Сегодня 24 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → hynix semiconductor

SK hynix показала образцы первой в мире 321-слойной флеш-памяти 3D NAND

На саммите Flash Memory Summit (FMS) 2023 компания SK hynix первой в индустрии показала образец флеш-памяти с более чем 300 слоями. Так будет выглядеть будущее, когда интеллектуальные помощники станут вездесущими. Компания ещё не до конца завершила разработку новой и намного более плотной памяти, но обещает сделать это в течение следующего года, чтобы начать выпуск новинки в первой половине 2025 года.

 Источник изображения: SK Hynix

Источник изображения: SK Hynix

Чипы 321-слойной флеш-памяти опираются на трёхбитовые ячейки памяти (TLC). Ёмкость одной микросхемы будет составлять 1 Тбит. Современная 238-слойная 3D NAND компании обладает вдвое меньшей ёмкостью — 512 Гбит. Переход от производства 238-слойной памяти к выпуску 321-слойной в пересчете на биты увеличит выход ёмкости с каждой кремниевой пластины на 59 %.

Первый доклад специалистов SK hynix о разработке 300-слойной памяти состоялся в марте этого года на конференции ISSCC 2023. Из представленных тогда документов следует, что 300-слойные микросхемы SK Hynix получат также улучшенную архитектуру, что неизбежно идёт за наращиванием числа слоёв и увеличением числа соединений, а также несколько видоизменённые сигналы управления и программирования. В своей совокупности это позволит увеличить пропускную способность памяти 3D NAND с 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с. Также возрастёт энергоэффективность решений за счёт более высокой плотности записи.

Наконец, компания призналась, что параллельно с разработкой 300-слойной памяти начала проработку интерфейсов следующего поколения, а именно PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последний, как нетрудно догадаться, будет также использоваться для накопителей на 300-слойных микросхемах и не только. Чуть больше подробностей по 300-слойным флеш-чипам SK Hynix можно прочесть в архиве наших новостей за март.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Нельзя дважды лизнуть барсука»: Google AI Overviews наделил смыслом абсурдные идиомы и вымышленные фразеологизмы 3 мин.
Лакомый кусочек Google: на Chrome нашёлся ещё один потенциальный покупатель 39 мин.
Создатель Discord покинул пост гендиректора ради нового будущего компании 9 ч.
Российский суд запретил Google продолжить процесс по банкротству «Гугл» в США 11 ч.
Создатели The Quarry и Until Dawn должны были выпустить экшен во вселенной «Бегущего по лезвию» — детали отменённой Blade Runner: Time To Live 11 ч.
«Ошеломляющий объём работы»: ремастер The Elder Scrolls IV: Oblivion поразил дизайнера оригинальной игры 12 ч.
Минфин и ЦБ РФ запустят криптобиржу для «суперквалифицированных» инвесторов 13 ч.
«Возвращает легенду в строй»: антиутопическое приключение на колёсах Beholder: Conductor вышло в Steam и порадовало игроков 14 ч.
Герои не нашего времени: Ubisoft анонсировала мобильную блокчейн-игру Might and Magic Fates 15 ч.
Google и X могут стать следующими целями для Еврокомиссии 15 ч.
Доступ к чистой воде становится одной из главных забот для операторов ИИ ЦОД 14 мин.
Завершено расследование первого дела о хищениях при создании «планшета Чубайса» 36 мин.
TSMC раскрыла, когда начнёт выпускать 1,4-нм чипы с нанолистами — анонсирован техпроцесс A14 40 мин.
Silicon Power выпустила линейку твердотельных накопителей Endura 48 мин.
TSMC уже во всю выпускает чипы по улучшенному 3-нм техпроцессу N3P — на очереди N3X 4 ч.
Рост выручки и прибыли SK hynix превзошёл ожидания аналитиков 5 ч.
Глава Intel произвёл ключевые кадровые перестановки, чтобы распрощаться с бюрократией 6 ч.
Новая статья: Обзор процессорного кулера ID-Cooling Frozn A620 GDL: охлаждение на стиле 9 ч.
Мировые поставки ПК в первом квартале подскочили на 6,7 % благодаря разговорам о трамповских пошлинах 9 ч.
Китайские IT-гиганты всё-таки успели закупить NVIDIA H20 на миллиарды долларов до объявления новых санкций 10 ч.