Сегодня 09 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → honor magic v6

Honor представит ультратонкий смартфон Magic V6 и аккумулятор толщиной с игральную карту на MWC 2026

На предстоящей выставке MWC 2026, которая пройдёт в начале марта в Барселоне, компания Honor представит флагманский складной смартфон Magic V6, который обновит рекорд тонкости в своём классе. Вместе с этим вендор покажет широкой публике инновационный кремний-углеродный аккумулятор Honor Blade.

 Источник изображения: Honor

Источник изображения: Honor

Разработчики сделали Magic V6 более компактным и лёгким по сравнению с моделью предыдущего поколения. Вместе с этим им удалось добиться повышения производительности и эффективности отвода тепла, разместить в конструкции улучшенную систему камер, а также обеспечить защиту внутренних компонентов от пыли и влаги по стандартам IP68/IP69. Ёмкость аккумуляторной батареи увеличилась с 5820 мА·ч в Magic V5 до впечатляющих 7100 мА·ч в новом аппарате. Этого удалось добиться за счёт партнёрства с ATL и перехода на использование кремний-углеродных батарей пятого поколения с увеличенным до 25 % содержанием кремния.

Кроме того, Honor готовится анонсировать кремний-углеродный аккумулятор Blade, который должен стать новым этапом развития элементов питания для мобильных устройств. Толщина батареи приближается к толщине игральной карты, при этом отсутствует необходимость идти на компромиссы в плане ёмкости и плотности энергии. Ожидается, что новый ультратонкий аккумулятор ляжет в основу будущих мобильных продуктов бренда.

Honor представит новинки в рамках мероприятия MWC 2026. Презентация Honor «Создатели ИИ-будущего» состоится в Барселоне 1 марта — старт намечен на 15:00 по московскому времени.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI запустила проект Economic Research Exchange для изучения влияния ИИ на экономику 3 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — июнь 2026 года 5 ч.
Google заказала у Intel изготовление 3 млн TPU — у TSMC спрос превысил возможности производства 7 ч.
Новая статья: Крах доктрины: авария тяжелой ракеты New Glenn оставила NASA в полной зависимости от SpaceX 7 ч.
Google заказала у Intel производство 3 млн ИИ-процессоров TPU 11 ч.
Геймерам придётся подождать: графические процессоры AMD RDNA 5 появятся не раньше, чем через год 14 ч.
Акции TSMC и других азиатских техногигантов массово дешевеют вслед за американскими 14 ч.
Россиян не будут заставлять регистрировать аккаунты через отечественные e-mail — «Антифрод 2.0» доработали 15 ч.
Эстонская Skeleton Technologies представила суперконденсаторные ИБП GrapheneUPS для ИИ ЦОД 15 ч.
Российский рынок радиоэлектроники достиг 4 трлн рублей, но зависимость от импорта остаётся высокой 15 ч.