Honor представит ультратонкий смартфон Magic V6 и аккумулятор толщиной с игральную карту на MWC 2026

На предстоящей выставке MWC 2026, которая пройдёт в начале марта в Барселоне, компания Honor представит флагманский складной смартфон Magic V6, который обновит рекорд тонкости в своём классе. Вместе с этим вендор покажет широкой публике инновационный кремний-углеродный аккумулятор Honor Blade.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Honor

Разработчики сделали Magic V6 более компактным и лёгким по сравнению с моделью предыдущего поколения. Вместе с этим им удалось добиться повышения производительности и эффективности отвода тепла, разместить в конструкции улучшенную систему камер, а также обеспечить защиту внутренних компонентов от пыли и влаги по стандартам IP68/IP69. Ёмкость аккумуляторной батареи увеличилась с 5820 мА·ч в Magic V5 до впечатляющих 7100 мА·ч в новом аппарате. Этого удалось добиться за счёт партнёрства с ATL и перехода на использование кремний-углеродных батарей пятого поколения с увеличенным до 25 % содержанием кремния.

Кроме того, Honor готовится анонсировать кремний-углеродный аккумулятор Blade, который должен стать новым этапом развития элементов питания для мобильных устройств. Толщина батареи приближается к толщине игральной карты, при этом отсутствует необходимость идти на компромиссы в плане ёмкости и плотности энергии. Ожидается, что новый ультратонкий аккумулятор ляжет в основу будущих мобильных продуктов бренда.

Honor представит новинки в рамках мероприятия MWC 2026. Презентация Honor «Создатели ИИ-будущего» состоится в Барселоне 1 марта — старт намечен на 15:00 по московскому времени.