Теги → helio
Быстрый переход

Lenovo выпустит смартфон на платформе MediaTek Helio P22

Компания Lenovo вскоре может пополнить ассортимент смартфонов среднего уровня новой моделью. На это указывает информация, появившаяся в базе данных бенчмарка Geekbench.

Готовящийся аппарат фигурирует под обозначением Lenovo L38083. На нём применяется операционная система Android 9 Pie, а в качестве аппаратной платформы используется процессор MediaTek.

В частности, «сердцем» смартфона служит чип MT6762, который более известен под именем Helio P22. Он содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. За обработку графики отвечает контроллер IMG PowerVR GE8320 с частотой 650 МГц.

Известно, что новинка Lenovo несёт на борту 4 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-модуля, вероятнее всего, составит не менее 32 Гбайт.

Наблюдатели полагают, что на коммерческий рынок аппарат может выйти под названием Lenovo K6. Устройству приписывают наличие дисплея формата HD+. По всей видимости, смартфон будет оснащён двойной основной камерой.

Есть вероятность, что официальный анонс модели L38083 состоится в текущем квартале. 

MediaTek продолжит разработку производительных чипов Helio X Series

Компания MediaTek не собирается отказываться от разработки мобильных процессоров топового уровня Helio X Series, о чём сообщают сетевые источники.

Ещё в начале прошлого года MediaTek анонсировала флагманский 10-нанометровый чип Helio X30 с десятью вычислительными ядрами. На это изделие возлагались довольно большие надежды, но оно, увы, оказалось не слишком востребованным среди разработчиков смартфонов.

Поэтому MediaTek решила сфокусировать внимание на создании и выпуске процессоров среднего уровня, входящих, в частности, в семейство Helio Р Series. Так, например, недавно дебютировал чип Helio P90 с восемью вычислительными ядрами, изготавливающийся по 12-нанометровой технологии.

Но как теперь стало известно, ставить крест на семействе Helio X Series компания MediaTek пока не планирует. Процессоры данной серии будут разрабатываться и дальше — в зависимости от потребностей рынка и запросов создателей мобильных устройств.

Отметим, что MediaTek проектирует процессор с интегрированным 5G-модемом. Эту «систему на чипе» планируется анонсировать в конце 2019 года. Не исключено, что именно она станет новым представителем семейства Helio X Series. 

MediaTek скрытно представила процессор Helio P35

Слухи о процессоре MediaTek Helio P35 уходят корнями ещё в 2016 год. Но только сейчас этот чип дебютировал в составе смартфона Xiaomi Mi Play, а подробная информация о нём появилась на сайте разработчика.

Изначально предполагалось, что изделие Helio P35 получит десять вычислительных ядер и будет производиться по 10-нанометровой технологии. На деле же конфигурация процессора оказалась совсем другой.

Основа решения — восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,3 ГГц. Графическая подсистема использует контроллер IMG PowerVR GE8320 с частотой 680 МГц.

Платформа Helio P35 обеспечивает поддержку дисплеев с разрешением до 2400 × 1080 точек, беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, сдвоенных камер с разрешением 13 млн + 13 млн пикселей или одиночных 25-мегапиксельных камер, систем навигации Beidou/Galileo/GPS/ГЛОНАСС, а также FM-радио.

Возможна работа с оперативной памятью LPDDR3 и LPDDR4x объёмом до 6 Гбайт и флеш-накопителями eMMC 5.1. В состав процессора входит LTE-модем (Cat-7 DL / Cat-13 UL) с поддержкой режима Dual 4G VoLTE.

Чип изготавливается на предприятии TSMC с применением 12-нанометровой технологии FinFET. Основная сфера применения — смартфоны среднего уровня. 

Процессор MediaTek Helio P90 обеспечивает поддержку 48-Мп камер

Компания MediaTek анонсировала мобильный процессор Helio P90: смартфоны на основе этого чипа появятся в первой половине следующего года.

Изделие будет производиться на предприятии TSMC с применением 12-нанометровой технологии. В основе новинки лежат восемь вычислительных ядер. Это дуэт  Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и секстет Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

За обработку графики отвечает интегрированный контроллер IMG PowerVR GM 9446 с частотой до 970 МГц. Обеспечивается поддержка дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 точек (Full HD+).

Платформа Helio P90 содержит адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, приёмник спутниковых систем навигации GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo, FM-тюнер. Присутствует также сотовый модем с поддержкой Dual 4G VoLTE.

Процессор позволяет использовать камеры с разрешением до 48 млн пикселей и двойные камеры в конфигурации 24 млн + 16 млн пикселей. Заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR4x-1800 объёмом до 8 Гбайт, а также флеш-накопителей eMMC 5.1 и UFS 2.1.

Кроме того, говорится о специальных средствах, обеспечивающих ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом. 

Модем MediaTek Helio M70 обеспечивает поддержку 5G-связи

Компания MediaTek на мероприятии China Mobile Global Partner Conference в Гуанчжоу (Китай) официально представила модем Helio M70, первая информация о котором появилась летом нынешнего года.

Изделие обеспечивает поддержку существующих сотовых сетей второго, третьего и четвёртого поколений (2G, 3G и 4G/LTE), а также будущих мобильных сетей пятого поколения (5G) с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами.

Консорциум 3GPP, напомним, около года назад одобрил стандарт 5G Non-Standalone (NSA), использующий технологии 4G Long Term Evolution (LTE) в качестве промежуточного звена для перехода к 5G. Затем были утверждены спецификации в составе стандарта Release 15 5G для автономной архитектуры Standalone (SA).

Модем MediaTek Helio M70, как сообщается, выполнен в соответствии со спецификацией 3GPP Release 15. Чип позволит передавать данные в сетях 5G со скоростью до 5 Гбит/с. Кроме того, обеспечивается одновременная поддержка 4G/LTE и 5G.

В настоящее время организованы пробные поставки изделия Helio M70. Однако в коммерческих смартфонах чип появится не ранее второй половины следующего года.

Добавим, что аппараты с поддержкой 5G проектируют многие известные компании, включая ASUS, Fujitsu, Google, HMD (Nokia), HTC, LG, Motorola, OnePlus, OPPO, Samsung, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE. 

MediaTek вскоре представит мощный процессор Helio P90

Компания MediaTek опубликовала в своём Twitter-аккаунте тизер-изображение, говорящее о скором анонсе производительного мобильного процессора Helio P90.

В сообщении сказано, что чип «меняет буквально всё». Разработчик обещает высокие показатели производительности и энергетической эффективности.

Кроме того, MediaTek особо выделяет «революционные» возможности в области искусственного интеллекта. Это означает, что процессор выведет на новый уровень производительность при выполнении таких задач, как распознавание изображений, анализ естественной речи и пр.

Наблюдатели полагают, что Helio P90 станет ответом MediaTek на выпуск флагманского чипа Qualcomm, который сейчас фигурирует как Snapdragon 8150 (вероятно, это лишь кодовое обозначение).

Что касается даты анонса Helio P90, то её компания MediaTek пока не раскрывает. Но ходят слухи, что чип дебютирует уже в декабре. Таким образом, коммерческие устройства на его основе могут быть представлены в первом квартале 2019 года.

Добавим, что MediaTek также проектирует мобильный процессор с интегрированным 5G-модемом. Эту «систему на чипе» планируется анонсировать в конце 2019-го, а смартфоны на новой платформе, вероятнее всего, дебютируют не ранее 2020 года. 

В бенчмарке «засветился» не представленный официально чип MediaTek

Компания MediaTek в скором времени представит новый процессор для смартфонов. Об этом говорит информация, появившаяся на днях в базе данных бенчмарка GeekBench.

Чип фигурирует под обозначением MT6779. Наблюдатели полагают, что на коммерческом рынке это изделие может дебютировать под именем Helio X40.

Результаты GeekBench говорят о том, что процессор содержит восемь вычислительных ядер с архитектурой ARM. Их базовая частота указана на отметке 2,0 ГГц.

Тестовое устройство на платформе MT6779 было оборудовано 8 Гбайт оперативной памяти и функционировало под управлением операционной системы Android 9 Pie.

Высказываются предположения, что в составе нового процессора могут применяться ядра ARM Cortex-A75. Не исключено также, что чип будет изготавливаться с использованием 10-нанометровой технологии.

MediaTek в настоящее время является одним из ведущих поставщиков процессоров для смартфонов. В ближайшие планы компании входит выпуск модема Helio M70 с поддержкой сотовых сетей пятого поколения (5G). В дальнейшем MediaTek намерена интегрировать соответствующий узел непосредственно в состав мобильных процессоров. 

Первым смартфоном на платформе Helio P70 станет аппарат Oppo Realme

Бренд Realme, принадлежащий китайской компании Oppo, сообщил о том, что станет первым поставщиком смартфонов на новейшей платформе MediaTek Helio P70.

Процессор Helio P70 для аппаратов среднего уровня дебютировал несколько дней назад. Чип объединяет четыре ядра ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,1 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. За обработку графики отвечает интегрированный ускоритель ARM Mali-G72 MP3.

Важно отметить, что процессор Helio P70 содержит многоядерный блок APU, отвечающий за ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом. Присутствует модуль LTE с поддержкой технологии Dual 4G VoLTE.

Итак, сообщается, что смартфон Realme на платформе Helio P70 дебютирует в ближайшее время. Наблюдатели полагают, что произойдёт это ближе к новогодним праздникам.

Вероятнее всего, аппарат получит дисплей размером около 6 дюймов по диагонали и двойную основную камеру. В оснащение войдут адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2.

Отметим, что Oppo входит в пятёрку ведущих поставщиков «умных» сотовых аппаратов. Во втором квартале текущего года эта компания отгрузила 29,4 млн смартфонов, заняв 8,6 % мирового рынка. Спрос на «трубки» Oppo поднялся в годовом исчислении на 5,1 %. 

MediaTek Helio P70: мобильный процессор с ИИ-акселератором

Компания MediaTek официально анонсировала новый мобильный процессор — решение Helio P70, которое представляет собой улучшенную версию довольно популярного изделия Helio P60.

Как и предшественник, новый чип использует архитектуру big.LITTLE. Конфигурация предусматривает наличие четырёх ядер ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,1 ГГц (у Helio P60 — максимум 2,0 ГГц) и четырёх ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

В составе графической подсистемы по-прежнему применяется ускоритель ARM Mali-G72 MP3, но его максимальная частота поднялась с 800 до 900 МГц. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до 2160 × 1080 точек.

Процессор получил многоядерный блок APU с частотой до 525 МГц, отвечающий за ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом (ИИ). Утверждается, что по сравнению с Helio P60 прирост ИИ-производительности составляет от 10 % до 30 %.

Новый чип поддерживает оперативную память LPDDR3 и LPDDR4x объёмом до 8 Гбайт, флеш-память eMMC 5.1 и UFS 2.1, беспроводную связь Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2 Low Energy. Могут использоваться камеры с разрешением до 32 млн пикселей или сдвоенные камеры с разрешением до 16+24 млн пикселей.

Наконец, говорится о поддержке мобильной связи LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL, а также технологии Dual 4G VoLTE. 

Digitimes: MediaTek готовит 12-нм чип Helio P70 с нейронным модулем

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на своих информаторов, компания MediaTek собирается до конца текущего месяца представить новую однокристальную систему Helio P70 для смартфонов. Она будет производиться с соблюдением 12-нм полупроводниковых норм и призвана закрепить успехи компании, скоростные чипы которой в последнее время стали пользоваться определённой популярностью в среднем и начальном сегментах рынка.

Источники отмечают, что конфигурация CPU в Helio P70 будет аналогична используемой в предыдущем Helio P60: связка из четырёх высокопроизводительных ядер Cortex-A73 и четырёх энергоэффективных Cortex-A53. В качестве графического ускорителя будет по-прежнему выступать Mali-G72.

Главное же новшество P70 — наличие отдельного специализированного NPU (блока нейронной обработки) против APU (ускоренного процессора) в P60. В то время как P60 позиционируется в качестве конкурента Qualcomm Snapdragon 660, P70 будет противостоять набирающему в последнее время популярность Snapdragon 710.

В дополнение к запланированному запуску P70, до конца года MediaTek также приступит к массовому производству 7-нм ASIC: речь идёт о переводе 56G PAM4 SerDes IP на 7-нм нормы FinFET. Об этом сообщил вице-президент и управляющий подразделения интеллектуальных устройств в MediaTek Джерри Ю (Jerry Yu). Согласно данным рыночных источников, эти 7-нм ASIC будут закупаться двумя ведущими производителями игровых консолей.

MediaTek проектирует мобильные процессоры Helio P80 и P90

Компания MediaTek в скором времени может расширить ассортимент мобильных процессоров Helio, анонсировав две новые модели — изделия с обозначениями P80 и P90.

Информацию о разработке новых чипов распространил редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный своими достоверными утечками касательно новых мобильных продуктов.

Сообщается, что процессоры Helio P80 и Helio P90 придут на смену решению Helio P60, которое оказалось весьма востребованным среди разработчиков смартфонов. Напомним, что этот чип дебютировал на февральской выставке MWC 2018. В состав Helio P60 входят четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ядра ARM Cortex-A53; максимальная тактовая частота составляет 2,0 ГГц. Обработкой графики занят встроенный ускоритель ARM Mali-G72 MP3. Чип содержит средства NeuroPilot AI, отвечающие за ускорение операций, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением.

О конфигурации Helio P80 и Helio P90 пока ничего не сообщается. Но очевидно, что эти процессоры получат не менее восьми вычислительных ядер и унаследуют у предшественника движок искусственного интеллекта.

Отмечается, что одной из первых новые чипы возьмёт на вооружение китайская компания OPPO. Кроме того, сообщается, что выпускать процессор Helio P70 фирма MediaTek пока не планирует. 

MediaTek запустила новую серии процессоров Helio A и рассказала подробнее об A22

Ещё в июне стало известно о выпуске компанией MediaTek новой 12-нм однокристальной системы Helio A22, которая, в частности, легла в основу бюджетного смартфона Redmi 6A. Теперь компания сделала полноценный анонс, а также рассказала о том, для чего была представлена серия Helio A, дополняющая семейства однокристальных систем Helio P и X.

Название А выбрано производителем как первая буква слов Advanced tech (продвинутые технологии), Awesome experiences (потрясающие окружения), Affordable 4G LTE smartphones (доступные смартфоны с поддержкой связи LTE). Чипы этой серии, как отмечает компания, идеальны для рынков развивающихся стран и создания недорогих смартфонов ценой около $100 — по сути, речь идёт о конкуренте серии Qualcomm Snapdragon 400.

A22 — это удешевлённая версия P22. Официально в своих рекламных материалах MediaTek связывает серию A с такими решениями, как 8-ядерный MT6750. При этом Helio A22 — это 4-ядерный чип, который скорее является преемником MT6738 / MT6739 (тоже четырёхъядерные). Компания поэтапно уходит от именований MTxxxx, что можно только приветствовать, потому что сегментирование X, P и A намного понятнее.

Давайте рассмотрим Helio A22 подробнее. Как уже упоминалось, A22 оснащается 4 ядрами ARM Cortex-A53, которые в этом последнем чипе будут работать на частоте до 2 ГГц. За графические расчёты отвечает одноядерный ускоритель PowerVR GE8320, представленный Imagination в прошлом году. В целом решение очень похоже на MT6739, использует схожие архитектуры CPU и GPU, но с более мощными конфигурациями. Однако A22 сильно выделяется на фоне прошлых решений вроде MT6739 за счёт того, что является первым чипом MediaTek начального уровня, выпущенным на основе более тонкого по сравнению с 28-нм техпроцесса. Причём MediaTek использует 12-нм процесс TSMC, такой же, какой применён для Helio P60.

MediaTek не делает особенного акцента на использование 12-нм техпроцесса TSMC. Но ключевое преимущество для пользователей за счёт передовых норм — экономия энергии. Вдобавок MediaTek применила продвинутую технологию управления энергопотреблением и нагрузкой CorePilot, что должно обеспечить дополнительную экономию заряда. Второе преимущество — малый размер кристалла и, соответственно, сниженная себестоимость. A22 может вполне быть королём рынка начального уровня по этому параметру.

В целом, однако, главное внимание в этом продукте MediaTek уделила не производительности, а функциональности, особенно в области поддержки камеры и LTE. Во-первых, чип получил двойной процессор обработки изображений, позволяющий использовать одновременно две камеры (в конфигурации до 13 Мп + 8 Мп) или одну 21-Мп камеру. Акцент сделан больше на фотовозможностях, потому что используется относительно скромный блок кодирования видео, обеспечивающий лишь запись 1080p при 30 к/с.

Что касается поддержки сотовых сетей, A22 оснащён модемом LTE Category 7 и 13 и поддерживает скорость скачивания до 300 Мбит/с и загрузки до 150 Мбит/с. Как и положено для SoC начального уровня, A22 поддерживает работу с двумя SIM-картами, причём с VoLTE в обеих сетях.  Кстати, MediaTek предложит и вторую, удешевлённую версию A22 (она не получит своего отдельного номера), которая ограничится поддержкой LTE Category 4 в целях удешевления: Cat 4 не требует агрегации несущих, в отличие от Cat 7.

По словам производителя, улучшения GNSS-навигации в Helio A22 позволяют на 57 % сократить время до первого определения местоположения, на 10 % повысить точность и на 24 % снизить энергопотребление по сравнению с чипсетами предыдущего поколения.

Обратила MediaTek внимание и на модную нынче ИИ-функциональность. Хотя A22 не имеет специализированных аппаратных блоков для нейронных сетей (в отличие, например, от P60), подобные расчёты проводятся на GPU и CPU в случае необходимости. При этом MediaTek предоставляет необходимые драйверы и инфраструктуру для поддержки Android NNAPI, так что ПО, созданное для ИИ-расчётов, сможет использовать графический ускоритель.

Helio A22 уже поставляется на рынок, а первым продуктом на его базе, как уже отмечалось, стал смартфон Xiaomi Redmi 6A, продаваемый за $110 в Китае. В ближайшее время обещаны и другие смартфоны того же класса на основе A22.

Процессор MediaTek Helio A22 рассчитан на недорогие LTE-смартфоны

Компания MediaTek официально представила новый мобильный процессор — бюджетное изделие Helio A22, производящееся по 12-нанометровой технологии на предприятии TSMC.

В состав чипа входят четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53, которые функционируют на тактовой частоте до 2,0 ГГц. Возможно использование оперативной памяти LPDDR3-933 объёмом до 4 Гбайт и LPDDR4x-1600 ёмкостью до 6 Гбайт. Поддерживается работа с флеш-накопителями eMMC 5.1.

Графическая часть полагается на интегрированный контроллер IMG PowerVR. Допускается работа с дисплеями с разрешением до 1600 × 720 точек.

Устройства на новой платформе могут оснащаться двойной камерой на основе сенсоров с разрешением до 13 и 8 млн пикселей. Поддерживаются также одиночные камеры с разрешением до 21 млн пикселей. Производители смартфонов смогут реализовывать функцию разблокировки по лицу AI Face ID (Face Unlock).

Процессор обеспечивает возможность работы в мобильных сетях четвёртого поколения LTE (Cat-7 DL / Cat-13 UL). Реализована также поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, спутниковых навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo, FM-радио.

Поставки процессора MediaTek Helio A22 уже начались. 

Helio M70 станет первым 5G-модемом для смартфонов от MediaTek

Qualcomm, Intel, Huawei и Samsung готовы войти в новую эру мобильной связи, о чём свидетельствуют продемонстрированные ими наработки в области 5G — модемы с поддержкой указанного стандарта радиосвязи. К списку производителей, имеющих в своём распоряжении чипсет для сетей нового поколения 5G New Radio, наконец присоединилась и китайская MediaTek. В центре внимания на закрытом от прессы показе оказалась их новая SoC, способная обеспечить 5G-соединение в соответствии с требованиями консорциума 3GPP для сетей нового поколения.

Дебютным модемом от MediaTek, предназначенным для подключения к сетям 5G, окажется чипсет Helio M70. Его поставки запланированы на 2019 год, так что появление на рынке мобильных гаджетов с MediaTek Helio M70 «на борту» не заставит себя долго ждать. Руководство MediaTek рассматривает Nokia, NTT Docomo, China Mobile и Huawei в качестве потенциальных партнёров, заинтересованных в использовании представленного 5G-решения, и уже ведёт с ними диалог о сотрудничестве по данному направлению. 

Напомним, что ранее Qualcomm анонсировала 5G-модем Snapdragon X50, а Samsung предложила в качестве альтернативы чип Exynos 5G. Что касается модема Balong 5G01 разработки Huawei, то данный коммерческий 5G-продукт ориентирован на абонентские терминалы и портативные точки доступа.

MediaTek намерена резко увеличить объёмы поставок фирменных SoC с поддержкой 5G после 2020 года. В фокусе, как прежде, останется средний ценовой сегмент и бюджетная группа устройств.  

MediaTek выпустит улучшенную версию процессора Helio P60

Компания MediaTek проектирует версию мобильного чипа Helio P60 с улучшенными характеристиками. Об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.

Процессор Helio P60 дебютировал на февральской выставке MWC 2018. Изделие получило четыре ядра ARM Cortex-A73 и такое же количество ядер ARM Cortex-A53. Тактовая частота в обоих случаях достигает 2,0 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель ARM Mali-G72 MP3 и сотовый модуль с поддержкой Dual 4G VoLTE. Производственные нормы — 12 нм.

Важно отметить, что процессор содержит средства NeuroPilot AI, отвечающие за ускорение операций, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением.

Сообщается, что платформа Helio P60 оказалась востребованной среди разработчиков смартфонов. Её, в частности, используют в своих аппаратах OPPO и Vivo. На этом фоне MediaTek решила выпустить усовершенствованную версию Helio P60.

Проектируемый чип, как уточняется, сможет обеспечить более высокую производительность. Кроме того, дальнейшим оптимизациям подвергнутся инструменты управления энергопотреблением. Вероятно, также будет улучшен блок NeuroPilot AI.

Анонс нового изделия ожидается во второй половине текущего года. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥