Теги → hynix semiconductor
Быстрый переход

Высокий спрос на память поднял выручку SK hynix в первом квартале. Компания пообещала нарастить производство

Компания SK hynix объявила результаты работы в первом квартале календарного 2021 года. Для неё и для других производителей памяти это был удачный квартал, хотя обычно первые три месяца года — это сезон низких продаж. Но самое важное, что SK hynix не будет создавать искусственного дефицита на DRAM и NAND и обещает увеличить производство как одной, так и другой памяти.

Консолидированная выручка производителя за первый квартал 2021 года составила 8,494 трлн вон ($7,64 млрд), а операционная прибыль выросла до 1,324 трлн вон ($1,19 млрд). Рост состоялся как в квартальном отношении, так и за год. Рост за год оказался особенно внушительным. Снижение цен на память недолго радовало нас с вами. Пандемия коронавируса COVID-19 начала цикл роста цен на память раньше, чем это могло произойти в обычных условиях.

Интересно отметить, что чистая прибыль SK hynix за отчётный период в поквартальном сравнении снизилась на 44 % до 993 млрд вон ($893 млн). Компания не объясняет этот факт в пресс-релизе, но снижение чистой прибыли может означать инвестиции в производственные мощности и разработку техпроцессов, которые SK hynix не прекращает совершенствовать.

В частности, компания сообщила о скором завершении разработки техпроцесса 1αnm (альфа) с использованием EUV-сканеров и в данный момент собирается расширять выпуск DRAM с использованием техпроцесса 1Znm. В пересчёте на биты в первом квартале производство оперативной памяти SK hynix выросло на 4 % за квартал. Во втором квартале компания также будет наращивать производство чипов DRAM, ожидая дальнейшего роста спроса на память и роста цен на эту продукцию.

Финансовые показатели SK Hynix. Источник изображения: SK Hynix

Финансовые показатели SK hynix. Источник изображения: SK hynix

Помимо компьютерной памяти компания сосредоточилась на увеличении производства памяти для смартфонов и для видеокарт. Для смартфонов, например, рост поставок памяти в пересчёте на ёмкость достиг 21 % за квартал. Со второго квартала SK hynix обещает начать поставки модулей MCP (многочиповых) с объёмом 12 Гбайт DRAM.

Что касается флэш-памяти NAND, то SK hynix увеличит ассортимент продукции на 128-слойной NAND, чтобы нарастить продажи корпоративных твердотельных накопителей, и начнет массовое производство продукции на 176-слойной NAND, используя накопленные ноу-хау 128-слойной технологии. Компания будет и дальше укреплять технологическую конкурентоспособность в области NAND-флеш в целом.

Отдельно добавим, компания утвердила стратегию декарбонизации производства памяти, которая предусматривает полный переход на электричество из возобновляемых источников к 2050 году.

Apple задаёт моду на лидары для смартфонов. Подобный датчик разрабатывает и SK Hynix

Как известно, в смартфонах Apple iPhone 12 Pro появились лидары. На самом деле, это так называемые времяпролётные камеры (по-англ., Time of Flight или TOF). Ранее компании Samsung и LG пытались оснащать свои смартфоны камерами TOF, но не смогли заинтересовать потребителей этой технологией. Apple заинтересует, в этом можно не сомневаться. Из этого также следует, что рынок TOF ждёт взрывной рост, что должно привлечь заинтересованных производителей.

Источник изображения: SK Hynix

Источник изображения: SK Hynix

По сообщению южнокорейских источников, на открывшейся вчера в Сеуле выставке SEDEX 2020 (Semiconductor Exhibition) компания SK Hynix — новичок рынка датчиков изображений — продемонстрировала самостоятельно разработанный датчик TOF или времяпролётную камеру. Разработка не готова для массового производства, но подтверждает движение SK Hynix в сторону новых рынков — датчиков изображения в целом и решений для дополненной и виртуальной реальности, а также в сторону систем машинного зрения и работы с изображениями.

Несколько последних лет SK Hynix стремится снизить зависимость от рынка памяти DRAM и NAND. Часть производственных линий компания перенастроила на выпуск датчиков изображения. Сегодня ей принадлежит на этом рынке только 2 %, но в SK Hynix вынашивают планы стабильного расширения своей доли.

Новый рынок сбыта камер TOF для смартфонов также поможет компании в диверсификации полупроводникового производства. Но ещё сильнее спрос на камеры определения глубины породит машинное зрение, Интернет вещей, дополненная реальность и многое другое, связанное с оцифровкой реальности. Однажды шутка «сфотографировал на тапок» может стать суровой реальностью. Обувь недалёкого будущего вполне может обзавестись зрением для определения препятствий, например, при передвижении в темноте.

Официально: Intel продаст производство флеш-памяти SK Hynix за $9 млрд

Компания Intel не будет «хлопать дверью», уходя из бизнеса по производству флеш-памяти NAND. Сегодня она заключила соглашение о продаже всего этого направления южнокорейской компании SK Hynix за $9 млрд, но полностью прекратит производство чипов NAND и SSD только через пять лет — в 2025 году. Поэтому сделка с SK Hynix, если государственные регуляторы не будут против, пройдёт в два этапа и будет растянута на приличный срок.

Одобрение сделки, а в этом вопросу последнее слово будет за Китаем, ведь завод Intel по выпуску NAND расположен в городе Далянь, ожидается примерно через год — в конце 2021 года. Intel заинтересована в благосклонности китайской стороны, а китайская сторона заинтересована в технологиях Intel и в снижении санкционного давления. Из этого клубка взаимных интересов может получиться что-то полезное для каждой из сторон.

Если сделка будет одобрена, то первой транзакцией в размере $7 млрд компания SK Hynix оплатит покупку бизнеса Intel по разработке и производству SSD на флеш-памяти NAND, включая интеллектуальную собственность, а также инженерный и заводской персонал фабрики в Даляне, как и саму фабрику (линии по выпуску SSD).

Заключительная транзакция в размере $2 млрд ожидается в марте 2025 года. За эту операцию Intel отдаст корейцам интеллектуальную собственность по производству памяти NAND и линии по обработке кремниевых пластин, включая разработчиков и заводских рабочих. Компания SK Hynix получит все соответствующие разработки Intel и полные права на их использование. До этого времени права будут оставаться за Intel, и компания не прекратит производство NAND в своих интересах.

Надо сказать, что похожим образом компания Intel избавлялась от производства памяти NOR-флеш. Не сразу, а в течение примерно пяти лет. Некогда она была лидером рынка памяти NOR-флеш, которая использовалась в качестве памяти в телефонах и наладонниках. В 2003 году компания Samsung впервые обошла Intel на этом рынке и с 2005 года Intel начала постепенно уходить от самостоятельного производства памяти NOR-флеш, переключившись в 2006 году на производство памяти NAND совместно с Micron.

Теперь подходит время, когда Intel отправляет на свалку истории производство памяти NAND. За собой она сохранит производство памяти 3D XPoint и накопителей Optane. Вырученные от продажи NAND-бизнеса средства компания пустит на укрепление «новых точек роста»: ИИ, машинное зрение, 5G, робототехника. Что касается SK Hynix, то у неё есть шансы стать вторым в мире по величине производителем памяти NAND. Если она без потерь интегрирует в себя NAND-производство и клиентов Intel, то её рыночная доля может превзойти долю компании KIOXIA (экс-Toshiba) и превысить 23 % (с учётом современного расклада). Впрочем, до этого пройдёт целых пять лет и ещё неизвестно, как покажут себя китайские производители NAND.

SK Hynix инвестировала в разработку полупроводникового производства, где за всё отвечает ИИ

Цифровая трансформация офисной, управленческой и конструкторской деятельности длится не одно десятилетие и давно приносит свои плоды. Вероятно, за три или четыре десятка лет произошёл даже не один, а несколько качественных скачков. Но в потоке времени они несколько растворились. В этом плане технологии ИИ могут привнести гораздо больше новшеств за более короткий промежуток времени, а когда такое происходит на глазах, то выглядит оно куда грандиознее.

Свою ставку на ИИ сделала южнокорейская компания SK Hynix — один из трёх крупнейших производителей компьютерной памяти. По совету владельца компании — концерна SK Group — SK Hynix стала единственным до 2022 года инвестором только что созданной компании Gauss Labs Inc. Месяц назад Gauss Labs открыла свой офис в Кремниевой долине в США и до конца сентября откроет офис в Республике Корея.

По словам руководства Gauss Labs, компания активно ищет лучших игроков в области ИИ и планирует к 2025 году набрать в оба офиса до 200 ученых и инженеров «с исключительными талантами, такими как Карл Фридрих Гаусс».

Gauss Labs изначально нацелена на революцию в производстве полупроводников с помощью инновационных технологий искусственного интеллекта. Для оптимизации процессов специалисты компании будут использовать огромное количество данных, полученных на производственных площадках SK Hynix. С помощью этих технологий SK Hynix планирует сделать свои производственные операции в целом более эффективными и интеллектуальными. Оптимизации подвергнутся прогнозирование доходности, техническое обслуживание оборудования, проверка и предотвращение неисправностей и многое другое, что тяжело удержать в голове и на бумаге, но легко в памяти компьютеров.

В компанию Gauss Labs компания SK Hynix инвестировала $55 млн. В будущем плодами разработок Gauss Labs смогут воспользоваться все желающие. Технологии не будут держаться в тайне и планируются к распространению среди других производственных компаний. Управляемое ИИ производство обещает снизить затраты и принести массу других выгод как собственникам, так и потребителям.

SK Hynix в три раза увеличила операционную прибыль благодаря пандемии коронавируса

Производители памяти оказались в выгодной ситуации в период зарождения и в первые кварталы распространения коронавируса SARS-CoV-2. Карантин, самоизоляция и удалённая работа привели к повышенному спросу на удалённые вычислительные платформы и к росту потребления компьютерной памяти. Компания SK Hynix, как выяснилось в ходе квартального отчёта, смогла за год в три раза увеличить квартальную операционную прибыль.

Согласно опубликованному сегодня утром квартальному отчёту SK Hynix, во втором календарном квартале 2020 года компания выручила 8,607 трлн вон ($7,2 млрд). Её операционная прибыль составила 1,947 трлн вон ($1,63 млрд), а чистая прибыль ― 1,264 трлн вон ($1,06 млрд). Вызванная коронавирусом неопределённость бизнес-среды не помешала SK Hynix последовательно (за квартал) увеличить выручку на 20 %, а операционную прибыль на 143 %. За год квартальная операционная прибыль и вовсе утроилась.

Отметим, улучшить финансовые показатели компании SK Hynix помог не только коронавирус, но также увеличение выхода годной продукции (снижение уровня брака при производстве памяти) и сопутствующее снижение себестоимости.

Слабый спрос на память для смартфонов был с лихвой компенсирован высоким спросом на серверную и графическую память. Рост объёмов выпуска DRAM компании во втором квартале составил 2 % в пересчёте не ёмкость и при этом зафиксирован рост на 15 % средней цены продажи памяти.

В области производства флеш-памяти NAND объёмы выпуска в пересчёте на биты выросли на 5 %, а средняя цена продажи выросла на 8 %. Также компания сообщает о достижении рекордного результата: впервые бизнес по выпуску фирменных SSD SK Hynix принёс более 50 % выручки на направлении производства NAND-флеш и продуктов на её основе.

Финансовые показатели SK Hynix за второй квартал 2020 года

Финансовые показатели SK Hynix за второй квартал 2020 года

Во второй половине года компания ожидает сохранение неопределённости из-за коронавируса и торговых войн, но выход новых консолей и распространение сетей 5G вселяет в неё уверенность в неплохом раскладе для бизнеса по выпуску памяти.

Производственные планы SK Hynix предусматривают расширение поставок мобильной DRAM класса 10 нм, включая самую передовую LPDDR5 DRAM. В области серверной памяти компания намерена предложить модули ёмкостью свыше 64 Гбайт, чему поможет дальнейший переход на выпуск чипов DRAM с нормами класса 10 нм поколения 1Znm. При производстве чипов NAND компания будет смещать акцент на 128-слойные чипы 3D NAND, что положительно скажется на доходности. В целом SK Hynix излучает оптимизм. Посмотрим, как оно будет на самом деле.

SK Hynix активно работает над собственной EUV-технологией выпуска памяти

Переход на литографический выпуск памяти с использованием сканеров диапазона EUV обещает снизить себестоимость производства, но сам процесс перехода связан с возникновением массы технологических проблем. Эти проблемы в целом решили инженеры Samsung. Компания SK Hynix выглядит отстающей в этом процессе, но обещает приступить к использованию сканеров EUV при производстве чипов DRAM в течение следующего года.

Вид на строительство завода M16 компании SK Hynix

Вид на строительство завода M16 компании SK Hynix

Как сообщают южнокорейские источники, для ускорения проработки всех аспектов, связанных с использованием сканеров EUV при производстве памяти, в компании SK Hynix некоторое время назад создана специальная рабочая группа TF EUV (task force EUV). Возглавил группу вице-президент компании Юнг Тэ-Ву (Jung Tae-woo), специальностью которого является литографическое производство полупроводников. Именно ему приписывается успех в разработке DRAM 10-нм класса. Ему же поручено создать техпроцесс выпуска памяти с использованием EUV-техпроцесса.

Согласно ранее обнародованным планам компании, первыми с использованием сканеров EUV с длиной волны 13,5 нм будут выпускаться чипы DRAM с нормами 1α (альфа) нм. Вероятно, это будут условно честные 13 или 14 нм применительно к шагу линий-проводников на кристалле. Для выпуска памяти с использованием EUV-сканеров компания готовит производственную линию на строящемся в Ичхоне заводе M16. Это предприятие должно быть введено в строй в первой половине следующего года и, по всей видимости, первым начнёт выпускать память SK Hynix с помощью EUV-литографии.

По мнению экспертов, хотя SK Hynix отстаёт от Samsung в использовании сканеров EUV, у неё есть потенциал, знания и опыт, чтобы быстро внедрить новую технологию производства памяти и не слишком отстать от конкурента. Кроме того, материнская компания SK Group активно скупает производителей сырья для EUV-производства в стране и в ближнем зарубежье, чтобы обеспечить SK Hynix бесперебойную поставку сырья и материалов в условиях нестабильных рынков.

SK Hynix начала массовое производство самых скоростных чипов памяти HBM2E

Менее года понадобилось компании SK Hynix, чтобы перейти от этапа завершения разработки памяти HBM2E к началу её массового производства. Но главное даже не эта поразительная оперативность, а уникальные скоростные характеристики новых чипов HBM2E. Пропускная способность микросхем HBM2E SK Hynix достигает 460 Гбайт/с на каждую микросхему, что на 50 Гбайт/с превышает прежние показатели.

Значительный рывок производительности памяти типа HBM должен произойти при переходе на память третьего поколения или HBM3. Тогда скорость обмена поднимется до 820 Гбайт/с. Пока же пробел будут заполнять чипы компании SK Hynix, скорость обмена по каждому выводу которых составляет 3,6 Гбит/с. Каждая такая микросхема собирается из восьми кристаллов (слоёв). Если учесть, что в каждом слое расположен 16-Гбит кристалл, то общая ёмкость новых микросхем составляет 16 Гбайт.

Память с подобным сочетанием характеристик начинает быть востребованной и актуальной для создания решений в сфере машинного обучения и искусственного интеллекта. Она выросла из сферы игровых видеокарт, где в своё время получила старт благодаря видеокартам компании AMD. Сегодня главное назначение памяти HBM ― это высокопроизводительные вычисления и ИИ.

«SK Hynix находится в авангарде технологических инноваций, которые способствуют человеческой цивилизации благодаря достижениям, в том числе первой в мире разработке продуктов HBM», ― сказал Чонхун О (Jonghoon Oh), исполнительный вице-президент и директор по маркетингу (CMO) в SK Hynix. «Благодаря полномасштабному серийному производству HBM2E мы продолжим укреплять свое присутствие на рынке памяти премиум-класса и возглавим четвертую промышленную революцию».

До конца квартала SK Hynix начнёт выпускать 128-слойную 3D NAND

Из-за пандемии коронавируса мировая экономика висит на волоске. Несмотря на беспрецедентную неопределённость, производитель памяти компания SK Hynix решила сохранить ранее запланированный на этот год объём капитальных затрат. Новый завод по выпуску памяти будет завершён, производство третьего поколения 10-нм памяти DRAM будет внедрено и расширено, а в текущем квартале компания начнёт выпуск 128-слойной 3D NAND.

Все вышеперечисленные планы и другие решения компания SK Hynix озвучила сегодня утром на отчётной квартальной конференции, посвящённой работе в первом квартале 2020 календарного года. В целом первые три месяца нового года стали для компании благоприятным временем для работы, хотя последствия вспышки коронавируса себя уже проявили в полный рост. Выручка компании за отчётный квартал достигла 7,2 трлн вон ($5,84 млрд), операционная прибыль составила 800 млрд вон ($648,73 млн), а чистая прибыль равнялась 649 млрд вон ($526,28 млн).

Несмотря на разыгравшуюся в мире пандемию коронавируса SARS-CoV-2, выручка и операционная прибыль за первый квартал в последовательном поквартальном сравнении увеличились на 4 % и 239 % соответственно. Положительную роль в этом сыграл взметнувшийся ввысь спрос на серверную память DRAM и серверные SSD-накопители. Карантин и самоизоляция граждан во всём мире потребовали увеличения мощностей для удовлетворения возросшего спроса на удалённые ресурсы и, следовательно, породили спрос на память и накопители.

Возросший спрос на серверные модули памяти компенсировал слабый спрос на память для мобильных устройств. Компенсация оказалась настолько серьёзной, что в её свете померк даже традиционно вялый сезонный спрос в этот период. Так, за квартал поставки DRAM в пересчёте на ёмкость сократились на 4 %, а средняя цена продажи выросла на 3 %. С флеш-памятью ещё лучше: поставки в битах выросли на 12 %, как и выросла на 7 % средняя цена продажи.

Впрочем, перспективы пугают даже SK Hynix. Компания предупредила, что ожидает сильнейшую неопределённость в экономике, если пандемия коронавируса затянется. Может произойти что угодно вплоть до нарушения производственной деятельности компании.

В то же время SK Hynix намерена придерживаться ранее утверждённого инвестиционного плана на текущий год. Чистая комната на новом заводе M16 для выпуска памяти будет подготовлена в конце текущего года. Также компания продолжит перевод части производственных линий по выпуску DRAM на выпуск датчиков изображения CMOS. Выпуск планарной NAND-флеш продолжит снижаться, а её место будет занимать память 3D NAND.

В сфере выпуска памяти DRAM компания намерена удовлетворять спрос на серверные модули памяти объёмом свыше 64 Гбайт. Продажи мобильной памяти поколения 1Ynm будут расширяться (второе поколение 10-нм техпроцесса). Во второй половине года будет начато производство третьего поколения 10-нм памяти DRAM для ПК и серверов. Планируется масштабный выпуск памяти GDDR6 и HBM2E.

Финансовые показатели SK Hynix в первом квартале 2020 года

Финансовые показатели SK Hynix в первом квартале 2020 года

В сфере выпуска NAND-продукции ожидается рост объёмов производства 96-слойной 3D NAND. В течение второго квартала компания начнёт массовое производство 128-слойной 3D NAND. Доля от продаж SSD компании продолжит расти и уже достигла в первом квартале 40 % среди продаж всей её флеш-продукции.

Планов много. Компания как может, организует работу в условиях пандемии. Восстанавливаются и корректируются цепочки поставок. Будущее не сулит много хорошего, но к его встрече SK Hynix готова.

SK Hynix ожидает дефицита памяти DRAM и планирует ускорить ввод нового завода

Пандемия коронавируса SARS-CoV-2 и вызванная ею изоляция граждан увеличили нагрузки на центры по обработке данных и удалённые сервисы. Возникла насущная потребность в расширении мощностей и в комплектации серверов. В частности, ожидается рост спроса на память DRAM. Замершие было инвестиции в отрасль вновь готовы политься рекой и встретить дефицит памяти достойным предложением.

Глава SK Grup Чей Тэ Вон объявляет о начале строительства завода M16 (декабрь 2018 года)

Глава SK Group Чей Тэ Вон объявляет о начале строительства завода M16 (декабрь 2018 года)

По данным южнокорейских источников, компания SK Hynix рассматривает два шага для увеличения объёмов выпуска памяти DRAM в ближайшем будущем. Во-первых, завод компании в Китае в городе Уси может быть оснащён новыми производственными линиями для выпуска чипов DRAM. Во-вторых, ввод в строй новейшего и огромного предприятия M16 в южнокорейском городе Ичхон может быть ускорен. Тем самым суммарный объём ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин с памятью DRAM на заводах SK Hynix может быть увеличен ещё на 40–50 тыс. подложек. Это примерно 5 % от общемирового рынка памяти.

Первоначально завод M16 планировалось ввести в эксплуатацию в октябре 2020 года. Но в 2019 году в связи с продолжительным снижением цен на память инвестиции в отрасль были снижены и процесс строительства оказался растянутым во времени. Согласно последним планам, предприятие M16 должно начать работу в 2021 году. В связи с возможным ростом спроса на память из-за пандемии компания начала рассматривать вариант ускоренного ввода завода M16 в эксплуатацию. Это будет выражено в том, что закупки производственного оборудования могут начаться раньше. Не в январе или феврале 2021 года, как было запланировано, а уже нынешней осенью.

Что касается завода компании в Уси, то на этом предприятии есть свободные помещения, в которых можно развернуть дополнительные производственные мощности. Если руководство SK Hynix придёт к договорённости, то завоз новых линий на китайское предприятие компании может начаться летом. На эти цели потребуется $2,65 млрд.

Строительная площадка завода M16

Строительная площадка завода M16

Общие инвестиции в завод M16 в Ичхоне составят свыше $13 млрд. На этом предприятии будет выпускаться самая передовая память DRAM с техпроцессом класса 10 нм с использованием сканеров EUV. Сейчас SK Hynix спешит закупить производственное оборудование, поскольку карантинные меры могут привести к проблемам в цепочках поставок. Одновременно это даст возможность ускорить его развёртывание, если вдруг на горизонте замаячит угроза дефицита памяти.

Коронавирус вплотную подобрался к южнокорейскому заводу SK Hynix

Коронавирус вышел за пределы Китая. Более того, он близко подобрался к одному из южнокорейских заводов компании SK Hynix по выпуску микросхем оперативной памяти DRAM. Во избежание риска распространения инфекции компания вынуждена была ввести карантин в учебных корпусах при заводе в Ичхоне.

Завод M14 SK Hynix в Ичхоне

Завод M14 SK Hynix в Ичхоне

Как сообщает интернет-ресурс ZDNet, компания SK Hynix закрыла ряд своих учреждений и попросила работников этих заведений оставаться дома на карантине. Сделано это по той причине, что один из сотрудников находился в тесном контакте с пациентом, у которого выявлен коронавирус. Первые тесты показали заражение этого сотрудника, и сейчас он проходит второй раунд тестирования для подтверждения инфицирования.

На карантин отправлены 800 сотрудников SK Hynix. К счастью, это пока не повлияло на работу завода компании в Ичхоне, рядом с которым произошло заражение. Все сотрудники, отправленные на карантин, это либо новые работники на стадии обучения, либо обучающий персонал, а также работники больницы на территории кампуса. Закрыты только больница, там был выявлен ещё один сотрудник компании с признаками пневмонии, и учебные корпуса. Производственные цеха с 18 000 постоянными работниками SK Hynix, где выпускается память типа DRAM, продолжают работать в обычном режиме.

В Южной Корее коронавирус резко ускорил распространение во вторник, когда было объявлено о 31 подтверждённом случае заражения. Число заразившихся новой инфекцией в стране достигло 82 человек. Это тревожная тенденция. Корея ― это критически важное государство для мира компьютеров и не только. В ней сосредоточено почти 80 % производства памяти. С учётом высочайшей автоматизации вряд ли это производство будет остановлено полностью. Слабым звеном, скорее всего, могут стать каналы поставок сырья и транспорт. Очень хотелось бы этого избежать.

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Многокристальные упаковки чипов доказали свою перспективность и намерены развиваться дальше. Одним из таких путей развития станет увеличение числа контактов между уровнями в многокристальном стеке. Это увеличит скорость обмена, функциональность и гибкость «многоэтажных» сборок, на что решил сделать ставку производитель памяти, компания SK Hynix.

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, компания SK Hynix подписала широкое лицензионное соглашение с компанией Xperi. В числе прочего SK Hynix лицензировала технологию межкристальных соединений 2.5D/3D для пространственной сборки кристаллов в единую конструкцию. Это технология DBI Ultra, созданная внутри дочернего подразделения Xperi группы Invensas.

3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

От себя добавим, что технологию DBI (Direct Bond Interconnect) в 2000 году предложил профессор Токийского Университета Тадамото Суга (Tadatomo Suga). Впоследствии она кочевала от собственника к собственнику и осела в руках компании Xperi с улучшениями, внесёнными командой Invensas. Технологию DBI, например, использует Sony для прямого монтажа на кристалл логики кристалла матрицы изображения (пример см. выше). На изображении вы можете видеть совмещение медных контактов после температурной обработки, в ходе которой верхний и нижний кристаллы были соединены механически и электрически без дополнительных элементов припоя и других соединительных элементов.

Технология межкристального соединения DBI Ultra позволяет создать на одном мм2 до 1 млн соединений, тогда как связь обычными контактами даёт только до 625 соединений на мм2. При этом толщину каждого слоя можно уменьшить в два раза. Это означает, что стек из 16 кристаллов, соединённых с помощью технологии DBI Ultra, будет такой же толщины, как стек из 8 кристаллов, соединённых обычной технологией связи.

Очевидно, компания SK Hynix с использованием технологии DBI Ultra будет выпускать новые поколения памяти HBM или даже оперативной памяти с лучшими характеристиками. Этот производитель также нацелен на выпуск матриц изображения, которым для дальнейшей интеграции тоже понадобится технология с более плотным размещением межчиповых связей. Наконец, область ИИ привлекает SK Hynix не меньше остальных, а это — гибридные многокристальные сборки, включая выпуск решений с процессорами, графическими ядрами, ASIC, SoC и ПЛИС. Для всего этого технология DBI Ultra подходит очень хорошо.

Вкратце о технологии DBI Ultra можно сказать следующее. Медные контакты для связи уровней формируются на этапе, близком к завершению обработки слоёв с помощью активации кристаллов плазмой. Затем после порезки на кристаллы происходит склейка кристаллов контактами друг к другу. При этом кристаллы разделены тончайшей диэлектрической плёнкой. На этом этапе происходит спекание кремниевых подложек при относительно низкой температуре до 250 °C. На следующем этапе при температуре до 400 °C происходит спекание медных контактов. Собственно, поэтому данная технология также называется гибридной (соединяются металл-металл и полупроводник-полупрводник).

В четвёртом квартале SK Hynix впервые за долгое время понесла убытки

Год 2019-й оказался для производителей памяти временем испытаний. Память подешевела так сильно, что приходится говорить об убытках, а не о прибыли. Так, несмотря на все ухищрения, впервые за долгое время о получении квартальных убытков сообщила компания SK Hynix.

Из опубликованного сегодня квартального отчёта южнокорейской компании SK Hynix следует, что за весь прошедший 2019 год выручка достигла 26,99 трлн южнокорейских вон ($22,72 млрд). При этом операционная прибыль компании составила 2,71 трлн вон ($2,28 млрд), а чистая прибыль равнялась 2,02 трлн вон ($1,7 млрд). Операционная рентабельность за этот период была 10 %, а чистая рентабельность ― 7 %.

Если мы сравним полученные в 2019 году показателями с результатами 2018 года, когда память была ещё в цене, то увидим катастрофическое снижение по всем пунктам. Так, операционная рентабельность в 2018 году составляла 52 %, что тогда привело к получению значительных сумм по выручке и прибыли (см. таблицу ниже). Снижение спроса и цен на память привело к тому, что в 2019 году выручка SK Hynix за год сократилась на 33 %, операционная прибыль упала на 87 %, и на 87 % снизилась чистая прибыль.

Экономическая ситуация в мире в 2019 году оказалась хуже прогнозируемой, сообщает нам компания. В течение этого года SK Hynix снижала объёмы производства и экономила на капитальных затратах, но это не помогло. Спрос со стороны клиентов был на крайне низком уровне, хотя цены на память продолжали снижаться.

Выручка компании в четвёртом квартале составила 6,93 трлн вон ($5,83 млрд). Компании удалось увеличить рост выручки за квартал на 1 %. Тем не менее, операционная рентабельность в четвёртом квартале упала до 3 %. От этого операционная прибыль снизилась до 236 млрд вон ($198,7 млн), а чистая квартальная прибыль и вовсе ушла в минус на 118 млрд вон ($99,35 млн). По сравнению с аналогичным кварталом 2018 года квартальная операционная прибыль упала на 95 %, а выручка снизилась на 30 %.

В течение четвёртого квартала SK Hynix нарастила выпуск памяти DRAM на 8 % в пересчёте на ёмкость. Но за это же время средняя цена продажи микросхем упала на 7 %. Объёмы поставок NAND компании за квартал увеличились на 10 % и, к счастью для SK Hynix, за это время средняя цена продаж чипов не изменилась.

Чтобы в дальнейшем улучшить свои финансовые показатели, компания обещает осторожно планировать объёмы производства и инвестиции в новые технологии. Впрочем, совершенствование техпроцессов продолжится, что обещает со временем снизить производственные издержки. В частности, SK Hynix планирует нарастить долю выпуска памяти DRAM с использованием второго поколения 10-нм техпроцесса (1Ynm) и начать выпуск памяти с использованием третьего поколения техпроцесса (1Znm). Также она сосредоточится на перспективных типах памяти, например, на выпуске микросхем LPDDR5.

В сфере производства 3D NAND компания будет наращивать долю выпуска 96-слойных микросхем и приступит к массовому производству 128-слойной 3D NAND. Помимо этого SK Hynix собирается увеличить объёмы производства SSD-накопителей на своей памяти, чему мы будем только рады.

SK Hynix готова к поставкам инженерных образцов 1-Тбит 128-слойных чипов памяти 3D NAND TLC

В июне компания SK Hynix сообщила о завершении разработки первых в мире 128-слойных 1-Тбит чипов памяти 3D NAND TLC и о начале массового производства этих микросхем памяти. К сегодняшнему дню компания подготовилась к поставкам инженерных образцов новейшей продукции как в виде отдельных микросхем для сторонних производителей твердотельных накопителей, так и в виде готовых к использованию фирменных накопителей для смартфонов, компьютеров и серверов. Поставки всего перечисленного SK Hynix начнёт до конца текущего месяца, что будет происходить с опережением графика.

Производители смартфонов получат от SK Hynix однокорпусные SSD с интерфейсом UFS 3.1 и объёмом 1 Тбайт. Толщина сборки составит всего 1 мм, что будет с энтузиазмом воспринято производителями тонких флагманских смартфонов. Ранее 1-Тбайт сборки создавались из 512-Гбит кристаллов, теперь их понадобится в два раза меньше. Без этого, уверены в компании, невозможно было создать однокорпусный накопитель рекордно небольшой толщины.

В коммерческой продукции 1-Тбайт UFS 3.1 накопители SK Hynix появятся во второй половине нового года. Это будут одни из самых энергоэффективных и быстрых решений. Например, адаптация технологии Write Booster в два раза ускорит последовательную запись на накопители SK Hynix. Фильм объёмом 15 Гбайт будет загружен всего за 20 секунд. Это станет важным подспорьем для работы в сетях 5G.

Для OEM-производителей мобильных ПК на основе 128-слойной 1-Тбит 3D NAND TLC будет создан 2-Тбайт SSD с высочайшей в индустрии энергоэффективностью. Так, если 2-Тбайт модель на 96-слойной памяти потребляла 6 Вт, то потребление 2-Тбайт модели SSD на новой 1-Тбит 128-слойной памяти составляет всего 3 Вт. Коммерческие поставки таких накопителей на фирменном контроллере SK Hynix и с фирменной прошивкой начнутся в первой половине нового года. Эти SSD будут вооружены шиной PCIe 3.0 и обеспечат последовательную скорость передачи данных на уровне 1200 Мбайт/с с питанием 1,2 В.

Серийные поставки серверных SSD в формфакторе E1.L объёмом 16 Тбайт на новых 1-Тбайт 128-слойных микросхемах компания начнёт во второй половине нового года. Данные накопители также будут опираться на фирменные контроллер и прошивку SK Hynix. Заявленные устоявшиеся скорости чтения будут достигать 3400 Мбайт/с, а скорости записи ― 3000 Мбайт/с. Обещана поддержка протокола NVMe 1.4.

В заключение добавим, что рекорд плотности записи 3D NAND по-прежнему принадлежит компании Toshiba (1,33 Тбит в 96-слойном исполнении), но он достигнут за счёт записи четырёх бит в каждую ячейку. В этом плане 1-Тбит 128-слойный чип SK Hynix проигрывает конкуренту, но обещает ощутимо большую устойчивость к износу.

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно

Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40  %, снижение чистой прибыли составило 89 %, падение квартальной операционной прибыли достигло 93 %, сокращение рентабельности в процентных пунктах произошло на 50 %. Возможно, всё могло оказаться хуже, но пока ― вот так. В третьем квартале возник определённый спрос на память, но он, а также снижение затрат на производство не смог компенсировать падение цен на DRAM и NAND.

В деньгах квартальная выручка SK Hynix за отчётный период составила 6,84 трлн вон ($5,8 млрд). Чистая прибыль компании за квартал равнялась 495 млрд вон ($422 млн), а квартальная операционная прибыль достигла 473 млрд вон ($403 млн). В поквартальном сравнении выручка SK Hynix выросла на 6 % по отношению ко второму кварталу, что, в действительности, отражает возвращение спроса на память, но операционная прибыль в таком же сравнении оказалась на 26 % меньше, а это низкие рыночные цены на память, которые не могут компенсировать производственные затраты производителя.

В последовательном поквартальном сравнении поставки DRAM в пересчёте на ёмкость (биты) выросла на 23 % ― сказывается рост спроса во всех нишах от производства смартфонов до ЦОД. При этом снижение средней цены продажи замедлилось и составило 16 % за квартал. Поставки NAND в отчётном квартале, что интересно, несмотря на растущий спрос снизились на 1 %. Это в компании объясняют тем, что во втором квартале было отгружено больше памяти, чем планировалось ранее. Оба этих манёвра привели к росту средней цены продажи NAND на 4 %. Во втором квартале, напомним, аварийно останавливался завод Toshiba, и SK Hynix воспользовалась этим в своих корыстных целях.

Чтобы вернуть цены на память в приемлемое для производителя русло, компания SK Hynix намерена как сократить объём инвестиций в производство памяти в следующем году, так и перевести часть линий на выпуск датчиков изображений. Так, линии по выпуску 2D NAND на заводе M10 компании в Корее будут выпускать датчики типа CIS. Но внедрению инноваций это не помешает. К концу года компания собирается довести выпуск DRAM по техпроцессу 1Ynm до 10 % и подготовиться для выпуска в следующем году памяти по техпроцессу 1Znm. В дополнение к этому SK Hynix собирается активнее выпускать передовые типы памяти в виде LPDDR5 и HBM2E.

Что касается памяти NAND, то к концу года компания увеличит долю 96-слойной 3D NAND в объёме продукции до более чем 5  % и подготовится к массовому выпуску 128-слойной 3D NAND. Значительная часть микросхем NAND идёт на собственные нужды компании. Так, выручка от продаж фирменных SSD приносит SK Hynix около 30 % продаж в сфере поставок флеш-памяти.

Чем хуже, тем лучше: японские санкции подняли стоимость акций SK Hynix и Samsung

Сегодня компания SK Hynix провела квартальную отчётную конференцию, что привело к неожиданному результату. В компании зафиксировали худшие за три года финансовые показатели по выручке, но это ничуть не расстроило инвесторов. Настроение финансистам немедленно подняло заявление руководства SK Hynix, что японские ограничения на поставку в Южную Корею сырья для выпуска чипов приведут к сокращению производства памяти и других полупроводников. Нетрудно сообразить, что рынок DRAM и NAND и продукции на их основе замер в предвкушении нового роста цен на эти категории товаров. Акции SK Hynix на волне этой новости поднялись в цене на 3 %, а акции Samsung ― на 1 %. Кажется мелочь, но рыночная капитализация SK Hynix сразу выросла почти на $4 млрд.

REUTERS/Lee Jae-Won

REUTERS/Lee Jae-Won

Также в SK Hynix сообщили, что ограничения на поставку сырья из Японии приведут к сокращению компанией инвестиций в действующее производство и в расширение линий по выпуску DRAM и NAND в следующем году. В частности, компания может расширить запланированное сокращение выпуска памяти NAND в четвёртом квартале с 10 % до 15 % и более. Выпуск памяти DRAM тоже может быть сокращён, но точных данных компания не приводит.

Что касается финансовых показателей SK Hynix во втором квартале 2019 календарного года, то выручка компании составила около $5,48 млрд или на 38 % меньше, чем в аналогичный квартал прошлого года. Реальные показатели SK Hynix оказались на 15 % хуже, чем предсказывали аналитики, например, компания Refinitiv. Квартальная операционная прибыль компании за год сократилась на 89 % до $541,9 млн. В поквартальном сравнении выручка и операционная прибыль снизились, соответственно, на 5 % и 53 %. В снижении показателей компания винит более сильное, чем ожидалось падение цен на память и медленное восстановление спроса.

За один квартал поставки памяти DRAM компании во втором квартале выросли на 13 % (в пересчёте на ёмкость), но за это же время средняя цена продажи памяти снизилась на 24 %. Поставки NAND-флеш SK Hynix выросли ещё сильнее ― на 40 % за квартал (также в пересчёте на ёмкость), но средняя цена реализации упала на 25 %. С целью снижения объёмов выпуска DRAM компания запланировала перевод части линия по выпуску памяти на заводе M10 на производство CMOS-датчиков изображения, что произойдёт до конца текущего года. Ожидается также коррекция производственных планов на других предприятиях по выпуску памяти. Для потребителей это может обернуться возвратом к росту цен эту важную продукцию.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Первое упоминание новой Metroid Dread нашли в номере Game Informer 16-летней давности 24 мин.
Спустя десять лет 2D-слешер BloodRayne Betrayal получит ремастер с новым уровнем сложности 2 ч.
Playground Games объяснила, почему выбрала Мексику для Forza Horizon 5 2 ч.
Подробности Battlefield 2042: боты в матчах вместо недостающих игроков, интерактивные объекты и монетизация 3 ч.
Разработчикам хоррора Abandoned пришлось открещиваться от связи не только с Кодзимой, но ещё и Silent Hill 3 ч.
«Думаю, будет более крепкая лексика»: разработчики подтвердили, что в S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl будут маты 4 ч.
Red Hat Migration Toolkit упростит миграцию ВМ в гибридное облако 4 ч.
Microsoft Flight Simulator и другие игры для Xbox Series X удастся запустить на Xbox One посредством xCloud 4 ч.
Forza Horizon 5 объявлена самой ожидаемой игрой E3 2021, а Xbox & Bethesda Games Showcase — лучшей презентацией 4 ч.
Трейлер мода Fallout: London показал разрушенный Лондон и постапокалиптических рыцарей 5 ч.