Сегодня 14 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → hynix semiconductor

SK hynix показала образцы первой в мире 321-слойной флеш-памяти 3D NAND

На саммите Flash Memory Summit (FMS) 2023 компания SK hynix первой в индустрии показала образец флеш-памяти с более чем 300 слоями. Так будет выглядеть будущее, когда интеллектуальные помощники станут вездесущими. Компания ещё не до конца завершила разработку новой и намного более плотной памяти, но обещает сделать это в течение следующего года, чтобы начать выпуск новинки в первой половине 2025 года.

 Источник изображения: SK Hynix

Источник изображения: SK Hynix

Чипы 321-слойной флеш-памяти опираются на трёхбитовые ячейки памяти (TLC). Ёмкость одной микросхемы будет составлять 1 Тбит. Современная 238-слойная 3D NAND компании обладает вдвое меньшей ёмкостью — 512 Гбит. Переход от производства 238-слойной памяти к выпуску 321-слойной в пересчете на биты увеличит выход ёмкости с каждой кремниевой пластины на 59 %.

Первый доклад специалистов SK hynix о разработке 300-слойной памяти состоялся в марте этого года на конференции ISSCC 2023. Из представленных тогда документов следует, что 300-слойные микросхемы SK Hynix получат также улучшенную архитектуру, что неизбежно идёт за наращиванием числа слоёв и увеличением числа соединений, а также несколько видоизменённые сигналы управления и программирования. В своей совокупности это позволит увеличить пропускную способность памяти 3D NAND с 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с. Также возрастёт энергоэффективность решений за счёт более высокой плотности записи.

Наконец, компания призналась, что параллельно с разработкой 300-слойной памяти начала проработку интерфейсов следующего поколения, а именно PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последний, как нетрудно догадаться, будет также использоваться для накопителей на 300-слойных микросхемах и не только. Чуть больше подробностей по 300-слойным флеш-чипам SK Hynix можно прочесть в архиве наших новостей за март.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Уязвимость Spectre вернулась в процессоры Intel и замедлила старые ПК 20 мин.
Новые атаки Spectre-v2 легко обходят защиту CPU Intel и крадут данные из ядра 3 ч.
TikTok научился оживлять фотографии с помощью ИИ-функции AI Alive 8 ч.
Google превратила приложение «Найти устройство» в Find Hub и расширила его функциональность 8 ч.
Google анонсировала появление ИИ-ассистента Gemini в автомобилях и телевизорах 9 ч.
В Android появятся новые средства защиты от телефонных мошенников 9 ч.
«Ну вот и GTA VI наконец вышла»: криминальная песочница The Precinct обрадовала игроков на релизе 10 ч.
Apple представила «музыкальную терапию» — коллекцию Lo-Fi-треков для работы, учёбы и сна 11 ч.
Суд признал банкротом юрлицо знаменитого магазина «Плеер.ру» — долг перед налоговой составил 350 млн рублей 11 ч.
Захватывающие анонсы, мировые премьеры и секретные разработки: игровая презентация Warhammer Skulls 2025 пройдёт на следующей неделе 12 ч.
Panasonic представила полнокадровую беззеркальную камеру Lumix S1 II — мощную, но дорогую 17 мин.
Саудовская сделка увеличила благосостояние основателя Nvidia до $120 млрд 3 ч.
Новый химсостав батарей поможет электрокарам GM проезжать 650 км без подзарядки и сделает их безопаснее 7 ч.
Новая статья: Обзор видеокарты NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti: не ошибись с гигабайтами 8 ч.
Саудовская Аравия всерьёз намерена стать лидером в ИИ: госстартап Humain договорился о многомиллиардном партнёрстве с NVIDIA, AMD и AWS 8 ч.
Новый уровень RGB в видеокартах: Vastarmor представила Radeon RX 9070 XT Super Alloy Ultra в ярком дизайне 9 ч.
AMD представила процессоры EPYC 4005 Grado для сокета AM5 10 ч.
Bahnhof построит ЦОД в шведском бункере времён Второй мировой войны 11 ч.
Nvidia скоро представит мобильную GeForce RTX 5050 — ноутбуки с ней уже показались в магазинах 12 ч.
xMEMS представила «самый тонкий в мире динамик» для качественного звука в смарт-часах 12 ч.