, что это первые стеки типа HBM2E, которые способны обеспечить пропускную способность в 3,2 Гбит/с на контакт, что на 33 % выше максимальной пропускной способности обычных микросхем HBM2. Кроме того, память нового типа обладает вдвое большей ёмкостью, которая составляет 16 Гбит на один кристалл. Один стек памяти HBM2E включает восемь кристаллов, так что общий объём достигает внушительных 16 Гбайт. В свою очередь пропускная способность одного стека Flashbolt может достигать внушительных 410 Гбайт/с. Столь высокие показатели делают новую память отличным решением как для высокопроизводительных вычислений, так и для мощных графических ускорителей.

Как отмечает сама Samsung, память Flashbolt обладает самой высокой в отрасли производительностью и позволит создавать усовершенствованные решения для центров обработки данных следующего поколения, искусственного интеллекта, машинного обучения и графических приложений. Компания Samsung продолжит расширение ассортимента памяти DRAM премиум-класса, а также будет улучшать память с высокой производительностью и ёмкостью, низким энергопотреблением для удовлетворения рыночного спроса.

Уже совсем скоро, 7 февраля, начнутся продажи видеокарты AMD Radeon VII. Рекомендованная стоимость новинки составит $699, что, с учётом использования дорогой памяти HBM2, является вполне гуманным ценником. Поэтому ресурс Fudzilla решил выяснить себестоимость новинки и узнать, а будет ли AMD зарабатывать на ней хоть что-то? И сразу скажем, что фактически не будет.

Сразу стоит отметить, что здесь приведены лишь приблизительные расчёты, которые могут несколько отличаться от реального положения вещей. Но даже по примерным подсчётам получается, что AMD фактически не будет ничего зарабатывать на новинке, так как её себестоимость составит около $650. Однако данная видеокарта выпускается вовсе не для того, чтобы заработать, а для того, чтобы показать способность AMD противостоять NVIDIA и в верхнем сегменте.

Но перейдём к подсчётам себестоимости Radeon VII. Самой дорогой частью новой видеокарты являются, конечно же, 16 Гбайт памяти HBM2. Каждый из четырёх стеков памяти стоит около $80, что в сумме даёт $320. Это почти половина той цены, которую AMD просит за видеокарту. Конечно, AMD могла бы сэкономить и оснастить новинку лишь 8 Гбайт памяти, но тогда бы компании пришлось вложиться в разработку новой упаковки для GPU с парой стеков. Вместо этого она использует уже созданное ранее решение, применяемое в ускорителях вычислений Radeon Instinct MI50 и MI60.

Сама упаковка графического процессора Vega II и стеков памяти HBM2 из-за сложности своей структуры стоит около $100. А печатная плата со всеми компонентами и система охлаждения обходятся AMD примерно в $75. Остальная часть себестоимости, то есть $155, делится между покрытием затрат на разработку Vega II и стоимостью производства чипа.

К сожалению, нельзя с уверенностью сказать, сколько именно AMD платит компании TSMC за производство каждого кристалла Vega II. Но отметим, что литография по 7-нм техпроцессу обходится значительно дороже, чем по 12-, 14- и 16-нм техпроцессам. К тому же чип Vega II довольно большой, что также значительно повышает его стоимость.

Получается, что компания AMD будет продавать Radeon VII почти что по себестоимости. А если учесть различные дополнительные затраты, вроде логистики и маркетинга, то и вовсе получается, что AMD остаётся в минусе. Однако, как говорилось выше, данная видеокарта выпускается для сохранения конкуренции в верхнем ценовом сегменте. Что, конечно же, играет на руку рядовым пользователям.

Комитет JEDEC представил обновлённые спецификации стандарта JESD235, который описывает оперативную память типа High Bandwidth Memory (HBM). Обновлённый стандарт предлагает увеличение пропускной способности и объёма памяти данного типа.

Обновлённый стандарт JESD235B предполагает возможность создания стеков памяти типа HBM, состоящих из двух, четырёх, восьми и двенадцати слоёв, что позволяет получать сборки кристаллов общим объёмом от 1 до 24 Гбайт. Предыдущая версия стандарта предполагала укладку в штабель до восьми кристаллов, и максимальный объём достигал лишь 16 Гбайт. Каждый кристалл, напомним, может обладать объёмом до 16 Гбит (2 Гбайт).

Что касается пропускной способности, то она выросла с 2000 до 2400 Мбит/с на контакт. В результате общая пропускная способность одного стека памяти типа HBM, подключённого по 1024-битной шине, достигает 307 Гбайт/с, тогда как раньше этот показатель составлял 256 Гбайт/с. Получается, что, используя два стека HBM2 вместе с 2048-битной шиной, можно обеспечить пропускную способность до 614 Гбайт/с.

Конечно, это пока что лишь стандарт, и существует он только на бумаге, а потому пройдёт некоторое время, пока производители памяти действительно смогут предложить стеки с характеристиками, описанными выше. Однако в итоге подобные или близкие решения всё же должны появиться в высокопроизводительных вычислительных системах.

На конференции Tech Day в Мюнхене представители AMD рассказали о новых процессорах Pinnacle Ridge, однако мероприятие запомнится не только этим: в его рамках был продемонстрирован прототип видеокарты Radeon RX Vega Nano в исполнении одного из старейших AIB-партнёров AMD — компании TUL/PowerColor. Как удалось выяснить корреспонденту интернет-издания PC Games Hardware, продукт создан не в лабораториях Advanced Micro Devices, а силами инженеров TUL, поэтому централизованных поставок компактных адаптеров на чипе Vega 10 ждать не приходится (во всяком случае, в ближайшее время).

В своё время графический ускоритель Radeon R9 Nano на базе 28-нм GPU Fiji XT впечатлил энтузиастов своей миниатюрностью в сочетании с достойным уровнем производительности. Летом прошлого года топ-менеджеры AMD провели презентацию его преемника — Radeon RX Vega Nano. Однако в итоге данная видеокарта так и не появилась на прилавках магазинов вместе с полноразмерными Radeon RX Vega 56 и RX Vega 64, и её уже наверняка многие успели списать со счетов.

Прототип карты PowerColor Radeon RX Vega Nano (название, кстати, не окончательное) снова заставляет говорить о перспективах Mini-ITX версии Radeon RX Vega. По данным источника, устройство использует ядро AMD Vega 10 XL (RX Vega 56) и, соответственно, оперирует только 3584 потоковыми процессорами и 224 текстурными блоками, по сравнению с 4096 SP и 256 TMU у модификации Vega 10 XT (RX Vega 64). Частотную формулу немецкое интернет-издание не приводит, впрочем, значений выше, чем у Radeon RX Vega 56, у версии Nano, скорее всего, не будет. Напомним, что заводские частоты «56-й» Vega составляют 1156–1471/800(1600) МГц для ядра и памяти HBM2 соответственно.

Опытный образец занимает около 17 см в длину, 10,5 см в ширину и 4 см в высоту. В нём в том числе используются компактная двухслотовая система охлаждения (вероятно, на основе испарительной камеры), три видеовыхода DisplayPort, единичный HDMI, а также 6- и 8-контактный разъёмы питания PCI-E Power. Теоретический предел энергопотребления PowerColor Radeon RX Vega Nano составляет 300 Вт (75 + 75 + 150 Вт), что гораздо выше паспортного значения для Radeon RX Vega 56, равного 210 Вт. Тем не менее пока не ясно, сможет ли предустановленный кулер справиться с тепловой нагрузкой свыше двух сотен ватт.

Релиз видеокарты Radeon RX Vega Nano, если таковой состоится, будет нацелен на геймеров и энтузиастов, желающих собрать ПК вокруг небольшого, но мощного ускорителя AMD Radeon. Альтернативные решения на базе GeForce GTX 1070 и GeForce GTX 1080 предлагаются во всём мире уже не первый месяц, однако отнюдь не все любители игровых мини-ПК являются приверженцами «зелёного» лагеря.

Компания Samsung Electronics сообщила о начале производства второго поколения памяти HBM2 в виде чипов ёмкостью 8 Гбайт (не путать с HBM). Память HBM2 Samsung первого поколения в 8-Гбайт чипах выпускается больше года. Она распространяется под торговой маркой Flarebolt. Чипы HBM2 второго поколения объёмом 8 Гбайт компания Samsung будет распространять под именем Aquabolt. Отличительной особенностью HBM2 Aquabolt от HBM2 Flarebolt станет увеличенная примерно на 50 % скорость обмена данными по каждому контакту.

Чип (стек) Samsung HBM2 Aquabolt (второе поколение 8-Гбит памяти HBM2)

Чипы Samsung HBM2 первого поколения обеспечивали скорость обмена 1,6 Гбит/с на контакт при напряжении питания 1,2 В. При напряжении питания 1,35 В скорость обмена росла до 2 Гбит/с. Микросхемы Samsung HBM2 второго поколения могут похвастаться скоростью обмена на уровне 2,4 Гбит/с на контакт при напряжении питания 1,2 В или 307 Гбайт/с на чип, что в 9,6 раз быстрее скорости обмена с 8-Гбит чипом GDDR5 с производительностью 8 Гбит/с на контакт (32 Гбайт/с). Рост производительности сборок HBM2 с радостью примут производители решений для ИИ, ускорителей вычислений и разработчики графических процессоров.

Изображение GPU AMD Vega с двумя 8-Гбайт чипами Samsung HBM2 первого поколения

Стек Aquabolt HBM2 8 Гбайт состоит из восьми 8-Гбит кристаллов, соединённых сквозными TSVs-соединениями. В каждом кристалле имеется свыше 5000 сквозных отверстий с металлизацией. Для улучшения отвода тепла от каждого слоя Samsung увеличила в чипах число специальных теплоотводных буферов-прослоек. Это, а также определённые схемотехнические решения позволили снизить расфазировку синхронизирующих импульсов управляющих сигналов и поднять скорость обмена по контакту до заявленной рекордной отметки 2,4 Гбит/с. Дополнительно внизу каждого стека теперь предусмотрено усиленное основание. Это повысит механическую прочность стека, что важно с учётом опасности сколов.

Сотрудничество компаний Intel и AMD в деле разработки и выпуска процессоров Core с графической подсистемой Radeon дало первые плоды: чипмейкер из Санта-Клары анонсировал целое семейство трёхкристальных CPU, в которых сочетаются собственно кристалл Core и сообщающаяся с ним по интерфейсу PCI Express графика AMD Vega с буфером в виде 4-Гбайт микросхемы HBM2.

Для начала отметим, что обнародованная Intel информация не пролила свет на архитектуру новых CPU, которые на маркетинговых слайдах просто охарактеризованы как «Core 8-го поколения» и «первые Core H-Series 8-го поколения». По всем признакам перед нами 14-нм чипы Kaby Lake: во-первых, все Core i7/Coffee Lake оперируют шестью ядрами, а не четырьмя (как представленные сегодня CPU); во-вторых, вспомогательный графический модуль в теле x86-кристалла обозначен как «HD Graphics 630», а не «UHD Graphics 630»; в-третьих, контроллер оперативной памяти ограничивается поддержкой DDR4-2400 вместо DDR4-2666. Таким образом, новые процессоры могут обозначаться как Kaby Lake-G или Kaby Lake-H. Напомним, что архитектура Kaby Lake, дебютировавшая с CPU Core 7-го поколения, уже используется в экономичных Core 8-го поколения, известных как Kaby Lake Refresh-U или Kaby Lake-R.

Прежде чем перейти непосредственно к сегодняшним дебютантам, выделим некоторые особенности трёхкристальной «склейки». В паре Radeon RX Vega M и кристалла HBM2 всё более-менее предсказуемо: они сообщаются между собой через промежуточный кремниевый слой. Intel указывает на использование собственной технологии EMIB вместо аналогичной AMD. В свою очередь, взаимодействие GPU и CPU обеспечивается посредством восьми линий PCI Express 3.0 (суммарно 64 ГТ/с или 7,88 Гбайт/с в обе стороны). Соответственно, как и предполагалось, интеграция Core и Radeon довольно поверхностна и в основном позволяет освободить место на текстолите и немного уменьшить энергопотребление и тепловыделение CPU и GPU.

На вышеприведённых слайдах Intel подчёркивает факт поддержки новыми чипами разгона всех трёх кристаллов, разделение процессоров на группы с TDP в 65 и 100 Вт, указывает высоту получившейся «склейки» в 1,7 мм и акцентирует внимание на обеспечении дуэтом графических ядер — Radeon RX Vega M и Intel HD Graphics 630 (в теле x86-кристалла) — одновременной работы девяти видеовыходов.

Два GPU позволяют не только «вдохнуть жизнь» в целую видеостену, но и распределяют между собой нагрузку в зависимости от приложения — при просмотре видео высокой чёткости, запуске ресурсоёмких игр, конвертации видео и т. д. Учитывая, что у похожих по характеристикам x86-кристалла процессоров Core i7-7920HQ и Core i7-7700T суммарно имеется 16 линий PCI Express 3.0, можно предположить, что у Kaby Lake-G остаётся восемь линий для обмена данными с PCI-E SSD и системной логикой.

Все четыре новых процессора имеют BGA-исполнение и будут встречаться только в составе систем в сборе — преимущественно мини-ПК и ноутбуков. 100-ваттные Core i7-8809G и Core i7-8709G оснащены графическим ядром Radeon RX Vega M GH с 1536 потоковыми процессорами GCN 5-го поколения, а 65-ваттные Core i7-8705G и Core i5-8305 — урезанным до 1280 потоковых процессоров ядром Radeon RX Vega M GL.

Как следует из официальных спецификаций, разгон кристаллов CPU, GPU и HBM2 поддерживается только флагманской моделью Core i7-8809G. У единственного Core i5 сохранена поддержка многопоточной обработки данных (Hyper-Threading), но урезана кеш-память третьего уровня (до 6 Мбайт). Кроме того, x86-кристалл CPU Core i5-8305G работает на более низкой частоте, чем собратья семейства Core i7, и его номинальные 2,8 ГГц — не лучший показатель для процессора игровой системы.

«Чистая» производительность GPU Radeon RX Vega M GH (пиковые 3,7 Тфлопс) находится между Radeon RX 560 (2,6 Тфлопс) и RX 570 (5,1 Тфлопс). В свою очередь, Radeon RX Vega M GL с пиковыми 2,6 Тфлопс близок к RX 560. В играх кристаллы с архитектурой Vega M покажут себя с лучшей стороны за счёт низких задержек памяти HBM2.

Сама Intel полагает, что Core i7-8809G способен обходить в играх дуэт Core i7-7700HQ и GeForce GTX 1060 Max-Q, а Core i7-8705G намного превосходит производительность пары Core i7-8550U и GeForce GTX 1050. Впрочем, данное сравнение не учитывает многих факторов — себестоимости платформ, цен ноутбуков/мини-ПК различной архитектуры для конечного потребителя, фактического энергопотребления, уровня шума и т. д.

Показатели «целевого» TDP в 65 и 100 Вт выглядят пугающе на фоне тех форм-факторов, в которых Intel и её партнёры (HP, Dell) собираются использовать чипы Kaby Lake-G — это NUC, 15,6-дюймовые ноутбуки и «2-в-1». Выжать максимум из новых «прожорливых» процессоров поможет новая технология динамического распределения TDP-бюджета Intel Dynamic Tuning. Она постоянно изменяет частоты кристаллов Core и Radeon с тем, чтобы обеспечить максимально возможный fps в играх в пределах заданного TDP.

Первые серийные компьютеры в сборе на базе процессоров Kaby Lake-G будут анонсированы со дня на день. Эталонным ноутбуком с трёхкристальной связкой на борту в Санта-Кларе считают 15,6-дюймовое устройство с тонкой рамкой экрана, габаритами 363 × 259 × 17 мм и массой порядка 2,1 кг. Лэптоп должен работать без подзарядки более 9 часов при минимальной загрузке CPU и GPU и поддерживать цифровой медиаконтент в разрешении 4K. Под данное описание сегодня подходят только отдельные ноутбуки — например, ASUS ROG Zephyrus GX501, который пусть и предлагает более высокую производительность, но работает от АКБ не дольше четырёх часов и стоит как минимум $2299.

В ноутбуки Intel «командирует» как 65-ваттные, так и 100-ваттные модели Kaby Lake-G. Разумеется, охлаждение таких систем является нетривиальной задачей.

Новый NUC, известный как Hades Canyon (VR), вряд ли будет лидером продаж среди собратьев, поскольку его поспешат скопировать Gigabyte и ZOTAC, и затем продавать свои Brix и ZBox по более демократичным ценам. Референсный мини-компьютер со 100-Вт Core i7-8809G имеет объём 1,2 литра (ориентировочные габариты — 16 × 11 × 7 см), потребляет до 230 Вт, характеризуется низким уровнем шума и поддержкой игрового процесса как с использованием монитора, так и шлема виртуальной реальности. Отметим, что для распространённых моделей VR-шлемов требуется видеоадаптер уровнем не ниже Radeon RX 470. К слову, для младшего из двух графических адаптеров Radeon RX Vega M заявлена только поддержка смешанной реальности.

Intel обещает, что мини-ПК, ноутбуками и «2-в-1» дело не ограничится: трёхкристальные процессоры держат путь в том числе в инфраструктуру облачных игровых сервисов. Среди первых клиентов названы компании Gamestream (не путать с NVIDIA GameStream) и Artesyn, а максимальным режимом для современных игр на Kaby Lake-G назван 1920 × 1080/60 Гц.

Полагаем, что в недалёком будущем о своих системах на базе трёхкристальных CPU Intel объявит один из гигантов рынка, и им, скорее всего, станет Apple, поскольку, во-первых, компактность аппаратного обеспечения для «яблочных» играет важную роль, а во-вторых, чипы Kaby Lake-G обещают стать универсальным решением для производительных ноутбуков и моноблоков.

Розничные продажи мобильных устройств на основе процессоров Core i7-8809G, Core i7-8709G, Core i7-8705G и Core i5-8305 начнутся этой весной. Кроме прочего, Intel заверяет потенциальных клиентов в том, что её новые решения не будут иметь проблем с драйверами и поддержкой игр.

Проблема ограниченной пропускной способности графической памяти GDDR5 в своё время привела к появлению видеокарт и HPC-ускорителей с буферной памятью HBM (HBM1) и позже — HBM2. Соединение графического ядра и кристаллов High Bandwidth Memory через промежуточный кремниевый слой позволило как повысить пропускную способность подсистемы памяти, так и значительно уменьшить площадь, занимаемую ключевыми элементами видеокарты. В то же время и недостатков у решений с HBM/HBM2 оказалось немало: высокая себестоимость и, как следствие, ограничение объёма памяти, практическое отсутствие возможности замены чипов VRAM в рамках одного поколения GPU (опять же из-за дополнительных затрат) и сильная зависимость от подрядчиков. Всё это стало причиной параллельного выпуска high-end видеокарт с буферной памятью типов GDDR5, GDDR5X (едва ли полноценная замена GDDR5) и HBM2.

В первой половине следующего года на подмогу недостаточно быстрой памяти GDDR5 и более дорогой GDDR5X придут микросхемы нового поколения — GDDR6. Производством последних уже занимаются компании Samsung и SK Hynix, и массовые поставки должны начаться в ближайшие месяцы. Тем не менее в серийных видеокартах GDDR6 появится только весной — с первыми анонсами адаптеров NVIDIA GeForce и/или TITAN на 12-нм чипах Volta. Прежде Samsung Electronics информировала общественность о своих планах по выпуску микросхем GDDR6 с пропускной способностью от 14 до 16 Гбит/с на контакт (против максимальных 9 Гбит/с у GDDR5 и 10–11,4 Гбит/с у GDDR5X), а SK Hynix анонсировала 8-Гбит (1-Гбайт) чипы GDDR6 с пределом пропускной способности в 16 Гбит/с на контакт.

Война пресс-релизов между южнокорейскими производителями VRAM продолжается и в эти дни. Среди массы продуктов Samsung, удостоившихся награды CES 2018 Innovation, нашлось место и для 16-Гбит (2-Гбайт) микросхемы GDDR6.

«Samsung GDDR6 ёмкостью 16 Гбит — самая быстрая и самая экономичная DRAM-память для графических продуктов следующего поколения. Она обрабатывает изображения и видео с пропускной способностью 16 Гбит/с на контакт и общей ПСП в 64 Гбайт/с, что эквивалентно передаче объёма двенадцати DVD-дисков с Full HD видео в секунду. Новая DRAM может работать при напряжении 1,35 В, что обеспечивает дополнительное преимущество по сравнению с сегодняшней графической памятью, которой необходимо 1,5 В при пропускной способности всего 8 Гбит/с на контакт».

Как удалось выяснить ресурсу VideoCardz, вышеприведённое описание соответствует продукту Samsung GDDR6 с маркировкой K4ZAF325BM. Восемь таких микросхем (в сумме 128 Гбит или 16 Гбайт) обеспечат общую пропускную способность в 512 Гбайт/с при 256-битной шине памяти, а двенадцать чипов — 768 Гбайт/с при 384-битной шине. Для сравнения, буферная память HBM2 у видеокарты Radeon RX Vega 64 (и ряда неигровых адаптеров) характеризуется общей ПСП в 484 Гбайт/с, а у HPC-ускорителя Tesla V100 — 900 Гбайт/с. Конечно, разработка High Bandwidth Memory также не стоит на месте, но условная HBM3 явно задержится относительно GDDR6.

Проект Kaby Lake-G компании Intel, в рамках которого чипмейкер собирается выпустить как минимум два x86-процессора с графикой AMD и памятью HBM2, в последние дни не сходит с первых полос интернет-изданий. Ещё бы, ведь совместных проектов такого уровня у Intel и AMD не было со времён Intel 80286 (i286), когда компания из Саннивейла выпускала CPU, разработанные в Санта-Кларе.

Как мы уже отмечали в недавнем материале, посвящённом процессорам семейства Kaby Lake-G Core i7-8809G и Core i7-8705G, вычислительными системами, в которых точно будут применяться эти решения, будут мини-компьютеры Intel NUC 2018 года с кодовыми названиями Hades Canyon и Hades Canyon VR. Фотографию материнской платы одного из готовящихся NUC (либо родственного ПК) обнародовал участник форума китайского ресурса Chiphell под ником gtx9.

На снимке мы, скорее всего, наблюдаем объединённые в одну связку процессор Intel с 14-нм архитектурой Kaby Lake, находящийся поодаль 14-нм графический чип AMD Polaris (цифра 8 в аббревиатуре «gfx804» исключает использование Vega), а также сообщающийся с GPU посредством промежуточного кремниевого слоя кристалл HBM2. Внушительного размера батарея кремниевых кристаллов обрамлена асимметричной металлической рамкой, препятствующей сколу чипов. По всему видно, что CPU Core i7/Kaby Lake-G имеют BGA-, а не LGA-исполнение, как и основная масса процессоров для ноутбуков и других тонких компьютеров.

Над системой питания CPU с графическим процессором и памятью по соседству инженерам пришлось основательно потрудиться. Насчитывает она, похоже, 14 фаз, сгруппированных по схеме «5 + 2 + 7». Предварительно, они питают четыре x86-ядра с частотой не менее 3,1 ГГц, 24 CU-блока (1536 шейдера) Polaris и 4-Гбайт чип HBM2 с 1024-битной шиной. В соответствии с высказывавшимися ранее предположениями, кристаллы Intel и AMD соединены между собой посредством линий PCI Express. Кроме трёхкристального Core i7, на текстолите распаяны два вертикальных слота SO-DIMM DDR4 (установлены модули оперативной памяти производства Micron), такое же количество портов SATA 6 Гбит/с, как минимум один разъём M.2 Key M для накопителя (занят 120-гигабайтным SSD Samsung), разъём для внешнего адаптера питания, несколько портов USB 3/3.1, цифровые видеовыходы и другие разъёмы.

Материнские платы для NUC с 65- и 100-ваттным процессорами Intel Kaby Lake-G (Core i7-8809G и Core i7-8705G) вряд ли будут существенно отличаться друг от друга внешне. Суффикс VR в названии Hades Canyon VR может означать, что у старшего решения будет, к примеру, два-три разъёма HDMI (для одновременного подключения шлема виртуальной реальности и монитора), а у младшего — один-два. Различия также могут проявляться в модели адаптера Wi-Fi/Bluetooth, количестве портов USB 3.1 и других особенностях отнюдь не первостепенной важности.

И всё-таки это произошло! Конкурирующие компании AMD и Intel объединились для создания принципиально новых процессоров семейства Intel Core с графикой AMD Radeon. Данный гибрид, собирающий в едином процессорном модуле CPU компании Intel, GPU компании AMD и графическую память HBM2, по мнению его создателей, должен оказаться отличным вариантом для производительных игровых ноутбуков, которые теперь смогут стать намного тоньше и легче.

Intel Core с графикой AMD Radeon

Комбинированный чип AMD-Intel станет очередной ступенью в эволюции H-серии мобильных процессоров Intel Core. Сегодняшние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они, очевидно, получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дополнительных дискретных графических ускорителей. При этом обещается, что перспективные комбинированные процессоры, составленные из компонентов AMD и Intel, будут работать в системе как привычные монолитные решения с интегрированной графикой: например, они смогут поддерживать все необходимые энергосберегающие функции. Появление новинок на рынке планируется в первом квартале 2018 года.

Хотя в разработке комбинированного Core с графикой Radeon принимали участие сразу две компании, этот процессор представляется как продукт компании Intel, которая играла в разработке ведущую роль и обратилась к AMD лишь за графической частью. AMD в свою очередь говорит о том, что Radeon, сделанный для Intel, — специальный проект, подобный чипам, которые она разрабатывает для производителей игровых приставок. Впрочем, подробности реализации Core с графикой Radeon пока остаются нераскрытыми. Хотя Intel и говорит о перспективном продукте как о монолитном процессоре, в конечном итоге глубина интеграции составных частей непонятна: Core-Radeon может оказаться лишь продвинутой сборкой из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.

Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Как сообщается, основой представленного решения выступают специализированные кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие полупроводниковые кристаллы, представленные Intel в начале этого года, применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов, смонтированных на единой подложке. Основная идея состоит в том, что благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на поверхности подложки из текстолита, они обеспечивают высокую скорость и хорошую эффективность межчиповых соединений. В результате получается то, что Intel называет System-in-Package-модулем. В случае процессора Core с графикой Radeon технология EMIB позволила собрать воедино сразу три разнородных компонента: собственно процессор Core, графическое ядро Radeon и высокоскоростную графическую память HBM2.

Использование общей полупроводниковой подложки для соединения нескольких чипов, как это делает в своих флагманских графических ускорителях компания AMD, — дорогостоящее решение, которое не давало шансов сделать действительно массовый процессор. Технология EMIB в этом плане гораздо выгоднее: она предлагает использовать полупроводниковые соединения по островному принципу подобно небольшим погруженным в текстолит разъёмам, к которым подключаются чипы, размещённые на подложке. Хотя технология EMIB уже используется в программируемых матрицах Intel Altera, процессоры Core c графикой Radeon станут первым на рынке потребительским решением, где будет применяться такой подход.

Изначально мосты EMIB разрабатывались для того, чтобы соединять между собой чипы, выполненные по разным техпроцессам. Однако в данном случае технология пригодилась благодаря своей способности объединить несколько очень сложных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в огромном числе взаимных соединений. В результате, инженерам Intel удалось одержать победы сразу по двум направлением. Во-первых, итоговый модуль Core-Radeon получился очень компактным, поскольку на небольшой площади объединил сразу CPU, GPU и видеопамять, ранее занимавшие значительное пространство на материнской плате ноутбука. Во-вторых, огромный выигрыш был достигнут и по энергопотреблению подобного решения.

Экономия площади может достигать 1900 кв. мм

Любопытно, что программную поддержку процессоров Core c графикой Radeon компания Intel планирует осуществлять самостоятельно. С одной стороны, это позволит инженерам компании запрограммировать правильный баланс в энергопотреблении и температурном режиме отдельных частей комбинированного решения. С другой, Intel придётся самостоятельно заниматься сборкой драйверов для графического ядра AMD Radeon, хотя вполне возможно, что базовые компоненты для них будет предоставлять AMD.

К сожалению, сегодняшний анонс имеет исключительно поверхностный характер, не содержит никаких технических деталей и оставляет массу вопросов. Пока компании не стали сообщать никакие конкретные характеристики процессоров Core c графикой Radeon – ни частот, ни числа ядер, ни объёмов HBM2-памяти. Мы даже не знаем, на каком дизайне будут базироваться вычислительные (Coffee Lake?) и графические (Vega?) ядра, и не знаем, как логически они будут соединены (Infinity Fabric?).

Как пояснил Крис Уокер (Chris Walker), вице-президент подразделения Intel Client Computing Group, выпуском процессоров Core c графикой Radeon компания Intel собирается решить проблему с отсутствием на рынке тонких и лёгких игровых ноутбуков с высокой производительностью. Но будущие ноутбуки на базе процессоров Core c графикой Radeon не будут относиться к числу дешёвых. Их стоимость может начинаться лишь с отметки в $1200, что означает, что Core-Radeon, по всей видимости, не станут прямо конкурировать с гибридными процессорами AMD Raven Ridge, нацеленными на более низкий рыночный сегмент. Кроме того, представители Intel уточнили, что выход процессоров Core-Radeon позволит создавать портативные компьютеры с толщиной 16 мм или даже 11 мм при том, что по производительности они будут сопоставимы с сегодняшними геймерскими ноутбуками толщиной 26 мм.

Таким образом, главное в произошедшем анонсе это то, что слухи подтвердились: процессор Intel с графикой AMD действительно существует, и скоро мы сможем увидеть его в конечных продуктах. Но это не означает, что Intel планирует отказаться от развития своих собственных графических ядер, как и не означает того, что AMD может продать своё графическое подразделение микропроцессорному гиганту. В данном случае мы видим лишь пример дружбы конкурентов против третьего игрока, когда антагонисты могут садиться за стол переговоров и достигать соглашений в том случае, когда это выгодно обеим сторонам.

На самом деле, новость звучит немного не так. Компания GlobalFoundries продемонстрировала первое самостоятельно выпущенное решение в виде 2.5D-упаковки с памятью HBM2. До сих пор, как нам известно, упаковкой графических процессоров AMD и NVIDIA на подложку вместе с памятью HBM занимались всего две компании — Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Мосты-подложки для них выпускала тайваньская компания UMC. Для памяти HBM2, которая имеет вдвое большую скорость обмена данными на каждый контакт, число упаковщиков сократилось до одной компании. Пока не уточняется, кто из них упаковывает GPU Vega и GPU Volta. Зато теперь о способности упаковывать заказные БИС (ASIC) на одной подложке с памятью HBM2 сообщила компания GlobalFoundries.

Графический процессор AMD Vega 10 с двумя сборками HBM2 на одной подложке

Производственный партнёр AMD доложил, что готов предоставить всем заинтересованным разработчикам технологию проектирования 14-нм решений, которая теперь включает физический уровень HBM2 PHY и исполнение с упаковкой на подложку ASIC и памяти HBM2. Проектировщики в объёме одного пакета получают возможность создать завершённый проект решения в виде чипа 2.5D. Данное новшество сократит путь от идеи до выпуска готовой продукции для нужд высокопрозводительных вычислений, ЦОД, облаков и сетевой инфраструктуры. В GlobalFoundries подчёркивают, что теперь только две компании в мире, включая её, способны выпускать 2.5D-решения с памятью HBM2.

Принцип соединения и монтажа памяти HBM на одну подложку с GPU

Интерфейс физического уровня HBM2 PHY компании GlobalFoundries предоставила компания Rambus, о чём мы сообщали в новости от 9 февраля этого года. Скорость передачи по каждой линии HBM2 достигает утверждённого стандартом JEDEC значения 2 Гбит/с. Интерфейс и технология упаковки адаптированы для 14-нм техпроцесса, но в скором будущем следует ждать адаптации технологий к нормам производства 7 нм с транзисторами FinFET. Поскольку производственный партнёр AMD теперь не только самостоятельно выпускает GPU компании, а раньше этим занималась компания TSMC, но и способен самостоятельно упаковывать на одной подложке процессоры и память HBM2, можно ожидать определённого снижения себестоимости решений. Во всяком случае, применительно к следующему поколению графических процессоров AMD с памятью HBM2.

Наконец-то завершилось томительное ожидание, и в рамках специального мероприятия на конференции SIGGRAPH компания AMD раскрыла все подробности относительно своей новой флагманской серии GPU.

Как и ожидалось, модельный ряд игровых видеокарт поколения Vega 10 будет состоять из трёх представителей:

• Radeon RX Vega 64 Liquid Cooled Edition: 64 вычислительных блока CU и 4096 потоковых процессоров; частота ядра 1406 МГц с Boost-режимом до 1677 МГц; 8 Гбайт HBM2-памяти с пропускной способностью 484 Гбайт/с; жидкостное охлаждение; TDP — 345 Вт; цена — $699.
• Radeon RX Vega 64: 64 вычислительных блока CU и 4096 потоковых процессоров; частота ядра 1247 МГц с Boost-режимом до 1546 МГц; 8 Гбайт HBM2-памяти с пропускной способностью 484 Гбайт/с; воздушное охлаждение; TDP — 295 Вт; цена — $499.
• Radeon RX Vega 56: 56 вычислительных блоков CU и 3584 потоковых процессора; частота ядра 1156 МГц с Boost-режимом до 1471 МГц; 8 Гбайт HBM2-памяти с пропускной способностью 410 Гбайт/с; воздушное охлаждение; TDP — 210 Вт; цена — $399.

Базовая модель Radeon RX Vega 64, оснащённая воздушным охлаждением, будет доступна в двух вариантах: с металлическим и пластиковым кожухом. Никакой разницы в функциональности этих карт нет, но версия «в металле» позиционируется как ограниченное издание Radeon RX Vega 64. Обе версии будут доступны в розничной продаже, однако металлические Radeon RX Vega 64 выпущены небольшим тиражом, поэтому они, как ожидается, быстро закончатся и купить их можно будет только на старте продаж.

Все карты Radeon RX Vega имеют по три порта DisplayPort 1.4 и одному порту HDMI 2.0, все они требуют подключения двух восьмиконтактных кабелей питания, и у всех них в районе разъёмов питания имеется светодиодный индикатор нагрузки, цвет которого меняется при помощи DIP-переключателя.

Карты серии Radeon RX Vega поступят в продажу 14 августа.

Для того чтобы подогреть продажи новинок, AMD придумала интересную дисконтную программу, которая позволит приобретать Radeon RX Vega несколько дешевле совместно с другим оборудованием. Кроме того AMD надеется, что, продавая комплекты из видеокарт с играми, мониторами или процессорами, она не только сделает приятное поклонникам марки, но и сможет уберечь какую-то часть своей продукции от ненасытных майнеров, которые не будут заинтересованы в получении «в нагрузку» к видеокартам каких-либо дополнений.

Программой предусматривается три варианта комплектов:

• Radeon Aqua Pack стоимостью $699 на базе карты Radeon RX Vega 64 Liquid Cooled Edition;
• Radeon Black Pack стоимостью $599 на базе карты Radeon RX Vega 64;
• Radeon Red Pack стоимостью $499 на базе карты Radeon RX Vega 56.

Помимо собственно карт, являющихся ядром комплектов, в них будет включена 200-долларовая скидка на 34-дюймовый монитор Samsung с разрешением 1440p и поддержкой технологии FreeSync, 100-долларовая скидка на платформу из материнской платы с процессором Ryzen 7 1800X и две игры (Wolfenstein II: The New Colossus и Prey) суммарной стоимостью $120.

Указанные скидки будут действовать моментально и единовременно, то есть при добавлении указанного набора оборудования в корзину интернет-магазина. Никаких отложенных кешбэков или накопления баллов, которые можно потратить на будущие покупки, не предполагается.

На данный момент AMD не стала раскрывать детальную информацию относительно уровня производительности видеокарт семейства Radeon RX Vega и не разрешила сделать это независимым обозревателям. Однако судя по тем немногим данным, которые были сообщены в презентации, можно сделать вывод, что Radeon RX Vega 64 видится компании конкурентом для GeForce GTX 1080.

В частности, были приведены такие данные: в неком наборе игр в разрешении 3440 × 1440 видеокарта Radeon RX Vega 64 выдаёт частоту кадров от 53 до 76 fps. GeForce GTX 1080 в тех же условиях демонстрирует до 78 fps, но проигрывает в минимальной производительности, которая составляет 45 fps. Объясняется это тем, что у Radeon RX Vega 64, в отличие от конкурента, более эффективный контроллер памяти и скоростная HBM2-память. Также AMD подчеркнула, что в процессе испытаний в более чем в 100 играх Radeon RX Vega 64 подтвердила свою способность выдавать среднюю производительность свыше 60 кадров в секунду в 4K-разрешении. Что же касается быстродействия более дешёвой Radeon RX Vega 56, то оно, судя по всему, будет похоже на скорость GeForce GTX 1070.

Слева — Vega 10; справа — Fiji (Fury X)

Во время презентации Radeon RX Vega журналисты ехидно поинтересовались, как AMD относится к тому, что спустя 14 месяцев после выхода GeForce GTX 1080 ей удалось всего лишь догнать этот GPU, который, к тому же, даже не является флагманским ускорителем. На это был дан ответ, что, дескать, сейчас у AMD нулевая доля в верхнем рыночном сегменте, а теперь компании будет что предложить 95 процентам энтузиастов-геймеров.

Также AMD надеется, что её видеокарты окажутся дешевле предложений конкурента в розничной продаже. Цены на GeForce GTX 1080 и GeForce GTX 1070 сейчас находятся выше рекомендованных значений из-за дефицита и криптовалютного бума, а AMD твёрдо намерена добиваться реализации своих видеокарт именно по тем ценам, которые были названы во время презентации.

30 июля в рамках конференции SIGGRAPH 2017 компания AMD поведает подробности о новых графических решениях на 14-нм чипе Vega (Vega 10), в числе которых, очевидно, будет производительная видеокарта Radeon RX Vega с 64 мультипроцессорными кластерами в составе GPU, 8 Гбайт буферной памяти и, возможно, системой жидкостного охлаждения. Ранее мы сообщали о трёх вариантах RX Vega для любителей игр, и велика вероятность того, что они в итоге появятся на прилавках. Речь идёт о флагмане с предустановленными СЖО и воздушным кулером (по аналогии с двумя версиями Radeon Vega Frontier Edition), а также Vega XL с 56 CU-кластерами.

Чем ближе официальный анонс Radeon RX Vega, тем больше возникает сомнений по поводу игровой производительности нового флагмана AMD. Если скромные результаты профессионального ускорителя Radeon Vega FE можно было объяснить тем, что игры и игровые бенчмарки — не его сильная сторона, то столь же слабые показатели RX Vega уже, пожалуй, парировать нечем. Журналисты ресурса VideoCardz разыскали в онлайн-базе 3DMark три результата игровой карты Vega в тесте Fire Strike v1.1. Частоты её ядра достигали 1536–1630 МГц, в свою очередь, память HBM2 функционировала на номинальных 945 (1890) МГц. «Добычей» Radeon RX Vega стали 20 949–22 330 графических очков 3DMark Fire Strike.

Оправданием RX Vega могут быть не самые агрессивные настройки динамического разгона в утилите Radeon WattMan (хотя это всего лишь наше предположение) и относительная «сырость» драйвера версии 22.19.640.2. Впрочем, даже с поправкой на неоптимальные условия тестирования сложно представить, что Radeon RX Vega выйдет на уровень GeForce GTX 1080 Ti, как наверняка надеялись в AMD.

Новой видеокарте, похоже, по силам соперничать с GeForce GTX 1080 в 3DMark, а расстановку сил в игровых приложениях покажут первые независимые тесты ускорителя.

По предварительным данным, полноценная версия Radeon RX Vega оперирует 4096 потоковыми процессорами GCN 5-го поколения, 256 текстурными блоками, 64 блоками рендеринга, 2048-битной шиной памяти и 8 Гбайт буферной памяти HBM2. Выпуск игровых карт с двойным объёмом VRAM, судя по всему, в обозримом будущем не планируется, хотя у AMD имеется техническая возможность увеличить объём памяти до 16 Гбайт — как у профессиональных и HPC-ускорителей на том же графическом ядре.

Компания Samsung в настоящее время выступает единственным производителем памяти, способным выпускать 8-гигабайтные чипы HBM2 (второго поколения). Учитывая возрастающую потребность в высокоскоростной памяти в различных областях применениях, например, в системах искусственного интеллекта и машинного обучения, в высокопроизводительных вычислениях, во флагманских графических картах, в сетевых приложениях и в оборудовании крупных дата-центров, компания приняла решение увеличить объёмы выпуска таких ёмких чипов HBM2.

Микросхемы Samsung HBM2

Отдельно стоит отметить, что оба производителя графических процессоров, AMD и NVIDIA, активно пользуются чипами HBM2 в своих высокопроизводительных решениях. У NVIDIA такая память применяется в профессиональных видеокартах Quadro GP100, которые комплектуются 16 Гбайт HBM2, а также в ускорителях вычислений Tesla P100. У AMD же HBM2 устанавливается в видеокартах Radeon RX Vega Frontier Edition, которые также несут на борту 16 Гбайт HBM2.

«Увеличивая производство уникальных для индустрии 8-Гбайт модулей HBM2, мы постараемся своевременно и в достаточных количествах обеспечивать производителей для того, чтобы они могли проводить разработку и модернизацию своих систем», — сказал Джешу Хан (Jaesoo Han), исполнительный вице-президент по продажам памяти и маркетингу в Samsung Electronics: «Попутно мы продолжим совершенствовать линейку HBM2-памяти в близком сотрудничестве с нашими клиентами».

Чипы 8 Гбайт HBM2 производства Samsung представляют собой сборку из восьми 8-гигабитных кристаллов HBM2 и буфера, расположенного внизу стека. Вся эта конструкция «прошивается» вертикальными межслойными соединениями TSV (Through Silicon Via). Особенность подхода Samsung заключается в том, что часть соединений изначально находится в пассивном состоянии, представляя собой некий резерв, необходимый для подмены проблемных путей и помогающий теплоотводу.

HBM2-память была впервые представлена чуть более года тому назад. Благодаря использованию 4096-битной шины пропускная способность стека HBM2 достигает 256 Гбайт/с, что примерно в восемь раз превышает пропускную способность GDDR5. Вторым важным преимуществом чипов HBM2 выступает их высокая ёмкость. Samsung ожидает, что к концу года именно ёмкие 8-Гбайт микросхемы будут составлять более половины объёма выпуска всей HBM2-памяти.

Стоит заметить, что первой видеокартой, где используются именно 8 Гбайт HBM2-чипы Samsung, стала Radeon RX Vega Frontier Edition. Располагая 16 Гбайт видеопамяти, она комплектуется двумя микросхемами, маркировка которых выдаёт именно продукцию Samsung.

AMD Vega - изображение GPU

Перспективные игровые ускорители Radeon RX Vega, согласно имеющимся данным, будут располагать 8 Гбайт видеопамяти.

В своё время удачная микроархитектура графических решений GeForce Maxwell (а затем и Pascal) избавила NVIDIA от необходимости выделять большие средства на разработку и производство GPU в симбиозе с микросхемами многослойной буферной памяти. Точнее, таковые появились (HBM2), но только в качестве составляющей ускорителей NVIDIA Quadro и Tesla для серверов и рабочих станций. AMD, напротив, стремясь настигнуть и обойти конкурента, прибегла к использованию памяти типа High Bandwidth Memory ещё в 2015-м, а годом позже даже выпустила двухчиповую видеокарту Radeon Pro Duo на базе двух ядер Fiji XT с кристаллами HBM1 по периметру.

Ускоритель Tesla V100 с 16 Гбайт HBM2

Вне всякого сомнения, готовящиеся игровые карты AMD Radeon RX Vega на одноимённом GPU также получат память HBM (уже второго поколения). В Саннивейле этого не скрывают, держа в тайне только частоты микросхем, объём которых составит 16 Гбайт (два чипа по 8 Гбайт). NVIDIA, в свою очередь, надёжно засекретила игровые модели Volta, и о типе их буферной памяти, а также прочих характеристиках, остаётся только догадываться.

GDDR5X

По данным ресурса Fudzilla, представители следующего поколения карт GeForce не получат микросхемы HBM2, не говоря уже о кристаллах на базе устаревшей технологии HBM1. В качестве VRAM не будут использоваться и чипы GDDR6, до начала серийного производства которых остаётся более полугода. Выбор, как утверждает Fudzilla, будет сделан в пользу памяти стандарта GDDR5X, как и в случае с актуальными решениями GeForce GTX 1080 Ti, TITAN X и TITAN Xp. В гипотетической GeForce GTX 1080 Ti (GV102) инженерам NVIDIA, если те действительно планируют ограничиться GDDR5X, придётся сохранить 384-разрядную шину памяти либо расширить её до 512 бит (что, впрочем, маловероятно). Разгонный потенциал VRAM видеокарт Volta, скорее всего, будет небольшим, ведь калифорнийскому разработчику придётся выжать из технологии GDDR5X все соки, чтобы память не стала ограничивающим производительность фактором. Анонсы игровых карт GeForce Volta, вполне возможно, состоятся только через полгода-год, ведь адаптер GeForce GTX 1080 Ti (не говоря уже о TITAN Xp) пока справляется со статусом флагмана, и Radeon RX Vega вряд ли серьёзно пошатнёт его позиции.

В эти дни оба производителя дискретной графики и их AIB-партнёры подсчитывают внушительные прибыли, полученные от продажи среднеценовых видеокарт добытчикам криптовалют. Ни Radeon RX Vega, ни условный ускоритель GV102 не должны стать первоочередной целью старателей нового времени, хотя в условиях дефицита менее дорогих (и более выгодных для майнинга) карт с прилавок магазинов будут разобраны и они.

Micron сообщила об очередном рубеже, который покорился инженерам компании, работающим над высокоскоростной графической памятью. Они смогли увеличить скорость фирменных чипов GDDR5X до 16 Гбит/с на контакт (частота – 2000 МГц), обеспечив тем самым 60-процентный прирост пропускной способности по сравнению с первыми чипами GDDR5X, которые пришли на рынок всего год назад. Следует напомнить, что память типа GDDR5X дебютировала в графических ускорителях NVIDIA GeForce 1080; скорость применяющейся в них памяти составляет 10 Гбит/с на контакт (частота – 1251 МГц).

Изначально память типа GDDR5X была предложена как временное решение на пути перехода индустрии к перспективной GDDR6. Её производством занимается лишь Micron, однако компании удалось добиться немалых успехов во внедрении собственной разработки благодаря тому, что GDDR5X была выбрана NVIDIA для флагманских ускорителей. И позднее этот стандарт был даже принят JEDEC, получив статус «официального» типа графической памяти. Надо сказать, что по спецификации JEDEC скорости GDDR5X могут доходить до 14 Гбит/с на контакт, однако к настоящему времени в существующих графических картах можно встретить лишь память со скоростью 11,4 Гбит/с на контакт – она используется, в частности, в NVIDIA Titan Xp. Однако в следующих поколениях флагманских ускорителей вполне уместно ожидать использования и более скоростной памяти, вероятнее всего, со скоростью 14 Гбит/с на контакт.

Достижение же для GDDR5X пропускной способности в 16 Гбит/с на контакт, о котором говорит Micron, пока не означает, что такая память готова к массовому производству. Результат получен лишь в лабораторных условиях в исследовательском центре в Мюнхене. Причём, применённая методика фактически состояла в тщательном отборе наиболее удачных чипов из большой партии серийных микросхем.

Будет ли компания предпринимать попытки максимального повышения частоты для серийно выпускаемой GDDR5X, сказать тяжело. Дело в том, что в не столь отдалённой перспективе на первый план должна выйти графическая память следующего стандарта, GDDR6, которую будет выпускать уже не только Micron, но и другие компании – Samsung и SK Hynix. И хотя для GDDR6 заявляются схожие скоростные ориентиры, как и для GDDR5X (до 16 Гбит/с на контакт), такая память будет обладать рядом иных преимуществ. Среди них в первую очередь стоит отметить возможность выпуска полупроводниковых кристаллов удвоенной ёмкости – до 16 Гбит; двухканальный интерфейс; а также новую 180-контактную упаковку увеличенной площади 14 x 12 мм, применение которой должно снизить электромагнитные наводки.

И даже сама Micron, говоря об успехах в разгоне своей GDDR5X, отмечает, что они являются показателем готовности к переходу на выпуск скоростной GDDR6-памяти, который компания планирует осуществить в самом начале 2018 года. Примерно такого же графика старта производства GDDR6 придерживается и SK Hynix.

Стоит отметить, что при использовании шины шириной 384 бит память со скоростью 16 Гбит/с на контакт может обеспечить пропускную способность видеопамяти до 768 Гбайт/с. И это – примерно в полтора раза выше пропускной способности HBM2-памяти перспективных ускорителей AMD Radeon RX Vega. Превзойти же текущие показатели пропускной способности видеопамяти, построенной на чипах GDDR5X/GDDR6, пользуясь стековой памятью, можно лишь установив вместе с GPU четыре стека HBM2, – в этом случае полоса пропускания может доходить до 1 Тбайт/с, но такие конфигурации обойдутся значительно дороже.