Сегодня 23 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → hynix semiconductor

SK hynix показала образцы первой в мире 321-слойной флеш-памяти 3D NAND

На саммите Flash Memory Summit (FMS) 2023 компания SK hynix первой в индустрии показала образец флеш-памяти с более чем 300 слоями. Так будет выглядеть будущее, когда интеллектуальные помощники станут вездесущими. Компания ещё не до конца завершила разработку новой и намного более плотной памяти, но обещает сделать это в течение следующего года, чтобы начать выпуск новинки в первой половине 2025 года.

 Источник изображения: SK Hynix

Источник изображения: SK Hynix

Чипы 321-слойной флеш-памяти опираются на трёхбитовые ячейки памяти (TLC). Ёмкость одной микросхемы будет составлять 1 Тбит. Современная 238-слойная 3D NAND компании обладает вдвое меньшей ёмкостью — 512 Гбит. Переход от производства 238-слойной памяти к выпуску 321-слойной в пересчете на биты увеличит выход ёмкости с каждой кремниевой пластины на 59 %.

Первый доклад специалистов SK hynix о разработке 300-слойной памяти состоялся в марте этого года на конференции ISSCC 2023. Из представленных тогда документов следует, что 300-слойные микросхемы SK Hynix получат также улучшенную архитектуру, что неизбежно идёт за наращиванием числа слоёв и увеличением числа соединений, а также несколько видоизменённые сигналы управления и программирования. В своей совокупности это позволит увеличить пропускную способность памяти 3D NAND с 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с. Также возрастёт энергоэффективность решений за счёт более высокой плотности записи.

Наконец, компания призналась, что параллельно с разработкой 300-слойной памяти начала проработку интерфейсов следующего поколения, а именно PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последний, как нетрудно догадаться, будет также использоваться для накопителей на 300-слойных микросхемах и не только. Чуть больше подробностей по 300-слойным флеш-чипам SK Hynix можно прочесть в архиве наших новостей за март.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
У всех GeForce RTX 5000 обнаружилась проблема с локальным перегревом — это может навредить долговечности 18 мин.
Илон Маск признался, что торговая война навредит производству человекоподобных роботов Optimus 40 мин.
Нашумевший ИИ-бот DeepSeek будет интегрирован в некоторые автомобили BMW 57 мин.
Представлен смартфон Huawei Enjoy 80 с аккумулятором на 6620 мА·ч и ценой от $165 60 мин.
Плата Banana Pi BPI-RV2 для компактных маршрутизаторов оснащена чипом RISC-V 2 ч.
Toshiba представила HDD N300 (Pro) вместимостью 24 Тбайт для NAS 2 ч.
Илон Маск пообещал уделять меньше внимания DOGE ради спасения Tesla 2 ч.
Гендир Тан вот-вот объявит об увольнении более 20 тыс. сотрудников Intel 3 ч.
Глава NVIDIA призвал премьера Японии к увеличению производства электроэнергии для развития ИИ-индустрии 3 ч.
Китайские техногиганты успели заказать у Nvidia ускорителей H20 на миллиарды долларов до введения запрета на их поставку 4 ч.