Теги → hybrid
Быстрый переход

Дуэт ROG Crosshair и другие маплаты ASUS на чипсете X470

Праздничный период, связанный с наступлением года Жёлтой Земляной Собаки, сменился для сотрудников компании ASUS напряжёнными рабочими буднями. Как и конкуренты, ASUSTeK Computer одновременно готовится предложить свои настольные материнские платы на чипсетах Intel H370, B360 и H310, а также AMD X470. Новый набор системной логики обеспечит самые широкие возможности в рамках платформы AM4, в частности поддержку продвинутой технологии динамического разгона Precision Boost Overdrive. Последняя поможет добиться максимальной производительности от восьмиядерного CPU Ryzen 7 2700X и шестиядерного Ryzen 5 2600X.

Подробностей о новых платах семейства ASUS X470 пока не так много, как хотелось бы. По мнению коллег VideoCardz, в ближайшее время тайваньская компания выпустит шесть материнских плат, в том числе одну для компактных ПК:

  • ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi);
  • ROG Crosshair VII Hero;
  • ROG Strix X470-F Gaming;
  • ROG Strix X470-I Gaming форм-фактора Mini-ITX (остальные — ATX);
  • Prime X470-Pro;
  • TUF X470-Plus Gaming.

Просочившееся в Сеть фото упаковки флагманской матплаты ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) свидетельствует о наличии у данной модели как минимум двух слотов для видеокарт (заявлена поддержка как AMD CrossFire, так и NVIDIA SLI) и технологии синхронизации RGB-подсветки Aura Sync. Изображение самого устройства пока не обнародовано, но его схемотехнический дизайн вряд ли будет разительно отличаться от такового у ROG Crosshair VI Hero (Wi-Fi AC) на базе чипсета X370.

ROG Crosshair VI Hero (Wi-Fi AC)

ROG Crosshair VI Hero (Wi-Fi AC) на чипсете X370

По сравнению с Wi-Fi версией, «обычная» ROG Crosshair VII Hero не оснащается встроенным беспроводным адаптером (скорее всего, стандарта 802.11ac). По нашим прикидкам, стоимость простой версии составит около 16–17 тыс. руб., а версии с модулем Wi-Fi — 18–19 тыс. руб.

Несколько дешевле моделей семейства ROG Crosshair обойдутся платы ROG Strix X470-F Gaming и ROG Strix X470-I Gaming. Несмотря на разницу в габаритах и возможностях (у последней, очевидно, только один слот PCI Express 3.0 x16), стоить они будут примерно одинаково — 12–13 тыс. руб.

ROG Strix X470-F Gaming в версии для Китая

ROG Strix X470-F Gaming в версии для Китая

На «шпионском» снимке ROG Strix X470-F Gaming (в версии для китайского рынка) видны элементы 10-фазной (либо пятифазной с удвоителями) системы питания гнезда AM4, четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4, радиаторы для узлов VRM и M.2 SSD-накопителей, усиленный металлической рамкой слот PCI Express 3.0 x16 и внутренний порт USB 3. Дополнительное питание матплаты обеспечивается 8-контактным разъёмом EPS12V.

Согласно спецификации, ROG Strix X470-F Gaming поддерживает все процессоры в конструктиве AMD AM4, оперативную память DDR4 с эффективной частотой от 2133 до 3466 МГц, графические связки SLI и CrossFire по формуле «x8 + x8». Кроме того, новинка оснащена разъёмами PCI Express 2.0 x16@x4, M.2 Key M (16 и 32 Гбит/с), SATA 6 Гбит/с (6 шт.), сетевым контроллером Intel I211-AT и 8-канальным аудиокодеком SupremeFX S1220A.

Схема платы ROG Strix X470-F Gaming

Схема платы ROG Strix X470-F Gaming

Возвращаясь к изображённому выше фрагменту модели ROG Strix X470-F Gaming, отметим выгравированную надпись «Hybrid» на текстолите. Свидетельствует ли она о применении водоблока для охлаждения узлов платы, пока сказать сложно.

Участник форума ресурса hardwareluxx.de под псевдонимом Emissary42 также обнародовал подробные характеристики материнской платы Prime X470-Pro (наряду с её схематическим изображением). На основе имеющейся информации можно сделать вывод, что новый представитель серии ASUS Prime использует ту же PCB, что и вышеописанная модель ROG Strix X470-F Gaming, но с небольшими изменениями. В частности, у Prime X470-Pro несколько упрощена аудиоподсистема (Crystal Sound 3 на базе микросхемы Realtek ALC1220).

Отметим, что на задних панелях I/O обеих плат имеются разъёмы USB 3.1, USB 3.0, видеовыходы HDMI и DisplayPort.

По сравнению с дуэтом ROG Strix X470-F Gaming и Prime X470-Pro, о более скромной матплате TUF X470-Plus Gaming известно не так уж много. Она так же выполнена в форм-факторе ATX, наделена четырьмя слотами DIMM DDR4, шестью портами SATA 6 Гбит/с, двумя PCI Express x16 (нижний электрически — x8 или x4) и двумя M.2 Key M. При этом роль сетевого контроллера играет чип Realtek RTL8111H, а аудиокодека — микросхема Realtek ALC887 или ALC892. Задняя панель матплаты обходится без разъёма DisplayPort, но в то же время наличествуют два USB 3.1.

Продажи TUF X470-Plus Gaming и пяти других плат семейства ASUS X470 начнутся в ближайшие несколько недель. Первое время цены будут немного завышены, но позже они опустятся до уровня похожих предложений на чипсете X370. Наша уверенность в этом подкреплена тем фактом, что набор системной логики X470 минимально превосходит своего предшественника, и, соответственно, вряд ли найдётся много желающих платить за факт его применения большие деньги.

Новая статья: Автодайджест №444: Женева-2018

Данные берутся из публикации Автодайджест №444: Женева-2018

EVGA оснастила свои модели GeForce GTX 1070 Ti разными кулерами

Компания EVGA, в отличие от ряда конкурентов, не стала экономить на выпуске разнообразных версий видеокарты GeForce GTX 1070 Ti. Таковых в исполнении американского производителя оказалось пять, и четыре из них уже представлены. Возглавляют семейство две модели: первая оборудована комбинированной жидкостно-воздушной системой охлаждения, а вторая — только воздушной СО, но при этом обладает ещё и усиленной 12-фазной системой питания, а также увеличенным с 217 до 235 Вт лимитом мощности. Заводской разгон ни у одной из пяти карт не предусмотрен: частотная формула каждой из них составляет 1607–1683/2002(8008) МГц для ядра и памяти соответственно.

Ускоритель EVGA GeForce GTX 1070 Ti SC Hybrid (код модели: 08G-P4-5678-KR) представляет собой «околореференсное» решение с пятью фазами питания GPU GP104-300, одним 8-контактным разъёмом PCI-E Power и нестандартным кулером, к которому причастен подрядчик Asetek.

Отвод тепла от графического процессора возложен на СЖО со 120-мм радиатором, а область VRM и чипы памяти GDDR5 охлаждаются фронтальной (имеется ещё и тыльная) усилительной пластиной и центробежным вентилятором. Рекомендованная цена новинки для рынка США составляет $529,99 (без учёта налога с продаж), начало поставок намечено на 2 ноября.

За видеокарту GeForce GTX 1070 Ti FTW2 (08G-P4-6775-KR) производитель просит на 30 долларов меньше. Она единственная из всего семейства обладает (10+2)-фазной системой питания ядра и чипов буферной памяти, а также двумя 8-контактными разъёмами PCI-E Power, основной и резервной микросхемами VGA-BIOS, и встроенной RGB-подсветкой.

Несмотря на внушительный, на первый взгляд, кулер, габариты GTX 1070 Ti FTW2 далеки от рекордных: 266,7 мм в длину, 128,6 мм в ширину и около 40 мм (два слота расширения) в высоту. Набор видеовыходов состоит из трёх разъёмов DisplayPort 1.4, единичных HDMI 2.0b и Dual-Link DVI-D.

Стоимость модели EVGA GeForce GTX 1070 Ti SC2 (она же 08G-P4-6771-KR) для американского рынка ожидается на уровне $479,99 или $489,99. Её фото мы, похоже, публиковали ранее, когда было известно только рабочее название устройства — GeForce GTX 1070 Ti iCX. От изображённой ниже карты, носящей имя GeForce GTX 1070 Ti SC Black (08G-P4-5671-KR, $469,99), она отличается применением кулера iCX вместо ACX 3.0 и цветовой гаммой.

Замыкает пятерку близкий к видеокарте NVIDIA Founders Edition продукт GeForce GTX 1070 Ti (08G-P4-5670-KR). Стоит он, кстати, недёшево — от $489,99 за единицу.

Аналог эталонной модели GTX 1070 Ti в исполнении EVGA оснащён двухслотовым кулером с центробежным вентилятором, одним разъёмом PCI-E Power 8-pin, (5+1)-канальной схемой питания ядра и памяти и белой светодиодной подсветкой.

Новая статья: Автодайджест №425: армейский водородный грузовик GM

Данные берутся из публикации Автодайджест №425: армейский водородный грузовик GM

PCCooler Optimus 240s Hybrid: «двойное» охлаждение CPU

Китайский производитель систем охлаждения PCCooler известен своими экспериментами с дизайном процессорных кулеров. Так, ещё в 2011 году компания представила прототип воздушной СО с каналами для тока жидкости. Продукт PCCooler W120 предназначался для «прожорливых» процессоров Core i7 и Phenom II, и местами продаётся до сих пор, но актуальным его уже не назовёшь. На смену W120 пришёл гораздо более впечатляющий гибрид жидкостной и воздушной систем охлаждения — Optimus 240s Hybrid (в китайском варианте — 凌冻双擎).

Часть СО, устанавливаемая непосредственно на процессор, занимает 120 мм в длину, 72 мм в ширину и 157 мм в высоту. Она состоит из медной контактной пластины (основания), четырёх U-образных медных тепловых трубок диаметром 6 мм, массива алюминиевых пластин радиатора, 120-мм вентилятора с LED-подсветкой, терминала для шлангов СЖО и прозрачного резервуара. Жидкость в системе подкрашена красным.

Длина трёхслойных резиновых шлангов составляет 320 мм. Они ведут к радиатору СЖО типоразмера 240 мм (273 × 120 мм) и толщиной 32 мм. Судя по общей массе конструкции в 1,766 кг (включая воздушный кулер), радиатор относительно лёгкий, а значит, изготовлен из алюминия. К теплорассеивателю прилагаются два вентилятора с теми же характеристиками, что и у «карлсона», крепящегося к радиатору на процессоре. Скорость вращения крыльчатки варьируется от 800 до 1800 об/мин. Производительность в режиме 100 % оборотов достигает 91,8 м³/ч, а уровень шума — 31,1 дБА. Благодаря применению гидродинамических подшипников, каждый из трёх вентиляторов в среднем должен прослужить 40 000 часов. В основе помпы СЖО лежит керамический подшипник (3200 об/мин).

RGB-подсветкой каждого из вентиляторов можно управлять независимо от двух других. Судя по подборке фотографий из обзора Optimus 240s Hybrid, в пределах одного «пропеллера» цвет светодиодов будет одним, хотя на упаковке продукта изображена двухцветная красно-синяя подсветка.

Что касается эффективности системы охлаждения, то она довольно высока. Так, разогнанный до 4125 МГц шестиядерный процессор Intel Core i7-4960X Extreme Edition не прогревался в игре Rise of the Tomb Raider выше 59 °C. К сожалению, сравнение с конкурирующими решениями не проводилось.

В число совместимых платформ вошли Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066 и AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+. Кулер предлагается в одном из популярных китайских интернет-магазинов — JD.com — по цене 1499 юаней, что эквивалентно 13 193 руб.

Видеокарта EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Hybrid имеет два охладителя

Относительно недавно на страницах нашего сайта появилась информация о выпуске пяти новых моделей видеокарт GeForce GTX 1080 Ti в исполнении компании EVGA. Учитывая неплохой спрос на графические ускорители с чипом GP102, американский вендор продолжает проектировать решения класса GTX 1080 Ti, и очередной новинкой в ассортименте EVGA стала карта с приставкой FTW3 Hybrid и кодовым обозначением 11G-P4-6698-KR. Она работает на повышенных частотах и охлаждается интегральной СЖО, а также отдельным кулером для узлов системы питания. Во внутренней иерархии EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Hybrid стала второй после оснащённого водоблоком полного покрытия видеоадаптера FTW3 iCX Hydro Copper.

Сравнение с аналогичным решением SC2 Hybrid явно в пользу FTW3 Hybrid, и дело здесь не столько в частоте ядра (новинка всего на 13 МГц быстрее предшественницы), сколько в схемотехническом дизайне платы. GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Hybrid располагает (10+2)-фазной системой питания GPU и памяти, двумя 8-контактными силовыми разъёмами PCI-E Power, двумя микросхемами VGA-BIOS, а также элементами подсветки. У модели SC2 Hybrid преимущество только по части энергопотребления (на 30 Вт меньше) и рекомендованной цены ($809,99 против $849,99).

Видеокарта оперирует 3584 потоковыми процессорами Pascal, 224 текстурными блоками, 88 блоками рендеринга и 352-битной шиной памяти в составе ядра GP102-350. Последнее тактуется на 1569–1683 МГц, а чипы буферной памяти GDDR5X общим объёмом 11 Гбайт — на 1377 (11 016) МГц. Без учёта 120-мм радиатора СЖО устройство занимает 288,8 мм в длину, 128,6 мм в ширину и два слота расширения в высоту.

Водоблок с медной контактной пластиной и встроенной помпой, и радиатор системы жидкостного охлаждения изготовлены подрядчиком Asetek. Одиннадцать чипов памяти накрыты медными или окрашенными «под медь» пластинами-радиаторами. Кулер для узлов VRM состоит из довольно крупного алюминиевого радиатора и ~92-мм вентилятора. Вспомогательные детали СО выглядят простовато, поэтому без декоративного кожуха не обошлось.

Тыльная поверхность видеокарты накрыта усилительной пластиной, отводящей часть тепла. Интегрированная с фирменной утилитой Precision XOC система охлаждения и мониторинга iCX позаботится о том, чтобы отдельные узлы адаптера не перегревались.

За вывод изображения у EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Hybrid отвечают пять разъёмов: единичные Dual-Link DVI-D и HDMI 2.0b, и трио DisplayPort 1.4. Цена новой карты для американского рынка, как указано выше, составляет $849,99.

Inno3D выпустит версию GeForce GTX 1080 Ti с СЖО

В ближайших планах компании Innovision Multimedia, более известной под брендом Inno3D, значится выпуск видеокарты GeForce GTX 1080 Ti iChill Black с предустановленной системой жидкостного охлаждения. Необслуживаемая СЖО Arctic Accelero Hybrid S должна эффективно отводить тепло от графического ядра, чипов памяти и транзисторов системы питания. При этом стоит учесть, что она занимает больше места, чем модели GTX 1080 Ti с воздушными СО: три слота расширения в высоту и место под 120-мм радиатор на одной из панелей корпуса.

Inno3D GeForce GTX 1080 Ti iChill Black
Если бы не рельефный кожух кулера, карта была бы двухслотовой

Если бы не рельефный кожух кулера, карта была бы двухслотовой

Конструкция СЖО включает водоблок с медным основанием и встроенной помпой, пару резиновых шлангов, радиатор малой толщины и 120-мм вентилятор. Непосредственно на видеокарте установлены фронтальная усилительная пластина-радиатор и тыльная пластина во всю длину платы.

Inno3D GeForce GTX 1080 iChill Black

Inno3D GeForce GTX 1080 iChill Black

Inno3D GeForce GTX 1080 Ti iChill Black

Новинка использует «околореференсную» PCB, несколько отличающуюся от платы GeForce GTX 1080 Ti Founders Edition. Ускоритель оперирует 3584 потоковыми процессорами, 224 текстурными блоками, 88 блоками рендеринга и 352-разрядной шиной памяти в составе ядра NVIDIA GP102-350. Одиннадцать микросхем памяти GDDR5X общим объёмом 11 Гбайт функционируют на частоте 1425 (11 400) МГц. Диапазон рабочих частот GPU неизвестен, но заводской разгон на 100–150 МГц (относительно номинальных 1480–1582 МГц) определённо предусмотрен.

Inno3D GeForce GTX 1080 Ti iChill Black

Карте Inno3D GeForce GTX 1080 Ti iChill Black необходимо внешнее питание от 6- и 8-контактного кабелей PCI-E Power. Отметим факт наличия у новинки пары разъёмов SLI для связки из двух видеокарт, единичных видеовыходов HDMI 2.0b и Dual-Link DVI-D, и трио DisplayPort 1.4. Ускоритель уже доступен для предварительного заказа в британском интернет-магазине Overclockers.co.uk. Заплатить за него придётся немало — £839,99, что эквивалентно 60,4 тыс. руб.

Тем временем на сайте inno3d.com появилась подробная информация о видеокарте Inno3D GeForce GTX 1080 Ti iChill X4, которой мы недавно посвятили отдельную заметку. Она, как и версия iChill X3, предназначена для геймеров, которые пребывают в поиске альтернативы видеоадаптерам с центробежным вентилятором, но при этом не готовы тратить большие суммы на покупку карт с жидкостным охлаждением. Частоты модели iChill X4 по-прежнему держатся в секрете, зато доступно фото основания кулера.

Inno3D GeForce GTX 1080 Ti iChill X4

Немецкие интернет-магазины пока оценивают новинку в €939,90 и выше, но со временем она подешевеет до уровня карт эталонного дизайна.

Новая статья: Автодайджест №380: Лос-Анджелес-2016

Данные берутся из публикации Автодайджест №380: Лос-Анджелес-2016

EVGA выпустила видеокарту GeForce GTX 1070 FTW Hybrid Gaming с СЖО

До недавнего времени семейство видеокарт EVGA GeForce GTX 1070 было представлено семью моделями — начиная с графического адаптера эталонного дизайна (Founders Edition) и заканчивая флагманом GeForce GTX 1070 FTW Gaming ACX 3.0. На днях к устройствам с воздушными системами охлаждения примкнула карта GeForce GTX 1070 FTW Hybrid Gaming, оборудованная СЖО и получившая кодовое обозначение 08G-P4-6278.

Видеокарта EVGA GeForce GTX 1070 FTW Hybrid Gaming

Помимо конструкции охладителя, новинка примечательна усиленной системой питания, наличием двух микросхем UEFI и заводским разгоном. Частоты ядра и памяти версии FTW Hybrid Gaming повышены с 1506(1683)/8008 МГц до 1607(1797)/8008 МГц. Кроме того, учитывая хорошую эффективность СО, возможен и более серьёзный разгон GPU — до 2 ГГц и выше.

Видеокарта EVGA GeForce GTX 1070 FTW Hybrid Gaming

В арсенале видеокарты имеются 1920 потоковых процессоров Pascal, 256-разрядная шина памяти и 8 Гбайт буферной RAM типа GDDR5. Без учёта радиатора СЖО типоразмера 120 мм устройство занимает 266,7 мм в длину и 128,6 мм в ширину. Охлаждение модели EVGA GeForce GTX 1070 FTW Hybrid Gaming, как следует из её названия, «гибридное»: помимо СЖО от Asetek четвёртого («4,5») поколения, используется вентилятор с ~92-мм крыльчаткой для обдува фронтальной усилительной пластины, которая накрывает элементы VRM и чипы памяти. На тыльной поверхности платы также имеется металлическая пластина.

Видеокарта EVGA GeForce GTX 1070 FTW Hybrid Gaming
Видеокарта EVGA GeForce GTX 1070 FTW Hybrid Gaming

Система питания новинки состоит из двенадцати фаз против пяти у модели Founders Edition. Десять из них отвечают за питание ядра NVIDIA GP104-200, а оставшиеся — за обеспечение энергией микросхем GDDR5 с временем выборки 0,24 нс. На плате также находятся два 8-контактных разъёма PCI-E Power и коннекторы SLI и пара разъёмов для подключения вентилятора и помпы.

PCB видеокарты EVGA GeForce GTX 1070 FTW Gaming ACX 3.0

PCB видеокарты EVGA GeForce GTX 1070 FTW Gaming ACX 3.0 (фото ekwb.com)

На задней панели устройства имеются видеовыходы DisplayPort 1.4 (3 шт.), HDMI 2.0b и Dual-Link DVI-D. Максимальное разрешение — 7680 × 4320 при 60 Гц — становится доступным при подключении к монитору двух кабелей DisplayPort. Видеокарта поддерживает распространённые модели шлемов виртуальной реальности, технологии Simultaneous Multi-Projection, Ansel, G-Sync, GameStream, API DirectX 12 и Vulkan.

Видеокарта EVGA GeForce GTX 1070 FTW Hybrid Gaming

В фирменном онлайн-магазине EVGA новая карта оценена в сумму $499,99 (для рынка США). Напомним, что ранее американский производитель представил аналогичный видеоадаптер класса GeForce GTX 1080.

Изометрический шутер Hybrid Wars выйдет в конце сентября

Студия WG Labs, принадлежащая компании Wargaming.net, огласила дату выхода научно-фантастического изометрического шутера Hybrid Wars. Игра от российской студии Extreme Developments поступит в продажу 29 сентября на PC (Windows, macOS и Linux).

Hybrid Wars перенесёт нас в 2060 год, где машины сражаются наравне с людьми. Человечество находится на пороге второй технологической революции, а планета пребывает во власти глобальных сетей. Мегаполисы, космодромы и огромные военные комплексы контролируются высокотехнологичными машинами. Геймерам предстоит изменить ход гибридной войны, используя различную технику, включая роботов и могучих титанов.

Всего на выбор предоставят трёх разных героев со своими характеристиками и историей: Алекса Картера, Ивана и Джейсона Вуда. У каждого из них будет свой дрон-помощник, выполняющий различные функции поддержки. Использовать героев позволят в рамках одиночной кампании и кооперативного мультиплеера. Кроме того, авторы обещают восемь масштабных боевых локаций, свыше 150 заданий, 50 типов противников, 4 вида машин (танк, робот, вертолёт и титан), 20 разновидностей оружия и около 30 дополнительных навыков для каждого персонажа и типа техники.

Помимо стандартного издания Hybrid Wars, в продажу поступит эксклюзивное — с артбуком, саундтреком и Джейсоном Вудом ( в обычном издании доступны только Алекс Картер и Иван).

Wargaming.net выпустит футуристический шутер Hybrid Wars

Студия WG Labs, принадлежащая компании Wargaming.net, анонсировала научно-фантастический изометрический шутер Hybrid Wars. Игра создаётся силами российской студии Extreme Developments, а её релиз должен состояться до конца этого года на PC (Windows, macOS и Linux).

Hybrid Wars перенесёт нас в 2060 год, где машины сражаются наравне с людьми. По сюжету, человечество находится на пороге второй технологической революции, а планета пребывает во власти глобальных сетей. Мегаполисы, космодромы и огромные военные комплексы контролируются высокотехнологичными машинами. Геймерам предстоит взять на себя роль пилота-испытателя и знатока военной техники Алекса Картера и изменить ход гибридной войны. Под его контролем будет различная техника, включая роботов и могучих титанов.

Всего на выбор предоставят три разных персонажа, каждый со своими характеристиками и историей. Использовать героев позволят в рамках одиночной кампании и мультиплеера. Кроме того, авторы обещают более 15 часов геймплея, восемь масштабных боевых локаций, свыше 150 заданий, 50 типов противников, 4 вида машин (танк, робот, вертолёт и титан), 20 разновидностей оружия и около 30 дополнительных навыков для каждого героя и типа техники.

Micron не спешит анонсировать память HBM

Несмотря на то, что абсолютное большинство производимых сегодня типов оперативной памяти с динамическим доступом (dynamic random access memory, DRAM) соответствует принятым индустриальным стандартам и не являются проприетарными, далеко не все производители DRAM изготавливают микросхемы всех современных стандартов. К примеру, компания Micron Technology до сих пор не обозначила никаких планов поддержи многослойной памяти типа HBM (high bandwidth memory).

Память HBM разрабатывалась в тесном сотрудничестве Advanced Micro Devices и SK Hynix начиная с 2006 года, став индустриальным стандартом в 2013 году. Несмотря на то, что спецификация HBM была принята JEDEC, отраслевым консорциумом, который устанавливает стандарты для DRAM и NAND, лишь SK Hynix производит данный тип памяти в промышленных масштабах. Недавно JEDEC опубликовал спецификации HBM второго поколения (HBM gen 2, HBM2), формально одобренные членами комитета разработчиков, среди которых крупнейшие производители DRAM, включая Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology. Samsung уже успела формально анонсировать свои микросхемы HBM2, SK Hynix рассказала о своих чипах HBM2 на конференции ISSCC 2016, тогда как Micron полностью проигнорировала новый стандарт. Компания не только не анонсировала микросхемы HBM2, но и не обозначила планов по их производству на своей конференции для аналитиков, прошедшей ранее в этом месяце.

Инновационная память Micron. Пока без HBM?

Инновационная память Micron. Пока без HBM?

«На сегодняшний день Micron не анонсировала каких-либо намерений касательно HBM публично», — заявил представитель Micron в электронном письме.

В течение долгих лет компания Micron отдаёт особое внимание выпуску специализированных типов памяти, а также решений на их базе, цена которых не подвержена колебаниям, как цены на традиционные DDR и NAND. Так, компания производит RLDRAM для устройств, которым требуются минимальные задержки (по сравнению со стандартной DRAM) при большой ёмкости (относительно SRAM); XTRMFlash для приложений, которым нужна NOR флеш-память и высочайшая производительность (скорость чтения у данного типа NOR составляет 400 Мбайт/с); HMC (hybrid memory cube) для систем, которым требуется максимальная пропускная способность (наиболее производительные микросхемы Micron HMC второго поколения поддерживают пропускную способность в 160 Гбайт/с). Позже в этом году Micron начнёт поставки памяти GDDR5X для будущих графических карт и 3D XPoint для производительных твердотельных накопителей. Кроме того, Micron предлагает решения на базе DRAM с высокой добавленной стоимостью, например, энергонезависимые модули NVDIMM на базе микросхем DDR3 и супер-конденсатора AgigA Tech PowerGEM, которые сочетают производительность DRAM и энергонезависимость NAND.

Различные реализации микросхем HMC

Различные реализации микросхем HMC

Принимая во внимание стратегию Micron, полный отказ от поддержки HBM едва ли имеет смысл для компании. Однако следует помнить, что HBM2 конкурирует как c GDDR5X, так и с HMC на рынках графических карт, суперкомпьютеров, сетевого оборудования, игровых приставок и специализированных устройств. В последние годы специалисты Micron были заняты разработкой HMC второго и третьего поколений, GDDR5X, 3D XPoint и рядом других проектов, при этом компания могла отдать приоритеты разработке «своих» стандартов памяти. Таким образом, Micron может быть не готова сегодня говорить об HBM2 как потому, что начнёт производство памяти данного типа памяти позже конкурентов, так и для того, чтобы не снижать долгосрочную конкурентоспособность HMC и GDDR5X.

Учитывая, что создание сложных микросхем занимает три–четыре года (с момента начала разработки архитектуры и кончая выпуском на рынок), а ключевые решения касающиеся архитектуры, технологических процессов, поддерживаемых типов памяти и т. п. принимаются в начале цикла, Micron есть смысл показать потенциально заинтересованным сторонам, что HBM не поддерживается всей индустрией DRAM, а также то, что HMC имеет ряд преимуществ (вроде узкой шины данных и минимальных физических размеров интерфейса, потенциальной пропускной способности до 320 Гбайт/с на чип и т. д.) и может быть поставлен как Micron, так и Samsung (которая хоть и поддерживает HMC, входя в соответствующий консорциум, но никогда не производила данную память).

Cхематическое изображение подсистемы памяти на базе HBM2

Cхематическое изображение подсистемы памяти на базе HBM2

JEDEC опубликовала стандарт JESD235A, описывающий память HBM второго поколения, в начале этого года. Среди ключевых нововведений стандарта значатся увеличение ёмкости используемых устройств DRAM до 8 Гбит, поддержка доступа к DRAM при помощи так называемых псевдоканалов, а также увеличение скорости передачи данных до 1000 МТрансферов/с (мегатрансферов в секунду). Первые микросхемы памяти HBM2 будут использовать четыре слоя DRAM ёмкостью 8 Гбит каждый (общая ёмкость сборки — 4 Гбайт) и иметь пропускную способность в 256 Гбайт/с.

Для тестирования автопилотируемой машины Ford построен целый город

Университет Мичигана построил в прошлом году в Энн-Арборе фальшивый город Mcity, представляющий собой полигон на 32 акрах для проведения испытаний автомобилей без всякого риска для окружающих.

Как сообщила в пятницу компания Ford, она стала первым автопроизводителем, кто проводит тестирование автомобилей в Mcity. Компания Ford выбрала этот полигон для тестирования новейшей модели Fusion Hybrid, оснащённой сенсорами LiDAR. В то время как Ford разрабатывает свои автономный технологии уже более десяти лет, решение начать тестирование на полигоне MCity говорит о том, что автопроизводитель наращивает усилия для ускорения вывода технологий на рынок.

До этого Ford проводила испытания своих автомобилей на дорогах общего пользования. Полигон Mcity даёт возможность многократно увеличить интенсивность тестирования. По словам профессора Университета Мичиган Райна Юстиса (Ryan Eustice), каждая миля, пройденная автомобилем в фальшивом городе, равна по нагрузке 100, а то и 1000 миль обычных дорог благодаря созданию одновременного сочетаний различных трудностей. В искусственном городе высоко над перекрёстками размещены камеры, установлены все виды дорожных знаков, различные препятствия, имеются всевозможные виды покрытия тротуаров.

Ford планирует использовать этот полигон для ускорения тестирования вспомогательных технологий, облегчающих управление автомобилем, с тем, чтобы начать их массовое использование. Хотя компания уже предлагает некоторые автоматические функции, как, например, самостоятельная парковка, в её арсенале пока нет автомобиля с системой полуавтономного вождения, как у Tesla.

Arctic представила систему охлаждения Accelero Hybrid III-140 для GPU

Специально для мощных видеокарт компания Arctic Cooling разработала новую гибридную систему охлаждения Accelero Hybrid III-140. Новинка отличается высокой эффективностью и объединяет жидкостной способ охлаждения со 140-мм воздушным кулером.

Arctic

Arctic

По заявлению производителя, система способна рассеивать до 300 Вт тепла. Большая площадь контактной площадки гарантирует быстрый отвод тепла даже от самых горячих ускорителей. В комплекте с кулером поставляются также радиаторы для установки на VRM-схемы, которые подойдут как для видеокарт AMD, так и NVIDIA. Основным выступает 140-мм вентилятор Arctic F14 PWM. Также предлагается 80-мм вентилятор, который устанавливается на тыльную часть платы и служит для более эффективного охлаждения силовых цепей.

Arctic

Arctic

Accelero Hybrid III-140 уже доступен в продаже по цене 85 фунтов стерлингов (для рынка Великобритании).

NVIDIA: Архитектура Pascal и новые техпроцессы удивят, но сейчас время Maxwell

Дженсен Хуанг (Jen-Hsun Huang), исполнительный директор NVIDIA, на этой неделе заявил, что он доволен как архитектурой графических процессоров следующего поколения Pascal, так и будущими технологическими процессами, которые будут использованы для производства GPU. Тем не менее, глава NVIDIA подчеркнул, что текущее поколение процессоров Maxwell только начинает свой путь на рынке.

«У нас есть много отличных сюрпризов для вас, ребята, и я в восторге от следующего поколения наших графических процессоров», — сказал Дженсен Хуанг во время ежеквартальной телефонной конференции с инвесторами и финансовыми аналитиками.  «Но сейчас время развивать линейку Maxwell, мы находимся в начале нового продуктового цикла».

NVIDIA GeForce GTX 980

NVIDIA GeForce GTX 980 "Maxwell"

Графические процессоры на базе архитектуры Maxwell в настоящее время используются на потребительских графических картах GeForce GTX 750, 750 Ti, 970 и 980. NVIDIA планирует представить профессиональные графические адаптеры Quadro, а также ускорители для суперкомпьютеров Tesla на базе чипов поколения Maxwell в следующем году.

В настоящее время на рынке существуют только два графических процессора на базе архитектуры Maxwell — GM107 и GM204. Как ожидается, NVIDIA представит ещё два чипа на основе данной архитектуры в ближайшие кварталы. Считается, что самым мощным графическим процессором линейки Maxwell станет чип, известный под кодовым названием GM200. Именно этот GPU будет использован для наиболее производительных решений для игрового (GeForce), профессионального (Quadro) и специализированного (Tesla) применения.

Перспективный план NVIDIA

Перспективный план NVIDIA

Графические процессоры NVIDIA следующего поколения известны под кодовым именем Pascal и, согласно перспективному плану обнародованному в марте этого года, появятся на рынке где-то в 2016 году. Чипы на базе архитектуры Pascal будут поддерживать многослойную память с высокой пропускной способностью (stacked DRAM по классификации NVIDIA, конкретный тип — SK Hynix high-bandwidth memory (HBM) или Micron hybrid memory cube (HMC) — неизвестен), унифицированное адресное пространство памяти для CPU и GPU, шину NVLink для связи с CPU и GPU в системах для суперкомпьютерных вычислений, а также целый ряд новых графических, вычислительных и мультимедийных функций, которые будут поддерживаться DirectX 12, OpenGL 5 и другими будущими программными интерфейсами (application programming interface, API).

Прототип процессорного модуля на базе GPU c архитектурой Pascal с многослойной памятью

Прототип процессорного модуля на базе GPU архитектуры Pascal с многослойной памятью

Принимая во внимание совокупность сообщений об архитектуре Pascal, новое поколение GPU NVIDIA станет следующим по-настоящему важным шагом в эволюции графических процессоров, поскольку будет не только увеличивать энергоэффективность и производительность, но также поддерживать совершенно новый тип памяти и ряд новых функций. В 2016 году мониторы со разрешениями 4K (3840х2160, 4096х2160) и 5K (5120х2160) получат существенное распространение среди любителей игр. Как следствие, увеличенная вычислительная производительность GPU Pascal, а также экстремальная пропускная способность памяти типа HBM или HMC (мы говорим здесь о величинах вроде 1 Тбайт/с или даже 2 Тбайт/с для одного GPU) придутся как нельзя кстати.

Преимущества многослойной памяти с высокой пропускной способностью

Преимущества многослойной памяти с высокой пропускной способностью

Учитывая сроки появления процессоров Pascal на рынке, логично предположить, что они будут производиться по улучшенной технологии 16 нм с транзисторами с вертикально расположенным затвором (16nm FinFET+) на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Хотя Дженсен Хуанг не подтвердил каких-либо данных о GPU поколения Pascal, он сказал, что доволен будущими техпроцессами своих производственных партнёров.

«Мы в восторге от [технологического процесса] следующего поколения с FinFET транзисторами», — сказал господин Хуанг. «Я доволен следующими двумя поколениями технологий производства полупроводников, я уверен в них».

Хотя графические процессоры Pascal, память типа HBM и HMC, а также 16-нм техпроцесс с транзисторами с вертикально расположенным затвором явно указывают на революционные изменения на рынке графических адаптеров в 2016 году, с точки зрения пользователя-практика гораздо интереснее узнать о ближайшем чипе NVIDIA, GM200. Последний станет сердцем новых графических карт линейки GeForce GTX Titan. К сожалению, подробностями о ближайшем поколении решений с экстремальной производительностью и ценой глава NVIDIA не поделился. Даже несмотря на то, что сейчас — время Maxwell.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥